【課題】吸湿性を抑え、その硬化物において、プリント配線板等に用いられる際に、耐マイグレーション特性を損なうことなく冷熱サイクル耐性を向上させることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る光硬化性樹脂組成物は、カルボン酸含有樹脂、光重合開始剤、ブロックイソシアネート化合物及びマレイミド化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】吸湿性を抑え、その硬化物において、プリント配線板等に用いられる際に、耐マイグレーション特性を損なうことなく冷熱サイクル耐性を向上させることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る光硬化性樹脂組成物は、カルボン酸含有樹脂、光重合開始剤、エポキシ化ポリブタジエン化合物及びマレイミド化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、かつ高感度であり、その硬化物においては、優れた無電解金めっき耐性、はんだ耐熱性、耐湿性、電気絶縁性を得ることができ、プリント配線板やフレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト等の硬化皮膜の形成に有利に適用できる光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る光硬化性樹脂組成物は、下記一般式（Ｉ）で示される構造を含む化合物を原料とした感光性化合物又はそのオリゴマー、カルボキシル基含有樹脂、及び光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。
【化１２】


（式中、Ｒ^１は（ｎ＋ｌ）価の多価アルコール誘導体を表し、ｍ及び、ｎは１以上の整数で表され、ｌは０もしくは1以上の整数で表され、Ｒ^３はＣＨ_２,Ｃ_２Ｈ_４,Ｃ_３Ｈ_６,Ｃ_４Ｈ_８置換若しくは無置換芳香族環のいずれかを表し、Ｒ^２は置換若しくは無置換芳香族環を表す。） （もっと読む）

【課題】
半導体やパッケージ基板、表面実装型ＬＥＤの樹脂絶縁層などの作製に用いる、硬化性、耐熱性及び放熱性に優れた絶縁性の光硬化性ペースト及び硬化物を提供することにある。
【解決手段】
１分子内に複数のエチレン性不飽和基を含むエポキシアクリレート化合物とエポキシメタクリレート化合物の少なくとも１種の化合物、光重合開始剤、光重合性モノマー、絶縁性無機粒子を含み、
この絶縁性無機粒子の配合割合が、前記１種の化合物と光重合性モノマーの合計量１００質量部に対し６００〜２，０００質量部であることを特徴とする光硬化性ペースト。 （もっと読む）

【課題】
フォトリソグラフィー法により精細な接着剤パターンを形成し、各種部材に対する接着性、硬度や耐熱性、耐薬品性等の特性に優れる接着剤パターンの硬化物を形成できる組成物の硬化物を介して部材同士が接合された積層構造物の製造方法を提供する。
【解決手段】
１分子中に複数のオキセタニル基を有する多官能オキセタン化合物と常温で固体のグリシジル型エポキシ化合物と光酸発生剤と有機溶剤とを含む接着剤を被接着部材表面に塗布する工程と、
被接着部材表面に塗布された前記接着剤を活性エネルギー線によりパターン露光する工程と、
パターン露光した接着剤の未露光部を現像にて除去することによって接着剤パターンを形成する工程と、
接合すべき接着部材を前記接着剤パターンに圧着させる工程と、
前記接着剤パターンを熱硬化させる工程とを含むことを特徴とする積層構造物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板表面に高精度且つ極細密な銅回路パターンが形成された高密度プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、（ａ）基板表面に形成された感光性レジスト膜に選択的露光及び現像を行って、回路形成する部分の溝パターンが形成された、無電解銅めっき可能なレジストパターン（５）を形成する工程、（ｂ）前記溝パターン部分の基板の露出表面及びパターン化されたレジスト膜表面の全体に無電解銅めっきを行い、次いで表面がほぼ平滑になるまで電解銅めっきを行って、上記レジストパターンを覆う銅めっき層（７）を形成する工程、（ｃ）前記レジスト膜の表面が露出するまで、銅めっき層を機械的研磨及び／又は化学的研磨又はエッチングにより均一に減少させ、表面に銅回路パターン（８）を露出させる工程を含む。好適には、パターン形成後のレジスト膜に紫外線照射、加熱処理及び／又はプラズマ処理を行う。 （もっと読む）

【課題】従来と同等以上の感度および、アルカリ現像性を有し、その硬化物において、温度変化による脆さが発現せず、耐水性、電気絶縁性、ＰＣＴ耐性等の信頼性に優れた光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、ビニル基含有エラストマー、及びスチリル基含有化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】吸湿性を抑え、その硬化物において、プリント配線板等に用いられる際に、耐マイグレーション特性を損なうことなく冷熱サイクル耐性を向上させることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、スチリル基含有化合物、及びマレイミド化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】
電子デバイス等に用いる、パターニングされた強固な撥水層を、容易に製造するための組成物、製造方法を提供することである。
【解決手段】
常温で固体のエポキシ樹脂及び／又はオキセタン樹脂、光酸発生剤及び有機溶剤を含む樹脂組成物からなる基材上に形成された第１の塗膜と、
カチオン重合可能な変性シリコーンを含有する樹脂組成物によって前記第１の塗膜上に形成された第２の塗膜とを一括露光、又は一括露光と現像して形成した樹脂層を有することを特徴とする樹脂構造体。 （もっと読む）

【課題】高感度で、乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、硬化時などのアウトガスの発生を抑えるとともに、例えばプリント配線板のソルダーレジストを形成する際に、優れた位置合わせ精度と高い生産性、信頼性を兼ね備えることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子内に２個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤、カルボキシル基含有樹脂、分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物とを含む。 （もっと読む）