【課題】ストレージキャパシタが選択トランジスタ（ＡＴ）に接続されている半導体メモリセルの集積度を向上させながら、製造コストを低減できる半導体メモリセルおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ストレージキャパシタは、ソース領域Ｓまたはドレイン領域Ｄのための少なくとも１つのコンタクトホールにおいて、コンタクトホールキャパシタＫＫとして形成されている。このような半導体メモリセルは、特にコスト効率よく製造することができ、かつ高集積度を達成できる。 （もっと読む）

【課題】埋め込みゲートトランジスタのＳＣＥに対する免疫性を向上させると同時に、分岐点での重なりを増加させる方法及び構造の提供。
【解決手段】基板１０２は第１活性領域１０４と第２活性領域１０６とを有し、浅溝分離（ＳＴＩ）領域１０８によって分離される。バッファ層１１２は応力緩和層として機能しハードマスク層１１４が形成される。基板１０２の表面に分離領域１０８を部分的に網羅するように凹部１１８を設ける。ゲート誘電体１２０が凹部１１８に形成された後第一ドーパントインプラント１２２により、ドープ済みチャンネル領域１２４が形成される。インプラントはハードマスク１１４を貫通しないので、凹部１１８の下に形成されたドープ済みチャンネル領域１２４中のドーパント濃度は最も高くなる。ドープ済みチャンネル領域１２４はトランジスタのオン・オフを切り替える閾値電圧を変調する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールの動作中に生じる高温度の変動を伴う頻繁な温度変化に対する耐性を改善する。
【解決手段】パワー半導体モジュール１において、銅含有第１のはんだ付け母材２０ｂ、接続層１４、および、銅含有第２のはんだ付け母材１１９は、連続的に配置されて、固定して互いに接続されている。上記接続層は、少なくとも９０重量％の金属間化合物銅錫相の一部を有する。このようなパワー半導体モジュールを製造するために、２つの上記はんだ付け母材と、これら２つのはんだ付け母材の間に配置されたはんだとを、所定の圧力で互いに加圧しあい、該はんだを溶融させる。所定の時間が終了した後、この液状のはんだから拡散された銅および錫が、金属間化合物銅錫相を含む接続層を形成する。該接続層の一部は、上記はんだ層から生成された接続層の少なくとも９０重量％である。 （もっと読む）

【課題】 複数の信号経路を利用したセンサ自己診断を提供する。
【解決手段】 実施形態は、複数の信号経路を利用したセンサ自己診断のためのシステムおよび方法に関する。一実施形態では、センサは磁界センサであり、システムおよび／または方法は、関連する安全性規格、またはＳＩＬ規格などの他の業界規格を満たすまたは上回るように構成される。例えば、単一の半導体チップ上に実装されたモノリシック集積回路センサシステムは、半導体チップ上に第１のセンサ信号用の第１の信号経路を有する第１のセンサ装置と、半導体チップ上に第２のセンサ信号用の、第１の信号経路とは異なる第２の信号経路を有する第２のセンサ装置と、を含むことができ、第１の信号経路信号と第２の信号経路信号とを比較することによりセンサシステムセルフテストを提供する。 （もっと読む）

【課題】能動電荷平衡回路を提供する。
【解決手段】第１の端子および第２の端子、制御信号を受信する制御入力、ならびに直列接続された複数の電荷貯蔵電池を含む電荷貯蔵装置のタップに接続されるようにそれぞれ構成された複数の電池端子を備えるスイッチ装置と、前記スイッチ装置の前記第１および第２の端子に結合され、前記第１の端子を前記複数の電池端子のうちの１つに選択的に接続するように構成され、前記少なくとも１つの制御信号に応じて、前記第２の端子を前記複数の電池端子のうちの１つに選択的に接続するように動作可能であり、前記第１の端子と前記第２の端子との間の電圧に応じて第１の方向または逆方向のいずれかで、片方の前記第１の端子および前記第２の端子と、他方の前記電池端子との間に電流を流すことができるように構成される、制御回路とを備える。 （もっと読む）

【課題】 導波管を含む集積回路パッケージアセンブリを提供する。
【解決手段】 本明細書のいくつかの実施形態は、送信機に関する。送信機には、第１の電磁信号を放射するように構成された第１のアンテナを含む集積回路（ＩＣ）パッケージが含まれる。プリント回路ボード（ＰＣＢ）基板には、第１の電磁信号を受信し、かつそれに基づいて導波管信号を生成するように構成された導波管が含まれる。第２のアンテナは、導波管に電気的に結合することができ、かつ導波管信号に対応する第２の電磁信号を放射することができる。他のデバイスおよび方法もまた開示される。 （もっと読む）

【課題】相互変調特性と、電流消費との間のバランスが良好な高周波スイッチを有する携帯電話を提供する。
【解決手段】高周波スイッチング回路１００は、高周波スイッチングトランジスタ１１０を備える。高周波スイッチング回路では、高周波スイッチングトランジスタのチャネル経路を介して、高周波信号経路がのびている。高周波スイッチング回路は、制御回路１２０を備える。制御回路は、制御回路が受信した制御信号１４０に応じて、少なくとも２つの異なるバイアス電位を、高周波スイッチングトランジスタの基板１３０に印加する。 （もっと読む）

【課題】広範囲の周波数帯にわたって高い精度のインピーダンス整合を得る。
【解決手段】高周波スイッチング素子１１０は、第１のチャネル端子１２０および第２のチャネル端子１３０を有し、高周波信号１４０を、第１のチャネル端子と第２のチャネル端子の間のチャネル経路１５０を介して切替可能に経路付ける。高周波スイッチング回路１００は、電力検出回路１６０をさらに備え、第１のチャネル端子から第１の測定信号１７０を得ると共に、第２のチャネル端子から第２の測定信号１８０を得て、第１の測定信号と第２の測定信号とを組み合わせて、第１の測定信号および第２の測定信号に基づいて、高周波スイッチング素子のチャネル経路を介して経路付けられた高周波信号の電力値を示す電力信号１９０を導き出すように構成される。 （もっと読む）

【課題】デジタル加入者線(DSL)の誤り保護の提供。
【解決手段】データ伝送方法は、インタリーブされたインタリーブデータを生成する工程を含んでいる。上記方法は、上記インタリーブデータを変調信号に変換する工程と、上記変調信号を伝送する工程とをさらに含んでいる。上記インタリーブデータはまた、例えばバッファ内に記憶される。上記方法は、上記変調信号の再伝送が必要であるか否かを判別する工程と、当該判断の結果に基づいて、上記インタリーブデータを再伝送する工程とをさらに含んでいる。 （もっと読む）

【課題】時間的に分離した冗長プロセッサの実行を使用して周辺機器への読み書きを高安全に提供する。
【解決手段】第１のプロセッサにより周辺機器からデータを読み取りレジスタにコピーし、時間的に分離した第２のプロセッサによる前記周辺機器からの読み取り試行を前記レジスタに迂回させレジスタから前記データを読み取ることにより、読み取りデータが同じであることが保証される。実施形態を、自動車、銀行金融、航空宇宙、防衛、インターネット決済等に関連する安全が関連する用途に利用することができる。 （もっと読む）