【課題】正確に、高い信頼性で、費用効果的に、半導体基板を所望の厚みまで薄化し、後に行われる半導体基板の分割を単に薄層を機械的に断絶することによって、費用効果的かつ高い信頼性で行うことが出来る。
【解決手段】半導体基板１０を分割する方法は、半導体基板１０を設ける工程を含んでいる。当該半導体基板１０の正面に、少なくとも１つの分離トレンチ１５が製造される。当該少なくとも１つの分離トレンチ１５の底部には、少なくとも１つの層２０が製造される。上記半導体基板１０は、上記半導体基板１０の背面において、少なくとも、上記少なくとも１つの分離トレンチ１５の上記底部における上記層２０まで薄化される。上記層２０は切断されて、上記半導体基板１０が個々の断片に分割される。 （もっと読む）

【課題】１つの基板の種々のチップの同時検査を、改善された経済性を伴って可能にすること。
【解決手段】本発明は第２の基板（１１１）上に第１の基板（１００）のチップ（１０２〜１１０）を配置する方法に関する。本方法においては、チップが少なくとも第１のチップ（１０２）と第２のチップ（１０３）とにグループ分けされ、第１の基板（１００）の第１のチップ（１０２）が個別化され、個別化された第１のチップ（１０２）は、第１のチップの各々（１０２）が第２の基板（１１１）上において第１の基板（１００）上に属する第１のチップ（１０２）に一義的に割り当てられるように、一致して第２の基板（１１１）上に配置される。 （もっと読む）

【課題】無線電気通信機器、無線通信機器における受信品質の測定方法、およびシグナリング方法を提供する。
【解決手段】無線通信機器は、無線信号を受信するように構成された受信機と、受信した上記無線信号の受信品質を測定するように構成された測定回路と、（１）受信帯域幅シグナリングメッセージ、（２）暗黙的なシグナリング、（３）ブラインド・デコーデング、の当該（１）〜（３）のうちの少なくとも１つのメカニズムを用いて、第１の周波数帯域幅を決定するように構成された決定回路とを有する。無線通信機器は、さらに、第１の周波数帯域幅を用いて第１の測定がおこなわれ、第１の受信品質が決定されるように、上記測定回路を制御するように構成されたコントローラを備えることができる。 （もっと読む）

【課題】マルチドメインネットワーク内において信号を調整する方法を提供する。
【解決手段】マルチドメインネットワークの一ネットワークドメイン内において、当該マルチドメインネットワークの他のネットワークドメインの他のノードに起因する干渉を受ける少なくとも１つのノードが識別され、上記一ネットワークドメインにグローバル信号が供給され、これによって、当該ネットワークドメイン内のドメイン信号を調整し、上記他のノードからの干渉を制限する。 （もっと読む）

【課題】湾曲しにくく、放熱効率のよい基板、およびパワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】パワー半導体モジュール１が開示されている。一実施形態は、複数の金属層１１、１２、１３と複数のセラミック層２１、２２とを有する多層基板３を備えている。セラミック層は、金属層間に配置されている。パワー半導体モジュール１はヒートシンク９に多層基板３を前方にして直接押しつけることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの温度サイクル（ＴＣ）信頼性試験において、金属線がチップ表面からリフトオフされてチップが剥がれてしまわない固定用構造及び嵌合構造を提供する。
【解決手段】半導体デバイスの金属構造２１０のための固定用構造は、オーバーハング形状の側壁２３０を少なくとも１つ含んだ固定用凹部構造２２０を含んでいる。上記金属構造２１０は、少なくとも部分的に上記固定用凹部構造２２０内に配置されている。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、全般的に通信装置、およびデータ送信方法に関する。本発明の実施形態において、通信装置が設けられる。前記通信装置は、第１のアクセス方式に基づいて信号伝送を行うことにより、前記第１のアクセス方式に基づいて符号化されたユーザーデータを送信する第１のアクセス方式回路と、前記第１のアクセス方式とは異なる第２のアクセス方式に基づいて信号伝送を行うことにより、前記第１のアクセス方式に基づいて符号化された制御データを送信するとともに前記第２のアクセス方式に基づいて符号化された制御データを送信する第２のアクセス方式回路と、を備えている。
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【課題】キャパシタの製造時にプラグ酸化を防止する方法を提供する。
【解決手段】強誘電体コンデンサ装置は、基板５と、上記基板を貫通するプラグ４と、上記基板上に形成された電気絶縁層６と、上記電気絶縁層上に形成された第１の電極８と、上記第１の電極上に形成された誘電体層１０と、上記誘電体層上に形成された第２の電極１２とを備え、上記第１の電極は、上記電気絶縁層を貫通して、プラグに電気接続されており、上記電気接続部分の上に層間絶縁膜３４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】キャリア基板に配置された接点アレイと、当該接点アレイに導電的に接続された半導体チップ接続接点とを有するチップモジュールを提供する。
【解決手段】チップ１１表面および当該チップ表面２とは反対側に位置する接点アレイ表面３を有するキャリア基板１と、上記キャリア基板の上記チップ表面に固定されていると共に少なくとも１つのチップ接続接点９を有するチップと、上記接点アレイ表面上に形成された少なくとも１つの接点アレイ４と、上記接点アレイ表面と上記チップ表面との間に位置する上記キャリア基板内に形成された少なくとも１つのスルーホール６と、上記スルーホール内に挿入された安定剤７とを含んでいる、チップモジュール。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと基板との間の半田接続部の位置が一致したまま、ずれることのないようにする製造プロセスを提供する。
【解決手段】基板３は、半田付け可能な表面領域４を有しており、当該半田付け可能な表面領域４上には、半田層が配置される。当該半田層には、上記半導体チップの裏面１０が固定される。上記半田層は、繰り返し溶解可能かつ耐真空性の半田材料６を含んでいる。上記半田接続部１を製造するためには、まずボンディングプロセスによって、上記表面領域上に上記半導体チップ２が固定される。次に、空隙を含まない半田層を達成するために、溶融状態にある上記半田層を有する、ボンディングされた半田接続部１が、真空半田付け炉内において真空引きされる。 （もっと読む）