【課題】半導体素子の処理率を向上させる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置の一実施形態は、基板が収納される容器が置かれるロードポートと、前記基板を処理する処理モジュールと、前記容器と前記処理モジュールとの間に前記基板を搬送するロボットが提供される移送モジュールと、を含む。前記処理モジュールは、前記基板を搬送するロボットが提供されるトランスファーチャンバー、前記トランスファーチャンバーと前記移送モジュールとの間に配置されるロードロックチャンバー、前記トランスファーチャンバーの周囲に前記移送モジュールと離隔配置されて第１処理工程を遂行する第１処理チャンバー、及び前記トランスファーチャンバーの周囲に配置されて第２処理工程を遂行する第２処理チャンバーを含む。 （もっと読む）

【課題】プラズマインピーダンスマッチングにおいて、より正確に、速やかなマッチングが行われるようにする基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１０００は、工程チャンバー１１００と、この内に供給されたガスからプラズマを発生させる電極と、高周波電力を出力する高周波電源１２００と、高周波電源１２００から前記電極へ高周波電力を伝送する伝送ライン１２１０と、伝送ライン１２１０に連結されてプラズマインピーダンスをマッチングするインピーダンス整合器と、当該インピーダンス整合器へ制御信号を送出する制御器１３２０と、を含み、前記インピーダンス整合器は、複数のキャパシター１４０１の各々にスイッチ１４０２を連結し、スイッチ１４０２を制御器１３２０の制御信号にしたがって断続してキャパシタンスを調節する可変キャパシター１４００を含む。 （もっと読む）

【課題】蒸着均一度及び蒸着率を向上させることができる基板処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は処理室内に位置されたサセプタに基板が置かれ、シャワーヘッドが基板へガスを供給する。高周波電源は高周波ラインを通じてシャワーヘッドの第１側面に連結され、可変キャパシターは電気ラインを通じてシャワーヘッドの第１側面とは反対側を向く第２側面に連結される。電気ラインには高周波電源が提供されない。 （もっと読む）

【課題】ヘッドのノズル面に残留する微細液晶の効率的な除去を実現する。
【解決手段】本発明の処理液吐出装置では、ヘッドのノズル面を洗浄するヘッド洗浄ユニットにて、ヘッドのノズル面に残留する微細液晶を効率的に除去できるように、残留する液晶に気体を噴射してサクションノズル方向に押し出す噴射ノズルを１つ又は複数個設ける。更に、噴射ノズルとサクションノズルとの間隔を調節するための水平駆動部材や、噴射ノズルの吐出口の高さを調節するための昇降部材や、噴射ノズルの吐出口の噴射圧力を調節するためにの圧力調節手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】蒸着される金属薄膜の品質を向上させることのできるガス噴射ユニット及びこれを利用する薄膜蒸着装置及び方法を提案する。
【解決手段】ガス噴射ユニットは、反応ガスが流入される内部管と、内部管を囲み、内部管内の反応ガスを冷却する冷却流体が流れる外部管と、内部管内の反応ガスを外部管の外部へ噴射する噴射管と、を含む。 （もっと読む）

【課題】強度が強く、耐食性に優れるスイングノズルユニット及びそれを有する基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板が置かれるスピンヘッドを含む基板支持部材と、前記スピンヘッドの周りを囲むように設置されて基板上から飛散する処理流体を回収する処理容器と、スイング方式で回転し、前記スピンヘッドに置かれた基板に処理流体を噴射するスイングノズルユニット等を具備する。前記スイングノズルユニットは、処理流体供給チューブが位置する内部通路を形成する内側樹脂パイプと、前記内側樹脂パイプを囲むように設置される金属パイプと、前記金属パイプを囲むように設置される外側樹脂パイプからなるノズル体を有するノズル部と、前記ノズル部のθ軸回転及び昇降移動のための駆動部を具備する。 （もっと読む）

【課題】研磨効率を向上し、且つ研磨過程で基板が破損されることを防止することのできる基板研磨装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板研磨装置は研磨ユニットとパッド支持部材とを具備する。研磨ユニットは基板支持ユニットに安着された基板を研磨する研磨パッドと、研磨パッドを移動させるパッド駆動部材とを具備する。パッド支持部材は基板支持ユニットに安着された基板のエッジ研磨の時、基板と接触されない研磨パッドの研磨面の一部分を支持するように基板支持ユニットの一側に設置される。これによって、基板研磨装置は基板のエッジを研磨する過程で研磨パッドが基板の外側に傾くことが防止される。 （もっと読む）

【課題】ヘッド数の増加による設置費用を減らし、維持補修が容易である処理液の吐出ヘッドユニットおよびこれを具備した処理液の吐出装置を提供する。
【解決手段】本発明の処理液の吐出ヘッドユニット２００は、フレーム２１０と、フレーム２１０に設置される１つの処理液供給モジュール２２０と、１つの処理液供給モジュール２２０に中央集中方式で流体連通されるようにフレーム２１０に形成され、基板Ｓ上にインクジェット方式で処理液を吐出する複数の処理液吐出ヘッド２７０とを含む。 （もっと読む）

【課題】洗浄効率を向上させ、かつ、製造原価を節減させることができる洗浄ユニット、これを有する処理液塗布装置及びこれを利用した洗浄方法を提供する。
【解決手段】洗浄ユニットは、ブレード１６４と固定部材１６５、１６６とを具備する。ブレード１６４は、シーツ形状を有し、処理液を吐出するヘッドの処理液吐出面に残存する処理液を掻き取って除去する。固定部材１６５、１６６は、ブレード１６４と結合してブレード１６４の位置を固定させる。 （もっと読む）

【課題】基板を効率的に加熱する基板加熱ユニット及びこれを含む基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板加熱ユニットは、抵抗発熱体から発生した熱を支持プレートに伝え、基板を加熱させる。支持プレートは、中心領域に比べてエッジ領域の厚さが厚い上部プレートと、該上部プレートに比べて熱伝導度が低い材質からなる下部プレートとを含む。上部プレートと下部プレートとの形状及び材質の差によって、支持プレートの中心領域よりエッジ領域で熱が速い速度で基板に到逹して基板の全体面が均一に加熱される。 （もっと読む）