【課題】スループットを犠牲にせずに処理精度を望ましいレベルにする。
【解決手段】レーザーを基にしたシステムにおいて複数の半導体部品を処理するための装置及び方法は、前記複数の部品の少なくとも一つの部品に対して行われる加工を計算するための初期設定レシピを調整する。個別の部品に対して行われる加工は、初期設定レシピと、初期設定レシピのパラメータを変更したものを含む個別部品特有レシピとを用いて分析される。初期または個別部品特有レシピは、望ましい処理結果に基づいて選択され、初期設定レシピが選択されたレシピと置き換えられ、レーザーを基にしたシステムを用いて、行うべき加工を実行する。 （もっと読む）

【課題】半導体リンク処理アプリケーションのスループット及び精度が増大する方法を提供する。
【解決手段】レーザビームポジショナ３４０は、位置決めステージの交差軸設定誤差を補償するためにレーザビームの小角度偏向を行う操作ミラーを用いる。ワークを実行するために位置決めステージのいずれかの軸を用いることができるので、２軸ミラーが好適である。一実施の形態において、位置決めステージ位置コマンドを用いて調整を行うことなく誤差補正のみに対して操作ミラーを用いる。ミラーをチップ及びチルトするために屈曲機構及び圧電アクチュエータを用いる高速操作ミラーは、半導体リンク処理アプリケーションに好適である。 （もっと読む）

位置安定性の高いインデックス可能なテーブルまたは「ダイヤル」において、ダイヤルは、１つまたは複数のエア軸受によりフレーム上方のスチール表面に相対的に支持される。屈曲部は、Ｚ軸に沿ってモータ軸からダイヤルを分離するように軸方向に適合であるが、ねじれに非適合になるようにインデックスモータをダイヤルへ機械的に接続する。１つの実施形態において、エア軸受は、ダイヤルの下方にて角度的に均一にずらした位置にてフレームに取り付けられる。他の実施形態において、軸受は、部分的にダイヤル内に組み込まれる。真空先行負荷（吸引）は、エア軸受硬度を高めるために、および／又は、逆の処理、例えば屈曲部の一部をダイヤルの下面に取り付けること、を許容するために、いずれの実施形態にも使用され得る。 （もっと読む）

被加工物をマイクロマシニングするためのレーザ加工システムは、被加工物における機能部を加工するためのレーザパルスを生成するレーザ光源と、被加工物の表面に関して加工軌道に沿ってレーザビーム・スポット位置の第１の相対運動を付与する検流計により駆動される(ｇａｌｖｏ)サブシステムと、音響光学偏向器(ＡＯＤ)サブシステムとを含む。ＡＯＤサブシステムは、ＡＯＤと電気光学偏向器との組合せを含んでもよい。ＡＯＤサブシステムは、ディザ方向に沿った偏向位置の関数としてのレーザパルスの強度プロファイルを変化させてもよい。ＡＯＤサブシステムは、加工レーザビームを被加工物機能部と位置合わせするために用いられてもよい。 （もっと読む）