【課題】パターン形成のタクトタイムの短縮を可能とし、またパターン層と誘電体層の一括焼成を可能にし、パターン形成のトータル的低コスト化が可能なパターニング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】無機粉末と、カルボキシル基含有樹脂と、ガラスフリットと、溶剤からなるペーストを基板上に塗布する塗布工程と、塗布された前記ペーストを乾燥し、乾燥塗膜を形成する乾燥工程と、レーザー照射により、前記乾燥塗膜にパターンを描画するレーザー照射工程と、アルカリ溶液を用いて、前記パターンを現像する現像工程とを含むパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】パターン形成のタクトタイムの短縮を可能とし、またパターン層と誘電体層の一括焼成を可能にし、パターン形成のトータル的低コスト化が可能なパターニング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】無機粉末と、ガラスフリットと、溶剤からなる混合物を基板上に塗布する塗布工程と、塗布された前記混合物を乾燥する乾燥工程と、レーザー照射により前記乾燥工程を経た塗膜にパターンを描画するレーザー照射工程と、前記パターンを現像する現像工程とを含むパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数を低減するとともに機械的強度を向上させることが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】線状熱硬化性樹脂、および貫通孔を有する非結晶性シリカ微粒子を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】外観検査法としてＡＯＩを使用した場合において、穴埋め用樹脂組成物の充填箇所を欠陥と誤認識することなく、的確に充填欠陥や回路形成後のショート部位等の欠陥の有無を確認することができる穴埋め用樹脂組成物及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化触媒、及びフィラーを含む穴埋め用樹脂組成物であって、前記穴埋め用樹脂組成物を用いて作製した硬化物のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系のＬ値が、７５〜１００であることを特徴とするプリント配線板の穴埋め用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
硬化物の反射率をさらに向上し得る硬化性樹脂組成物と、それを用いたソルダーレジストを有するプリント配線板と反射板を提供すること。
【解決手段】
本発明の硬化性樹脂組成物は、１分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂と、光重合開始剤と、光重合性モノマーと、アルミナで表面処理された酸化チタンと、硫酸バリウムおよびタルクから選ばれるいずれか少なくとも１種と、有機溶剤とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた指触乾燥性、現像性、及びスルーホール現像性を得ることができるとともに、その硬化物において、従来と同等以上のはんだ耐熱性、耐無電解金めっき性、電気特性を得ることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物において、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する化合物に、１分子内に１つのカルボキシル基と１つ以上のアルコール性水酸基を有する化合物とを反応させた化合物と、カルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好で、高感度を有し、かつその硬化物において、例えばプリント配線板や半導体パッケージに用いられる際に、優れたＰＣＴ耐性、高い絶縁信頼性を得ることが可能な硬化性樹脂組成物と、その硬化物を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物において、エポキシ樹脂を出発原料としないカルボキシル基含有樹脂と、カルボキシル基含有樹脂に１分子中に環状エーテル基とエチレン性不飽和基を併せ持つ化合物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂と、光重合開始剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた復元性を有する硬化物が得られる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物と、該活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させることによって得られる硬化物を提供する。
【解決手段】アルキレンオキシドが付加された二官能又は三官能（メタ）アクリレートと、光重合開始剤とから成る活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度化が可能で、作業性、保存安定性に優れ、耐熱性、耐薬品性、マイグレーション耐性、可とう性に優れた硬化物を得ることが可能なインクジェット用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】インクジェット用硬化性樹脂組成物において、一般式（１）


（式中、Ｒ^１は、炭素数２〜１８のアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す）で示されるビスアリルナジイミド化合物と、特定のビスマレイミド化合物と、前記ビスアリルナジイミド化合物１００質量部に対して、３００〜３０００質量部である特定のヒドロキシ（メタ）アクリレート化合物と、光重合開始剤からなる。 （もっと読む）

【課題】乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、高感度かつ柔軟であり、高度な可撓性を有する硬化物を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらの硬化皮膜を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、１分子中に２個以上のエポキシ基と１個以上の２級ヒドロキシル基とを有するエポキシ樹脂（ａ）の２級ヒドロキシル基に対し、１分子中に１個以上のイソシアネート基と１個以上のラジカル重合性二重結合とを有する化合物（ｂ）を反応させ、次いで反応生成物であるエポキシ樹脂（ａ’）のエポキシ基に対し、１分子中に、エポキシ基と反応し得る官能基を１個以上と、１個以上の１級ヒドロキシル基とを有する化合物（ｃ）を反応させ、その反応生成物に対し多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）と、熱硬化性化合物（Ｃ）とを含む。 （もっと読む）