制御されたラジカル重合を実施する方法であり、この方法は、（ａ）少なくとも１種のモノマー；少なくとも１種のモノマー溶媒；金属に配位することができる少なくとも１種の化合物；および少なくとも１種の開始剤；の混合物を提供するステップ、（ｂ）前記混合物をある流量で、前記容器に対して外部にある容器内に含まれた固体触媒表面上に誘導するステップであって、前記触媒は少なくとも２つの酸化状態をとることができる金属または金属化合物を含み、（ｃ）前記反応容器の温度をモニターするステップ、（ｄ）前記温度が選択された温度範囲外である場合、前記流量を調節するステップ、および（ｅ）所望の転化率レベルに前記重合を進行させるステップを含む。
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本発明は、半導体ウェハの裏面全体に被覆物を堆積させる方法を提供する。本発明の方法は、半導体ウェハの裏面への被覆物の堆積に通常伴う欠陥に対処する。本発明の方法は結果的に、被覆物がウェハの縁部の最後まで施されたウェハになるので、ダイシング中のチップ飛散、およびウェハ破損およびチップ破損が最小限となる。その上、本発明の方法は結果的に、従来のスピンコート法と比較して廃棄物が著しく減少する。 （もっと読む）

本発明は、架橋剤として１種以上の有機金属化合物を含む硬化性組成物、および半導体パッケージでのその適用に関する。特に、前記有機金属化合物は有機チタネートである。ある実施形態では、前記有機チタネートとしては、テトラアルキルチタネートおよびチタネートキレートが挙げられるが、これらに限定されない。前記硬化性組成物は、増加した架橋密度を有し、室温での弾性率が顕著に増加せずに高い温度での貯蔵弾性率が高く、このことは半導体パッケージに対する信頼性試験の間、硬化性組成物の性能を潜在的に高める。 （もっと読む）

本発明は、ブリードアウト制御剤として有機金属化合物の１種以上を含む硬化性組成物、および半導体パッケージにおけるその利用に関する。特に、この有機金属化合物は有機チタネートである。ある実施形態では、この有機チタネートとしては、テトラアルキルチタネートおよびチタネートキレートが挙げられるが、これらに限定されない。本組成物はブリードアウト制御において優れた性能を示し、従って、半導体パッケージでのダイ頂部層間剥離のような破損の発生を低下させることができる。 （もっと読む）

本発明は、構造式（ＩＩＩ）


（式中、Ｘ、Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ_４は、本明細書に記載の通りである）
によって表される化合物、式（ＩＩＩ）の化合物とイソシアネートの反応生成物、かかる化合物および反応生成物の嫌気性硬化促進剤としての使用、これらの製造方法、ならびにかかる化合物を含む組成物を提供する。
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本発明は、構造式（Ｉ）


（式中、Ｘ、ＹおよびＲ１は、本明細書に記載の通りである）
によって表される化合物からなる群から選択される化合物、かかる化合物の嫌気性硬化促進剤としての使用、ならびにかかる化合物を含む組成物を提供する。
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本発明は、チオール−エン硬化組成物に関し、これは紫外（ＵＶ）光および／または熱に曝されて硬化する。この組成物は、アルケニル（または「エン」）官能性を有する成分およびチオール官能性を有する成分を含み、これはチオール−エン硬化を起こす。またこの組成物は、硬化システムを含む。より具体的には、ある実施形態では、前記硬化性組成物は、アルケニルまたはチオール末端官能基を有するビニルポリマーおよび対立する官能性を有する架橋剤、すなわち、アルケニル末端のビニルポリマーを有するチオール架橋剤およびチオール末端のビニルポリマーを有するビニル架橋剤を含む。また、組成物を製造および例えば、その場ガスケッティング用途のためのシーラントのような使用方法が提供される。 （もっと読む）

本発明は、イソシアネート官能性材料および構造式（Ｉ）


（式中、Ｘ、ＹおよびＲ^１は、本明細書に記載の通りである）
によって表される化合物の群から選択される化合物の反応生成物、かかる化合物の嫌気性硬化促進剤としての使用、ならびにかかる化合物を含む組成物を提供する。 （もっと読む）

電子回路パッケージを組み立てる間、流動制御のためのＢステージ化可能な誘電性組成物が記載される。このＢステージ化可能な組成物は、樹脂マトリックスおよび流動制御剤を含む。このＢステージ化可能な組成物は、特に電子デバイスおよび電子部品のために基体を積層することにおいて有用であり、この組成物の流動特性は組立ての間厳しく制御されなければならない。 （もっと読む）

本発明は、ウレタンプレポリマーから製造された接着剤およびシーラント組成物を提供する。このウレタンプレポリマーは、新規のウレタンジオール、ポリエステルポリオールおよびポリエーテルポリオールを過剰のジイソシアネートと反応させることによって得られる。このウレタンジオールは、過剰の低分子量ジオールとジイソシアネートとを反応させることによって製造される。本発明は、特に、パネル積層のような最終用途において有用である。 （もっと読む）