高エネルギーの原子粒子衝突に曝される際に、ソフトエラーアップセット事象に対して不感性を呈する記憶素子が提供される。記憶素子はそれぞれ、２つのアドレストランジスタと、双安定要素を形成するように相互接続される４つのトランジスタの対とを含む、１０個のトランジスタを有してもよい。トゥルーおよびコンプリメントクリアライン等のクリアラインは、あるトランジスタの対と関連している正の電源端子および接地電源端子にルーティングされてもよい。クリア操作の際、トランジスタの対の一部または全部は、選択的にクリアラインを使用して、電力供給を停止することが可能である。これは、論理０値が、アドレストランジスタを介して駆動されるクリア操作を促進し、クロスバー電流サージを低減させる。
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所望の場合に、より大きな（例えば、より複雑および／またはより演算上正確な）ＤＳＰ演算を行うように、より簡単に連動することができるデジタル信号処理（「ＤＳＰ」）回路ブロックを提供する。これらのＤＳＰブロックはまた、いくつかのブロックを使用できないにもかかわらず（例えば、回路欠陥のため）、複数のそのようなブロックをつなぎ合わせることを促進する冗長回路を含んでもよい。例えば、そのようなＤＳＰブロックは、各ブロックのいずれかの側にある他のＤＳＰブロックへ、信号を任意にまたは選択的にルーティングするルーティング回路を含んでもよい。
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所望の場合に、より大きな（例えば、より複雑および／またはより演算上正確な）ＤＳＰ演算を行うように、より簡単に連動することができるデジタル信号処理（「ＤＳＰ」）回路ブロックを提供する。これらのＤＳＰブロックはまた、あるブロックを使用できないにもかかわらず（例えば、回路欠陥のために）、複数のそのようなブロックをつなぎ合わせることを容易にする冗長回路を含んでもよい。シストリックレジスタが、シストリック型の有限インパルス応答（「ＦＩＲ」）デジタルフィルタを実装するよう、ブロックの使用を容易にするために、ＤＳＰブロックの中の種々のポイントに含まれてもよい。
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【課題】プログラム可能なロジックデバイスをプログラムする方法を提供すること。
【解決手段】マスクプログラム可能なロジックデバイス（ＭＰＬＤ）に対するユーザーのロジック設計は、互換性を有するユーザープログラム可能なロジックデバイス（ＵＰＬＤ）上で設計されＭＰＬＤに移行され得る、または直接ＭＰＬＤ上で設計され得る。設計がＵＰＬＤ上でなされる場合には、目標のＭＰＬＤの制約（例えば、デバイスの間の差異）が考慮され、その結果、移行は成功する。設計が直接ＭＰＬＤ上でなされる場合には、その設計を試験のためにＵＰＬＤに移行することをユーザーが意図するときに、互換性を有するＵＰＬＤの制約が考慮される。これは、ロジック設計のＵＰＬＤとＭＰＬＤとの間で行き返りの移行が意図される場合にのみ、特徴の一致が使用され得ることを意味する。移行を助長するためにデバイスのペアの間の固定されたマッピングが生成され得る。 （もっと読む）

【課題】プログラム可能なロジックデバイスをプログラムする方法を提供すること。
【解決手段】マスクプログラム可能なロジックデバイス（ＭＰＬＤ）に対するユーザーのロジック設計は、互換性を有するユーザープログラム可能なロジックデバイス（ＵＰＬＤ）上で設計されＭＰＬＤに移行され得る、または直接ＭＰＬＤ上で設計され得る。設計がＵＰＬＤ上でなされる場合には、目標のＭＰＬＤの制約（例えば、デバイスの間の差異）が考慮され、その結果、移行は成功する。設計が直接ＭＰＬＤ上でなされる場合には、その設計を試験のためにＵＰＬＤに移行することをユーザーが意図するときに、互換性を有するＵＰＬＤの制約が考慮される。これは、ロジック設計のＵＰＬＤとＭＰＬＤとの間で行き返りの移行が意図される場合にのみ、特徴の一致が使用され得ることを意味する。移行を助長するためにデバイスのペアの間の固定されたマッピングが生成され得る。 （もっと読む）

【課題】補償回路とプリドライバを組み込んでおり、プロセス変動に対して補償されるスルーレートを有する出力バッファを提供する。
【解決手段】補償回路３７０は、演算増幅器２５０と、増幅器の出力に結合されたゲートを有する第２のＮＦＥＴ２４０、第３のＮＦＥＴ３７１、及び実行抵抗３８１から構成される。出力バッファ３００は、ＩＣチップのコア１５０がプリドライバ３１０に制御信号をアサートする。これに応答して、プリドライバ３１０は、第１のＮＦＥＴ３２０にバッファリングされた制御信号をアサートし、第１のＮＦＥＴ３２０をオンにし、ＶＳＳレベルの出力信号をパット２３０にアサートする。 （もっと読む）

ダイの表面上に設置された複数のチップコンデンサーを有する集積回路（ＩＣ）パッケージが、開示される。チップコンデンサーは、挿入基板層を有するダイの最上部上に設置され得る。ダイの最上部上にチップコンデンサーを設置することは、必要とされるパッケージング基板の大きさを低減し得る。一つ以上のワイヤーが、挿入層上のチップコンデンサーをパッケージング基板に接続するために使用され得る。ＩＣパッケージは、蓋とダイの最上部上に設置された熱インタフェイス材料（ＴＩＭ）とを含み得る。蓋は、蓋の突出部がＴＩＭを介してダイに直接接触するように形成されることにより、熱放散を改善し得る。
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【課題】プログラマブルロジックデバイス上またはこれと結合して設けられるクロックデータリカバリ回路を提供すること。
【解決手段】プログラマブルロジックデバイス（“ＰＬＤ”）が多数のＣＤＲシグナリングプロトコルのうちの任意のものによって交信することを可能にするため、このＰＬＤにプログラマブルクロックデータ復元（“ＣＤＲ”）回路を装備する。ＣＤＲ回路は、ＰＬＤ内に内蔵するか、完全あるいは部分的に独立した集積回路とすることができる。この回路は、ＣＤＲ入力、ＣＤＲ出力、またはそれらの両方を行うことができる。ＣＤＲ機能は、例えば非ＣＤＲ低電圧作動シグナリング（“ＬＶＤＳ”）等のその他の非ＣＤＲシグナリング機能と組合わせて提供することができる。この回路は、大規模なシステムの一部とすることができる。 （もっと読む）

【課題】プログラマブルロジックに基づいた再構成可能なコンピュータシステムを提供する。
【解決手段】アプリケーションを作成するためにシステム設計言語を使用する。アプリケーションは、ソフトウェア要素とプログラマブルロジックリソース要素とに自動的に分割される。システムリソースをスケジューリングおよび配分するために仮想コンピュータオペレーティングシステムが使用される仮想コンピュータオペレーティングシステムは、システム内のプログラマブルロジックリソースの能力を増加させるための仮想ロジックマネージャを含んでいる。 （もっと読む）

第一相変化メモリ（ＰＣＭ）デバイス、および第一ＰＣＭデバイスに結合された第二ＰＣＭデバイスを有する分圧器を含むメモリ回路を記述する。１つの実施形態では、第一ＰＣＭデバイスはセット抵抗の状態にあり、第二ＰＣＭデバイスはリセット抵抗の状態にある。また、１つの実施形態では、分圧器は、更に、第一ＰＣＭデバイスに接合された第一スイッチ、ならびに第一スイッチおよび第二ＰＣＭデバイスに結合された第二スイッチを含む。１つの実施形態では、メモリ回路は、更に、分圧器に結合されたハーフラッチ、ならびにハーフラッチおよび分圧器に結合されたカスケードトランジスタを含む。
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