【課題】３次元物体面を効率的かつ正確に撮像し、光軸に対し３６０度にわたる周囲の正確な２次元または平面画像を提供する。
【解決手段】３次元物体を２次元平面画像に光学的に変換する装置と方法が、カメラ、光源、および物体の検査面の近くに配置された同心円状ミラーを備えている。暗視野照明または明視野照明のいずれかを用い、カメラおよび／または物体を回転させることなく、３６０度にわたる検査面の平面画像を生成し、欠陥、しるしとなる兆候、または目的の他の品質を調べるために平面画像を検査できる。 （もっと読む）

レーザ加工システムは、加工ビームを高速かつ柔軟に修正し、特定用途（または用途のサブセット）向けに改善されたまたは最適なビームプロファイルを決定および実装する。システムは、レーザ加工システムの変化に対するビーム整形サブシステムの感度を低減する。この変化は、製造公差、熱ドリフト、構成要素の性能変化、およびその他のシステム変化の原因を含む。実施形態は、より品質の低いレーザビーム（Ｍ^２値がより高い）を操作して、許容可能な整形ビームプロファイルを提供する。 （もっと読む）

【課題】高集積化が容易で製造コストが増加しないヒューズ回路を有する半導体装置の構造及びその製造方法、並びに、このようなヒューズの切断に適したレーザ装置を提供する。
【解決手段】下地基板１０上に形成されたブロック層１２と、ブロック層１２上に形成された絶縁膜１４と、絶縁膜１４上に形成されたヒューズ２２とにより半導体装置を構成する。ヒューズ２２の下層部にブロック層１２を設けることにより、レーザアブレーションによりヒューズを切断し、且つ、ブロック層１２によってレーザアブレーションを制御性よく停止することができる。 （もっと読む）

ビア16を透明な材料18で充填する方法及び装置が提示され、これらは、ビア16を有するパネル10を用意するステップと、閉塞材料18の一部が前記ビア16に対して内部にあって、前記材料の一部が前記ビア16に対して外部54にあるように、前記ビア16を加工可能な状態の透明な材料18で閉塞するステップとを含む。透明な充填材18は、固化されるとき、滑らかで特徴のない表面12を形成するように、外部54にある部分と内部にある部分とが分離される。これによって充填ビア16は、照らされる場合、広範囲の視野角に亘ってほぼ均一で一様な外観を有する。 （もっと読む）

【課題】 長波長レーザで部品加工することによって引き起こされる微視的な歪みの蓄積による縦糸模様を抑える装置とプロセス技術を提供する。
【解決手段】 プロセスと装置は、長波長レーザによる部品の加工によって引き起こされた微視的な歪みの増大に起因する縦糸模様を抑制する。加工される部品は、部品のその他の形体を降伏させることなく、部品を保持する固定具を使った機械加工起因のゆがみ応力の反対方向に応力が予め与えられる。固定具の中の、予め応力をかけられた位置に保持された状態で、部品が機械加工される。
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【課題】 機械加工デバイスにおいて安全区画又は制限区画を確立する方法を提供する。
【解決手段】 レーザ加工デバイスで利用される切削経路の安全区画を規定する方法。この方法は、計算機支援設計モデルにおける安全区画の位置座標を識別し、マシンビジョンシステムを使ってモデル化された物理的な加工デバイスを撮像し、設計モデルの安全区画の点と撮像された点の間の位置的な差を決定し、機械切削経路プログラムに入力させるために、設計モデルの安全区画の座標系を特定装置向け座標系に変換することを備える。
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【課題】 ツーリングの運動に関する無駄時間を減らす装置と方法を提供する。
【解決手段】 軌道を制御する装置は、ツーリングが第１の形体の機械加工を開始する時点の入口速度と、ツーリングが第１の形体の機械加工を完了させる時点の出口速度とを有する第１のツーリング軌道を備える。ツーリング位置決めシステムはその軌道に沿って、コンポーネントの同型の複数の形体を機械加工するためのツーリングを移動させる。ツーリングが第２の形体の機械加工を開始する時点で、第２のツーリング軌道は入口速度を備え、ツーリングが第２の形体の機械加工を完了する時点で出口速度を備える。
第２のツーリング軌道の入口速度と出口速度は、第１のツーリング軌道の入口と速度とそれぞれ異なる。軌道の制御方法も教示される。
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システム及び方法は、レーザ加工システムにおいて後方反射を低減するか、または阻止する。レーザ加工システムは、入射レーザビームを発生するレーザ源と、前記入射レーザビームを加工表面に向けるレーザビーム出力部と、前記加工表面とほぼ垂直である第１の伝播軸に沿って前記入射レーザビームを受光するレンズとを含む。前記レンズは、前記第１の伝播軸とほぼ平行であって、且つその伝播軸から偏位されている主軸を含む。前記レンズは、前記入射レーザビームを、前記加工表面とは直角ではない角度を成す第２の伝播軸に沿って、前記加工表面に集束させて、前記加工表面からの反射レーザビームの少なくとも大部分が前記レーザビーム出力部に戻らないように構成される。 （もっと読む）

レーザマイクロ加工されるターゲット金属試料のターゲット面上に生じた金属破片を捕捉して除去する方法は、レーザ切断ヘッド出力ノズル周囲の直近領域を覆うバリアを提供して排出された破片を捕捉するステップ、真空排出口から破片を排出するステップ、を有する。この破片管理手法を実装した望ましいシステムは、リング状に構成されたフレキシブルファイバーブラシの形態のバリアを備える。このバリアは、ターゲット試料にレーザビームが入射するターゲット領域周囲の局所領域内で、排出された破片を捕捉する位置に配置されている。リングブラシは溶融金属に対して頑丈な金属でできている。高流速で金属試料のターゲット面に沿って流れる不活性ガスは、リングブラシが捕捉した排出表面破片を真空排出口に運搬する。 （もっと読む）

開示する実施形態は、２以上の加工ヘッドを有するレーザ加工システムにおけるヘッド間オフセットを訂正するシステムおよび方法を提供する。フォーカスレンズは、各加工ヘッドに対応付けられており、入射ビーム伝搬軸に沿った入射レーザビームを受け取るように構成されている。入射ビーム伝搬軸は、フォーカスレンズの主軸からオフセットされている。フォーカスレンズは、入射ビーム伝搬軸の周りで回転し、入射レーザビームの経路を被加工物に対して方向付けるように構成されている。 （もっと読む）