【課題】低コストで効率的なＩＣモジュール及びＩＣカードの製造方法を提供し、さらに、ＩＣモジュールとＩＣモジュール用シート材との密着性が向上するＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ６とアンテナ７を有するＩＣモジュール９であり、アンテナ７は、ＩＣモジュール用シート材８の少なくとも片面に接着剤層１２を形成し、接着剤層１２上に銅箔またはアルミニウム箔層を設けた後、エッチング処理により所定形状のパターンを形成したものであり、接着剤層１２に使用される接着剤の硬化後の物性が、２％弾性率が０．１以上５５ｋｇ／ｍｍ²以下である。ＩＣカード１は、第１のシート材２と第２のシート材３との間に、ＩＣモジュール９が硬化剤層４，５を介して設置されてなる。 （もっと読む）

【課題】接着剤層の膜厚を長時間均一に塗布し、貼り合わせ後の電子情報記録カードの厚みばらつきが小さく、規格外不良が軽減する。
【解決手段】第１のシート材１と第２のシート材２の間に介在され、ＩＣチップ３ａ２及びアンテナ３ａ１を有するＩＣモジュールを封入する接着剤層６，７を、エクストルージョン型コータ５２にて接着剤を塗布して形成する接着剤塗布装置１であり、接着剤をエクストルージョン型コータ５２に供給する接着剤供給手段１０と、供給する接着剤の流量を測定する流量測定手段２０と、測定した接着剤の流量に基づき接着剤が一定流量になるようにフィードバック制御する制御手段３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】チェックインの手続きを円滑にするカードを提供すること
【解決手段】対向する平面状の表面を有するベース支持体と、デジタル写真画像、グラフィック、数値またはテキスト情報、またはそれらの組み合わせをディスプレイするための、前記ベース支持体の少なくとも１つの平面状表面に形成された、少なくとも１つの熱記録層と、前記ベース支持体および／または前記熱記録層の上またはその内部に含まれる、機械で読み取り可能な少なくとも１つの情報記憶システム（例えば磁気ストライプ、バーコード、ＲＦＩＤ）とを備えた、多機能の直接熱記録体が提供される。一実施例では、本発明の多機能の直接熱記録体は、識別カードだけでなく、部屋へのアクセスのキーカードとしても働く、ホテルまたは介護機関の宿泊者カードであり、別の実施例では、本発明の記録体は、デビットカードとして働き、元の価値と減少した価値をディスプレイする（またはディスプレイできる）減少バランスタイプのギフトカードまたはクレジットバウチャーである。 （もっと読む）

【課題】 リーダ・ライタが情報の授受を行う領域内に複数の非接触型ＩＣカードが存在したり、近くに金属のような物体が存在したとしても、互いに影響されることのない非接触型ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 非接触型ＩＣカードは、そのアンテナ回路および整合回路を含む共振回路を高誘電体共振器６で構成している。高誘電体共振器６は、共振時に発生する電磁界が内部に集中して外部へ漏れ出ることが少ないという性質を有しているため、その共振回路がリーダ・ライタの情報授受領域内に存在する他の非接触型ＩＣカードの共振回路に影響を与えたり、他の非接触型ＩＣカードや金属などの外部の物体によって共振回路が影響を受けて共振周波数が変更されてしまうということがない。 （もっと読む）

【課題】 物流等の分野において用いられるＩＣタグ及びＩＣタグ付き宅配伝票に関し、繰り返し使用に耐えられるようにするとともに、リサイクル時に表面の付着物を容易に除去できるようにする。
【解決手段】 タグ本体２内にＩＣチップ３とアンテナ４とを備えて構成され、宅配伝票などの紙シートに接着されて使用されるＩＣタグ１であって、アンテナ４を円形断面を有する導線で構成するとともに、タグ本体２の厚みをアンテナ４の直径及びＩＣチップ３の厚みよりも厚く、且つ、タグ本体２の表面を平滑に形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リーダライタに対して非接触でデータの授受を行う非接触型ＩＣメディアの製造方法および非接触型ＩＣメディアに関し、製造工程の削減を図り、低コストで外力によるＩＣチップへの影響を軽減させることを目的とする。
【解決手段】基材１２の第２の片１２Ｂ上にアンテナ部１５と共に、ＩＣチップ１７の実装領域の周辺領域にリブ部１８を所定高さで形成させ、第１の片１２Ａ上に第１および第２の片が重ねられたときにリブ部１８と突き合わされる対向リブ部１９を所定高さで形成させ、ＩＣチップ１７を実装させた後に当該第１および第２の片１２Ａ，１２Ｂを重ね合わせ接着させることで当該リブ部１８と対向リブ部１９とを突き合わせさせ、延長部２０を形成した第３の片１２Ｃを第２の片に重ね接着させることでＩＣチップ１７をアンテナ部１５の両端に接続させる構成とする。
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耐久性に優れ、導電性に優れた複合型ＩＣカードが製造する。接触式又は非接触式で使用される複合型ＩＣカード及びその製造方法であり、コイル端子又は導電性ファイバ端子が形成された内層と、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｆｉｌｍ）が設けられた実装電子部品を加熱ヘッドなどを用い、実装電子部品をアンテナコイル担持に接続させた後、実装電子部品に適合するように穿孔された上部印刷シート及び保護フィルムと下部印刷シート及び下部保護フィルムを積層して複合型ＩＣカードを製造する。
本発明は、実装電子部品とアンテナコイル担持層とを一定位置に接合するために金属型板に端部が丸いピンバーを立て、型板の底部挿入溝を形成し、その挿入溝に異方性導電フィルムが接続された実装電子部品の異方性導電フィルムが上に向くように位置決めして挿入した後、ピンバーを用いてアンテナコイル担持層の位置規制用の貫通部が一定位置になるように位置合わせをした後、所定の熱と圧力を付与して実装電子部品をアンテナコイル担持層に仮接合してアンテナコイル担持シートを形成する工程と、アンテナコイル担持シート形成工程によって仮接合された状態で上層に上部印刷層と保護層を、下層では実装電子部品の位置規制部の厚さに適合する厚さ調節層と下部印刷層、そして下部保護層を積層した後、各積層シートが動かないように静電気を除去して密着させた後、半田などで点接着して各層を仮接合した後、鏡面板の間に入れてラミネータで熱と圧力によって積層板を形成する工程と、積層板を形成した後、穿孔機によって実装電子部品の外部端子の各接点の位置を基準に穿孔する。
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本発明はマイクロ回路カードを生産する方法に関し、この方法は、カード本体の厚さ内部の電子構成要素のための電子構成要素コネクタピンを有し、及び、底面を有しかつそのコネクタピンが上に配置されている斜面によってされているキャビティが備えられているカード本体の生産と、外側表面上の外側接点と内側表面上の内側接点とを有する基板薄膜を備えるモジュールの生産とを含む。その次に、柔軟性の異方性導電性接着剤がその基板薄膜の内側表面の周縁部に塗布され、その接着剤よりも硬質である樹脂がカード本体のキャビティの中に導入され、異方性接着剤がキャビティの斜面の周縁部の反対側に位置しているようにキャビティの中にモジュールが挿入され、及び、異方性接着剤が圧力下で熱活性化され、及び、樹脂が重合させられる。 （もっと読む）

本発明は、例えば第１の接触面を備えたチップ・モジュールである第１の構成要素と、例えば第２の接触面を備えたアンテナである第２の構成要素とを備え、この２つの接触面が導電性の塊体に接続されるチップカードを製造するための方法と装置に関する。第１のステップにおいて、カード本体（１）は曲げ装置によってその形状が湾曲部を有するように曲げられ、後で第１の構成要素（２）を受け入れるためのカード本体（１）の凹部（５）内に塗布された塊体（４）がその湾曲部の外側に配置される。第２のステップでは、光源（６）からの少なくとも１つの光線（７）が、塗布された塊体（４）の側方からこの塊体（４）上へ向かうように方向付けされ、これによって、カード本体（１）に対する導電性の塊体（４）の塗布高さ（４ａ）を、その塗布高さ（４ａ）を光学的に画像化することにより測定するようになっている。
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【課題】金属表面上及び金属近傍の位置等、並びに金属が周囲にない位置のいずれの位置においても通信が可能になるＩＣチップ実装体を提供すること。
【解決手段】アンテナ回路１２およびＩＣ６を備えたＩＣチップ実装体であって、ＩＣを接続したアンテナ回路、アンテナ回路近傍に位置する誘電体層９、誘電体層の外側に位置する透磁性材料を含む非導電性透磁性層１１を備えるＩＣチップ実装体は誘電体層と非導電性透磁性層の働きにより、いずれの位置においても通信が可能になる。 （もっと読む）