【課題】ソナーアレイの水中での動きに応じて、ソナーアレイの位置及び向きの推定値を与える能力を改善する方法、及びシステムを提供する。
【解決手段】複数のビームフォーム信号間の相関をとることにより、動いているソナーアレイの複数の高精度高度差、及び複数の高精度水平変位を与えるようにしたソナーアレイの位置推定値を改善する方法、及びシステム。 （もっと読む）

【課題】FPGAを構成するために、コンフィギュレーションデータを暗号化すること、及び、暗号化されたデータをFPGA内又はFPGAに格納する際に、FPGAキー又はFPGAコンフィギュレーションデータの機密性又は認証を確保する堅牢な方法を提供する。
【解決手段】セッションキーは、FPGA及び遠隔キー記憶デバイスの両方に格納され、暗号化されたFPGAコンフィギュレーションデータは、FPGAで受信され、復号化されたFPGAロード復号化キーを用いて復号化及び認証される。FPGAコンフィギュレーションデータを復号化したデータは反復認証に用いる。反復認証のために、FPGAにおいて認証デバイスからチャレンジメッセージが受信される。レスポンスメッセージを生成するために、チャレンジメッセージをセッションキーを使用して暗号化し、認証デバイスに送信する。 （もっと読む）

【課題】大きい開口で、広視野でコンパクトな形態で製造されることのできる映像光学システムを提供する。
【解決手段】映像光学システム22は光軸34と、光軸34に沿って位置するレンズ40、42または44を含んでいる屈折レンズグループ38を有する。光軸34に位置する屈折レンズグループ38の少なくとも１つのレンズ40、42または44は非球面の前面と非球面の後面を有する。イメージ表面28は光軸34上に位置し、屈折レンズグループ38はイメージ表面28にイメージを形成する。イメージ表面28は好ましくは実質的に平面である。焦点面アレイ検出器30のような検出器30はレンズ40、42または44を通過する光線が検出器30に入射するように光軸34上に位置する。光軸34上に２つのレンズが存在し、それぞれ非球面の前面と非球面の後面を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】大きい角度、例えば±５０°程度、入射ビームを偏向させるビームステアリングシステムを提供する。
【解決手段】ビームステアリングシステムは、第一の格子の選んだ１つに対して複数の入力方向の選んだ１つに沿って第一の格子の選んだ１つまで光エネルギビームを向け、この第一の格子は、第二の格子の選んだ１つに対して複数の入力方向の選んだ１つと実質的に等しい方向となるように第一の格子から出力方向の相応する１つを提供し、これによりビームの出力方向の選んだ組みを提供するように選ばれる。 （もっと読む）

【課題】パルスドップラーレーダ信号を処理して物標を検出するための方法を提供する。
【解決手段】周波数ダイバーシティを有する信号を含む所定の周波数技術に従って、レーダシステムからレーダ信号を送信し、１つの周波数帯域内で、物標の速度を指示する周波数を有する物標エコー信号を含む信号を受信し、可変周波数スケールを有するフーリエ変換を用いて物標エコー信号を変換することを含む。 （もっと読む）

１つの実施態様によると、本開示は藻細胞溶解のためのシステムを提供する。前記システムは、少なくとも１つのも細胞、複数の金属ナノ粒子及び電磁放射発生装置を含む。前記発生装置は、ラジオ周波数又はマイクロ波放射を生成し、前記複数の金属ナノ粒子を励起してその結果前記藻細胞を溶解する。本開示はまた、藻細胞から脂質を回収するためのシステムが提供され、上のシステムと類似するが分離装置を含む。本開示はさらに、藻細胞から脂質を回収するための方法を提供し：少なくとも１つの藻細胞に複数の金属ナノ粒子を供給し、前記複数のナノ粒子が、前記藻細胞の内側又は外側に、前記藻細胞の細胞壁に内側又は上に、又はこれらの組合せの位置に存在し；前記複数の金属ナノ粒子をラジオ周波数又はマイクロ波電磁放射で励起し；前記藻細胞を溶解して前記脂質を放出させ；及び前記溶解した藻細胞から前記脂質を分離することを含む。 （もっと読む）

【課題】特定の実施形態に従って、焦点面アレイの中心領域の複数の中心アレイ要素が、中心アレイデータを生成するようにより速いサンプリング速度でサンプリングされる。焦点面アレイの周辺領域の複数の周辺アレイ要素が、周辺アレイデータを生成するようにより遅いサンプリング速度でサンプリングされる。
【解決手段】中心アレイデータは、ディスプレイの中心領域について中心画像データを生成するように処理される。周辺アレイデータは、ディスプレイの周辺領域について周辺画像データを生成するように処理される。 （もっと読む）

半導体構造は、ある結晶方位を有するシリコン基板（１２）と、シリコン基板（１２）の上方に配置された絶縁性層（１８／２２）と、絶縁性層の上方に配置され、基板の結晶方位とは異なる結晶方位を有するシリコン層（２０）と、シリコン基板上に配置され、基板と同じ結晶方位を有するカラムＩＩＩ−Ｖトランジスタデバイス（３４）とを有する。一実施形態では、カラムＩＩＩ−Ｖトランジスタデバイスが、基板と接触する。別の実施形態では、デバイスは、ＧａＮデバイスである、または基板の結晶方位が＜１１１＞であり、シリコン層の結晶方位が＜１００＞である。一実施形態では、ＣＭＯＳトランジスタが、シリコン層内に配置される。一実施形態では、カラムＩＩＩ−Ｖトランジスタデバイスが、カラムＩＩＩ−Ｎデバイスである。一実施形態では、カラムＩＩＩ−Ａｓデバイス、カラムＩＩＩ−Ｐデバイス、またはカラムＩＩＩ−Ｓｂデバイスが、＜１００＞シリコン層の上面上に配置される。
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【課題】アンテナアレイにおいて、送信/受信モジュールをアンテナ回路基板に容易に接続でき、製造時間とコストを削減できる手段を提供する。
【解決手段】アンテナアレイは、フリップチップ送信／受信（Ｔ／Ｒ）モジュール１をアンテナ回路基板２に直接取り付けることによって組み立てられる。フィレットボンド６は、フリップチップＴ／Ｒモジュール１の周辺の少なくとも一部の周囲において回路基板２およびフリップチップＴ／Ｒモジュール１に付けられる。 （もっと読む）