【課題】耐ウィスカ性の錫系コーティング層を銅基板の表面に堆積させる方法を提供する。
【解決手段】本方法は、表面を有する銅基板からなる部材に、その基板表面に錫系コーティング層を施すのに有用であり、錫系コーティング層は、０．５〜１．５μｍの厚みを有し、銅−錫金属間化合物の生成を抑制し、その金属間化合物の生成抑制は、その物品を少なくとも７回の加熱・冷却サイクルに曝露した際、その各サイクルは、その物品を少なくとも２１７℃に加熱し、その後２０〜２８℃に冷却することからなり、その結果、少なくとも０．２５μｍ厚の銅のない錫コーティング層の領域が残存する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板上に金属層を無電解にて堆積させるための電解質に関する。
【解決手段】電解質は、重金属安定剤、シアニド、セレン化合物および−２〜＋５の酸化状態における硫黄を含む硫黄化合物を含まず、その代わりにβ−アミノ酸が安定剤として用いられる。特に、発明に係る電解質は、３−アミノプロピオン酸、３−アミノブタン酸、３−アミノ−４−メチル吉草酸、並びに２−アミノエタンスルホン酸を含み得る。さらに、本発明は金属層の無電解堆積の方法に関係し、本発明に係る電解質を利用し、一般的に金属層の無電解堆積のための電解質における安定剤としてβ−アミノ酸類の使用も関係する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路デバイス基板におけるビア構造をメタライズするための方法を提供する。
【解決手段】半導体集積回路デバイス基板は、前面、背面、ビア構造を備え、ビア構造は、基板の前面に開口部、基板の前面を内向きに伸びる側壁部、および底部を備え、前記方法は以下からなる：
半導体集積回路デバイス基板に、（ａ）銅イオン源、および（ｂ）レベラー化合物からなる電解銅沈積組成物を接触させて、前記レベラー化合物はジピリジル化合物およびアルキル化剤の反応生成物からなり；
電流を電解銅沈積組成物に供給し銅金属をビア構造の底部および側壁部に沈積し、これによって銅充填ビア構造を得る。 （もっと読む）

【課題】Ｃｒ，Ｃｕ，Ｍｎ，Ｍｏ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｈ，Ｐｂ，Ｓｎ，Ｎｉ，Ｚｎ並びに幾つかの場合にはＦｅおよびそれら金属の合金からなる群から選ばれる構成金属から成る金属基板の表面処理のための方法を提供する。
【解決手段】陽極電位が、金属表面、陰極および電解質溶液からなる電解質回路中の金属表面に印加される。電解質溶液は、金属表面と接触し、陰極と電気的に導通している。電解質溶液は、リン酸塩、ホスホン酸塩、亜リン酸塩、ホスフィン酸塩、硝酸塩、ホウ酸塩、ケイ酸塩、モリブデン酸塩、タングステン酸塩、カルボキシレート、シュウ酸塩、およびその組合せの陰イオンから成る電解質を含む。回路に印加される電位は、基板が陽極酸化され、陰イオンと反応して金属面に強化された性質を付与する組成物を形成するようにされる。好ましくは、電解質溶液のｐＨは約６．０、印加電位は約０．５〜約２０ｖ、および電流密度は、電解質溶液と接触する金属の幾何学的面積に対して約０．０１〜２Ａ／ｄｍ^２であり、前記構成金属の陽極酸化によって作られる前記構成金属の発生期の陽イオンが、構成金属の水酸化物または酸化物の著しい生成がなく金属表面の陰イオンと反応するように制御される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板表面上に高速で硬質クロム層の沈着をするための方法に関する。
【解決手段】本発明に係る方法は、被覆される基板表面が、周囲圧力に対して減圧下でガルバニー電気沈着に適するクロム含有電解質と接触され、クロム層の基板表面上への沈着中に、基板表面と電解質の相対的運動が行なわれる。 （もっと読む）

【解決手段】基板表面に銅層のガルバニック堆積のための無シアン化物電解質組成物およびこのような層の堆積のための方法である。電解質組成物は少なくとも銅（ＩＩ）イオン、ヒダントインおよび／あるいはヒダントイン誘導体、ジ−および／あるいはトリカルボン酸あるいはこれらの塩、およびモリブデン、タングステン、バナジウムおよび／あるいはセリウム化合物からなる群の元素の金属酸塩を含む。 （もっと読む）

【解決手段】基板表面に金属あるいは合金のつや消し層の堆積のための電解質組成物であって次ぎを含む：
次ぎの金属あるいは合金を堆積するためのＶ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｔｅ、Ｒｅ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｔｌ、Ｂｉ、およびこれらの組み合わせからなる群から選ばれる堆積金属イオン；
ナトリウム、カリウム、アルミニウム、マグネシウム、あるいはホウ素からなる群の元素の少なくとも１つのハロゲン化物、硫酸塩、あるいはスルホン酸塩；および
非置換ポリアルキレンオキシド、置換ポリアルキレンオキシド、置換あるいは非置換ポリアルキレンオキシドの誘導体、フッ素化湿潤剤、パーフッ素化湿潤剤、第４級アミン、あるいはポリアルキレンオキシドで置換された第４級アミンからなる群から選ばれる１つあるいはそれ以上の分散形成剤。 （もっと読む）

印刷回路盤の製造の間、銅導電層および誘電体材料の間の接着を強化するための接着促進組成物および方法。接着促進組成物は第１官能基および第２官能基を含む多官能化合物を含む、ここで第１官能基は窒素を含む芳香族複素環式化合物であり、そして第２官能基はビニルエーテル、アミド、チアミド、アミン、カルボン酸、エステル、アルコール、シラン、アルコキシシラン、およびその組み合わせからなる群から選ばれる。 （もっと読む）

本発明は基材の表面上に耐腐食性を与える方法を提供する。該方法は、基材の表面を、(a)亜鉛、パラジウム、銀、ニッケル、銅、金、プラチナ、ロジウム、ルテニウム、クロム及びこれらの合金からなる群より選ばれるデポジット金属のデポジット金属イオン源、(b)その表面に界面活性剤分子の予混合コーティングを有する非金属ナノ粒子の予混合分散体を含む電解めっき溶液と接触させる工程、並びに外界の電子源を電解めっき溶液に適用して、それによってデポジット金属及び非金属ナノ粒子を含む金属系複合コーティングを表面上に電解デポジットする工程を含む。 （もっと読む）