【課題】簡単確実なヒートシンク性能試験方法。
【解決手段】
発熱体4上にセットしたヒートシンク被試験体２に対して、送風ファン３を設置して一定条件で送風して冷却されたヒートシンク中を流れる流体の温度を第一温度、ヒートシンクに接する発熱体に電力を入力した時の温度を第2温度とし、第2温度が所定の値に達したとき、入力電力を遮断し、温度差：第2温度−第1温度に対する入力電力の比によって、ヒートシンクの性能を判定する。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造工程によって放熱フィンの製造効率を高める。
【解決手段】塑性加工であるプレス加工によって放熱フィン４の表面に押圧加工し、塑性変形させて一つ以上の凹部４２を形成する。凹部４２は塑性変形によって形成されるので、凹部４２に対応する位置の背面には凹部４２と反対の形状の凸部が形成される。放熱フィン４は放熱フィン４上に形成された凸部４３と凹部４２とを嵌合させて接合することによって各放熱フィン間に一定の間隔を設けて積層させることができる。 （もっと読む）

【課題】導熱管成型方法及びその構造を提供する。
【解決手段】
加工しようとする導熱管材上に封鎖端、封鎖部及び接触部分を構成し、それぞれ該封鎖端の開口及び封鎖部位置の管徑を封鎖し、完全な導熱管を構成し、端部を扁平にして熱源に接着するか、或いは、接触部分の管徑上において軸方向にカットし複数等分とした後、該各カット部を外へと湾折させ放射状とし、熱源と接触時の接触面積を拡大して熱源に接触する。この設計により、熱源は該接触部を通して導熱管に直接伝導され、より効率の高い散熱を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】設備コスト、製造を低減し、技術的障壁を克服した電子装置の冷却用冷媒の真空封止装置。
【解決手段】電子装置の冷却装置における冷却用冷媒を封入するための真空封止装置１は、第１の通路１１、第２の通路１２および封止通路１４を備え、第１の通路１１および第２の通路１２の一端は吸気ユニット１１１ａまたは冷却用冷媒供給ユニット１２１ａにそれぞれ接続され、他端は封止通路１４まで貫通しており、封止通路１４には封止部材１３が設けられ、封止部材１３には冷媒流通路１３１が設けられ、第１の通路１１または第２の通路１２が冷却装置２に対して真空吸引または冷却用冷媒１５の導入を行う。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイス用放熱部材などの効率的な表面局部電気メッキ法。
【解決手段】多数の被メッキ処理体１８を治具１２により一定の位置関係を保って固定支持し、該治具によりメッキ槽１９の両側壁に跨がせてセットすることにより、被メッキ処理体のメッキ処理する区域のみを該メッキ槽内のメッキ浴中に浸漬して、メッキ前処理、メッキの一連の湿式処理を行なうことにより、メッキを必要としない箇所に対する無駄な処理を行なうことなく、メッキ液などの消費を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】超音波溶接を応用した熱伝導性、密閉性のよい平板式ヒートパイプの製造方法。
【解決手段】平板式ヒートパイプの製造方法において、熱伝導性の良い銅などからなる毛細構造体１２を折り曲げてそれより粗い網目構造からなる熱伝導性のよい材質の支持体１３を挟んで超音波接合により接合して一体化し、更にこれらを熱伝導性のよい金属からなる上下平板に超音波接合すると共に、上下平板を接合しても毛細構造体を密封して一体化する。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＵなどの発熱体に固定するクリップを具え、組み立てを容易とした
ヒートシンク構造とする。
【解決手段】ヒートシンク１０は、放熱フィン１１、熱伝導管２１、発熱体に密着して伝熱する基座１３、及び取付け用のクリップ２０からなる。
クリップは、コノ字型に一対の圧制部２２を設けて、放熱フィンに形成された挿入スリット１１２に挿入固定される。ヒートシンク両側に固定されたクリップは、それぞれ下方に屈曲した弾性アーム２３とその先端の係合孔などを設けたクリップ部２３３を備え、発熱体を搭載した基板側に設けられた係合部材に掛け止めされる。
クリップは、ヒートシンクに一体に固定されて扱われるので、紛失することは無く、組み立てが容易である。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスなどの冷却用ヒートシンク局部の鍍金方法を提供する。
【解決手段】 鍍金液材料をヒートシンクの鍍金を必要とする領域１１１に対応する容器１２内に貯留し、鍍金を必要とする領域に接触させて、被鍍金領域に接触する容器壁により囲われた局部に鍍金層を形成する。
めっき液は、下地層としての亜鉛めっき、ニッケルめっきに適用することができると共に、不必要な箇所へのめっきがされないため、めっき材料の損失が無く、生産効率がよい。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスなどの空冷冷却ファンの風量、効率を向上する。
【解決手段】上面給気口２１１を設けたフレームユニット２１、及びフレームユニット内に設置される回転可能なファンホイール２２より構成される。
フレームユニットは、下方に排気口が形成された載置底板２１２、間隔をあけて載置底板の周縁上に設けられた複数の支柱２１４、及び二つの支柱の間を結合する気流誘導補助板２１５を具える。
各気流誘導補助板は、ファン回転面を囲む円曲面を形成し、支柱と気流誘導補助板は側面に複数の側面給気口２１７を形成する。
ファンホイールは、回転可能なシャフトとシャフト外周面の複数の翼かららなり、その回転時に翼縁は気流誘導補助板の内曲面と平行状態を形成して流入する外部の空気に対して良好な気流誘導効果を発揮する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスなどの空冷冷却ファンのベアリング軸心の位置合わせ精度を向上し、組み立てを容易とする。
【解決手段】台座ユニット２１、ベアリング２２、電磁石を備えた固定ユニット２３、及びファン２４９を備えた回転ユニット２４より構成する。
回転ユニットは、内側に磁石リング２４８を備えると共に中心部に貫通孔２４２を設けて該貫通孔内に挿通する軸孔２４６を設けた軸管２４３を設け、台座ユニット上に直立するシャフトカラー２１２外周に固定ユニット２３を嵌合して固定すると共に、その内側にベアリング２２を固定し、該ベアリングのシャフト２２２先端を上記軸管２４３軸孔を貫通して貫通孔２４２内に突出させて、該突出したベアリング先端に結合部材２４７を嵌合、若しくはネジ止めして回転ユニットを固定する。 （もっと読む）