説明

セメス株式会社により出願された特許

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【課題】基板支持部材、これを有する基板処理装置及びこれを用いた基板処理装置洗浄方法を提供する。
【解決手段】基板支持部材は、基板が載置されるスピンヘッド、回転結合部、及び流体を供給する供給配管を含む。回転結合部は供給配管から流体を供給され、回転するスピンヘッドに流体を提供する。スピンヘッドは流体を噴射する少なくとも一つの噴射孔が形成され、回転すると共に流体を側面方向に噴射する。これにより、基板支持部材は流体を処理容器の内壁に提供できるので、処理容器の洗浄効率及び生産性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】プラズマを利用して基板を処理する方法を提供する。
【解決手段】プラズマ工程を進行する際に、プラズマを発生させるための電力をパルスとして供給することによって電子エネルギー増加によるウェハー表面のチャージ密度増加を防止する。又、電力をパルスで供給することによってプラズマ密度が低下することを防止するためプラズマが発生する領域に磁界を提供する。又、磁界が各々の磁石からハウジングの内側に向かう方向に形成されるようにしたり、各々の磁石からハウジングの外側に向かう方向に形成されるようにし、プラズマを発生させるための電力をパルスに供給することによってウェハー中央領域又は、ウェハーエッジ領域のエッチング率を選択的に向上させる。 (もっと読む)


【課題】プラズマを利用し、基板を処理する装置に関する。
【解決手段】プラズマの特性を向上させるため磁気場を形成する磁石のユニットを提供する。ハウジングの側部の内、上部の領域には、第1磁石ユニットが、又、下部の領域には、第2磁石ユニットが提供される。各々の磁石ユニットは、複数の電磁石を有する。電磁石は、磁石ユニットが上部から見る際、正多角型の形状を有するように配置される。下部に配置される磁石ユニットは、上部に配置される磁石ユニットとの整列位置から、その中心軸を基準として一定角度回転された状態に配置される。上述した構造によって、ハウジング内のプラズマ密度の均一度が向上され、特に隣接する電磁石の間の領域でプラズマ均一度が低下することを防止できる。 (もっと読む)


【課題】工程時に基板を支持及び回転させるスピンヘッド及び前記スピンヘッドを備えて基板を処理する工程を行う装置を提供する。
【解決手段】工程時に基板を支持及び回転させるスピンヘッドは、回転可能な本体と、前記本体の上部面の中心を基に環状に配置され、かつ工程時に基板のエッジの一部をチャッキング及びアンチャッキングする複数のチャッキングピンを有するチャッキング/アンチャッキング手段と、工程時に各々の前記チャッキングピンと前記基板とが接触される部分が選択的に変更されるように、前記チャッキングピンを一定角度に回転させる駆動ユニットと、を含み、前記駆動ユニットは、上下移動可能な上下駆動部と、前記上下駆動部の上下運動を前記チャッキングピンの回転運動に変換させる運動変換部と、を含む。 (もっと読む)


【課題】基板をチャックするチャック部材を提供する。
【解決手段】チャック部材は、基板の側部をチャックし、回転中心から偏心されたチャックピンを備える。チャックピンは流線形(streamline shape)からなり、基板の回転により発生する気流の流れに対して前端に位置する第1前端部と、後端に位置する第1後端部を含む。第1前端部は第1尖端部を備え、第1後端部は丸い形状を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板処理装置は、処理液が供給されて保存される処理槽と、前記処理液を前記処理槽に供給する処理液供給手段とを含む処理部と、流体が供給されて噴射される乾燥槽と、前記流体を前記乾燥槽に供給する流体供給手段とを含む乾燥部とで構成され、前記流体供給手段は、前記流体が前記乾燥槽に提供される前にフィルタリングするフィルタと、前記フィルタを加熱する第1ヒーターとを備える。本発明によれば、乾燥用流体が凝固された状態で乾燥槽に提供されることによって引き起こされるパーティクルの発生が抑制されるから、安定的かつ不良のない基板処理が可能になって、生産量又は歩留まりが向上するという効果がある。 (もっと読む)


【課題】基板上に複数の薬液や気体を供給して基板を洗浄乾燥する基板処理装置を提供する。
【解決手段】この基板処理装置は、基板が置かれるチャックを有する基板支持部材、上部が開放され、前記チャック周辺を包むように形状された下部チャンバー120、基板に対する乾燥工程が外部と隔離された状態で進行されるように前記下部チャンバーの上部を開放又は閉鎖する上部チャンバー130、及び前記上部チャンバーに設置され、前記上部チャンバーが前記下部チャンバーの上部を閉鎖した状態で基板に流体を直接噴射する直接噴射ノズル部材180を含む。このような構成の基板処理装置は、基板全体の乾燥効率増大、及び外部汚染遮断、又、酸化膜防止などの効果を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】工程進行のとき、チャッキングピンによって支持されるウェハーの接触面に残留する薬液を除去できる基板処理処置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】スピンヘッドは、回転可能な支持プレート10と、支持プレートの上部面に設置され、支持プレート上にローディングされた基板が回転によって支持プレートから離脱されることを防止するために基板の側部を支持する複数の第1チャッキングピン20及び複数の第2チャッキングピン30と、工程進行のとき、複数の第1及び第2チャッキングピンが基板の側部と選択的に非接触するように磁力によって複数の第1及び複数の第2チャッキングピンを選択的に支持プレートの半径外側方向へ移動させる駆動ユニットとを含む。 (もっと読む)


【課題】基板上部のフォトレジストを除去する基板処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板上部のフォトレジストを除去する基板処理装置1は、基板を支持する支持部10と、基板上部のフォトレジストを除去する乾式処理部20と、基板上部のフォトレジストを除去する湿式処理部30を有する。基板は、支持部によって支持された状態で、基板上部のフォトレジストは、乾式処理部20によって1次的に除去され、湿式処理部30によって2次的に除去される。乾式処理部20は、基板上面にプラズマを供給するプラズマ供給ユニット200と移動ユニットを有し、移動ユニットは、プラズマ供給ユニット200と基板の相対的な位置を変化させる。 (もっと読む)


【課題】複数の電極間の距離を容易に調節できるプラズマ生成ユニット、及びこれを具備する基板処理処置と基板処理方法を提供する。
【解決手段】電極間距離調節ユニットは第1電極220aに連結された第1コネクター260aと第2電極220bに連結された第2コネクター260b、第1及び第2コネクター260a,260bを連結される第1軸ピン262aを含む。第1軸ピン262aを中心に第1コネクター260aを反時計回りに回転させ、第2コネクター260bを時計回りに回転させれば、第1電極220aと第2電極220bは接近し、第1コネクター260aを時計回りに回転させ、第2コネクター260bを反時計回りに回転させれば、第1電極220aと第2電極220bは離れる。 (もっと読む)


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