【課題】基板上への半導体チップの取り付けを行うチップキャリア部材を提供する。
【解決手段】チップキャリア部材は、点を中心として回転可能なチップ受容部と、上記回転可能なチップ受容部の表面に接続された支持部と、上記回転可能なチップ受容部の底面に接続された第１の末端と、上記支持部の表面に接続された第２の末端とを有する真空吸引チャネルと、加熱部とを備えており、上記支持部は、上記支持部と上記回転可能なチップ受容部との間の隙間内に設けられた振動板４６’とを備えており、上記振動板４６’は、上記支持部の溝４５’内に配置された突起部４７’を備えている。 （もっと読む）

本発明は、ドリフト層（１６）を有する単極半導体部品の製造方法であって、少なくとも１つの広いバンドギャップ材料を含むドリフト層（１６）の材料のエピタキシャル析出を手段として、ドリフト層（１６）の成長方向（１９）に沿って連続的に低下する電荷キャリアドーピング（ｎ）の濃度を有するドリフト層（１６）を形成する工程を含む方法に関する。エピタキシャル析出により形成されるドリフト層（１６）に炭化ケイ素を使用することにより、下流工程におけるドープ材原子の拡散による電荷キャリアドーピング（ｎ）の連続的に低下する濃度のその後の変化を抑制する。製造方法は特に、単純なおよび／または費用効果的なやり方で、ドリフト層（１６）を含む単極半導体部品であって比較的低い順方向損失と比較的高い逆バイアス電圧との有利な比を有する単極半導体部品を実装するために使用されることができる。単極半導体部品は能動半導体部品または受動半導体部品であることができる。本発明はさらに、半導体装置（１０）に関する。
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【課題】集積回路の配線間に空隙を形成することにより、容量成分が低減された半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０２上に第１の絶縁材が堆積され、この上に、犠牲部分を有する第２の絶縁材２３２が堆積される。上記第１および第２の絶縁層内に、導電線２１０がダマシン法により形成される。犠牲部分となる第１の絶縁材を除去するために第２の絶縁材が処理され開口部２３８が形成される。そして第１の絶縁材が除去されて、導電線間に空隙２４２が形成される。第２の絶縁材は、堆積時には不透過性であるが、処理後により透過性とし、これを介して犠牲部分を除去する。第２の絶縁材の処理はエッチングによる開口、あるいは熱感受性成分のアニールによる除去である。 （もっと読む）

【課題】第１の通信パートナーおよび第２の通信パートナーに知られたセッション鍵を、前記第１の通信パートナーのために、第１の通信パートナーおよび第２の通信パートナーによって決定され得る秘密情報から生成するための装置を、サイドチャンネル攻撃から保護する。
【解決手段】乱数（ｒ_P；ｒ_T）を得るための手段２２と、前記乱数（ｒ_P；ｒ_T）の少なくとも１つの部分と秘密情報（ｋ_IV）の一部との連結を用いて、セッション鍵（ｋ₀）を計算するための手段２４と、前記セッション鍵（ｋ₀）を第２の通信パートナーとの通信のために用いるための手段２８とを備える。 （もっと読む）

【課題】高速データ通信を行える非接触型通信装置を提供する。
【解決手段】非接触型通信装置は、第１のキャリア信号に基づいて、非接触型通信装置または非接触型通信パートナーをアクティブにするように構成されたエネルギーインターフェースと、高周波（ＨＦ）よりも高い周波数を有する第２のキャリア信号に基づいて、非接触型通信装置と非接触型通信パートナーとの間のデータ通信を可能にするように構成された非接触型高速データインターフェースとを備える。 （もっと読む）

【課題】通信の質を低下させることなく、高いボーレートでデータを伝送可能な、非接触通信システムおよび方法を提供する。
【解決手段】電力信号を送信／受信するように構成された電力アンテナと、データ信号を伝送するように構成されたデータアンテナにおいて、データアンテナは、電力アンテナとは異なり、広帯域アンテナであり、共振に適合されない、すなわち低い線質（Ｑ）係数に適合される。一方のアンテナの信号が他方のアンテナに与える影響を相殺するために信号抑制が用いられる。この信号抑制は、幾何学的に行われてもよいし、または電圧補償源を用いることによって行われてもよい。 （もっと読む）

【課題】受信したパイロット信号情報により無線通信プロトコルを提供可能とする。
【解決手段】移動無線通信装置は、無線通信技術ファミリーに係る所定の無線物理チャネルを介して、少なくとも１つの他の無線通信技術ファミリーの少なくとも１つの無線通信技術に利用可能性に関する利用可能性情報を含む無線パイロット情報を受信するように構成された受信器を備える。移動無線通信装置は、受信された上記無線パイロット情報に基づいて、少なくとも１つの上記他の無線通信技術ファミリーの少なくとも１つの無線通信技術の少なくとも１つの無線通信プロトコルを提供するように構成された無線通信プロトコルコントローラをさらに備える。 （もっと読む）

【課題】トレンチ絶縁で、底接触接続された活性遮蔽部備える半導体素子で、遮蔽効果を改善するとともに、集積密度を改善できる半導体素子を提供する。
【解決手段】トレンチ絶縁（ＳＴＩ，ＴＴＩ）は、深いトレンチを備えている。この深いトレンチは、被覆絶縁層１０，１１と、側壁絶縁層６と、導電性充填層７とを有している。この導電性充填層７は、トレンチの底領域において半導体基板の所定のドーピング領域１と導電接続されている。トレンチ接触部（ＤＴＣ）は、深いトレンチを備えている。この深いトレンチは、側壁絶縁層６と、導電性充填層７とを有している。この導電性充填層７は、接触トレンチの底領域において半導体基板の所定のドーピング領域１と導電接続されている。このトレンチ接触部（ＤＴＣ）を使用することにより、所要面積を低減するとともに電気的遮蔽特性を改善できる。 （もっと読む）

【課題】負荷を流れる電流を調整する電流調整器の制御方法を提供する。
【解決手段】電流調整器は、負荷１０が接続される接続端子１１，１２と電流測定器２０とスイッチング回路３０から構成されている。スイッチング回路３０は駆動回路３２とスイッチ３１で構成され、駆動回路３２は、電流測定信号Ｓ２０の時間積分および基準電流信号ＳＴの時間積分に基づいて、スイッチ３１用の駆動信号Ｓ３０を生成する。駆動信号Ｓ３０はパルス幅変調信号であり、電源電圧Ｖ１０のデューティ比、すなわちスイッチ３１のオン期間とオフ期間の比率を制御している。 （もっと読む）

【課題】データ接続またはデータフローの動作改善のため、データトラフィックシェーピング方法、装置、および、ワイヤレス機器を提供する。
【解決手段】データトラフィックシェーピング方法は、転送されるデータパケットを受信する工程と、バッファメモリが、上記データパケットのうちの少なくとも１つのデータパケットを収容するためのスペースを有しているならば、上記少なくとも１つのデータパケットを上記バッファメモリ内に格納する工程と、上記バッファメモリが、上記データパケットのうちの少なくとも１つの他のデータパケットを収容するためのスペースを有していないならば、上記少なくとも１つの他のデータパケットを廃棄する工程とを含む。装置は、上記方法を実行するように構成されている。ワイヤレス機器は、上記装置を備えていてよい。 （もっと読む）