【課題】超臨界工程を遂行する基板処理装置及びこれを利用する基板処理方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置の一実施形態は、工程が遂行される空間を提供するハウジング４１００と、ハウジング４１００の内部に基板Ｓを支持する支持部材４３００と、ハウジング４１００へ工程流体を供給する供給ポートと、供給ポートと支持部材４３００との間に配置されて工程流体が基板Ｓへ直接噴射されることを遮断する遮断プレート４６１０を含む遮断部材４６００と、ハウジング４１００から工程流体を排気する排出ポート４７００と、を含む。 （もっと読む）

【課題】超臨界流体を利用して基板を処理する基板処理装置及びこれを利用する超臨界流体排出方法が提供される。
【解決手段】本発明による基板処理装置は、超臨界流体が提供される容器と、前記容器から前記超臨界流体が排出されるベントラインと、前記ベントラインに設置されて超臨界流体の凍結を防止する凍結防止ユニットと、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板を均一に処理できる基板処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置は、基板処理が遂行される空間を提供する工程チャンバーと、前記工程チャンバーと連結され、前記工程チャンバー内のガスが外部に排気される通路を提供する排気管と、前記排気管に設置されるポンプと、前記工程チャンバーと前記ポンプとの間の区間で前記排気管に設置され、前記排気管の通路を開閉するバルブと、を含む。前記バルブは、複数の排気ホールが形成された第１プレートと、前記複数の排気ホールが前記排気管の通路上に又は前記通路の外側に位置するように前記第１プレートを移動させる第１駆動器と、を含む。 （もっと読む）

【課題】超臨界流体を利用して基板を乾燥させる基板処理装置及びこれを利用する基板処理方法を提供する。
【解決手段】超臨界流体で提供される流体を利用して基板の上の有機溶剤を溶解して前記基板を乾燥させる工程チャンバー２５００と、前記工程チャンバーから排出された前記流体から前記有機溶剤を分離して前記流体を再生する再生ユニット４０００と、を含む基板処理装置である。また、超臨界流体で提供される流体を利用して基板の上の有機溶剤を溶解して前記基板を乾燥させる段階と、前記流体から前記有機溶剤を分離して前記流体を再生する段階と、を含む基板処理方法である。 （もっと読む）

【課題】基板全体面を均一に処理できる基板支持ユニット及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板支持ユニットは、基板が置かれる支持プレートと、前記支持プレート内に位置し、前記支持プレートを加熱部材と、を含む。前記加熱部材は前記支持プレートの第１領域に提供された複数個の第１熱線と、前記第１領域と異なる前記支持プレートの第２領域に提供された複数個の第２熱線と、を含む。前記第１熱線は直列と並列うち一方の方式で連結され、前記第２熱線は直列と並列のうち他方の方式で連結される。 （もっと読む）

【課題】基板を安定的にチャッキングできる静電チャックを提供する。
【解決手段】本発明による静電チャックは、静電気力によって基板を固定し、基板が置かれる誘電板と、前記誘電板の内部中央領域に位置し、正電圧と負電圧との中でいずれか１つの電圧が印加される第１電極と、前記誘電板の内部縁領域に位置し、前記第１電極を囲むように配置され、正電圧と負電圧との中で異なる１つの電圧が印加される第２電極と、を含む。前記第２電極の面積は、前記第１電極の面積と異なる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の処理率を向上させる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置の一実施形態は、基板が収納される容器が置かれるロードポートと、前記基板を処理する処理モジュールと、前記容器と前記処理モジュールとの間に前記基板を搬送するロボットが提供される移送モジュールと、を含む。前記処理モジュールは、前記基板を搬送するロボットが提供されるトランスファーチャンバー、前記トランスファーチャンバーと前記移送モジュールとの間に配置されるロードロックチャンバー、前記トランスファーチャンバーの周囲に前記移送モジュールと離隔配置されて第１処理工程を遂行する第１処理チャンバー、及び前記トランスファーチャンバーの周囲に配置されて第２処理工程を遂行する第２処理チャンバーを含む。 （もっと読む）

【課題】バッファ機能と反転機能とを統合運営できるバッファユニット、基板処理設備、及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】本発明によるバッファユニット４０００は、ベースプレート４１１０と、ベースプレート４１１０に互いに離隔されて設置される第１垂直プレート４１２０と第２垂直プレート４１３０とを有するフレーム４１００と、フォトマスクＭが置かれ、第１及び第２垂直プレート４１２０，４１３０間に反転自在に設置される第１バッファ４２００と、及び第１及び第２垂直プレート４１２０，４１３０の外方に設置され、第１バッファ４２００に置かれるフォトマスクをグリップし、反転されるように第１バッファ４２００を駆動させる駆動部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板を均一に処理できるアンテナユニット、それを含む基板処理装置、及び前記装置を利用する基板処理方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置は、内部に空間が形成された工程チャンバー１００と、工程チャンバー１００の内部に位置し、基板Ｗを支持する基板支持部２００と、工程チャンバー１００の内部へ工程ガスを供給するガス供給部と、工程チャンバー１００の内部へ高周波電力を印加して工程チャンバー１００の内部へ供給された工程ガスを励起させるアンテナと、アンテナのサイズを可変させる駆動部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】全体工程の時間を減らすことができる基板処理装置が提供される。
【解決手段】本発明による基板処理装置は内部に空間が形成された工程チャンバーと、前記工程チャンバーの内部に位置し、基板を支持するチャックと、前記工程チャンバー内部に反応ガスを供給するガス供給部と、前記チャックの上部に位置し、前記反応ガスに高周波電力を印加する上部電極と、前記上部電極に設置され、前記上部電極を加熱するヒーターを含む。 （もっと読む）