本発明は、低い弾性率および高い伸びに加えて、耐熱性および耐湿性に優れたシーラントとして特に有用な１成分シリコーン組成物、およびこれらのシーラントを製造する方法を提供する。特に、本発明は、鎖延長硬化性ポリオルガノシロキサン、高分子量シリコーン・ゴムおよび硬化システムを含む組成物を提供する。この組成物は、例えば、自動車エアーバッグの縫い目をシールするために使用することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化された半導体素子が実装された半導体装置などの実装工程において接着剤の這い上がり等がなく、実装構造において接着層にボイドがなく、同時に、反りのすくない電子部品実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】基板とこの基板上に実装された方形状の電子部品を有する電子部品実装構造であって、前記基板と前記電子部品との間隙が、前記電子部品の少なくともコーナー部分を充填している第１の樹脂硬化物１１ａ、および前記電子部品の少なくとも中央部分を充填している第２の樹脂硬化物１１ｂにより充填され、前記第１の樹脂硬化物の弾性率が、前記第２の樹脂硬化物の弾性率より大きいことを特徴とする実装構造。 （もっと読む）

漏れに対する着座が改善された燃料電池は、硬化したシーラントが膜電極アセンブリのガス拡散層に浸透するように膜電極アセンブリの周縁部の上に配置されたシーラントを備える。このシーラントは、膜電極アセンブリの周縁部に硬化シーラント組成物が形成されるように液状射出成形技法により付与(塗布)する。このシーラントは、低温、たとえば１３０℃以下で熱硬化することも、または化学線の適用により室温で硬化することもできる。このシーラントは１部構成または２部構成のシーラントでよい。このシーラントは、エポキシ、アリル、ビニル、（メタ）アクリレート、イミド、アミド、ウレタンおよびこれらの組合せから選択される基で官能化された重合可能なモノマー、オリゴマー、テレケリックポリマー、官能性ポリマーおよびこれらの組合せなど、重合可能な材料を含む。接着しようとする有用な燃料電池部品には、カソード流れ場プレート、アノード流れ場プレート、樹脂フレーム、ガス拡散層、アノード触媒層、カソード触媒層、膜電解質、膜電極アセンブリフレームおよびこれらの組合せが含まれる。
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改善された漏れに対するシールを有する燃料電池は、硬化シーラントが膜・電極アセンブリのガス拡散層を浸透するように膜・電極アセンブリの周辺部に配置される。このシーラントは、液体射出成形技術を介して膜・電極アセンブリの周辺部で硬化シーラント組成物を形成する。このシーラントを、例えば、１３０℃以下の低い温度で加熱硬化するか、又は化学放射線を介して室温で硬化することができる。
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本発明は、可視光硬化システム、放射線硬化システムに暴露される個人の健康上の危険性を低下する方法、基材と可視光硬化組成物とを接合する方法を提供する。
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本発明は、放射硬化性基を有するシランで末端封止されている化合物を含む組成物に関する。さらに、本発明は、このような化合物を製造する方法に関する。特に、放射硬化性基は、メチレン結合を介して結合されている。本発明の組成物の説明は、式（Ｉ）：



で表される化合物を含む組成物である。
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【課題】本発明は、ハンダ等による電気的導通の確実性の向上、高密度実装の達成、短サイクル時間、ボイドフリー実装、基板の反りの低減等を解決することを目的とする。
【解決手段】 金属バンプが形成された電子部品２６の実装方法であって、基板２１上に熱硬化性樹脂３０を塗布する工程と、前記電子部品２６を加熱圧着装置２７に保持した状態で、この方法における最高温度まで加熱する工程と、前記最高温度にて、前記電子部品のバンプ２９を前記基板の電極２２に押し付ける接合工程と、この状態を保ちながら、前記最高温度から最終温度まで温度を低下させ、その間に前記熱硬化性樹脂３０を硬化させる樹脂硬化工程と、最終温度に達したときに、前記加熱圧着装置２７を電子部品２６から離す工程とを有する。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）ベンズオキサジン、（ｂ）ヒドロキシ含有化合物、イソシアネート含有化合物及びフェノール化合物から製造される第１付加物、並びに第１付加物及びエポキシ含有化合物及びフェノール化合物から製造される第２付加物を組合せたもの、（ｃ）エポキシ樹脂、及び（ｄ）任意に強化材、からの硬化性組成物に関する。
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本発明は、アミノ末端封止シリコーンとイソシアネート官能化シランとを反応させることによって、高速硬化型シリコーンＲＴＶ組成物を製造する方法、及びこの方法によって形成された組成物に関する。特に、本発明は、α−尿素を含むシランで末端封止されたシリコーンを含む組成物を提供する。本発明の組成物の例示は、式（Ｉ）：
【化１】


で表されるポリマーを含む組成物である。
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本発明は、それぞれキャリア基板上に大規模集積回路（「ＬＳＩ」）などの半導体チップを有する、チップサイズまたはチップスケールパッケージ（「ＣＳＰ」）、ボールグリッドアレイ（「ＢＧＡ」）、ランドグリッドアレイ（「ＬＧＡ」）などの半導体デバイスを、回路基板上へ取り付けるのに有用な熱硬化性樹脂組成物に関する。同様に、これらの組成物は、半導体チップ自体を、回路基板上へ取り付けるのにも有用である。適切な条件下にあるとき、本発明の組成物の反応生成物は、制御可能にリワークすることができる。また、多くの市販の急速硬化型アンダーフィル封止剤（「スナップ硬化（ｓｎａｐ ｃｕｒｅ）アンダーフィル」）と異なり、本発明の組成物は、発熱量が３００Ｊ／ｇ未満であり、かつ／または７日間にわたって５５℃でのパッケージ安定性を実証し、したがって、航空便で輸送するための特殊なパッケージング、またはそのような航空輸送を許可する米国運輸省などの国際輸送当局からの特別な承認を必要としない。
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