説明

フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッドにより出願された特許

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半導体装置10のゲートカップリング比を増大させるため、超微細結晶等の個別素子22が浮遊ゲート16上に析出される。一実施形態において、個別素子22は、蒸気相中で予め形成され、静電気力によって半導体装置10に吸着される。一実施形態において、個別素子22は、それらが吸着されるチャンバとは異なるチャンバ内で予め形成される。更に別の実施例において、同じチャンバが全ての析出工程に使用される。界面層17は、必要に応じて、浮遊ゲート16と個別素子22との間に形成される。
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データ処理システム(10)は、システム内のダイレクトメモリアクセス(DMA)制御装置(16)に特有の1以上のデバッグメッセージを選択的に生成するデバッグモジュール(26)を備える。制御レジスタ(70)は、どのDMAデバッグメッセージを提供するかを有効にする。マイナーループ反復がいつ開始され、いつ完了したかを含むDMA転送活動の開始及び終了が提供される。各DMA転送におけるチャンネルリクエストと実際のリクエスト開始との間のシステム待機時間を示す待機時間情報を、デバッグメッセージに含めてもよい。デバッグメッセージのうちの一つが、制御レジスタ(80)の制御の下で、所定のDMAチャンネルの定期的状態を提供する。デバッグメッセージのうちの少なくとも一つは、いつ転送が開始されるか、又はいつ終了するか等の監視ポイント機能を実行する。デバッグモジュールは、システムに集約させてもよく、所定のシステムユニットに分散させてもよい。
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携帯型通信装置に使用される信号生成パワーマネージメントコントロールシステム(100)を開示する。該システムは、デジタルソース入力を処理し、デジタル処理されたビットストリームを出力するデジタル信号プロセッサ(DSP)を備える。デジタル処理されたビットストリームをアナログ信号に変換するため、DA変換器(DAC)(103)を使用する。その後DSP(101)内のパワーマネージメントコントローラ(115)を用い、携帯型通信装置内において使用される信号処理部品の管理パラメータを解釈し、アナログ信号の最低信号必要条件に基づき装置部品のバイアス電流を動的に調整する。
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キャビティ(22)を形成している周辺部(20)および周辺部から内側に延びるリード(14)を有する第1のリードフレーム(18)と、頂面および底面およびダイ受け領域(36)を囲んでいるダイ・パドルを有する第2のリードフレーム(32)を含む半導体デバイス(10)。集積回路(12)は、第2のリードフレームのダイ受け領域内に位置する。ICは、その頂面の周辺部分上に位置するボンディグ・パッド(44)を有する。第2のリードフレームおよびICは、第1のリードフレームのリードが、各ボンディグ・パッドに電気的に接続するように第1のリードフレームと向き合っている。モールド化合物(50)は、第1および第2のリードフレーム間に射出され、第2のリードフレームの頂面およびICの第1の面の中央領域をカバーする。リードの少なくとも底面は露出している。
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磁気トンネル接合(MTJ)(10)は、磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM)において有用なものであるが、合成反強磁性体(SAF)構造である自由層(14)を有している。このSAF(14)は、カップリング層(28)によって分離される2つの強磁性層(26,30)から構成される。カップリング層(28)は、非磁性のベース材料と、さらにはSAF(14)の耐熱性、カップリング強度の制御性、および磁気抵抗比(MR)を改善する別の材料も有している。好ましいベース材料はルテニウムであり、好ましい別の材料はタンタルである。これらの利点を高めるために、タンタルと強磁性層のうちの1つとの間の界面にコバルト鉄が加えられる。また、カップリング層(28)はより多く層をさらに(38,40)有してもよく、使用される材料は種々に異なり得る。また、カップリング層(28)は、それ自体が合金であってもよい。
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センサICが電気的に接続される第1のQFNタイプのリードフレームを含む画像センサ装置。第2のリードフレームがレンズを保持するために設置されている。第3のリードフレームが、レンズからICを適当に分離するために第1および第2のリードフレーム間に位置する。リードフレーム・パネルを使用することにより、複数のセンサ装置が同時に組み立てられる。
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半導体部品の製造方法は、半導体基板(210、510)を提供するステップと、半導体基板に溝(130、430)を形成して、その溝により互いに分離された複数の活性化領域を形成するステップと、溝の一部の下方の半導体基板に埋め込み層(240、750)を形成するステップであって、埋め込み層が溝と少なくとも部分的に接するステップと、埋め込み層の形成後に、溝に絶縁材料(133、810)を析出させるステップと、複数の活性化領域の一つにコレクタ領域(150,950)を形成するステップであって、コレクタ領域が埋め込み層との接触部を形成するステップと、複数の活性化領域の一つを覆うベース構造を形成するステップと、複数の活性化領域の一つを覆うエミッタ領域を形成するステップとを含む。
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ネットワークたとえばイーサネット・ベースのネットワークからの到着メッセージを処理して、このようなメッセージをメモリ内にファイルすること、このようなメッセージをキャッシュ内に選択的に隠蔽することを支援するために、情報処理システムにおいてパターン・マッチングが用いられる。パターン・マッチングによって、ソフトウェア・ベースのプロセッサ・タスクを増加させることなく、メッセージを容認および拒否する効率を増大させる。到着メッセージを、パターンが存在すること、パターンが存在しないことについて、検索することができる。到着メッセージを、複数のパターンが存在することについて、検索することができる。パターン・マッチングの結果は、メッセージを容認および拒否することに対して使用できるだけでなく、受信後の他のタスクに対しても使用することができる。他のタスクとは、たとえば、特定のパターン・マッチを有するメッセージの確認された相対的優先度または絶対的重要度に従って到着メッセージを選択的に記憶すること、パターン・マッチに従ってマルチ・プロセッサ・コンピュータ・システム内の異なる処理ドメインに対するメッセージの選択的な方向づけなどのことである。
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スロットベースの低中間周波数(IF)無線受信機は、位相が90°異なるI及びQのIF局部発振器信号成分を生成するためのIF局部発振器(3、5、19)と、入力信号をI及びQのIF局部発振器信号成分とミキシングして、I及びQのIF信号成分を生成するためのI及びQミキサチャネル(4、6)と、を備える。IF局部発振器(3、5、19)は、各フレーム中に第1値と第2値との間でIF局部発振器周波数を複数回交互に変更するための周波数変更手段(20)を含む。隣接する干渉信号や他の干渉信号の影響を低減するように、第1値と第2値とのうちの一方は、入力信号の所望のキャリア周波数よりも大きく、他方は、それよりも小さい。ベースバンド局部発振器(12、13)の位相は、IF局部発振器周波数の交互変化と同期して交互に変化する。
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パイプライン化された処理システムにおける分岐先バッファ(BTB)(144)においてエントリを割り当てる方法(200)及び装置(100)は、命令をシーケンシャルにフェッチすること、それらの命令のうちの1つが分岐命令(215,220)であることを決定すること、その分岐命令を復号して分岐先アドレスを決定すること、パイプライン化された処理システムにおいて機能停止を引き起こすことなしに分岐先アドレスを獲得することができるかどうかを決定すること、及びBTBエントリ(144)を上記の決定に基づいて選択的に割り当てることを含む。一実施形態において、BTB(144)のエントリは、分岐命令がプリフェッチ・バッファ(102)の所定のスロット(S1)にロードされず且つ他の機能停止条件が起きない場合割り当てられる。本方法(200)及び装置(100)は、BTB(144)を用いる利点と分岐先取りを用いる利点とを組み合わせて、データ処理システムにおける機能停止条件を低減する。
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