【課題】属人的な知識や経験に頼らなくても良好な検査精度を容易に実現することができる被検査体の検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置は、被検査体１０００を撮像する撮像部と、被検査体画像１００４の各画素に複数の属性を対応づけて一般化画素１０１２を生成する画像統合部と、一般化画素１０１２に基づいて代表画素１０２１を設定する代表画素設定部と、複数の属性を次元とする空間１０１６における一般化画素１０１２と代表画素１０２１との距離に応じて決定された輝度を有する画素からなる新たな検査画像１０２８を作成する輝度演算部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被検査体の立体形状を精度良く把握するための画像データを簡易な構成で取得することができる被検査体の検査装置を提供する。
【解決手段】外観検査装置において、第１ラインセンサ〜第３ラインセンサは、第１走査ライン１３０〜第３走査ライン１３４のそれぞれの映像を各々が走査する。パターン照明源は、基板の被検査面に斜め方向から光を照射して被検査面に検査パターンを形成させる。解析ユニットは、基板を走査して得られた画像データを利用して、位相シフト法により被検査面の高さを検査する。第１ラインセンサ〜第３ラインセンサ、およびパターン照明源は、第１走査ライン１３０〜第３走査ライン１３４の数をｎ、第１走査ライン１３０〜第３走査ライン１３４の間隔をａ、副走査方向における検査パターンの周期をＰｖとしたときに、ｎ×ａ＝Ｐｖとなるよう走査ラインの間隔および検査パターンの周期が設定されている。 （もっと読む）

【課題】撮像装置に要するコストを抑制しつつ基板上の部品の高さを把握する。
【解決手段】基板検査システムにおいて、ミラー角度制御部は、被検査面の垂線に対する角度の絶対値が互いに異なる撮像角度から見た基板２の映像をラインセンサが走査できるよう撮像角度を切り替える。ミラー角度制御部は、ラインセンサから基板２への光路長が変化しないよう撮像角度を切り替える。ミラー角度制御部は、基板２からの光をラインセンサに向けて反射するハーフミラー４２の角度を、ラインセンサから基板２への光路長が変化しないよう変更して撮像角度を切り替える。このときミラー角度制御部は、基板２の表面に対して垂直な垂直撮像角度と、基板２の表面に対して傾斜した傾斜撮像角度とを切り替える。 （もっと読む）

【課題】被検査体のコーティングを精度よく検査する。
【解決手段】コーティング検査装置１０は、紫外光を受けた基板１のコーティングからの蛍光を受光して紫外光画像を生成し、可視光を受けた基板１からの反射光を受光して可視光画像を生成する。コーティング検査装置１０は、可視光画像に基づいて基板１の位置を特定し、生成した画像のうち少なくとも紫外光画像とに基づいて基板１のコーティングを検査する。特定された基板１の位置を用いて被検査画像の位置を補正したうえでコーティングを検査してもよい。 （もっと読む）

【課題】被検査体における被検査面の立体形状を高速かつ高精度に把握することが可能な被検査体の検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査システムにおいて、第１走査ユニット３０のラインセンサ３８は、テレセントリックレンズ４０を介して基板２の被検査面を垂直に見た映像を走査する。第２走査ユニット３２のラインセンサ３８は、被検査面と垂直な方向から第１角度αだけ第１方向側に傾いた角度で基板２の被検査面を見た映像を走査する。第３走査ユニット３４のラインセンサ３８は、被検査面と垂直な方向から第２角度βだけ第２方向側に傾いた角度で基板２の被検査面を見た映像を走査する。判定部は、第１走査ユニット３０、第２走査ユニット３２、および第３走査ユニット３４によって取得された画像データを利用して基板２の被検査面の高さを算出する。 （もっと読む）

【課題】リフロー後のハンダの三次元形状を正確に測定することは難しい。
【解決手段】走査ヘッド１６は、基板１の検査面に投光する落射照明源と、基板１からの反射光を検知するラインセンサ３４を有し、このラインセンサ３４の走査により被検査体の検査面全体の画像を取得する。画像メモリ４４は、走査ヘッド１６により取得された基板１の検査面全体の画像を検査画像として格納する。ハンダ情報記憶部４５は、検査面上のハンダの撮像画像の明度とハンダ面の傾斜角度の相関関係を示す相関マップ６４を記憶する。傾斜角度算出部６１は、相関マップ６４を参照することにより、画像メモリ４４に格納された検査画像４１のハンダ撮像領域の明度から検査面上のハンダ面の傾斜角度を算出する。 （もっと読む）

【課題】被検査体の検査精度を向上させる。
【解決手段】
基板検査システムにおいて、撮像ユニット２４内に設けられたラインセンサは、走査ライン上の映像を走査する。基板搬送機構は、ラインセンサによって基板２の映像が走査されるときに、ラインセンサに対して基板２を移動させる。回転機構は、撮像ユニット２４を初期位置から回転させることにより基板２の搬送方向に対する走査ラインの角度を変更する。ラインセンサは、初期位置における第１主走査ラインＬ１に対して走査角度θをもった第２主走査ラインＬ２上の映像を走査する。 （もっと読む）

【課題】被検査体のコーティングを精度よく検査する。
【解決手段】コーティング検査装置１０は、紫外光を受けた基板１のコーティングを受けた被検査体からの蛍光を受光して、各々が異なる色成分に分解された複数の画像を生成する。コーティング検査装置１０は、生成した画像のうち少なくとも１つに基づいて基板１のコーティングを検査する。コーティング検査装置１０は、検査区域ごとに、色分解された複数の画像のいずれかを選択して検査してもよい。 （もっと読む）

【課題】様々な大きさの基板を検査可能な低コストの被検査体の検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査システム１０において、第１ラインセンサユニット５０は、第１走査ライン１６ａと第２走査ライン１８ａとが一直線上に並ぶように並設された第１Ｘ線ラインセンサ１６および第２Ｘ線ラインセンサ１８を有する。第２ラインセンサユニット５２は、第３走査ライン２０ａと第４走査ライン２２ａとが一直線上に並ぶよう並設された第３Ｘ線ラインセンサ２０および第４Ｘ線ラインセンサ２２を有する。第３Ｘ線ラインセンサ２０は、第１Ｘ線ラインセンサ１６の第１走査ライン１６ａおよび第２Ｘ線ラインセンサ１８の第２走査ライン１８ａとの間に存在する撮像不能領域２ａにおける基板２の透過像を補完して撮像する。 （もっと読む）

【課題】被検査体に対して精度の高い電気的特性検査を実施し、被検査体における部品の実装不良などを的確に発見する。
【解決手段】基板検査システム１０Ａにおいて、ラインセンサ３０は、基板の画像を撮像する。外観検査部８６は、撮像された画像を解析して基板の部品の実装位置を示す部品位置情報取得し、取得した部品位置情報が示す部品の実装位置が適正なものか否かを判定することにより基板の部品の実装状態を検査する。プローブ５４は、基板に接触して基板の電気的特性を検出する。プローブ制御部１０２は、取得された部品位置情報が示す部品の実装位置に応じて、基板におけるプローブ５４を接触させるべき位置を補正し、補正した位置にプローブ５４を接触させるようプローブ５４の移動を制御する。 （もっと読む）