バッファユニット、基板処理設備、及び基板処理方法
【課題】バッファ機能と反転機能とを統合運営できるバッファユニット、基板処理設備、及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】本発明によるバッファユニット４０００は、ベースプレート４１１０と、ベースプレート４１１０に互いに離隔されて設置される第１垂直プレート４１２０と第２垂直プレート４１３０とを有するフレーム４１００と、フォトマスクＭが置かれ、第１及び第２垂直プレート４１２０，４１３０間に反転自在に設置される第１バッファ４２００と、及び第１及び第２垂直プレート４１２０，４１３０の外方に設置され、第１バッファ４２００に置かれるフォトマスクをグリップし、反転されるように第１バッファ４２００を駆動させる駆動部と、を含む。
【解決手段】本発明によるバッファユニット４０００は、ベースプレート４１１０と、ベースプレート４１１０に互いに離隔されて設置される第１垂直プレート４１２０と第２垂直プレート４１３０とを有するフレーム４１００と、フォトマスクＭが置かれ、第１及び第２垂直プレート４１２０，４１３０間に反転自在に設置される第１バッファ４２００と、及び第１及び第２垂直プレート４１２０，４１３０の外方に設置され、第１バッファ４２００に置かれるフォトマスクをグリップし、反転されるように第１バッファ４２００を駆動させる駆動部と、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板処理設備に関し、より詳細にはフォトマスクが一時的に留まるバッファユニット、基板処理設備、及び基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトマスク（ｐｈｏｔｏｍａｓｋ）は、石英やガラス基板上に半導体の微細回路を形成したものであって、例えば透明な石英基板の上層に塗布されたクロム薄膜を利用して半導体集積回路とＬＣＤパターンを実際の大きさの１〜５倍で蝕刻したものである。フォトマスクの微細パターンは、フォトリソグラフィー工程を通じて基板上に形成される。フォトリソグラフィー工程は、フォトレジストを基板上に均一に塗布し、ステッパのような露光装備を利用してフォトマスク上のパターンを縮小投影露光させた後、現像過程を経て２次元のフォトレジストパターンを形成するまでの全過程をいう。
【０００３】
もしフォトマスクに異物質が付着されれば、露光工程で光の散乱や吸収のような光反応によって光分解能が減少し、基板上のパターン形成に致命的な欠陥が発生するようになる。したがって、異物質からフォトマスクを保護するために露光工程進行の際、フォトマスクにペリクル（ｐｅｌｌｉｃｌｅ）という保護手段を装着する。ペリクルはフォトマスクのパターン上に位置することによって、ペリクルに異物質が付着されても、この異物質が基板のイメージに影響を及ばさない高さに位置するようになって、露光工程で異物質による悪影響を排除することができる。
【０００４】
一方、フォトマスクの洗浄は、硫酸−過酸化水素混合物のようなケミカル（ｃｈｅｍｉｃａｌ）を利用する湿式洗浄装備で行われる。もしフォトマスクに接着剤を含む異物質が残留する場合には、フォトマスクの再使用のとき、露光工程で光の触媒によるエネルギーが添加されて露光すればするほど、段々大きくなる成長性異物質（ｈａｚｅ ｄｅｆｅｃｔ）として作用する。このような成長性異物質は、望まないパターン転写を発生させるので、フォトマスクから接着剤を含む異物質が効果的に洗浄されなければならない。
【０００５】
フォトマスクは洗浄処理面（パターン面）が下に向かった状態（裏返った状態）でフォトマスク洗浄装置に搬入される。したがって、フォトマスク洗浄装置にはフォトマスクを反転させるための反転装置が具備される。既存の反転装置は、フォトマスクを洗浄処理するチャンバー内に具備されるため、ケミカルフューム（ｆｕｍｅ）による腐蝕が発生し、駆動部で発生するパーティクルによるフォトマスク及びチャンバー内部の汚染の問題が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】韓国特許第１０−０８９９１５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、バッファ機能と反転機能とを統合運営できるバッファユニット、基板処理設備、及び基板処理方法を提供するためのものである。
【０００８】
本発明の目的はここに制限されなく、言及されなかったその他の目的は下の記載から当業者に明確に理解され得る。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記した課題を達成するために本発明の実施形態によるバッファユニットは、ベースプレートと、前記ベースプレートに互いに離隔されて設置される第１垂直プレートと第２垂直プレートとを有するフレームと、基板が置かれ、前記第１及び第２垂直プレートの間に反転自在に設置される第１バッファと、及び前記第１及び第２垂直プレートの外方に設置され、前記第１バッファに置かれる基板をグリップし、反転されるように前記第１バッファを駆動させる駆動部と、を含むことができる。
【００１０】
本発明の実施形態によれば、前記第１バッファは、基板の一面を支持する第１支持部と、前記第１支持部と対向するように設置され、前記第１支持部に置かれた基板の他面を支持する第２支持部と、を含み、前記駆動部は、前記第１支持部と前記第２支持部とを同時に回転させる回転モジュールと、基板が前記第１支持部と前記第２支持部によってグリップされるように前記第２支持部を乗降させる乗降モジュールと、を含むことができる。
【００１１】
本発明の実施形態によれば、前記回転モジュールは、前記第１垂直プレートと前記第２垂直プレートに回動自在に装着される中空形態の回転体と、前記回転体を回動させるための回動駆動部と、を含み、前記乗降モジュールは、前記回転体に固定されるシリンダーと、前記シリンダーの駆動によって乗降され、前記回転体を貫通して前記第２支持部と連結される連結ブロックと、を含むことができる。
【００１２】
本発明の実施形態によれば、前記フレームは、前記駆動部が位置する駆動部空間が周辺環境と隔離されるように前記第１垂直プレートと前記第２垂直プレートとの外面をカバーする空間区画カバーをさらに含むことができる。
【００１３】
本発明の実施形態によれば、前記フレームは、前記空間区画カバーによって設けられる前記駆動部空間へ排気圧を提供するための吸入ポートをさらに含むことができる。
【００１４】
本発明の実施形態によれば、前記第１バッファの回転軸に対して基板のグリップポジション中心を偏心させて、基板のローディング位置と反転の後のアンローディング位置とを同一とする。
【００１５】
本発明の実施形態によれば、基板の反転無しで単純バッファ機能を有する第２バッファをさらに含むことができる。
【００１６】
本発明の実施形態によれば、前記第２バッファは、前記第１垂直プレートと前記第２垂直プレートとに設置され、前記第１バッファの下方に位置され得る。
【００１７】
上記した課題を達成するための本発明の基板処理設備は、基板が載せられた容器が置かれるポート及びインデックスロボットを有するインデックス部と、基板処理を遂行する処理部と、前記インデックス部と前記処理部との間に配置されて、これらの間に搬送される基板が一時的に留まるバッファユニットと、を含み、前記バッファユニットは基板を反転させ得るように設けられる。
【００１８】
本発明の実施形態によれば、前記バッファユニットは、基板が置かれる複数の第１バッファと、前記第１バッファを反転させるための駆動部と、前面と後面とが開放され前記第１バッファが位置される中央空間と、前記中央空間を中心に両側に配置され、前記駆動部が位置される駆動部空間とを有するフレームと、を含むことができる。
【００１９】
本発明の実施形態によれば、前記フレームは、前記中央空間を介して互いに対向するように設置される第１及び第２垂直プレートと、前記駆動部空間が外部環境と隔離されるように前記駆動部空間を囲む空間区画カバーと、前記駆動部空間へ排気圧を提供するための吸入ポートと、を含むことができる。
【００２０】
本発明の実施形態によれば、前記第１バッファは、基板の一面を支持する第１支持部と、前記第１支持部と対向するように設置され、前記第１支持部に置かれた基板の他面を支持する第２支持部と、を含み、前記駆動部は、前記第１支持部と前記第２支持部とを回転させる回転モジュールと、基板が前記第１支持部と前記第２支持部にグリップされるように前記第２支持部を乗降させる乗降モジュールと、を含むことができる。
【００２１】
本発明の実施形態によれば、前記第１バッファの回転軸に対して基板のグリップポジション中心を偏心させて、基板のローディング位置と反転の後のアンローディング位置とを同一とし得る。
【００２２】
本発明の実施形態によれば、前記バッファユニットは、基板を反転させる機能を有する第１バッファと、基板の反転無しで単純バッファ機能を有する第２バッファと、を有することができる。
【００２３】
本発明の実施形態によれば、前記第２バッファは、第１バッファの下方に配置される。
【００２４】
本発明の実施形態によれば、前記第１バッファは、上下方向に複数個設けられる。
【００２５】
本発明の実施形態によれば、前記処理部は、上下方向に積層された第１処理部と第２処理部とを有し、前記第１処理部と前記第２処理部の各々は、搬送ロボットを有する移送路と、前記移送路の側部に前記移送路に沿って配置される複数のモジュールと、を有することができる。
【００２６】
本発明の実施形態によれば、前記第１処理部は、グルー除去用処理モジュールと冷却処理モジュールとを含み、前記第２処理部は、加熱処理モジュールと機能水処理モジュールとを含むことができる。
【００２７】
上記した課題を達成するための本発明は、容器が置かれるポートと基板に対して処理が成される処理部間にバッファユニットを配置して前記容器と前記処理部との間に搬送される基板が前記バッファユニットに留まり、前記基板は前記バッファユニットに留まる間に反転される。
【００２８】
本発明の実施形態によれば、前記基板は、フォトマスクであり、前記処理部は、前記フォトマスクを洗浄する工程を遂行する。
【００２９】
本発明の実施形態によれば、前記バッファユニットは、反転機能を有する第１バッファと、反転機能がない第２バッファとを有し、前記容器の基板は前記第２バッファで待機した後、前記第１バッファへ搬送される。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によると、バッファ機能と反転機能とを統合運営することができる。
【００３１】
また、本発明はフォトマスクの汚染を最小化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施形態による基板処理設備を示す図面である。
【図２】図１に図示された基板処理設備の第１層のレイアウトを示す図面である。
【図３】図１に図示された基板処理設備の第２層のレイアウトを示す図面である。
【図４】バッファユニットの斜視図である。
【図５】バッファユニットの正面図である。
【図６】バッファユニットの平面図である。
【図７】バッファユニットの断面図である。
【図８Ａ】感知部材を示す平面図である。
【図８Ｂ】感知部材を示す側面図である。
【図９】第１バッファでのフォトマスク反転過程を段階的に示す図面である。
【図１０】第１バッファでのフォトマスク反転過程を段階的に示す図面である。
【図１１】第１バッファでのフォトマスク反転過程を段階的に示す図面である。
【図１２】第１バッファでのフォトマスク反転過程を段階的に示す図面である。
【図１３】第１バッファのみが設けられたバッファユニットを示す図面である。
【図１４】第１バッファと第２バッファとが各々１つずつ設けられたバッファユニットを示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施形態による基板処理設備を詳細に説明する。先ず、各図面の構成要素に参照符号を付加するにあたって、同一な構成要素に対しては、たとえ他の図面上に表示されても、できるだけ同一な符号を付加するようにしている。また、本発明を説明するにあたって、関連する公知構成又は機能に対する具体的な説明が、本発明の要旨を不明瞭にすることになると判断される場合には、その詳細な説明は省略する。
【００３４】
（実施形態）
図１は本発明の一実施形態による基板処理設備を示す構成図である。図２及び図３は図１に図示された基板処理設備の第１層と第２層のレイアウトを示す図面である。
【００３５】
本実施形態では基板としてフォトマスクを例に挙げて説明する。しかし、基板はフォトマスク以外に半導体ウエハー、平板表示パネル等、多様な種類の基板であり得る。また、本実施形態では基板処理設備がフォトマスクを洗浄する設備であることを例として挙げて説明する。しかし、基板処理設備はウエハー等のような他の種類の基板に洗浄工程を遂行する設備であり得る。また、選択的に、基板処理設備はフォトマスクやウエハー等の基板に対して洗浄工程以外に基板の反転が必要とする他の種類の工程を遂行する設備であり得る。
【００３６】
図１乃至図３を参照すれば、基板処理設備１は、インデックス部１０００、処理部２００、及びバッファユニット４０００を含む。
【００３７】
インデックス部１０００は、フォトマスクＭが載せられた容器が置かれる４つのポート１１００と、フォトマスクＭを移送するためのインデックスロボット１２００とを含む。フォトマスクＭは、パターン面が下に向かうように裏返った状態で容器に載せられてポート１１００に置かれる。したがって、フォトマスクＭのパターン面が汚染されることを最小化できる。フォトマスクＭは、第１処理部２０００又は第２処理部３０００に搬入される前に、バッファユニット４０００でパターン面が上に向かうように反転される。
【００３８】
処理部２００は、第１処理部２０００と第２処理部３０００とを有する。第１処理部２０００ではフォトマスクの湿式洗浄が行われる。第１処理部２０００は、反転バッファ部（バッファユニット４０００）と連結され、この第１処理部２０００は、フォトマスクＭを搬送するための第１搬送ロボット２２００を有する第１移送路２１００と、第１移送路２１００に沿って配置されるグルー除去用処理モジュール（ＨＳＵ、ＧＳＵ）２３００，２４００と、フォトマスク冷却処理モジュール（ＣＰＵ）２５００とを含む。
【００３９】
グルー除去用処理モジュール２３００，２４００は３個設けられ、フォトマスク冷却処理モジュール２５００は１個設けられ得る。
【００４０】
グルー除去用処理モジュール（ＨＳＵ、ＧＳＵ）２３００，２４００は、ＳＰＭ溶液をフォトマスクＭの前面に塗布してグルーを除去する前面処理モジュール（ＨＳＵ）２３００と、ＳＰＭ溶液をフォトマスクＭの縁部分に塗布してグルーを除去する部分処理モジュール（ＧＳＵ）２４００とを包含できる。そして、フォトマスク冷却処理モジュール２５００は、加熱処理モジュール３３００で熱処理されたフォトマスクＭの温度を常温まで低くする。
【００４１】
第２処理部３０００は、第１処理部２０００と層で区画されるように配置される。第２処理部３０００では、フォトマスクＭの乾式及び機能水洗浄が行われる。
【００４２】
第２処理部３０００は、フォトマスクＭを搬送するための第２搬送ロボット３２００を有する第２移送路３１００と、第２移送路３１００に沿って配置される加熱処理モジュール（ＨＰＵ）３３００及び機能水処理モジュール（ＳＣＵ）３４００と、を含む。加熱処理モジュール３３００は、紫外線を利用してフォトマスクＭを加熱することができる。加熱処理モジュール３３００は２個設けられ、機能水処理モジュール３４００は２個設けられ得る。
【００４３】
バッファユニット４０００は、処理部２００とインデックス部１０００との間に配置される。一実施形態によると、バッファユニット４０００は、第１処理部２０００とインデックス部１０００との間に配置される。選択的に、バッファユニット４０００は、第２処理部３０００とインデックス部１０００との間に配置され得る。バッファユニット４０００は、フォトマスクＭを反転させる。
【００４４】
基板処理設備１では、湿式洗浄のためのモジュールは第１層に設けられ、乾式洗浄のためのモジュールは第２層に設けられる。即ち、薬液を利用する湿式洗浄は第１層に配置してダウンフローによるイオン汚染が乾式処理したフォトマスクＭに影響を及ばないようにしている。例えば、本発明の基板処理設備１は、湿式洗浄のためのモジュールと乾式洗浄のためのモジュールとを単一層に全て配置されるように構成することができる。
【００４５】
上述した本実施形態では、処理部２００がグルー除去用処理モジュール２３００，２４００、フォトマスク冷却処理モジュール２５００、加熱処理モジュール３３００、及び機能水処理モジュール３４００を具備することを説明した。しかし、処理が行われる基板の種類、及び処理工程によっては、処理部２００へ設けられる処理モジュールの種類はこれと異なり得る。
【００４６】
基板処理設備は、最大４枚のフォトマスクＭを同時に処理できるので、高い生産性を期待できる。
【００４７】
フォトマスクＭは、パターン面がクロムＣｒ成分で成されているので、静電気に対して非常に脆弱である。したがって、本発明の基板処理設備は、静電気によるダメージを最小化するために移動経路の上（第１移送路２１００、第２移送路３１００、各々の処理モジュール２３００，２４００，２５００，３３００，３４００内部）にイオナイザ（ｉｏｎｉｚｅｒ）が設置され得る。
【００４８】
図４はバッファユニット４０００の斜視図であり、図５はバッファユニット４０００の正面図であり、図６はバッファユニット４０００の平面図である。図７はバッファユニット４０００の断面図である。
【００４９】
図４乃至図７を参照すれば、バッファユニット４０００は、フレーム４１００、反転機能を有する第１バッファ４２００、単純バッファ機能を有する第２バッファ４３００、及び駆動部４４００を含む。第１バッファ４２００と第２バッファ４３００は各々２個ずつ設けられ得る。
【００５０】
フレーム４１００は、ベースプレート４１１０、第１垂直プレート４１２０、第２垂直プレート４１３０、及び２つの空間区画カバー４１４０を含む。
【００５１】
第１垂直プレート４１２０と第２垂直プレート４１３０とは、ベースプレート４１１０と垂直に設置される。第１垂直プレート４１２０と第２垂直プレート４１３０とは互いに離隔されて配置される。第１垂直プレート４１２０と第２垂直プレート４１３０との間の空間は、中央空間（ＣＡ）（フォトマスクＭの保管及び反転が成される空間）として定義し、第１垂直プレート４１２０の右側空間と、第２垂直プレート４１３０の左側空間とは、各々駆動部空間（ＤＡ）として定義する。中央空間（ＣＡ）は、フォトマスクＭが搬入／搬出できるように前面と後面とが開放され、第１バッファ４２００と第２バッファ４３００とが多段構造に設置される。駆動部空間（ＤＡ）には駆動部４４００が設置される。駆動部空間（ＤＡ）は空間区画カバー４１４０によって外部環境と隔離される。フレーム４１００のベースプレート４１１０は、駆動部空間（ＤＡ）の排気圧（負の圧力）を形成するための吸入ポート４１１２を具備する。即ち、駆動部空間（ＤＡ）は、空間区画カバー４１４０によって外部環境と隔離されているのみでなく、吸入ポート４１１２を通じて負の圧力（排気圧）が形成されて中央空間（ＣＡ）への気流形成が抑制される。
【００５２】
第２バッファ４３００は第１バッファ４２００の下方に位置される。第２バッファ４３００は、フォトマスクＭを反転させることなく保管する単純バッファ機能を有する。
【００５３】
第１バッファ４２００は、回転自在に第１垂直プレート４１２０と第２垂直プレート４１３０とに設置される。第１バッファ４２００は、第１支持部である固定載置台４２１０と、第２支持部であるグリッパー載置台４２２０とを含む。グリッパー載置台４２２０と固定載置台４２１０とは、互いに対向するように位置される。グリッパー載置台４２２０は、固定載置台４２１０に置かれたフォトマスクＭの縁をホールディングするために垂直方向へ乗降される。平面から見ると、固定載置台４２１０とグリッパー載置台４２２０は四角枠の形状でなされる。固定載置台４２１０とグリッパー載置台４２２０とは、各々の角にフォトマスクＭの角が安着される下敷き突起４２１２、４２２２（図４に図示される）を含む。
【００５４】
駆動部４４００は、回転モジュール４４１０と乗降モジュール４４２０とを含む。駆動部４４００は、駆動部空間（ＤＡ）に位置されて、駆動部４４００で発生するパーティクルからフォトマスクの逆汚染を防止することができる。
【００５５】
回転モジュール４４１０は、２つの回転体４４１２と、１つの回動駆動部４４１４とを含む。
【００５６】
回転体４４１２は、第１垂直プレート４１２０と第２垂直プレート４１３０とに各々対応するように設置される。回動駆動部４４１４は、第１垂直プレート４１２０に設置される。回動駆動部４４１４は、回転体４４１２を１８０°反転させるためのモーター４４１６と、ベルト４４１７と、プーリ４４１８とを含む。回転体４４１２は、内部に通路を有する中空形態になされる。固定載置台４２１０は、両端が回転体４４１２に固定される。
【００５７】
乗降モジュール４４２０は、シリンダー４４２２、連結ブロック４４２４、及びＬＭガイド４４２６を含む。シリンダー４４２２は、駆動部空間（ＤＡ）に位置する回転体４４１２の外側に固定設置される。連結ブロック４４２４は、シリンダー４４２２の駆動によって乗降される。ＬＭガイド４４２６は、回転体４４１２に固定設置される。ＬＭガイド４４２６は、シリンダー４４２２の駆動によって乗降される連結ブロック４４２４を案内する。連結ブロック４４２４は、回転体４４１２の内部通路を通じて、中央空間（ＣＡ）に位置したグリッパー載置台４２２０と連結される。
【００５８】
一方、バッファユニット４０００は、フォトマスクＭの安着の可否を感知する感知部材９３００を含む。感知部材９３００は、第１バッファ４２００と第２バッファ４３００各々のフォトマスクＭのローディング／アンローディングの高さに設置される。感知部材９３００は、交差チェックのために対角線方向に設置される。
【００５９】
図８Ａ及び図８Ｂは図６に図示された感知部材９３００を示す平面図及び側面図である。
【００６０】
図８Ａ及び図８Ｂを参照すれば、感知部材９３００は、各々のバッファ４２００，４３００の周辺に位置される。感知部材９３００は、フォトマスクＭの存在の有無及びフォトマスクＭのローディング誤りを同時に感知できる。感知部材９３００は、レーザービームを発光する発光部９３１０と、発光部９３１０から発光されるレーザービームを受光する受光部９３２０とが互いに対をなすように設置される。発光部９３１０と受光部９３２０とは、レーザービームがフォトマスクＭの対角線方向に進行するように配置される。即ち、レーザービームは、フォトマスクＭの一側面に斜めに入射される。
【００６１】
発光部９３１０は、レーザービームを発光する発光センサー９３１２と、レーザービームのビーム幅を制限する第１スリット窓９３１４が形成された第１遮光板９３１６とを含む。発光部９３１０から照射されるレーザービームは、その断面が垂直になるスリット形態になされる。
【００６２】
受光部９３２０は、発光部９３１０から照射されるレーザービームが出入する第２スリット窓９３２４が形成された第２遮光板９３２６と、第２遮光板９３２６後方に位置されスリット窓９３２４を通じて入るレーザービームの感度を感知する受光センサー９３２２とを含む。
【００６３】
レーザービームのビーム幅ｈ１は、フォトマスクＭの厚みｈ２より広く、レーザービームはフォトマスクＭの一部を透過するように位置される。例えば、フォトマスクＭは厚さが６．３５ｍｍ、レーザービームはビーム幅ｈ１が１０ｍｍである場合、フォトマスクＭを通過するレーザービームのビーム幅ｈ３が５ｍｍであるとき、フォトマスクＭの存在の有無及びローディングの誤りの感知が容易である。即ち、レーザービームは半分（５ｍｍ）がフォトマスクＭを通過するように配置されることが望ましい。一方、レーザービームは、一部（フォトマスクＭを透過する透過ビーム）がフォトマスクＭの側面に斜めに入射され、このように入射されたレーザービームは、フォトマスクＭを通過しながら、屈折現象によって受光部９３２０の第２スリット窓９３２４へ入射されない。そして、フォトマスクＭの上面へ通るレーザービームのみが、受光部９３２０の第２スリット窓９３２４へ入射される。そのため、フォトマスクＭに入射された分、レーザービームの感度は低くなる。
【００６４】
図９乃至図１２は、第１バッファ４２００でのフォトマスクＭの反転過程を段階的に示す図面である。
【００６５】
図９乃至図１２を参照すれば、フォトマスクＭは、搬送装置（図示せず）によって反転バッファ部（バッファユニット４０００）の中央空間（ＣＡ）へ搬入されて、固定載置台４２１０にローディングされる。フォトマスクＭが固定載置台４２１０にローディングされれば、グリッパー載置台４２２０は乗降モジュール４３２０によってダウン移動されてフォトマスクＭを上部から支持する。フォトマスクＭが固定載置台４２１０とグリッパー載置台４２２０とによって固定されれば、第１バッファ４２００は、回転モジュール４４１０によって反転される。反転の後、グリッパー載置台４２２０は、固定載置台４２１０の下方に位置される。グリッパー載置台４２２０は、乗降モジュール４３２０によって、ダウン移動されてフォトマスクＭのホールディングを解除する。このとき、フォトマスクＭはグリッパー載置台４２２０に安着された状態でローディング／アンローディング位置へ移動される。
【００６６】
ここで、フォトマスクＭの回転軸（一点鎖線で示す）は、フォトマスクＭより上方に位置される。即ち、フォトマスクＭの回転軸に対して、フォトマスクＭのグリップポジション中心を偏心させて、フォトマスクＭの初期ローディング位置と反転の後のアンローディング位置が同一の位置に維持される。
【００６７】
図１３は、第１バッファ４２００のみが設けられたバッファユニット４０００を示す図面であり、図１４は第１バッファ４２００と第２バッファ４３００とが各々１つずつ設けられたバッファユニット４０００を示す図面である。
【００６８】
図１３に示したように、バッファユニット４０００は、反転機能を有する第１バッファ４２００のみが包含され得る。
【００６９】
図１４に示したように、バッファユニット４０００は、第１バッファ４２００と第２バッファ４３００とを１個ずつ備えるか、或いは相異なる数を備え得る。また、第１バッファ４２００と第２バッファ４３００の位置は変更できる。
【００７０】
以上の説明は、本発明の技術思想を例示的に説明したに過ぎないので、本発明が属する技術分野で通常の知識を有するものであれば、本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲で多様な修正及び変形が可能である。したがって、本発明に開示された実施形態は、本発明の技術思想を限定するためのものではなく、説明するためのものであり、このような実施形態によって本発明の技術思想の範囲が限定されない。本発明の保護範囲は、添付の特許請求の範囲によって解釈されなければならないし、それと同等な範囲内にある全て技術思想は本発明の権利範囲に含まれることとして解釈されなければならない。
【符号の説明】
【００７１】
１０００・・・インデックス部
２０００・・・第１処理部
３０００・・・第２処理部
４０００・・・バッファユニット
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板処理設備に関し、より詳細にはフォトマスクが一時的に留まるバッファユニット、基板処理設備、及び基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトマスク（ｐｈｏｔｏｍａｓｋ）は、石英やガラス基板上に半導体の微細回路を形成したものであって、例えば透明な石英基板の上層に塗布されたクロム薄膜を利用して半導体集積回路とＬＣＤパターンを実際の大きさの１〜５倍で蝕刻したものである。フォトマスクの微細パターンは、フォトリソグラフィー工程を通じて基板上に形成される。フォトリソグラフィー工程は、フォトレジストを基板上に均一に塗布し、ステッパのような露光装備を利用してフォトマスク上のパターンを縮小投影露光させた後、現像過程を経て２次元のフォトレジストパターンを形成するまでの全過程をいう。
【０００３】
もしフォトマスクに異物質が付着されれば、露光工程で光の散乱や吸収のような光反応によって光分解能が減少し、基板上のパターン形成に致命的な欠陥が発生するようになる。したがって、異物質からフォトマスクを保護するために露光工程進行の際、フォトマスクにペリクル（ｐｅｌｌｉｃｌｅ）という保護手段を装着する。ペリクルはフォトマスクのパターン上に位置することによって、ペリクルに異物質が付着されても、この異物質が基板のイメージに影響を及ばさない高さに位置するようになって、露光工程で異物質による悪影響を排除することができる。
【０００４】
一方、フォトマスクの洗浄は、硫酸−過酸化水素混合物のようなケミカル（ｃｈｅｍｉｃａｌ）を利用する湿式洗浄装備で行われる。もしフォトマスクに接着剤を含む異物質が残留する場合には、フォトマスクの再使用のとき、露光工程で光の触媒によるエネルギーが添加されて露光すればするほど、段々大きくなる成長性異物質（ｈａｚｅ ｄｅｆｅｃｔ）として作用する。このような成長性異物質は、望まないパターン転写を発生させるので、フォトマスクから接着剤を含む異物質が効果的に洗浄されなければならない。
【０００５】
フォトマスクは洗浄処理面（パターン面）が下に向かった状態（裏返った状態）でフォトマスク洗浄装置に搬入される。したがって、フォトマスク洗浄装置にはフォトマスクを反転させるための反転装置が具備される。既存の反転装置は、フォトマスクを洗浄処理するチャンバー内に具備されるため、ケミカルフューム（ｆｕｍｅ）による腐蝕が発生し、駆動部で発生するパーティクルによるフォトマスク及びチャンバー内部の汚染の問題が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】韓国特許第１０−０８９９１５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、バッファ機能と反転機能とを統合運営できるバッファユニット、基板処理設備、及び基板処理方法を提供するためのものである。
【０００８】
本発明の目的はここに制限されなく、言及されなかったその他の目的は下の記載から当業者に明確に理解され得る。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記した課題を達成するために本発明の実施形態によるバッファユニットは、ベースプレートと、前記ベースプレートに互いに離隔されて設置される第１垂直プレートと第２垂直プレートとを有するフレームと、基板が置かれ、前記第１及び第２垂直プレートの間に反転自在に設置される第１バッファと、及び前記第１及び第２垂直プレートの外方に設置され、前記第１バッファに置かれる基板をグリップし、反転されるように前記第１バッファを駆動させる駆動部と、を含むことができる。
【００１０】
本発明の実施形態によれば、前記第１バッファは、基板の一面を支持する第１支持部と、前記第１支持部と対向するように設置され、前記第１支持部に置かれた基板の他面を支持する第２支持部と、を含み、前記駆動部は、前記第１支持部と前記第２支持部とを同時に回転させる回転モジュールと、基板が前記第１支持部と前記第２支持部によってグリップされるように前記第２支持部を乗降させる乗降モジュールと、を含むことができる。
【００１１】
本発明の実施形態によれば、前記回転モジュールは、前記第１垂直プレートと前記第２垂直プレートに回動自在に装着される中空形態の回転体と、前記回転体を回動させるための回動駆動部と、を含み、前記乗降モジュールは、前記回転体に固定されるシリンダーと、前記シリンダーの駆動によって乗降され、前記回転体を貫通して前記第２支持部と連結される連結ブロックと、を含むことができる。
【００１２】
本発明の実施形態によれば、前記フレームは、前記駆動部が位置する駆動部空間が周辺環境と隔離されるように前記第１垂直プレートと前記第２垂直プレートとの外面をカバーする空間区画カバーをさらに含むことができる。
【００１３】
本発明の実施形態によれば、前記フレームは、前記空間区画カバーによって設けられる前記駆動部空間へ排気圧を提供するための吸入ポートをさらに含むことができる。
【００１４】
本発明の実施形態によれば、前記第１バッファの回転軸に対して基板のグリップポジション中心を偏心させて、基板のローディング位置と反転の後のアンローディング位置とを同一とする。
【００１５】
本発明の実施形態によれば、基板の反転無しで単純バッファ機能を有する第２バッファをさらに含むことができる。
【００１６】
本発明の実施形態によれば、前記第２バッファは、前記第１垂直プレートと前記第２垂直プレートとに設置され、前記第１バッファの下方に位置され得る。
【００１７】
上記した課題を達成するための本発明の基板処理設備は、基板が載せられた容器が置かれるポート及びインデックスロボットを有するインデックス部と、基板処理を遂行する処理部と、前記インデックス部と前記処理部との間に配置されて、これらの間に搬送される基板が一時的に留まるバッファユニットと、を含み、前記バッファユニットは基板を反転させ得るように設けられる。
【００１８】
本発明の実施形態によれば、前記バッファユニットは、基板が置かれる複数の第１バッファと、前記第１バッファを反転させるための駆動部と、前面と後面とが開放され前記第１バッファが位置される中央空間と、前記中央空間を中心に両側に配置され、前記駆動部が位置される駆動部空間とを有するフレームと、を含むことができる。
【００１９】
本発明の実施形態によれば、前記フレームは、前記中央空間を介して互いに対向するように設置される第１及び第２垂直プレートと、前記駆動部空間が外部環境と隔離されるように前記駆動部空間を囲む空間区画カバーと、前記駆動部空間へ排気圧を提供するための吸入ポートと、を含むことができる。
【００２０】
本発明の実施形態によれば、前記第１バッファは、基板の一面を支持する第１支持部と、前記第１支持部と対向するように設置され、前記第１支持部に置かれた基板の他面を支持する第２支持部と、を含み、前記駆動部は、前記第１支持部と前記第２支持部とを回転させる回転モジュールと、基板が前記第１支持部と前記第２支持部にグリップされるように前記第２支持部を乗降させる乗降モジュールと、を含むことができる。
【００２１】
本発明の実施形態によれば、前記第１バッファの回転軸に対して基板のグリップポジション中心を偏心させて、基板のローディング位置と反転の後のアンローディング位置とを同一とし得る。
【００２２】
本発明の実施形態によれば、前記バッファユニットは、基板を反転させる機能を有する第１バッファと、基板の反転無しで単純バッファ機能を有する第２バッファと、を有することができる。
【００２３】
本発明の実施形態によれば、前記第２バッファは、第１バッファの下方に配置される。
【００２４】
本発明の実施形態によれば、前記第１バッファは、上下方向に複数個設けられる。
【００２５】
本発明の実施形態によれば、前記処理部は、上下方向に積層された第１処理部と第２処理部とを有し、前記第１処理部と前記第２処理部の各々は、搬送ロボットを有する移送路と、前記移送路の側部に前記移送路に沿って配置される複数のモジュールと、を有することができる。
【００２６】
本発明の実施形態によれば、前記第１処理部は、グルー除去用処理モジュールと冷却処理モジュールとを含み、前記第２処理部は、加熱処理モジュールと機能水処理モジュールとを含むことができる。
【００２７】
上記した課題を達成するための本発明は、容器が置かれるポートと基板に対して処理が成される処理部間にバッファユニットを配置して前記容器と前記処理部との間に搬送される基板が前記バッファユニットに留まり、前記基板は前記バッファユニットに留まる間に反転される。
【００２８】
本発明の実施形態によれば、前記基板は、フォトマスクであり、前記処理部は、前記フォトマスクを洗浄する工程を遂行する。
【００２９】
本発明の実施形態によれば、前記バッファユニットは、反転機能を有する第１バッファと、反転機能がない第２バッファとを有し、前記容器の基板は前記第２バッファで待機した後、前記第１バッファへ搬送される。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によると、バッファ機能と反転機能とを統合運営することができる。
【００３１】
また、本発明はフォトマスクの汚染を最小化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施形態による基板処理設備を示す図面である。
【図２】図１に図示された基板処理設備の第１層のレイアウトを示す図面である。
【図３】図１に図示された基板処理設備の第２層のレイアウトを示す図面である。
【図４】バッファユニットの斜視図である。
【図５】バッファユニットの正面図である。
【図６】バッファユニットの平面図である。
【図７】バッファユニットの断面図である。
【図８Ａ】感知部材を示す平面図である。
【図８Ｂ】感知部材を示す側面図である。
【図９】第１バッファでのフォトマスク反転過程を段階的に示す図面である。
【図１０】第１バッファでのフォトマスク反転過程を段階的に示す図面である。
【図１１】第１バッファでのフォトマスク反転過程を段階的に示す図面である。
【図１２】第１バッファでのフォトマスク反転過程を段階的に示す図面である。
【図１３】第１バッファのみが設けられたバッファユニットを示す図面である。
【図１４】第１バッファと第２バッファとが各々１つずつ設けられたバッファユニットを示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施形態による基板処理設備を詳細に説明する。先ず、各図面の構成要素に参照符号を付加するにあたって、同一な構成要素に対しては、たとえ他の図面上に表示されても、できるだけ同一な符号を付加するようにしている。また、本発明を説明するにあたって、関連する公知構成又は機能に対する具体的な説明が、本発明の要旨を不明瞭にすることになると判断される場合には、その詳細な説明は省略する。
【００３４】
（実施形態）
図１は本発明の一実施形態による基板処理設備を示す構成図である。図２及び図３は図１に図示された基板処理設備の第１層と第２層のレイアウトを示す図面である。
【００３５】
本実施形態では基板としてフォトマスクを例に挙げて説明する。しかし、基板はフォトマスク以外に半導体ウエハー、平板表示パネル等、多様な種類の基板であり得る。また、本実施形態では基板処理設備がフォトマスクを洗浄する設備であることを例として挙げて説明する。しかし、基板処理設備はウエハー等のような他の種類の基板に洗浄工程を遂行する設備であり得る。また、選択的に、基板処理設備はフォトマスクやウエハー等の基板に対して洗浄工程以外に基板の反転が必要とする他の種類の工程を遂行する設備であり得る。
【００３６】
図１乃至図３を参照すれば、基板処理設備１は、インデックス部１０００、処理部２００、及びバッファユニット４０００を含む。
【００３７】
インデックス部１０００は、フォトマスクＭが載せられた容器が置かれる４つのポート１１００と、フォトマスクＭを移送するためのインデックスロボット１２００とを含む。フォトマスクＭは、パターン面が下に向かうように裏返った状態で容器に載せられてポート１１００に置かれる。したがって、フォトマスクＭのパターン面が汚染されることを最小化できる。フォトマスクＭは、第１処理部２０００又は第２処理部３０００に搬入される前に、バッファユニット４０００でパターン面が上に向かうように反転される。
【００３８】
処理部２００は、第１処理部２０００と第２処理部３０００とを有する。第１処理部２０００ではフォトマスクの湿式洗浄が行われる。第１処理部２０００は、反転バッファ部（バッファユニット４０００）と連結され、この第１処理部２０００は、フォトマスクＭを搬送するための第１搬送ロボット２２００を有する第１移送路２１００と、第１移送路２１００に沿って配置されるグルー除去用処理モジュール（ＨＳＵ、ＧＳＵ）２３００，２４００と、フォトマスク冷却処理モジュール（ＣＰＵ）２５００とを含む。
【００３９】
グルー除去用処理モジュール２３００，２４００は３個設けられ、フォトマスク冷却処理モジュール２５００は１個設けられ得る。
【００４０】
グルー除去用処理モジュール（ＨＳＵ、ＧＳＵ）２３００，２４００は、ＳＰＭ溶液をフォトマスクＭの前面に塗布してグルーを除去する前面処理モジュール（ＨＳＵ）２３００と、ＳＰＭ溶液をフォトマスクＭの縁部分に塗布してグルーを除去する部分処理モジュール（ＧＳＵ）２４００とを包含できる。そして、フォトマスク冷却処理モジュール２５００は、加熱処理モジュール３３００で熱処理されたフォトマスクＭの温度を常温まで低くする。
【００４１】
第２処理部３０００は、第１処理部２０００と層で区画されるように配置される。第２処理部３０００では、フォトマスクＭの乾式及び機能水洗浄が行われる。
【００４２】
第２処理部３０００は、フォトマスクＭを搬送するための第２搬送ロボット３２００を有する第２移送路３１００と、第２移送路３１００に沿って配置される加熱処理モジュール（ＨＰＵ）３３００及び機能水処理モジュール（ＳＣＵ）３４００と、を含む。加熱処理モジュール３３００は、紫外線を利用してフォトマスクＭを加熱することができる。加熱処理モジュール３３００は２個設けられ、機能水処理モジュール３４００は２個設けられ得る。
【００４３】
バッファユニット４０００は、処理部２００とインデックス部１０００との間に配置される。一実施形態によると、バッファユニット４０００は、第１処理部２０００とインデックス部１０００との間に配置される。選択的に、バッファユニット４０００は、第２処理部３０００とインデックス部１０００との間に配置され得る。バッファユニット４０００は、フォトマスクＭを反転させる。
【００４４】
基板処理設備１では、湿式洗浄のためのモジュールは第１層に設けられ、乾式洗浄のためのモジュールは第２層に設けられる。即ち、薬液を利用する湿式洗浄は第１層に配置してダウンフローによるイオン汚染が乾式処理したフォトマスクＭに影響を及ばないようにしている。例えば、本発明の基板処理設備１は、湿式洗浄のためのモジュールと乾式洗浄のためのモジュールとを単一層に全て配置されるように構成することができる。
【００４５】
上述した本実施形態では、処理部２００がグルー除去用処理モジュール２３００，２４００、フォトマスク冷却処理モジュール２５００、加熱処理モジュール３３００、及び機能水処理モジュール３４００を具備することを説明した。しかし、処理が行われる基板の種類、及び処理工程によっては、処理部２００へ設けられる処理モジュールの種類はこれと異なり得る。
【００４６】
基板処理設備は、最大４枚のフォトマスクＭを同時に処理できるので、高い生産性を期待できる。
【００４７】
フォトマスクＭは、パターン面がクロムＣｒ成分で成されているので、静電気に対して非常に脆弱である。したがって、本発明の基板処理設備は、静電気によるダメージを最小化するために移動経路の上（第１移送路２１００、第２移送路３１００、各々の処理モジュール２３００，２４００，２５００，３３００，３４００内部）にイオナイザ（ｉｏｎｉｚｅｒ）が設置され得る。
【００４８】
図４はバッファユニット４０００の斜視図であり、図５はバッファユニット４０００の正面図であり、図６はバッファユニット４０００の平面図である。図７はバッファユニット４０００の断面図である。
【００４９】
図４乃至図７を参照すれば、バッファユニット４０００は、フレーム４１００、反転機能を有する第１バッファ４２００、単純バッファ機能を有する第２バッファ４３００、及び駆動部４４００を含む。第１バッファ４２００と第２バッファ４３００は各々２個ずつ設けられ得る。
【００５０】
フレーム４１００は、ベースプレート４１１０、第１垂直プレート４１２０、第２垂直プレート４１３０、及び２つの空間区画カバー４１４０を含む。
【００５１】
第１垂直プレート４１２０と第２垂直プレート４１３０とは、ベースプレート４１１０と垂直に設置される。第１垂直プレート４１２０と第２垂直プレート４１３０とは互いに離隔されて配置される。第１垂直プレート４１２０と第２垂直プレート４１３０との間の空間は、中央空間（ＣＡ）（フォトマスクＭの保管及び反転が成される空間）として定義し、第１垂直プレート４１２０の右側空間と、第２垂直プレート４１３０の左側空間とは、各々駆動部空間（ＤＡ）として定義する。中央空間（ＣＡ）は、フォトマスクＭが搬入／搬出できるように前面と後面とが開放され、第１バッファ４２００と第２バッファ４３００とが多段構造に設置される。駆動部空間（ＤＡ）には駆動部４４００が設置される。駆動部空間（ＤＡ）は空間区画カバー４１４０によって外部環境と隔離される。フレーム４１００のベースプレート４１１０は、駆動部空間（ＤＡ）の排気圧（負の圧力）を形成するための吸入ポート４１１２を具備する。即ち、駆動部空間（ＤＡ）は、空間区画カバー４１４０によって外部環境と隔離されているのみでなく、吸入ポート４１１２を通じて負の圧力（排気圧）が形成されて中央空間（ＣＡ）への気流形成が抑制される。
【００５２】
第２バッファ４３００は第１バッファ４２００の下方に位置される。第２バッファ４３００は、フォトマスクＭを反転させることなく保管する単純バッファ機能を有する。
【００５３】
第１バッファ４２００は、回転自在に第１垂直プレート４１２０と第２垂直プレート４１３０とに設置される。第１バッファ４２００は、第１支持部である固定載置台４２１０と、第２支持部であるグリッパー載置台４２２０とを含む。グリッパー載置台４２２０と固定載置台４２１０とは、互いに対向するように位置される。グリッパー載置台４２２０は、固定載置台４２１０に置かれたフォトマスクＭの縁をホールディングするために垂直方向へ乗降される。平面から見ると、固定載置台４２１０とグリッパー載置台４２２０は四角枠の形状でなされる。固定載置台４２１０とグリッパー載置台４２２０とは、各々の角にフォトマスクＭの角が安着される下敷き突起４２１２、４２２２（図４に図示される）を含む。
【００５４】
駆動部４４００は、回転モジュール４４１０と乗降モジュール４４２０とを含む。駆動部４４００は、駆動部空間（ＤＡ）に位置されて、駆動部４４００で発生するパーティクルからフォトマスクの逆汚染を防止することができる。
【００５５】
回転モジュール４４１０は、２つの回転体４４１２と、１つの回動駆動部４４１４とを含む。
【００５６】
回転体４４１２は、第１垂直プレート４１２０と第２垂直プレート４１３０とに各々対応するように設置される。回動駆動部４４１４は、第１垂直プレート４１２０に設置される。回動駆動部４４１４は、回転体４４１２を１８０°反転させるためのモーター４４１６と、ベルト４４１７と、プーリ４４１８とを含む。回転体４４１２は、内部に通路を有する中空形態になされる。固定載置台４２１０は、両端が回転体４４１２に固定される。
【００５７】
乗降モジュール４４２０は、シリンダー４４２２、連結ブロック４４２４、及びＬＭガイド４４２６を含む。シリンダー４４２２は、駆動部空間（ＤＡ）に位置する回転体４４１２の外側に固定設置される。連結ブロック４４２４は、シリンダー４４２２の駆動によって乗降される。ＬＭガイド４４２６は、回転体４４１２に固定設置される。ＬＭガイド４４２６は、シリンダー４４２２の駆動によって乗降される連結ブロック４４２４を案内する。連結ブロック４４２４は、回転体４４１２の内部通路を通じて、中央空間（ＣＡ）に位置したグリッパー載置台４２２０と連結される。
【００５８】
一方、バッファユニット４０００は、フォトマスクＭの安着の可否を感知する感知部材９３００を含む。感知部材９３００は、第１バッファ４２００と第２バッファ４３００各々のフォトマスクＭのローディング／アンローディングの高さに設置される。感知部材９３００は、交差チェックのために対角線方向に設置される。
【００５９】
図８Ａ及び図８Ｂは図６に図示された感知部材９３００を示す平面図及び側面図である。
【００６０】
図８Ａ及び図８Ｂを参照すれば、感知部材９３００は、各々のバッファ４２００，４３００の周辺に位置される。感知部材９３００は、フォトマスクＭの存在の有無及びフォトマスクＭのローディング誤りを同時に感知できる。感知部材９３００は、レーザービームを発光する発光部９３１０と、発光部９３１０から発光されるレーザービームを受光する受光部９３２０とが互いに対をなすように設置される。発光部９３１０と受光部９３２０とは、レーザービームがフォトマスクＭの対角線方向に進行するように配置される。即ち、レーザービームは、フォトマスクＭの一側面に斜めに入射される。
【００６１】
発光部９３１０は、レーザービームを発光する発光センサー９３１２と、レーザービームのビーム幅を制限する第１スリット窓９３１４が形成された第１遮光板９３１６とを含む。発光部９３１０から照射されるレーザービームは、その断面が垂直になるスリット形態になされる。
【００６２】
受光部９３２０は、発光部９３１０から照射されるレーザービームが出入する第２スリット窓９３２４が形成された第２遮光板９３２６と、第２遮光板９３２６後方に位置されスリット窓９３２４を通じて入るレーザービームの感度を感知する受光センサー９３２２とを含む。
【００６３】
レーザービームのビーム幅ｈ１は、フォトマスクＭの厚みｈ２より広く、レーザービームはフォトマスクＭの一部を透過するように位置される。例えば、フォトマスクＭは厚さが６．３５ｍｍ、レーザービームはビーム幅ｈ１が１０ｍｍである場合、フォトマスクＭを通過するレーザービームのビーム幅ｈ３が５ｍｍであるとき、フォトマスクＭの存在の有無及びローディングの誤りの感知が容易である。即ち、レーザービームは半分（５ｍｍ）がフォトマスクＭを通過するように配置されることが望ましい。一方、レーザービームは、一部（フォトマスクＭを透過する透過ビーム）がフォトマスクＭの側面に斜めに入射され、このように入射されたレーザービームは、フォトマスクＭを通過しながら、屈折現象によって受光部９３２０の第２スリット窓９３２４へ入射されない。そして、フォトマスクＭの上面へ通るレーザービームのみが、受光部９３２０の第２スリット窓９３２４へ入射される。そのため、フォトマスクＭに入射された分、レーザービームの感度は低くなる。
【００６４】
図９乃至図１２は、第１バッファ４２００でのフォトマスクＭの反転過程を段階的に示す図面である。
【００６５】
図９乃至図１２を参照すれば、フォトマスクＭは、搬送装置（図示せず）によって反転バッファ部（バッファユニット４０００）の中央空間（ＣＡ）へ搬入されて、固定載置台４２１０にローディングされる。フォトマスクＭが固定載置台４２１０にローディングされれば、グリッパー載置台４２２０は乗降モジュール４３２０によってダウン移動されてフォトマスクＭを上部から支持する。フォトマスクＭが固定載置台４２１０とグリッパー載置台４２２０とによって固定されれば、第１バッファ４２００は、回転モジュール４４１０によって反転される。反転の後、グリッパー載置台４２２０は、固定載置台４２１０の下方に位置される。グリッパー載置台４２２０は、乗降モジュール４３２０によって、ダウン移動されてフォトマスクＭのホールディングを解除する。このとき、フォトマスクＭはグリッパー載置台４２２０に安着された状態でローディング／アンローディング位置へ移動される。
【００６６】
ここで、フォトマスクＭの回転軸（一点鎖線で示す）は、フォトマスクＭより上方に位置される。即ち、フォトマスクＭの回転軸に対して、フォトマスクＭのグリップポジション中心を偏心させて、フォトマスクＭの初期ローディング位置と反転の後のアンローディング位置が同一の位置に維持される。
【００６７】
図１３は、第１バッファ４２００のみが設けられたバッファユニット４０００を示す図面であり、図１４は第１バッファ４２００と第２バッファ４３００とが各々１つずつ設けられたバッファユニット４０００を示す図面である。
【００６８】
図１３に示したように、バッファユニット４０００は、反転機能を有する第１バッファ４２００のみが包含され得る。
【００６９】
図１４に示したように、バッファユニット４０００は、第１バッファ４２００と第２バッファ４３００とを１個ずつ備えるか、或いは相異なる数を備え得る。また、第１バッファ４２００と第２バッファ４３００の位置は変更できる。
【００７０】
以上の説明は、本発明の技術思想を例示的に説明したに過ぎないので、本発明が属する技術分野で通常の知識を有するものであれば、本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲で多様な修正及び変形が可能である。したがって、本発明に開示された実施形態は、本発明の技術思想を限定するためのものではなく、説明するためのものであり、このような実施形態によって本発明の技術思想の範囲が限定されない。本発明の保護範囲は、添付の特許請求の範囲によって解釈されなければならないし、それと同等な範囲内にある全て技術思想は本発明の権利範囲に含まれることとして解釈されなければならない。
【符号の説明】
【００７１】
１０００・・・インデックス部
２０００・・・第１処理部
３０００・・・第２処理部
４０００・・・バッファユニット
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースプレートと、前記ベースプレートに互いに離隔されて設置される第１垂直プレートと第２垂直プレートとを有するフレームと、
基板が置かれ、前記第１及び第２垂直プレートの間に反転自在に設置される第１バッファと、
前記第１及び第２垂直プレートの外方に設置され、前記第１バッファに置かれる基板をグリップし、反転されるように前記第１バッファを駆動させる駆動部と、
を含むことを特徴とするバッファユニット。
【請求項２】
前記第１バッファは、
基板の一面を支持する第１支持部と、
前記第１支持部と対向するように設置され、前記第１支持部に置かれた基板の他面を支持する第２支持部と、を含み、
前記駆動部は、
前記第１支持部と前記第２支持部とを同時に回転させる回転モジュールと、
基板が前記第１支持部と前記第２支持部によってグリップされるように前記第２支持部を乗降させる乗降モジュールと、を含むことを特徴とする請求項１に記載のバッファユニット。
【請求項３】
前記回転モジュールは、
前記第１垂直プレートと前記第２垂直プレートに回動自在に装着される中空形態の回転体と、
前記回転体を回動させるための回動駆動部と、を含み、
前記乗降モジュールは、
前記回転体に固定されるシリンダーと、
前記シリンダーの駆動によって乗降され、前記回転体を貫通して前記第２支持部と連結される連結ブロックと、を含むことを特徴とする請求項２に記載のバッファユニット。
【請求項４】
前記フレームは、
前記駆動部が位置する駆動部空間が周辺環境と隔離されるように前記第１垂直プレートと前記第２垂直プレートとの外面をカバーする空間区画カバーをさらに含むことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のバッファユニット。
【請求項５】
前記フレームは、
前記空間区画カバーによって設けられる前記駆動部空間へ排気圧を提供するための吸入ポートをさらに含むことを特徴とする請求項４に記載のバッファユニット。
【請求項６】
前記第１バッファの回転軸に対して基板のグリップポジション中心を偏心させて、基板のローディング位置と反転の後のアンローディング位置とを同一とすることを特徴とする請求項２に記載のバッファユニット。
【請求項７】
基板の反転無しで単純バッファ機能を有する第２バッファをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のバッファユニット。
【請求項８】
前記第２バッファは、前記第１垂直プレートと前記第２垂直プレートとに設置され、前記第１バッファの下方に位置されることを特徴とする請求項７に記載のバッファユニット。
【請求項９】
基板が載せられた容器が置かれるポート及びインデックスロボットを有するインデックス部と、
基板処理を遂行する処理部と、
前記インデックス部と前記処理部との間に配置されて、これらの間に搬送される基板が一時的に留まるバッファユニットと、を含み、
前記バッファユニットは基板を反転させ得るように設けられたことを特徴とする基板処理設備。
【請求項１０】
前記バッファユニットは、
基板が置かれる複数の第１バッファと、
前記第１バッファを反転させるための駆動部と、
前面と後面とが開放され前記第１バッファが位置される中央空間と、前記中央空間を中心に両側に配置され、前記駆動部が位置される駆動部空間とを有するフレームと、を含むことを特徴とする請求項９に記載の基板処理設備。
【請求項１１】
前記フレームは、
前記中央空間を介して互いに対向するように設置される第１及び第２垂直プレートと、
前記駆動部空間が外部環境と隔離されるように前記駆動部空間を囲む空間区画カバーと、
前記駆動部空間へ排気圧を提供するための吸入ポートと、を含むことを特徴とする請求項１０に記載の基板処理設備。
【請求項１２】
前記第１バッファは、
基板の一面を支持する第１支持部と、
前記第１支持部と対向するように設置され、前記第１支持部に置かれた基板の他面を支持する第２支持部と、を含み、
前記駆動部は、
前記第１支持部と前記第２支持部とを回転させる回転モジュールと、
基板が前記第１支持部と前記第２支持部にグリップされるように前記第２支持部を乗降させる乗降モジュールと、を含むことを特徴とする請求項１０に記載の基板処理設備。
【請求項１３】
前記第１バッファの回転軸に対して基板のグリップポジション中心を偏心させて、基板のローディング位置と反転の後のアンローディング位置とを同一とすることを特徴とする請求項１２に記載の基板処理設備。
【請求項１４】
前記バッファユニットは、
基板を反転させる機能を有する第１バッファと、
基板の反転無しで単純バッファ機能を有する第２バッファと、を有することを特徴とする請求項１２に記載の基板処理設備。
【請求項１５】
前記第２バッファは、第１バッファの下方に配置されることを特徴とする請求項１４に記載の基板処理設備。
【請求項１６】
前記第１バッファは、上下方向に複数個設けられることを特徴とする請求項１０に記載の基板処理設備。
【請求項１７】
前記処理部は、
上下方向に積層された第１処理部と第２処理部とを有し、
前記第１処理部と前記第２処理部の各々は、
搬送ロボットを有する移送路と、
前記移送路の側部に前記移送路に沿って配置される複数のモジュールと、を有することを特徴とする請求項９に記載の基板処理設備。
【請求項１８】
前記第１処理部は、グルー除去用処理モジュールと冷却処理モジュールとを含み、
前記第２処理部は、加熱処理モジュールと機能水処理モジュールとを含むことを特徴とする請求項１７に記載の基板処理設備。
【請求項１９】
容器が置かれるポートと基板に対して処理が成される処理部間にバッファユニットを配置して前記容器と前記処理部との間に搬送される基板が前記バッファユニットに留まり、
前記基板は前記バッファユニットに留まる間に反転されることを特徴とする基板処理方法。
【請求項２０】
前記基板は、フォトマスクであり、前記処理部は、前記フォトマスクを洗浄する工程を遂行することを特徴とする請求項１９に記載の基板処理方法。
【請求項２１】
前記バッファユニットは、反転機能を有する第１バッファと、反転機能がない第２バッファとを有し、
前記容器の基板は前記第２バッファで待機した後、前記第１バッファへ搬送されることを特徴とする請求項１９又は請求項２０に記載の基板処理方法。
【請求項１】
ベースプレートと、前記ベースプレートに互いに離隔されて設置される第１垂直プレートと第２垂直プレートとを有するフレームと、
基板が置かれ、前記第１及び第２垂直プレートの間に反転自在に設置される第１バッファと、
前記第１及び第２垂直プレートの外方に設置され、前記第１バッファに置かれる基板をグリップし、反転されるように前記第１バッファを駆動させる駆動部と、
を含むことを特徴とするバッファユニット。
【請求項２】
前記第１バッファは、
基板の一面を支持する第１支持部と、
前記第１支持部と対向するように設置され、前記第１支持部に置かれた基板の他面を支持する第２支持部と、を含み、
前記駆動部は、
前記第１支持部と前記第２支持部とを同時に回転させる回転モジュールと、
基板が前記第１支持部と前記第２支持部によってグリップされるように前記第２支持部を乗降させる乗降モジュールと、を含むことを特徴とする請求項１に記載のバッファユニット。
【請求項３】
前記回転モジュールは、
前記第１垂直プレートと前記第２垂直プレートに回動自在に装着される中空形態の回転体と、
前記回転体を回動させるための回動駆動部と、を含み、
前記乗降モジュールは、
前記回転体に固定されるシリンダーと、
前記シリンダーの駆動によって乗降され、前記回転体を貫通して前記第２支持部と連結される連結ブロックと、を含むことを特徴とする請求項２に記載のバッファユニット。
【請求項４】
前記フレームは、
前記駆動部が位置する駆動部空間が周辺環境と隔離されるように前記第１垂直プレートと前記第２垂直プレートとの外面をカバーする空間区画カバーをさらに含むことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のバッファユニット。
【請求項５】
前記フレームは、
前記空間区画カバーによって設けられる前記駆動部空間へ排気圧を提供するための吸入ポートをさらに含むことを特徴とする請求項４に記載のバッファユニット。
【請求項６】
前記第１バッファの回転軸に対して基板のグリップポジション中心を偏心させて、基板のローディング位置と反転の後のアンローディング位置とを同一とすることを特徴とする請求項２に記載のバッファユニット。
【請求項７】
基板の反転無しで単純バッファ機能を有する第２バッファをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のバッファユニット。
【請求項８】
前記第２バッファは、前記第１垂直プレートと前記第２垂直プレートとに設置され、前記第１バッファの下方に位置されることを特徴とする請求項７に記載のバッファユニット。
【請求項９】
基板が載せられた容器が置かれるポート及びインデックスロボットを有するインデックス部と、
基板処理を遂行する処理部と、
前記インデックス部と前記処理部との間に配置されて、これらの間に搬送される基板が一時的に留まるバッファユニットと、を含み、
前記バッファユニットは基板を反転させ得るように設けられたことを特徴とする基板処理設備。
【請求項１０】
前記バッファユニットは、
基板が置かれる複数の第１バッファと、
前記第１バッファを反転させるための駆動部と、
前面と後面とが開放され前記第１バッファが位置される中央空間と、前記中央空間を中心に両側に配置され、前記駆動部が位置される駆動部空間とを有するフレームと、を含むことを特徴とする請求項９に記載の基板処理設備。
【請求項１１】
前記フレームは、
前記中央空間を介して互いに対向するように設置される第１及び第２垂直プレートと、
前記駆動部空間が外部環境と隔離されるように前記駆動部空間を囲む空間区画カバーと、
前記駆動部空間へ排気圧を提供するための吸入ポートと、を含むことを特徴とする請求項１０に記載の基板処理設備。
【請求項１２】
前記第１バッファは、
基板の一面を支持する第１支持部と、
前記第１支持部と対向するように設置され、前記第１支持部に置かれた基板の他面を支持する第２支持部と、を含み、
前記駆動部は、
前記第１支持部と前記第２支持部とを回転させる回転モジュールと、
基板が前記第１支持部と前記第２支持部にグリップされるように前記第２支持部を乗降させる乗降モジュールと、を含むことを特徴とする請求項１０に記載の基板処理設備。
【請求項１３】
前記第１バッファの回転軸に対して基板のグリップポジション中心を偏心させて、基板のローディング位置と反転の後のアンローディング位置とを同一とすることを特徴とする請求項１２に記載の基板処理設備。
【請求項１４】
前記バッファユニットは、
基板を反転させる機能を有する第１バッファと、
基板の反転無しで単純バッファ機能を有する第２バッファと、を有することを特徴とする請求項１２に記載の基板処理設備。
【請求項１５】
前記第２バッファは、第１バッファの下方に配置されることを特徴とする請求項１４に記載の基板処理設備。
【請求項１６】
前記第１バッファは、上下方向に複数個設けられることを特徴とする請求項１０に記載の基板処理設備。
【請求項１７】
前記処理部は、
上下方向に積層された第１処理部と第２処理部とを有し、
前記第１処理部と前記第２処理部の各々は、
搬送ロボットを有する移送路と、
前記移送路の側部に前記移送路に沿って配置される複数のモジュールと、を有することを特徴とする請求項９に記載の基板処理設備。
【請求項１８】
前記第１処理部は、グルー除去用処理モジュールと冷却処理モジュールとを含み、
前記第２処理部は、加熱処理モジュールと機能水処理モジュールとを含むことを特徴とする請求項１７に記載の基板処理設備。
【請求項１９】
容器が置かれるポートと基板に対して処理が成される処理部間にバッファユニットを配置して前記容器と前記処理部との間に搬送される基板が前記バッファユニットに留まり、
前記基板は前記バッファユニットに留まる間に反転されることを特徴とする基板処理方法。
【請求項２０】
前記基板は、フォトマスクであり、前記処理部は、前記フォトマスクを洗浄する工程を遂行することを特徴とする請求項１９に記載の基板処理方法。
【請求項２１】
前記バッファユニットは、反転機能を有する第１バッファと、反転機能がない第２バッファとを有し、
前記容器の基板は前記第２バッファで待機した後、前記第１バッファへ搬送されることを特徴とする請求項１９又は請求項２０に記載の基板処理方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１２−２５２３３６（Ｐ２０１２−２５２３３６Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１２５４１８（Ｐ２０１２−１２５４１８）
【出願日】平成２４年５月３１日（２０１２．５．３１）
【出願人】（５００３７６４４９）セメス株式会社 (61)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年５月３１日（２０１２．５．３１）
【出願人】（５００３７６４４９）セメス株式会社 (61)
【Ｆターム（参考）】
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