【課題】照明パネルの主平面に平行な第１の面を有するタイルと、タイルの第１の面上に配置され、光を発するように構成された複数の固体照明デバイスと、タイルの第１の面上の反射シートと、反射シート上の輝度増強フィルムとを備える照明パネルを提供すること。
【解決手段】反射シートは、タイルと輝度増強フィルムとの間に配置することができ、輝度増強フィルムは、放出光のオンアクシス強度を増大させるように構成することができる。全般照明用に適合された照明器具は、上述の照明パネルと、制御信号に応答して照明デバイスの列にオン状態駆動電流を供給するように構成された電流供給回路と、固体照明デバイスのうちの１つから光を受け取るように配置された光センサと、光センサから出力信号を受け取り、この光センサの出力信号に応じて制御信号を調整するように構成された制御システムとを備える。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディングパッドの下に電流阻止機構を有する発光デバイスおよび発光デバイスの作製方法を提供する。
【解決手段】電流阻止機構は、デバイスの活性領域１４の伝導性減少領域３０とすることができる。電流阻止機構は、コンタクト１８が形成される層の損傷領域である。あるいは、デバイスのオーミックコンタクトと活性領域との間のショットキーコンタクトである。または、ＰＮ接合などの半導体接合が、オーミックコンタクトと活性領域との間に設けられる。 （もっと読む）

【課題】改良型液晶ディスプレイ・システム及びこれを使用する方法を提供する。
【解決手段】ＬＣＤパネルにバックライトを当てるように配置された少なくとも１つの導波路素子に異なる入光領域を介して光学的に結合された複数の光源を含むＬＣＤシステム。ＬＣＤパネルにバックライトを当てるように配置された導波路システムを備える２つ以上の導波路の入光領域に結合された複数の光源を含むＬＣＤシステム。種々の構成の、関連するＬＣＤパネルの均一な照明を促進する導波路が提供される。結果として生じるＬＣＤシステムは、１２〜１４インチを超える対角線測定値を有する均一に照明されるパネルを可能にするが、いかなる特定サイズのパネルにも限定されない。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）からの外部光抽出を改善し、より具体的には、ＩＩＩ族窒化物材料系において形成された白色発光ダイオードからの光抽出を改善すること。
【解決手段】ＩＩＩ族窒化物材料系から形成された発光活性構造と、ＩＩＩ族窒化物の活性構造を支持するボンディング構造と、ボンディング構造を支持するマウント基板であって、マウント基板は、活性構造によって放出された所定の周波数を有する光の実質的な量を反射する材料を含む、マウント基板とを備えている、発光ダイオード。 （もっと読む）

【課題】改善されたオーミックコンタクト構造およびｐ型窒化物材料にオーミックコンタクト構造を形成する方法を提供する。
【解決手段】半導体ベースの発光デバイス（ＬＥＤ）１は、ｐ型窒化物層１６と、ｐ型窒化物層の上の金属オーミックコンタクト１８を含むことができる。該金属オーミックコンタクトは、約２５Å未満の平均厚さ、および約１０^−３Ωｃｍ^２未満の固有接触抵抗率を有することができる。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子（例えば、発光ダイオードチップ）、およびルミネッセント材料を用いた照明装置において、固体発光素子（たとえば、発光ダイオードチップ）、または、パッケージ（たとえば、ＬＥＤパッケージ）からの光の抽出を、最大化する。
【解決手段】照明装置１０は、少なくとも１つの発光ダイオードからなる固体発光素子を保持した取り付け体１１と、少なくとも１つのルミネッセント材料よりなり、固体発光素子より間隔をあけて設けられている少なくとも１つのルミネッセント要素及び錯乱層１２とを備えている。ルミネッセント要素は、第１のルミネッセント材料からなる第１のルミネッセント要素領域と第２のルミネッセント材料からなる第２のルミネッセント要素領域とを有しており、第１及び第２のルミネッセント材料は、励起されたときに、異なる波長又は波長帯の光を発生する。 （もっと読む）

【課題】非常に優れた形態的特徴を有し、例えばマイクロエレクトロニクスおよび／またはオプトエレクトロニクスデバイスおよびデバイス前駆体構造体を製作するための基板として使用される（Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ）Ｎ物品の製造方法を提供する。
【解決手段】エピタキシャルに適合できる犠牲型板１２を設けるステップと、単結晶（Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ）Ｎ材料１６を型板１２上に堆積して、犠牲型板１２と（Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ）Ｎ材料１６との間の界面１４を含む複合犠牲型板／（Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ）Ｎ物品１０を形成するステップと、複合犠牲型板／（Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ）Ｎ物品１０を界面修正して、犠牲型板１２を（Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ）Ｎ材料１６から分割し、独立（Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ）Ｎ物品１０を生じるステップにより、独立（Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ）Ｎ物品を製造する。 （もっと読む）

【課題】高電力ランプ及び電力デバイスに改善された熱管理を行うための光デバイスの提供。
【解決手段】高電力半導体構成要素構造は、電気信号に応答して動作するように構成された半導体デバイスを備え、この半導体デバイスは、動作中に電気信号に応答して昇温する。ヒートシンク１９が、半導体デバイスからの熱が第１のヒートシンク内に伝達するように、半導体デバイスに熱接触して配置される。ヒートシンクは、３次元細孔構造の形をとる熱伝導性材料からなる多孔質材料領域を少なくとも部分的に備え、細孔構造の表面が、熱が周囲空気中に放散する表面積をもたらす。 （もっと読む）

【課題】電界効果型トランジスタの表面に、誘電性材料の堆積／成長させ、誘電性材料をエッチングし、および、メタルを蒸着させる、連続的なステップを用いる、シングルゲートまたはマルチゲートプレートの製造プロセスの提供。
【解決手段】本製造プロセスは、誘電性材料の堆積／成長が、典型的には、非常によく制御できるプロセスなので、フィールドプレート動作を厳しく制御できる。さらに、デバイス表面に堆積された誘電性材料は、デバイスの真性領域から除去される必要はない。このため、乾式または湿式のエッチングプロセスで受けるダメージの少ない材料を用いることなく、フィールドプレートされたデバイスを、実現することができる。マルチゲートフィールドプレートを使うと、マルチ接続を使用するので、ゲート抵抗を減らすこともでき、こうして、大周辺デバイスおよび／またはサブミクロンゲートデバイスの性能を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】出力効率を増加させた横向き表面実装の白色発光ダイオードを提供する。
【解決手段】ダイオード２０は、パッケージ支持体２１と、パッケージ支持体２１上の半導体チップ２４とを含み、チップ２４は、スペクトルの可視部分の光を放射する活性領域を含む。金属接点２５，２６は、パッケージ上のチップと電気的に接続されている。封止材内の蛍光体は、チップによって放出された放射とは異なり、かつ該チップによって放出された波長に応答する可視スペクトルの放射を放出する。 （もっと読む）