システム及び方法は、レーザ照射を用いて、半導体基板上又は半導体基板内の構造を加工する。一実施の形態においては、偏向器は、加工窓内でレーザパルスを選択的に偏向するように構成されている。加工窓は、半導体基板を走査し、複数の横方向に離間した構造の行が加工窓を同時に通過するようにする。加工窓を走査させながら、偏向器は、加工窓内で、複数の横方向に離間した行の間で、一連のレーザパルスを選択的に偏向する。このようにして、複数の構造の行を単一の走査で加工できる。 （もっと読む）

絶縁された導電性接点を金属基板を貫通するように形成する方法であり、この方法は、少なくとも一つのビアを、基板を貫通して作成するステップを含む。各ビアの側壁（群）をクリーニングし、そして非導電層で被覆する。非導電層は、陽極酸化により、又は誘電体の薄膜堆積により形成される。非導電層で被覆した後に、導電性インク又はエポキシなどのような導電性フィラーをビア内に配置する。本方法に従って形成されるハウジング部品も教示される。
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容量性素子の漏れ電流の測定装置および方法。試験すべき素子の一方の端子を接地するスイッチが、この素子を所望の試験電圧まで充電する間は閉じられる。この充電が完了すると、スイッチが開放されるので、ダイオード側端子が入力増幅器の仮想接地点の電位と同じになる。これにより、素子の漏れ電流の正確で迅速な測定が行える。
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ターゲット構造(10)のレーザ加工に付随する干渉効果問題に対する解決には、ウエハ表面全体に亘るまたは、一群のウエハ(20)の多数のウエハ間に共通する、積層されたターゲット構造及び保護層(14,16)の光反射情報に基づいて、レーザパルスエネルギーまたは、レーザパルスの時間的形状などのその他のレーザビームパラメータを調整することが必要になる。ターゲットリンク測定構造(70)に関する及び、リンクに占有されていない隣接する保護層エリア(78)に於けるレーザビーム反射測定によって、ウエハに損傷を与えることのないより安定した加工結果のためのレーザパルスエネルギー調整量の計算が可能となる。ウエハ上の薄膜トリミングの場合は、薄膜構造と、薄膜の存在しない保護層状構造とに入射するレーザビームの同様な反射測定情報は又、レーザパラメータ選択に必要となる情報を提供し、よりよい加工品質を保証することができる。 （もっと読む）

レーザレンズを重力場において、Ｚ軸に沿って、リニアアクチュエータによって、集中移動させる、アセンブリを含む、電子部品基板を処理するためにデバイスを支持する装置及び方法。該アセンブリに用いられる流体式釣合い装置は、ハウジングに組み込まれて端部行程限界位置の間を移動するピストンによって画定される。ピストンは、ハウジングを、第１及び第２流体連通ポートを有する第１及び第２流体チャンバに分割する。流体圧力供給源は、第１及び第２チャンバに接続することができ、かつ調整可能であるので、支持されるレーザレンズを平衡状態で重力場において静的に吊り下げることができる。流体圧力供給源によって、支持されるレーザレンズの質量を平衡状態に維持しながら、支持されるレーザレンズを、ピストンの対向する端部行程限界位置の間のいずれの位置にも移動させることができる。
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薄く、実質的に均質な材料中に、所望の断面形状の要件を有するスルーマイクロホールをレーザー加工するための方法を提供する。
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レーザーマイクロマシニングシステムは、レーザーパルスを走査レンズを通じてワーク表面上にマウントされたワークピースへと方向付けるように配置されたレーザーソースと、上記走査レンズと上記ワークピースとの間に配置されたミラーであって、上記レーザーパルスを上記ワークピースへと反射させるように上記ワーク表面に対して傾斜される、ミラーと、を含む。上記ミラーは、上記ミラーの複数部位のみが多数の処理工程に用いられるように、多数の位置にインデクス可能であり、これにより、上記ミラーの寿命が延びる。
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電子部品ハンドラの向上性がもたらされる。該電子部品ハンドラは、検査板を使用して電子部品の搭載、検査、及び取り外しを行うように構成される。該電子部品は、該検査板上に設けられた検査ポケット内に受け止められる。搭載効率を向上させるべく、該検査ポケットは少なくとも一つの隅逃げを具備する。
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予測的パルストリガー(ＰＰＴ)法によって、リンク加工システムにおいてレーザビーム(100)の正確なトリガーが可能になる。ＰＰＴ法では、ターゲット(106)とレーザビーム軸(108)について推定される相対運動パラメータに基づいてレーザビームをトリガーすることが必要になる。ＰＰＴ法では、レーザ位置決め精度において、従来の全面的な測定ベースの方法に対して、６倍の向上が可能になる。 （もっと読む）

分割軸ステージアーキテクチャが、高速度かつ高加速度で素材の振動的・熱的に安定な搬送を可能とする多ステージ位置決めシステム(10)として実現される。分割軸デザインでは、ステージ動作が、平行な別々の平面内にある直交する２つの軸に沿って、分離される。花崗岩又は他の石の厚板の形態、またはセラミック材又は鋳鉄の形態の寸法安定な基体(12)が、下部及び上部ステージの土台として使用される。硬い支持構造体は、レーザ加工システムに於ける、軸方向に調整可能な光学構成要素のより早くより正確な位置決めを可能とする。光学アセンブリ(30)が硬い空気軸受スリーブ(214)に収容され、その空気軸受スリーブが多ステージ位置決めシステムの試料ステージ(26)の上方にある支持構造体(236,240)に取り付けられる場合、振動及び熱安定性が向上する。 （もっと読む）