本研磨溶液は、配線金属及び絶縁材の存在下でバリヤ材料を除去するのに有用である。研磨溶液は、過酸化水素０．１〜１０重量％、研磨溶液のｐＨレベルを３未満に調節するための、硝酸、硫酸、塩酸及びリン酸からなる群より選択される少なくとも１種のｐＨ調節剤、配線金属の除去速度を下げるためのベンゾトリアゾールインヒビター少なくとも０．００２５重量％、界面活性剤０〜１０重量％、５０nm未満の平均粒度を有するコロイダルシリカ０．０１〜１０重量％ならびに残余としての水及び不可避的な不純物を含む。研磨溶液は、少なくとも３：１の窒化タンタル：銅の選択比及び少なくとも３：１の窒化タンタル：ＴＥＯＳの選択比を有する。
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【課題】研磨パッドの溝配置形態を制御し、研磨を改善する。
【解決手段】研磨パッド１０４は、環状の研磨トラック１２２を有し、研磨トラックをそれぞれが横切る複数の溝１４８を含む。各溝は、複数の流れ制御セグメントＣＳ１〜ＣＳ３と、研磨トラック内に位置する少なくとも二つの勾配不連続部とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハ上のシリカ及び窒化ケイ素を研磨する方法を得る。
【解決手段】方法は、カルボン酸ポリマー０．０１〜５重量％、砥粒０．０２〜６重量％、ポリビニルピロリドン０．０１〜１０重量％、カチオン性化合物０〜５重量％、フタル酸及び塩０〜１重量％、双性イオン化合物０〜５重量％ならびに残余としての水を含み、ポリビニルピロリドンが１００g/mol〜１，０００，０００g/molの平均分子量を有する第一の水性組成物でシリカを平坦化する工程を含む。方法はさらに、平坦化の終点を検出する工程と、第四級アンモニウム化合物０．００１〜１重量％、フタル酸及びその塩０．００１〜１重量％、カルボン酸ポリマー０．０１〜５重量％、砥粒０．０１〜５重量％ならびに残余としての水を含む第二の水性組成物でシリカを除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】バリヤ層を選択的に除去すると同時に、ディッシングを減らし、さらにはlow−ｋ及び超low−ｋ絶縁層の除去速度を制御する。
【解決手段】研磨組成物は、第一の成分、第二の成分及び１，０００〜１，０００，０００g/molの重量平均分子量を有し、第一の成分が５０〜９５モル％ビニルアルコールであり、第二の成分がビニルアルコールよりも疎水性であるポリビニルアルコールコポリマー０．００１〜２重量％ならびにシリカ砥粒０．０５〜５０重量％を含み、８〜１２のｐＨを有する。 （もっと読む）

【課題】 加工品を研磨又は平坦化するための製品を提供すること。
【解決手段】 研磨スラリーと共に使用される、半導体デバイスを研磨又は平坦化するための研磨パッドであって、研磨パッド上に作業面１８と、研磨パッド内に作業面に隣接する副表面２４とを有する高分子マトリックス；及び高分子マトリックス中に溶解性の高分子微小エレメント１６を含み、溶解性の高分子微小エレメント１６は、作業面１８と副表面２４の両方に位置し、作業面１８は、凸部が０．１〜１０mmの間隔であり、パターンを形成する凹凸を有し、高分子マトリックスは、磨耗すると副表面２４が新しい作業面１８となることができるものである、研磨パッドである。 （もっと読む）

【課題】一定又は徐々に変化する深さを有する溝のネットワークにおいては、かなりの量の研磨スラリーがウエーハと接触しないおそれがある。研磨層に供給されるスラリーの十分に利用されない量を減らし、スラリーの浪費を減らす溝を有する研磨層が要望される。
【解決手段】研磨パッド１０４は、ウェーハ１２０を研磨するための環状研磨トラック１５２を有する。ウェーハトラック内には、複数の溝１１２が、パッドの回転性に対して半径方向かつ周方向に互いに離間し、パッドに対して少なくとも部分的に非周方向であるように設けられている。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの研磨層に供給されるスラリーの浪費を減らすことが可能な研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド１０４は、環状研磨トラック１５２と、研磨パッドの回転中心１２８を中心に周方向に反復される溝１１２の複数のグループ１６０とを有する。各グループ中の複数の溝は、環状研磨トラック内に複数の重複する段を提供するよう、オフセットし、重複する手法で軌道に沿って設けられている。グループは、互いに離間した関係又は入れ子の関係で設けることができる。 （もっと読む）

【課題】非鉄金属からなるパターン付き半導体ウエハの研磨において、研磨作業時間を延ばすことなくトレンチ又はトラフ中の金属のディッシングを低減し、かつ配線金属残渣が生じない研磨用組成物を提供する。
【解決手段】組成物は、酸化剤、非鉄金属のインヒビター、水溶性改質セルロース０〜１５重量％、リン化合物０〜１５重量％、炭素数２〜２５０のイオン親水部分を有する両親媒性ポリマー０．００５〜５重量％及び水を含む。特に両親媒性ポリマーとして５０〜５０００の数平均分子量を有するアルキルメルカプタンで形成されたコポリマーが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ケミカルメカニカル研磨パッドを形成するための装置を提供する。
【解決手段】ポリマー材料を有するタンクと、微小球を有する貯蔵サイロと、硬化剤を有する硬化剤貯蔵タンクとを含む装置である。装置はさらに、ポリマー材料と微小球との予備混合物を形成するためのプレミックス準備タンクと、所望のかさ密度に達するまで予備混合物を再循環させるための、プレミックス準備タンクの再循環ループとを提供する。装置はさらに、予備混合物を貯蔵するためのプレミックス実行タンクと、予備混合物と硬化剤との混合物を形成するためのミキサと、混合物を成形するための型とを含む装置である。 （もっと読む）

【課題】非鉄配線金属の存在下で絶縁材のエロージョンを抑制しながらバリヤ材料を優先的に除去するのに有用な研磨溶液である。
【解決手段】研磨溶液は、酸化剤０〜２０重量％と、非鉄配線金属の除去速度を低下させるためのインヒビターと、アンモニウム塩と、ナトリウム０．００１〜１ppm及びカリウム０．００１〜１ppmを含有するシリカ０．１〜５０重量％と、残余としての水とを含み、滴定剤として使用される無機酸によって３未満のｐＨを有する。 （もっと読む）