【課題】本発明は、基板処理設備及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理設備は、一方向に順次配置されたロードポート、インデックスモジュール、第１バッファモジュール、塗布及び現像モジュール、第２バッファモジュール、露光前後処理モジュール、及びインタフェースモジュールを有する。塗布及び現像モジュールは、異なる層に配置される塗布モジュールと現像モジュールとを有する。露光前後処理モジュールは、異なる層に配置された前処理モジュールと後処理モジュールとを有する。前処理モジュールは、露光前にウエハ上に保護膜を塗布する工程を行う。後処理モジュールは、露光後にウエハを洗浄する工程、及び露光後ベーキング工程を行う。前処理モジュールと後処理モジュールとには、それぞれ基板を搬送するロボットが配置される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板処理システム及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理システムは、塗布ユニット、露光前後処理ユニット、及び現像ユニットを有する。各々のユニットは、ロードポート及びインデックスモジュールを有する。露光前後処理ユニットは、異なった層に配置された第１モジュールと第２モジュールとを有する。第１モジュールは、露光前にウエハ上に保護膜を塗布する工程を行う。第２モジュールは、露光後にウエハを洗浄する工程及び露光後ベーキング工程を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スクライブホイール及びこれを有するスクライビングユニット、そしてスクライビングユニットを利用したスクライブライン形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のスクライブホイールは、円周上に複数の溝を有し、前記溝は、底面と、前記円周に沿って互いに離隔された前方面と後方面と、によって構成され、前記前方面は互いに異なる平面上に設けられる第１前面と第２前面とを含む。スクライビングユニットは、スクライブホイールと、前記スクライブホイールを支持する支持体と、前記スクライブホイールに振動を提供する振動子とを含み、スクライブライン形成方法は、スクライブラインに沿って順次に第１部分と、第２部分と、第３部分とを形成し、前記第１部分と前記第３部分は三角形状に、前記第２部分は四角形状に形成された歯形を発生させる。 （もっと読む）

【課題】局部的に研磨量の調節ができ、研磨均一度及び製品の収率を向上させることのできる基板研磨装置及びそれを利用する基板研磨方法を提供する。
【解決手段】基板研磨装置は、基板支持部、研磨ユニット及び制御部を具備する。基板支持部は、基板が安着され、回転できる。研磨ユニットは、自転及びスイングでき、基板の上面を研磨する研磨パッドを具備する。制御部は、研磨工程の時、基板支持部及び研磨ユニットを制御して基板の研磨量を調節する研磨変数の値を基板に対する研磨パッドの水平位置によって調節する。これに従って、基板研磨装置は、局部的に研磨量の調節ができるため、研磨均一度及び製品の収率を向上させられる。 （もっと読む）

【課題】ノズルへ供給される処理液を一定温度に維持できる処理液供給ユニットと、これを利用する基板処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置及び方法は、ノズルアームと待機ポートとの間の熱伝達、そしてノズルアームとノズル移動ユニットとの間の熱伝達を通じて、待機位置での待機の時、工程位置での工程進行の時、待機位置と工程位置との間で移動する時、にノズルアームに内蔵された処理液配管内の処理液の温度を調節することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レジストが塗布され、露光処理された基板表面へ現像液を供給して現像処理をするノズル、及びこれを利用する基板処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置は、基板が置かれるスピンヘッドを有する基板支持部材と、前記スピンヘッドに置かれた基板へ処理液を吐出するノズルと、前記ノズルに処理液を供給する処理液供給源とを備え、前記ノズルは、断面形状がスリット形態で形成され、そして一方向に直列配置される複数の個別吐出口と、前記複数の個別吐出口が連結される１つのスリット形態の統合吐出口と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】整備空間を確保することのできる基板処理システムを提供する。
【解決手段】本発明の基板処理装置は、内部空間を有するチャンバと、前記チャンバの内部空間に設置され、前記チャンバの一面を通じて引き出すことができ、排気ラインを有する処理ユニットと、前記チャンバに設置される排気部材とを含む。前記排気部材は、前記排気ラインと連結され、前記処理ユニットの移動に伴って移動するように設ける。 （もっと読む）

【課題】平板表示パネル用母基板を切断するための切断装置用移送ユニット、これを有する切断装置及びこれを利用した切断方法を提供する。
【解決手段】本発明の切断装置用移送ユニットは、カッティング対象物を真空吸着する吸着部と吸着部の吸着方向と反対方向にカッティング対象物を加圧する加圧部とを具備する。
加圧部は、カッティング対象物のカレット部分を加圧し、これによって、吸着部が受取ろうとする部分とカレット部分とを互いに切断する。このように、移送ユニットはカッティング対象物から切断した部分を受取ると共にブレイキング工程が行われるので、ブレイキング効率及び生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板に対する感光液塗布工程を進行する処理液供給ユニットと、これを利用した基板処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明は、処理液供給ユニットとこれを利用した基板処理装置及び方法を開示する。本発明によると、プリウェットノズル４３６、感光液ノズル４３４及びＥＢＲノズル４３８が一つのノズルアーム４３２に装着される。このような特徴によると、各々のノズル４３４，４３６，４３８が別個のノズルアームに設置された場合と比較して、装備設置空間を減らすことができて、これを通じて装備設置空間の活用度を向上させることができる。又、工程進行際のノズルの選択動作によるプロセスタイムを短縮させることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板を処理する基板処理装置及びこれの基板移送方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、メーン積載部と、バッファ積載部と、移送ユニットと、を含む。メーン積載部とバッファ積載部は、各々基板を収容する収容容器を積載する。バッファ積載部は、メーン積載部の上方に設置され、工程モジュール内部に引込み及び引出し可能である。これによって、基板処理装置は、設置面積の増加なしに収容容器を積載することができる空間をより確保することができ、基板投入を待機する設備遊休時間を短縮させて、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）