本発明は、少なくとも１つのポリマーブレンド出発物質の溶融粘度を低下させるプロセスによって得られた、少なくとも１つのポリマー系を含む接着剤であって、このプロセスが、少なくとも１つのラジカル供与体で、前記ポリマーブレンドの軟化点を超える温度で、剪断下で、少なくとも１つのポリマーブレンドを処理する工程を含む、接着剤に関する。 （もっと読む）

本発明は、室温で不活性であり、高温で活性化可能な（「熱スイッチ可能」と言う。）、環状オレフィンの開環メタセシス重合（ＲＯＭＰ）のためのルテニウム開始剤に関する。一般に、それらは、ルテニウム金属に４つ、または５つの配位子が結合しており、１つの配位子が、窒素がルテニウムに配位しているピリジン環、または窒素とルテニウムを含み、窒素がルテニウムに配位している５員環または６員環である化合物である。
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いかなるフェノール性化合物も含まず、オキサゾリンおよび／またはオキサジンならびにカチオン性硬化開始剤を含む硬化性組成物は、半導体基板およびデバイスのための成形または被覆組成物として使用するのに適する。 （もっと読む）

デジタルプリントヘッド上のシリコン半導体ダイおよびそれらの電気接続を保護するために、封止材としての使用に好適なＵＶ硬化性組成物は、好ましくは２官能性オリゴマーであるアクリレートおよび／またはメタクリレート（（メタ）アクリレート）オリゴマー；好ましくは（メタ）アクリレートである希釈剤；３官能性または４官能性チオール；ポリプロピレンオキシド／ブチレンオキシドブロックコポリマー；および、光開始剤、を含む。 （もっと読む）

過酸化水素と式Ｉ：


で表される少なくとも１種の化合物との錯体が提供され、式中、Ｘは−Ｃ（Ｒ^３）_３、−Ｃ≡Ｃ（Ｒ^３）、−Ｏ（Ｒ^３）、−Ｎ（Ｒ^３）_２、または−Ｓ（Ｒ^３）であり、Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３は各々独立して、Ｈ、アルキル、アルケニル、アルキニル、アラルキル、アリール、ヘテロアリール、ヘテロアリールアルキル、ヘテロシクリル、およびシクロアルキルから選択され、またはＲ^２およびＲ^３は一緒になって脂環式環を形成してもよい。また、本明細書に記載された嫌気硬化システムおよび錯体を用いる硬化性組成物も提供される。 （もっと読む）

本発明は、例えば半田合金およびペーストの形成において使用される金属粉末のなどのポリマーで被覆された金属粉末に関する。金属粉末は、シアノアクリレートの硬化性組成物で被覆されている。本発明は、例えば半田合金およびペーストの形成において使用される金属粉末などのポリマーで被覆された金属粉末に関する。金属粉末は、シアノアクリレートの硬化性組成物で被覆され、硬化した時点で金属粉末上の被膜はシアノアクリレートポリマーである。 （もっと読む）

エポキシ樹脂用の硬化剤は、１つ以上の５員または６員芳香族環を有し、前記１つ以上の５員または６員環上で、ヒドロキシル、アミン、イミダゾール、アジン、ヒドラジド、無水物、およびルイス酸基からなる群より選択される少なくとも２種類のエポキシとの反応性がある官能基によって置換されている。官能基の選択によって混合ポリマーネットワークを提供することができ、その１つは高いＴｇを有する、より密な架橋ポリマー構造を伴い、その他は応力の減少に寄与する、より直鎖状のポリマー構造を伴う。 （もっと読む）

アンダーフィルカプセル材料用に適した硬化性組成物は、硬化後、２つの異なった相ドメインである連続相および非連続相を有し、それらの相の内の１つの相は、２ＧＰａ以上の弾性率値を有し、第２の相は、前記第１の相の弾性率値より少なくとも１ＧＰａ小さい弾性率値を有し、組成物が硬化するとき前記相はイン・サイチューで生成されることを特徴とする。 （もっと読む）

脱分枝デンプンから調製されるペレットを含む膣内使用組成物。ペレットは、押出／球状化により便利に調製することができる。 （もっと読む）

一体化されたホットメルト処理、分配、および塗布システムを備えるケース密封システムであって、充填された箱の底部および上部の両方が、ホットメルト接着剤によってほぼ同時に密封されるケース密封システム。
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