変色抵抗性があり、半田性が良好な８０原子%銀を超える銀メッキを調製する電子機器製造におけるＰＷＢなどのような金属表面上に銀メッキするための組成物と方法が提供される。 （もっと読む）

多層集積回路機器へ誘電体層における金属充填配線上の多層金属キャップ（１８、２０）および該キャップを形成する方法。 （もっと読む）

錫を基材とする表面にホスホン酸化合物および水からなる組成物を接触させ、錫を基材とするコーティング上に燐を基材の膜を形成し、それにより錫を基材とする表面の腐食を抑制することからなる、中間製品上の錫を基材とする表面の耐食性を向上させる方法。約３０容量％までの濃度の有機溶媒を有する、ホスホン酸を含む組成物が例示される。 （もっと読む）

電子部品の金属部分上のスズ被覆におけるウイスカ形成の低減及び半田付け性の保存方法である。スズ被覆は、内部引っ張り応力を有し、その厚さは約０．５ｍと約４．０ｍの間にある。ニッケル系の層がスズ被覆の下に存在する。 （もっと読む）

微小電子機器製造で基板上にＣｕを電気めっきするための方法と組成物であって、Ｃｕイオン源とレベリングのための置換ピリジル高分子化合物を含む。 （もっと読む）

【解決手段】印刷回路板の製造時に銅伝導層と誘電体材料間の接着を促進するための接着促進方法と組成物。組成物は腐食防止剤、無機酸およびアルコールを含み、それは組成物中に銅充填量を増大するのに有効である。 （もっと読む）