説明

ヘンケル コーポレイションにより出願された特許

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本発明によれば、有機酸の添加が、硬化可能な組成物の性能特性の改良、たとえば改良されたフラックス適合性、改良された流動特性、改良されたボイド特性等を提供することが発見された。従って、改良された性能特性を有する硬化可能な組成物、その製造方法、およびそれを用いた方法が適用される。また、発明の組成物を使用して製造された新規な製品も提供される。
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本発明は、速い湿分硬化及び光/湿分硬化シリコン組成物及びそれらの製造方法を提供する。より具体的には、提供する組成物は、シラノール及びシランキャッパーから製造され;そのキャッパーは、シランとシラノールの反応の際に、好ましい高配位シリコン遷移状態を可能にするケイ素原子に結合したα-炭素を有する。この好ましい遷移状態は、両方の速いエンドキャッピング反応を可能にし、本発明に係る組成物の速い湿分硬化特性の要因となる。 (もっと読む)


エポキシ樹脂およびポリエステルベースのポリマー材料等の複合材部品を離型するのに役立つ、室温硬化可能な水ベースの離型剤。離型剤は室温のような低温で硬化可能であるが、例えば200℃または280℃を越えるような従来のエポキシ樹脂ベースの複合材の成型温度まで、熱的に安定である。この離型剤は、型それ自体をオーブンに置く前に、室温で準備されるとき、高温で大きなオーブン中で硬化させられる大きな複合材部品を離型するのに有用である。さらに、この離型剤は、室温のような低温で製造され、硬化させられるポリエステル複合材部品を離型するのにも有用である。 (もっと読む)


本発明は、導電性ヒートシンク(18)およびヒートシンクの一端に取り付けられたLED(14)を含む高出力LEDの電気光学組立体(40)を提供する。LED(14)は、ヒートシンク(18)と電気的に係合する。組立体(40)は、ヒートシンクの他端に取り付けられた反射器(12)も含む。反射器とヒートシンクの間に絶縁性の接合材料(19)が与えられる。組立体(40)は、反射器(12)を通って延在する導電性結合ピン(15)をさらに含み、このピンが、LED(14)へピン(15)を電気的に結合する電気的係合(16)および反射器と導電性係合している。最後に、スリーブ(32)が電気絶縁塗料(34)でコーティングされている電気的スリーブ組立体(30)が、LED電気光学組立体に与えられる。
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【課題】組成物は、電気部品のような熱を発生する部品を放熱体のような基体に接着するのに有益である。
【解決手段】本発明は、(メタ)アクリレート系の重合可能な単量体成分と;過酸化物系硬化剤成分と;1級、2級または3級アミン又は−CONHNH−基を含む化合物類から選ばれる1種以上の共硬化性成分と;安定化成分と;熱伝導性充填材成分とを含む第1部分と;およびアクリレート又はメタクリレート系の重合可能な単量体成分と;硬化反応に触媒作用を及ぼす触媒成分と;安定化成分と、および;充填材成分とを含む第2部分とを含む2液型熱伝導性接着剤組成物に関し、組成物の少なくとも一方の部分は、熱伝導性充填材を含む充填材成分を有する。なお、熱伝導性充填材は第1部分または第2部分または両方の部分に存在して良いが、好ましくは第2部分に存在している。 (もっと読む)


【課題】漏れに対する封止が改良された電気化学セル(10)は、セル中の部品のあわせ表面へ接着接合された硬化封止剤組成物(40)を具備する。
【解決手段】硬化封止剤組成物は、重合性(メタ)アクリレート成分およびホウ素含有開始剤の反応生成物を含んでいる。そのような封止剤組成物は、電気化学セル(10)中に配置された樹脂または樹脂を含有する基体の接着剤として特に有用である。 (もっと読む)


(a)エポキシ樹脂成分、(b)光カチオン開始剤、(c)熱カチオン開始剤、および(d)元素の長周期表中の2族元素を含む酸化物、水酸化物および炭酸塩からなる群より選ばれる充填剤を含有する光カチオン硬化型エポキシ樹脂組成物が開示される。この組成物は、本質的には光硬化樹脂の作業性の良さを有しながら、特にガラスに対する接着力に優れると共に、耐リフロー特性、耐湿性、耐水性に優れる。 (もっと読む)


Low−k誘電体含有半導体デバイスと共に使用される電子パッケージング材料が提供される。

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ベンズオキサジン系熱硬化性組成物は、たとえば、マトリックス樹脂または接着剤として使用する熱硬化性組成物としてなど、航空宇宙産業における用途で有用であり、本発明の基礎を成すものである。

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