【課題】
樹脂基材上に、他の層を介在させることなく、樹脂基材との密着性が良好で耐久性に優れる、極めて薄い厚みの改質層を形成する樹脂表面改質方法、及び、この方法により得られる表面改質樹脂基材を提供する。
【解決手段】
水蒸気を含む不活性ガス雰囲気下で、樹脂基材表面に、２４３ｎｍ以下の波長の紫外線を照射した後、前記樹脂基材表面に、式（１）
【化１】


（Ｘはアルコキシル基、イソシアネート基又はハロゲン原子を、Ｒは置換基を有していてもよいアルキル基又はアリール基を、ｎは１〜４の整数を表す。ｎが２以上のとき、複数のＸは同一でも相異なっていてもよく、（４−ｎ）が２以上のとき、複数のＲは同一でも相異なっていてもよい）で示される化合物を用いてなる改質層を形成する樹脂表面改質方法、並びにこの方法により、樹脂基材表面に改質層が形成されてなる表面改質樹脂基材。 （もっと読む）

【課題】指紋や浮遊系のゴミなどの異物が付着しにくい防汚性を付与した画像表示部を有することにより、コントラストの低下を防止し清潔感のある携帯電話を提供する。
【解決手段】画像表示部を有する携帯電話において、同一装置内で順に、画像表示部に無機透明膜をスパッタリング法で、フッ素コート層を真空蒸着法によって形成し、該フッ素コート層の厚さを１ｎｍ〜１００ｎｍとする。 （もっと読む）

【課題】成形物もしくは金型の温度が２００℃をこえるような高い温度における長時間、多回数の成形・転写に対して、精密金型としての寸法精度、離型性に優れる。
【解決手段】基材表面に形成される含フッ素薄膜であって、該含フッ素薄膜は下記式（１）で表される化合物、またはこの化合物のオリゴマーを出発原料として薄膜化される。


Ｒｆは含フッ素官能基を、Ｒ¹は直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基を、Ｒ²はアルキル基を、ｎは２以上の整数をそれぞれ表す。 （もっと読む）

【課題】成形物もしくは金型の温度が２００℃をこえるような高い温度における長時間、多回数の成形・転写に対して、精密金型としての寸法精度、離型性に優れる。
【解決手段】基材表面に形成される含フッ素薄膜であって、該含フッ素薄膜は下記式（１）で表される化合物、またはこの化合物のオリゴマーを出発原料として薄膜化される。


式（１）において、Ｒはアルキル基を、Ｒ’は直鎖状または分岐状のアルキレン基を、ｍは５〜１５の整数をそれぞれ表す。 （もっと読む）

【課題】 有機化合物を安定して保存できると共に、真空蒸着時に突沸現象の発生を抑えることができ、安定して薄膜を形成することができる真空蒸着用原料ユニット、真空蒸着用蒸発源および真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】薄膜原料を蒸発させて基材表面に薄膜を形成する真空蒸着装置または真空蒸着方法に用いられる薄膜原料が収納された略円筒アンプル形状の真空蒸着用原料ユニットであって、上記薄膜原料と共に、該薄膜原料が蒸発するときの突沸を抑制する突沸抑制部材が収納され、不活性ガスまたは乾燥空気と共に密閉封止されている。 （もっと読む）

【課題】湿式処理主体のプロセスにより、連続処理化が容易で、生産性が高く、めっき析出安定性をより向上させることができ、更にポリイミド樹脂フィルムと金属との境界面の平滑性および密着性を、ポリイミド樹脂フィルムの種類によらないで、安定して確保できる。
【解決手段】ポリイミド樹脂材を前処理する前処理工程と、無電解めっき処理工程と、厚付け銅めっき処理工程とを含むポリイミド樹脂材の表面金属化方法であって、上記前処理工程が、カルボニル基を分子内に有する有機溶剤を用いてポリイミド樹脂材の表面を処理する工程と、表面酸化処理する工程と、アルカリ性水溶液で処理する工程とを含み、上記無電解めっき処理工程が無電解ニッケルめっき処理工程であり、上記厚付け銅めっき処理工程が、無電解めっきで得られるめっき層表面にアルカリ性無電解銅めっき処理およびアルカリ性電気銅めっき処理から選ばれる少なくとも１つのめっき処理工程である。 （もっと読む）

【課題】 湿式処理主体のプロセスにより、連続処理化が容易で、生産性が高く、かつ絶縁抵抗の劣化やマイグレーションを促進することなく、めっき作業時間の短縮を図り、めっき析出安定性をより向上させることができ、更にポリイミド樹脂フィルムと金属との境界面の平滑性および密着性を安定して確保できる。
【解決手段】 ポリイミド樹脂材を前処理する前処理工程と、無電解めっき処理工程と、厚付け銅めっき処理工程とを含み、（１）上記前処理工程は、カルボニル基を分子内に有する有機溶剤を用いてポリイミド樹脂材の表面を処理する工程と、アルカリ性水溶液で処理する工程とを含み、（２）上記無電解めっき処理工程は、無電解ニッケルめっき処理工程であり、（３）上記厚付け銅めっき処理工程は、上記無電解めっきで得られるめっき層表面にアルカリ性無電解銅めっき処理およびアルカリ性電気銅めっき処理から選ばれる少なくとも１つのめっき処理工程である。 （もっと読む）

【課題】 連続処理化が容易で、生産性が高く、かつ絶縁抵抗の劣化やマイグレーションの促進することなく、平滑性を維持しながらポリイミド樹脂フィルムと金属との密着性を確保できる。
【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルムをアルカリ水溶液で処理してカルボキシル基を生成させて、生成したカルボキシル基に金属イオンを吸着させ、還元剤水溶液で吸着した金属イオンを還元させた後、金属イオンの活性状態を維持しながら無電解めっきに浸漬し、無電解めっきを行なうポリイミド樹脂フィルムの金属化方法であり、この方法を用いたフレキシブルプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れ、精密金型としての寸法精度、離型性に優れた含フッ素薄膜撥が得られる。
【解決手段】 基材表面に形成され、該含フッ素薄膜は基材表面に蒸着法によって堆積できる含フッ素有機物質と、イオンビームスパッタ法によって堆積できる物質とが同時に堆積されてなり、上記含フッ素有機物質がパーフルオロ系高分子であり、該高分子は、少なくとも１個の二重結合もしくは三重結合炭素、−ＣＯＯＨ基、または、−Ｓｉ（ＯＲ）₃基（Ｒはアルキル基を表す）を分子内に含み、上記含フッ素有機物質が非晶質パーフルオロ樹脂である。 （もっと読む）