説明

フィリップス ルミレッズ ライティング カンパニー リミテッド ライアビリティ カンパニーにより出願された特許

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本発明は、一次反射体106と熱的に連通する一次半導体光源104を有する電球102に関する。ここで、一次反射体106は、反射的、透明及び/又は半透明である。一次反射体106は、動作の間に一次半導体光源104により生成された熱を一次半導体光源104から離れる方に伝達するように構成される。結果として、本発明の電球102は、電球102に含まれる部品の数を効果的に削減し、これにより、電球102を製造するコストを低減する。
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波長変換材料14を含む可撓性フィルム14、16が、光源の上に位置付けられる。前記可撓性フィルムは、所定の形状に適合される。幾つかの実施例において、前記光源は、支持基板12に取り付けられる発光ダイオード10である。前記ダイオードは、前記可撓性フィルムが、前記支持基板と前記鋳型との間に配置されるように、鋳型20のくぼみと位置合わせされる。前記支持基板と前記鋳型との間には透明な成形材料が配置される。前記支持基板と前記鋳型とは、前記成形材料を前記くぼみに充填させるよう押し付けられる。前記可撓性フィルムは、前記光源又は前記鋳型の形状に適合する。
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波長変換材料32の層は、エネルギが、粒子38を表面15に付着させるように、波長変換材料の粒子38にエネルギ50、54、58を供給し、前記粒子38を表面15と接触させることによって、形成される。幾つかの実施例においては、前記波長変換材料32は、蛍光体であり、前記表面15は、半導体発光装置の表面である。
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成長基板の上面の上で半導体構造14、16、18が成長させられる。前記半導体構造は、n型領域とp型領域との間に配置されるIII族窒化物発光層を有する。 湾曲制御層10が、前記成長基板12と直接接触して配置される。前記成長基板12は、GaNの熱膨張係数より小さい熱膨張係数を持ち、 前記湾曲制御層10は、GaNの熱膨張係数より大きい熱膨張係数を持つ。
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本発明の実施例に従う方法は、ホスト基板部、及び、ホスト基板部へ接合されるシード層、を含む基板を提供するステップを含む。シード層は複数の領域を有する。n型領域及びp型領域との間に配置される発光層を含む半導体構造は基板において成長させられる。シード層に成長させられる半導体構造の上部表面は、複数のシード層領域のそれぞれよりも大きい横方向の拡がりの度合いを有する。
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本発明の実施例は、基板であって、ホスト基板部、及び前記ホスト基板部へ接合されるシード層、を含む基板と、前記シード層において成長させられる半導体構造であって、n型領域及びp型領域との間に配置される発光層を含む半導体構造と、を含む。前記半導体構造の成長方向に直交する方向における屈折率の変化は、前記ホスト基板部及び前記発光層の間に配置され得る。
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【課題】放射ソースと、燐光体を含む蛍光材料とを備えたイルミネーションシステムを提供する。
【解決手段】第1の光を放出することのできる放射ソースと、前記第1の光を吸収すると共に、前記第1の光とは異なる波長の第2の光を放出することのできる第1の蛍光材料であって、式(Lu0.4950.495Ce0.013Al512を有する燐光体である第1の蛍光材料とを含むシステム。 (もっと読む)


【課題】LEDパッケージの位置合わせの精度を改善するシステム及び方法を提供する。
【解決手段】LEDパッケージが、該LEDパッケージの絶縁体の外側にあり、ヒートシンクに対して既知の固定関係を有する位置基準構成を含む。LEDダイは、該LEDダイがヒートシンクに対して固定関係を有するように、該ヒートシンクに取り付けられる。したがって、位置基準構成は、LEDパッケージ内のLEDダイの位置にフレームの基準を提供する。位置基準構成は、ヒートシンクに取り付けることができ、又は該ヒートシンクから一体形成することができる。ピックアンドプレース・ヘッドは、例えば位置基準構成を位置合わせピンと係合させることによって、LEDパッケージを保持する。さらに、LEDパッケージは、絶縁体内に横方向に延び、LEDダイの方向に延びるリード線を含み、該リード線と該LEDダイとの間の垂直方向距離を減少させることができる。 (もっと読む)


装置は、n型領域及びp型領域の間に配置される発光層を含む半導体構造50を含む。発光性材料58a・58bは、前記発光層によって発される光の経路に位置される。熱的結合材料56は、透明材料60内に配置される。前記熱的結合材料は、前記透明材料の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する。前記熱的結合材料は、前記発光性材料から熱を排出するように位置される。
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n型領域及びp型領域の間に配置されたIII族窒化物の発光層を含む半導体構造を含むデバイス。透明な導電性の非III族窒化物材料はn型領域と直接接触して配置される。発光層及び透明な導電性の非III族窒化物材料の間の半導体材料の総厚は1μm未満である。 (もっと読む)


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