【課題】本発明は小型体積のＵＳＢアプリケーションデバイス、及び簡単なＵＳＢアプリケーションデバイスの組立て方法を提供する。
【解決手段】本発明のＵＳＢアプリケーションデバイスは、本体、回路基板、複数の第１導電ピン、及び複数の電子素子を備える。回路基板は本体内に設けられ、複数の第１導電ピンは回路基板上に設けられて、本体に延伸して一部が本体から露出する。複数の第１導電ピンと回路基板の間にはスペースが有り、複数の電子素子を設けることができる。従って、回路基板の長さの短縮が可能となって、ＵＳＢアプリケーションデバイスの体積が縮小可能となる。 （もっと読む）

【課題】シェルとフレームが充分な接合強度を有して結合するＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカード１０１は、矩形の枠状のフレーム１、プリント基板２、及び一対のシェル４１・４４を備える。フレーム１は合成樹脂からなり、プリント基板２は、フレーム１の内部に配置し、電子部品を実装する。一対のシェル４１・４４は、金属板からなり、フレーム１を両面から覆い、ＩＣカード１０２の外殻を構成している。シェル４１は、断続する一対の折り曲げ片４１０を周辺に有する。折り曲げ片４１０は、フレーム１の縁部に対向する。折り曲げ片４１０は、その板厚面から突出する一対の鉤片４１１・４１１を先端部に設ける。折り曲げ片４１０の先端部をフレーム１の縁部に加圧しながら超音波振動を付与して、折り曲げ片４１０をフレーム１に接合している。 （もっと読む）

【課題】製造が容易な、静電対策が施されたＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカード１００は、矩形の枠状のフレーム１、電子部品を実装するプリント基板２、板状のコネクタ３、及び一対の導電性のシェル板４１・４２を備える。プリント基板２は、フレーム１の内部に配置される。コネクタ３は、フレーム１の１辺を構成する。一対のシェル板４１・４２は、フレーム１及びコネクタ３を両面から覆う。コネクタ３は、ハウジング３１、複数のおすコンタクト３２、及び第１短絡端子３３を有する。おすコンタクト３２は、ハウジング３１の内部に並設配置される。又、おすコンタクト３２は、その一端部が外部端子に接続し、その他端部がプリント基板２に接続する。第１短絡端子３３は、ハウジング３１に装着され、その一端部がおすコンタクト３２に接触し、その他端部がシェル板４２の内壁に接触する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板が十分に保護され、かつ、製造コストがかからないＰＣカード及びＰＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】一端２１側にＰＣカードスロットに挿入される挿入部を有すると共に、他端２２側に前記ＰＣカードスロットからはみ出す露出部を有する回路基板と、所定の部品配置データに基づいて前記回路基板に配置された電子部品７と、前記回路基板の前記露出部を保護する露出側カバーとを具備してなり、前記露出側カバーは、前記回路基板の前記露出部の基板面に密着するカバー板材から構成され、前記カバー板材は、前記露出部と略同一の形状であって、カバー板材の前記回路基板と対向する側の面には、前記電子部品７との干渉を避けるために前記所定の部品配置データに基づいて形成された凹部１７，１８が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子カードに対する静電気を効果的に放電させることにより、電子カードに内装される電子回路の破損を防止可能な電子カードを提供すること。
【解決手段】複数のコンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、を有するコネクタと、前記コンタクトと接続され、電子回路が実装される基板と、導電性材料で形成され前記基板の一方側の面と対向する側に配置される第１シェルと、導電性材料で形成され前記基板の他方側の面と対向する側に配置される第２シェルと、を有する収容ケースと、を備え、前記コンタクトは、前記ハウジングにおける前記コネクタの挿脱方向前面に形成される第１の面に設けられた開口の内部において、露出された状態で保持されており、前記収容ケースには、導電性材料で形成されると共に少なくとも一部が前記第１の面の表面に露出した状態で配置される静電シールド部が設けられる。 （もっと読む）

【課題】ハードウェアの誤動作などによるデータの誤書込みや誤読出しを未然に防止することができる携帯可能電子装置およびＩＣカードを提供する。
【解決手段】コマンドを解釈して実行するプログラムのうち一部のプログラムを除く残りのプログラムはプログラムメモリ（ＲＯＭ）に格納し、一部のプログラムは外部から入力されるコマンドによりワーキングメモリ（ＲＡＭ）のプログラム格納領域に格納し、当該コマンドを解釈して実行するプログラムの実行中にワーキングメモリのプログラム格納領域に格納された一部のプログラムを参照あるいは呼び出して処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】上位装置とＳＩＭ間で繰り返し伝送されるパターンを省略することができるＩＣカードを提供する。
【解決手段】本発明に係るＳＩＭ１は、上位装置２と通信するモードとして、ＡＰＤＵを交換するＩＳＯモードと、ＡＰＤＵのデータ部のみを交換するデータモードを備え、ＩＳＯモードからデータモードへ遷移するトリガーとなるモード変更コマンドを備える。データモードでは、上位装置２とＳＩＭ１間ではＡＰＤＵのデータ部が交換され、上位装置２からＳＩＭ１には平文のみが送信され、ＳＩＭ１から上位装置２には暗号文のみが送信される。ＳＩＭ１がデータモードを有することで、上位装置２とＳＩＭ１間の通信量を減らす効果が得られるばかりか、ＳＩＭ１は、上位装置２から受信したコマンドＡＰＤＵを毎回解釈する必要がなくなるため、ＳＩＭ１の処理時間を短縮する効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＤカード特にクレジット・カードの不正な使用を阻止すること。
【解決手段】 本発明のコンピュータベースのカードは、（ａ）平坦で薄い四角形のカード本体と、（ｂ）前記カード本体に組み込まれた指紋スキャナ／識別装置と、前記指紋スキャナ／識別装置は、前記コンピュータベースのカードの正規の所有者の指紋に関連するデータでプログラムされており、（ｃ）前記カード本体に組み込まれたマイクロ・コンピュータと、前記マイクロ・コンピュータは、前記コンピュータベースのカードの正規の所有者の所定の個人コードからなる個人識別番号と、一定の順序で配列されたランダムな１回使用のコード群で予めプログラムされており、（ｄ）前記カード本体に組み込まれた電源とを有する。 （もっと読む）

【課題】カード挿入方向における長さが異なる２種類以上のカードを選択的に挿入可能な構造においてカードの引き抜きを簡単且つ効果的に規制できるカード用コネクタ装置を提供すること。
【解決手段】本発明のカード用コネクタ装置１では、第１または第２のカードＣ１，Ｃ２の挿入に対応するカード挿入切換部材としての第２の押圧作用部１２ｃに凸部として係合突起９９を設け、この係合突起９９を第１のカードＣ１の凹部１０５に係合させるようにしている。そのため、長さが異なる２種類以上のカードを選択的に挿入可能に構成されたカード用コネクタ装置において第１のカードＣ１の引き抜きを簡単且つ効果的に規制することができる。 （もっと読む）

【課題】マイクロSDメモリカードの形成方法を提供する。
【解決手段】マイクロSDメモリカードの形成方法であって、マイクロSDメモリカード（micro Secure Digital Memory Card, micro SD Card）、又は、Tフラッシュカード（T−Flash card）と称される基板上に複数のマイクロSDメモリカードモジュール基板を配列し、且つ、複数の連接段と基板、及び、相隣するマイクロSDメモリカードモジュール基板を連接し、チップを適当な位置に放置して鋳造した後、パンチ（punch）、及び、研磨（grind）、面取り（chamfer）方式により、パンチにより生成される複数の凸起を研磨して、製品の端のぎざぎざを滑らかにすると共に、コストを抑制する。 （もっと読む）

【課題】スロット外突出部３７、３８を有するが、既存のパーソナルコンピュータ３１のカードスロット３２に２枚同時に収容可能であるＰＣカード３５、３６を提供する。
【解決手段】カード本体部２と、このカード本体部２に連結しカード本体部２よりも厚くカード本体部２をカードスロット３２に装着した際にカードスロット３２から突出するスロット外突出部３７、３８とを有するＰＣカード３５、３６ において、スロット外突出部３７、３８は、カード本体部２の裏面１４よりも膨出しない表面側ポジションと、その裏面２に対向するカード本体部２の表面１３よりも膨出しない裏面側ポジションとを相互に変更して設定できる。 （もっと読む）

【課題】内部電源の正確な電源残量を把握し、不具合の発生を防止することが可能な利便性の高いＩＣカード及びＩＣカードのプログラムを提供する。
【解決手段】電池３３と、スイッチ回路３４とを備え、スイッチ回路３４がオンに切り替えられている場合に電池３３から供給される電力によって動作するＩＣカード１０であって、スイッチ回路３４がオンに切り替えられている場合に、電池３３の電圧レベルを検出する表示用マイコン４０と、この検出した電圧レベルが以前に検出して記憶している電圧レベルよりも低い場合に、この検出した電圧レベルを記憶する不揮発性メモリ５０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】メモリーカードや非接触型のＩＣカードなどのカード型情報装置において、モジュール基板の上面と裏面でモールド樹脂の厚みが異なることによる熱収縮量の差により、発生する反りを防止し、信頼性に優れたカード型情報装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数個の電子部品が、配線基板１４に実装されたモジュール基板１９を備えるカード型情報装置１０であって、電子部品の高さに対応して折り曲げられた配線基板１４に電子部品が実装されたモジュール基板１９をモールド樹脂体２０で埋設した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】ＵＳＢメモリの小型化を図る。
【解決手段】回路基板２の第１の主面２ａには、ＵＳＢコネクタの入出力端子となる導体層４を有するＵＳＢ端子５が形成されている。回路基板２の端子形成面２ａとは反対側の第２の主面２ｂにはメモリ素子６が実装されており、このメモリ素子６は封止樹脂１４で封止されている。回路基板２のＵＳＢ端子５の形成領域を除く部分には電子部品１２、１３が実装されており、これらによってＵＳＢメモリ本体（半導体記憶装置）１５が構成されている。ＵＳＢメモリ本体１５をＵＳＢコネクタケース３内に収容することによって、ＵＳＢメモリ１が構成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板の一方の表面側が樹脂封止され、配線基板の側面が製品外観に露出する半導体メモリカードにおいて、配線基板とモールド樹脂との密着性を高めることを特徴とする。
【解決手段】一方の表面上に複数の外部接続端子が形成された基板１１と、基板の他方の表面上に形成され、基板の外周部の少なくとも一部の領域に開口１５を有するソルダーレジスト膜１４と、基板の他方の表面上に搭載されたメモリチップ１７と、当該半導体メモリカードのパッケージを構成し、ソルダーレジスト膜１４及びメモリチップ１７を覆うように基板の他方の表面側を封止するモールド樹脂２０を具備する。 （もっと読む）

【課題】シャッタを具備したカードレシーバにおいて、カード挿入口から覗いてシャッタ軸が見える構造であっても、カード挿入によるシャッタの変形或いは破損を防止することができるカードレシーバを提供する。
【解決手段】本発明に係るカードレシーバは、カード挿入口を有する筐体と、カード挿入口に設けられるシャッタ本体と、シャッタ本体の一辺に固定され前記シャッタ本体を回動させるシャッタ軸とを備え、筐体には、シャッタ軸と所定の間隙をもって配設され、シャッタ軸のカード挿入方向へのたわみを所定の範囲に制限するたわみ制限部材が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、電子部品を実装したプリント基板を内部に収納したＰＣカードにおいて、カバーの強度を損なうことなく部品高さの高い電子部品をプリント基板に実装可能とした。カバー体及び本体カバー１、２の何れか一方又は両方に電子部品４との干渉を回避する孔部２ａを１つ以上形成し、カバーの外側からその孔部を塞ぐ板状部材８を設け、板状部材８の外表面とカバー体及び本体カバー１、２の外側表面がほぼ同じ高さになるように構成すると共にその板状部材８の厚さをカバー体及び本体カバーの厚さよりも薄くなるように構成する。この構成により、カバーの強度を上げることができる。
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【課題】ＩＣカードを効率的に冷却する技術を提供する。
【解決手段】ＩＣカード被搭載装置のスロットに着脱自在に挿入されるＩＣカードであって、略長方形のカード状で内部に空間を有し、前記スロットに挿入されたときに、後端部近傍が該スロットの外側に突出するように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定されたカード筐体と、該スロットの内側及び外側に渡るように、前記カード筐体の内部に収容されたフレキシブルプリント配線板と、その上に実装された複数の電子部品とを備え、該電子部品のうち発熱性の大きい電子部品を前記フレキシブルプリント配線板の該スロットの外側に存する部分に実装し、前記スロットに挿入されたときに、前記カード筐体の前記スロットの外側に存する部分を、該カード筐体の該スロットの内側に存する部分に回動可能に支持して構成する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードを効率的に冷却する技術を提供する。
【解決手段】ＩＣカード被搭載装置のスロットに着脱自在に挿入されるＩＣカードであって、略長方形のカード状で内部に空間を有し、前記スロットに挿入されたときに、後端部近傍が該スロットの外側に突出するように、該スロットへの挿入方向の寸法が設定されたカード筐体と、前記スロットに挿入されたときに、該スロットの内側及び外側に渡るように、前記カード筐体の内部に収容されたプリント配線板と、前記プリント配線板上に実装された複数の電子部品とを備え、該スロットの内側に存する該電子部品より発熱性の大きい電子部品を前記プリント配線板の該スロットの外側に存する部分に実装し、前記カード筐体が前記スロットに挿入されたとき、該カード筐体の該スロットの外側に存する部分が、該カード筐体の該スロットの内側に存する部分に対して、略直角に折り曲げられた形状をしている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、メモリーカードの結合構造に関し、フレームとコネクタとの結合構造を強固にし、組ズレを防止して前後方向の結合を剛性にすることが課題である。
【解決手段】プリント基板及びコネクタを実装して中央部に配置されるフレームと、該フレームに上下方向から挟装して被覆する上カバー及び下カバーとで構成されて互いに係合するようにされたメモリーカードの結合構造において、前記コネクタ３とフレーム４とは互いの前後方向の端部で凹凸部の嵌合により組ズレ防止されて連結され、当該連結された端部における左右方向の端部に設けられた溝部で当該コネクタとフレームとを前後方向に跨いで前記上カバー５と下カバー６との側壁部が配設され、且つ、該側壁部の係合部が上下方向に抜去不能に係合されるメモリーカード１の結合構造である。 （もっと読む）