【課題】焼結セラミック及び他の硬質及び／又は厚肉材料をレーザ加工する方法を提供する。
【解決手段】この方法は、被加工部材をレーザビームで、前記被加工部材の切り出し領域内の平行レーザ経路のシーケンスに沿ってスクライブする工程を含む。前記スクライブする工程では、前記レーザビームが前記シーケンスに沿って進むにつれて広くなる切断溝を前記切り出し領域に形成する。前記シーケンスは、屑を前記レーザ経路群から離れるように誘導してスループットを向上させ、そして高品質開口部が前記被加工部材に形成されるように、前記切り出し領域の内側部分から始まり、そして前記切り出し領域の外側端面で終わる。高品質構造体を前記被加工部材から切り出すこともできる。 （もっと読む）

レーザパルス整形技術は、調整されたレーザパルススペクトル出力（６４，６６）を生成する。レーザパルスは、所望のパルス幅とパルス形状（例えば、サブナノ秒から１０ｎｓ〜２０ｎｓのパルス幅で立ち上がりエッジの立ち上がり時間は１ｎｓ〜数ナノ秒）を有するようにプログラムすることができる。望ましい実施形態は、入射パルスレーザ出射（１０６，１１２，１１４）の量を選択的に変更して調整されたパルス出力を形成する駆動信号を受け取る１以上の電気光学変調器（２５０，２５４）を用いて実装することができる。駆動信号をパルスレーザ出射からトリガすることにより、リンク加工システムの他ステージに関連するジッタを抑制し、パルスレーザ出射に関連するジッタを実質的に除去することができる。 （もっと読む）

レーザパルスを用いて加工対象物に先細り形状の穴を開ける方法および装置は、非集束レーザパルスを用いて特定の先細り形状（７２，７４）と仕上がり面（７６）を有する穴を開け、一方で特定の射出直径（７４）と改善したシステムスループットを維持する。非集束レーザパルスを要することなく所望の先細り形状と仕上がり面を有する穴を開けることができるシステム（１００）が開示される。 （もっと読む）

方法及び装置は、ウェハスクライブシステムのためのリアルタイムのオートフォーカスを実行する。方法及び装置は、スクライブレーザビームのための対物レンズ（２６）の真下のウェハ（１０）の表面（５０）に、グレージング角で方向付けられた偏光光（４２）を用いる。ウェハから反射した光は、フィルタリング（５６）され、スクライブレーザビームからの光が除外され、位置敏感型検出器（５８）に集光され、対物レンズからウェハ表面までの距離が測定される。 （もっと読む）

システムおよび方法は、異なるパルス繰り返し周波数（ＰＲＦ）でレーザパルス均等化を提供する。初めにレーザ媒質を第１ポンピングレベルからピークポンピングレベルへポンピングした後、コントローラはポンプ源にレーザ媒質のポンピングをパルス均等化ポンピング曲線に基づき継続させることができる。均等化ポンピング曲線は、異なるＰＲＦにおいてレーザパルスパラメータをテストすることに基づき定めることができ、これによりパルスパラメータの最適な均等化結果を得ることができる。様々な均等化ポンピング曲線を評価するために用いる最適化指標には、異なるＰＲＦの下におけるパルスエネルギーレベルの一貫性、ピークパワーレベル、および／またはレーザのパルス幅が含まれる。均等化ポンピング曲線は、ピークポンピングレベルから第１ポンピングレベルに降下する曲線であってもよい。均等化ポンピング曲線は、線形に減少する曲線、実質的に指数的に減少する曲線、パラメトリックに減少する曲線、またはその他任意種類の曲線であってもよい。 （もっと読む）

構造化光を用いて、製造された物品（９４）の合い具合及び仕上がりについての問題を検出する改善された方法及び装置。反対方向から取得される２つ以上構造化光画像（９２、９８）を用いて、継ぎ目の付近の小さい欠陥によって引き起こされる誤検出を回避しながら、接合面の合い具合を測定する。 （もっと読む）

レーザパルス（１６０、１７０、１７２、１８０、１９０、１９２）を用いて、電子基板にビア（３０）を穴あけする改善された方法及び装置は、１つ以上のテイラードパルス（１６０、１８０）を用いて、システムスループットを維持し、基板へのダメージを回避しながら、ビア内に残るデブリを減少させる。テイラードパルスは、パルスの継続時間の５０％未満の継続時間を有し、パルスの平均パワーより１０％高いピークパワーを有するパワースパイク（１６６、１８６）を特徴とするレーザパルスである。より長い継続時間のパルスを切り取ることによってテイラードパルスを生成する方法及び装置を開示する。 （もっと読む）

被加工物（１１０）の加工面（１０８）上のターゲット位置（１０６）における小さい特徴形状をレーザ加工する。ビーム経路に沿って伝播するレーザビーム（１０４）は、小さい特徴形状を加工するために、加工面上のターゲット位置に入射するように方向付けられる。加工面上にレーザビームを収束するように寸法決めされたフォーカスレンズ（１１２）は、小さい特徴形状をレーザ加工し、これによって、被加工物からフォーカスレンズに向かってターゲット材料が排出されるようにビーム経路内の加工面から短い作動距離（ｘ１）に設定される。フォーカスレンズと、加工面との間に配設された犠牲保護部材（１１４）は、フォーカスレンズによって集光され、加工面に入射するレーザビームを、顕著な歪み又は吸収なしで透過する。犠牲保護部材は、十分な量の排出されたターゲット材料が、フォーカスレンズに到達し、フォーカスレンズを汚染することを防止するように排出されたターゲット材料を遮蔽する。 （もっと読む）

マイクロマシニング、集積回路のビア穴あけ及び紫外線（ＵＶ）変換等の用途には、高パワーのダイオード励起固体（ＤＰＳＳ）パルスレーザが好ましい。Ｎｄ：ＹＶＯ_４（バナデート）レーザは、広い帯域幅の励起波長に亘って高いエネルギ吸収係数を有するので、高パワー用途のための良い候補である。しかしながら、バナデートは、硬く、熱応力が加わると破損しやすいという点で、熱力学的性質が劣っている。レーザパラメータを最適化し、励起波長及び利得媒質（２４０）のドーピング濃度を選択して、吸収係数を２ｃｍ^−１未満、例えば、約９１０ｎｍと約９２０ｎｍとの間の励起波長（２４１）に制御することによって、ドーピングされたバナデートレーザ（２３７、２４０）は、熱レンジングを４０％低減しながら、結晶マテリアルを破砕することなく、最大１００Ｗの出力パワー（２３６）を生成するように改善できる。 （もっと読む）

【課題】複数の接点を有する少なくとも１つの試験モジュールを備える電子試験機を標準値に較正する装置および方法を提供する。
【解決手段】電子試験機の複数の試験モジュールの各試験位置を標準値に較正する補償ツールと工程を提供する。各試験モジュールは、関連する中心軸から延在する角度方向に間隔を置いた放射状の線の上に位置し、電子部品を試験する複数の接点を有する。補償ツールは、別の角度位置へ回転させるため中心軸と同軸状に整列可能な回転軸と、移動をインデキシングし、各試験位置に関連する別の接点と選択的に整列させる部品支持部材とを有する本体を備えている。部品支持部材は、外側に延在し、電気的接触と各試験位置で試験ができるようにする終端部を有する電子部品を収容するポケットを備えている。
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