【課題】簡素な構造で、床面に設置されても、フォークリフトなどによる外圧や衝撃などからＩＣタグが破壊されることなく保護され、使用中はＩＣタグユニットとして床面などの被着面と十分に接着するＩＣタグユニットを提供する。
【解決手段】硬質樹脂板と、クッション性を有する発泡層の両面のいずれにも接着層を有する両面テープとの間の中央部にＩＣタグを挟むように貼着してなるＩＣタグユニット。 （もっと読む）

【課題】衝撃、点圧、曲げ適性、捻り適性などの耐久性に優れる。
【解決手段】ＩＣチップ2ａと、ＩＣチップ2ａに隣接した補強板2ｄと、ＩＣチップ2ａに接続したアンテナ2ｂを有するＩＣモジュール2が配置され、このＩＣモジュール2が接着剤を介在して設けられる情報記録媒体において、ＩＣチップ2ａと補強板2ｄと間に、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定される１８０度引き剥がし粘着力が、０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍの範囲である粘着層2ｅを有する。粘着層2ｅのＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠して測定される引張弾性率が、０．１以上２０．０ｋｇ／ｍｍ^２以下である。ＩＣチップ2ａ、補強板2ｄ、粘着層部分の少なくとも一部或いは、周辺全てが、クダイラタンシー特性を有する組成物30で被覆されている。ダイラタンシー特性を有する組成物30が離型層31で覆われている。 （もっと読む）

【課題】非接触で外部機器と情報のやり取りを行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグに関し、曲げ応力の低減と温度変化に対する信頼性向上とを両立するＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】ベースと、上記ベース上に設けられた、通信用のアンテナを形成するアンテナパターンと、上記アンテナパターンに電気的に接続されて上記ベース上に固定された、上記アンテナを介した無線通信を行う回路チップと、上記回路チップに対して非固定でその回路チップを覆い、その回路チップから乖離した位置で上記ベース上に固定された第１補強体とを備えた。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させることなく相異なる二方向からのデータの送受信を可能とする金属対応型の非接触式データキャリアを提供する。
【解決手段】本発明の非接触式データキャリア１は、フェライトなどの磁性材料により板状に形成された磁性基材Ｊ１と、記憶回路及び通信制御回路を有し磁性基材Ｊ１の一方の主面１９ａにパターン形成されたチップ実装用パターン５ａ、５ｂ上に実装されたＩＣチップＣと、このＩＣチップＣに電気的に接続され、磁性基材Ｊ１の一方の主面１９ａ上を周回させて配線した第１のアンテナパターンＥ１と磁性基材Ｊ１の他方の主面１９ｂ上を周回させて配線した第２のアンテナパターンＥ２とを磁性基材Ｊ１を介して層間接続することにより構成されたアンテナコイルＡとを備える。 （もっと読む）

【課題】 チップへの曲げ応力の集中が低減されているとともにアンテナの断線も回避する。
【解決手段】 上記ベースと、上記ベース上に配線された通信用のアンテナと、上記アンテナに電気的に接続された、そのアンテナを介して無線通信を行なう回路チップと、回路チップの全体とアンテナの配線の一部とを覆って埋めた第１の補強体と、上記第１の補強体に対しベースを挟んで位置する、およびその第１の補強体の縁に対し、上記アンテナの配線と交わる少なくともその位置でずれた縁を有する第２の補強体とを備える。 （もっと読む）

【課題】耐久性を改善し、尚且つ表面性を高い次元で改善する。
【解決手段】対向する第１シート部材１と第２シート部材２の間の所定位置に、ＩＣチップ３ａ、ＩＣチップ３ａに隣接した補強構造物３ｂ、アンテナ３ｃからなるＩＣモジュールを含む部品がＩＣカード接着剤を介在して配置されるＩＣカードにおいて、補強構造物３ｂ及びＩＣチップ３ａのいずれかひとつの部材に隣接するようにＪＩＳＫ−７２２２測定によるかさ密度が、０．０３〜０．９５ｇ／ｃｍ^３である発泡樹脂２０を設けてある。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣモジュールの機能を備えていない物に、非接触ＩＣモジュールの機能を新たに加えることができるＩＣモジュール内蔵シールを提供する。
【解決手段】ＩＣモジュール内蔵シールが、少なくともＩＣチップと、該ＩＣチップが外部機器と非接触で通信を行う為のアンテナを備えた薄板状の非接触ＩＣモジュールと、非接触ＩＣモジュールの両主面のうち何れか一方の主面側に設けられた粘着層と、粘着層と非接触ＩＣモジュールの間、または、両主面のうちの他方の主面側、の少なくとも一方に設けられ非接触ＩＣモジュールを保護する保護材とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードにおいて、湿気が主因となるバンプ腐食や樹脂膨張等による接続不良を解消すること。
【解決手段】
対向するシート基材２，３の間に、ＩＣチップ８及びＩＣチップ８と電気的に接続されるアンテナ体からなるＩＣモジュール４と、湿気吸収部材１２とを接着剤を介して備えたＩＣカード１とする。 （もっと読む）

【課題】膨張による接続不良の解消と、カード表面における平滑性を維持することが可能なＩＣカードを提供すること。
【解決手段】
ＩＣチップ８と、ＩＣチップ８の一面側に接続されるアンテナ体とが間隙接着剤１３を介して対向するシート基材２，３の間に配設されるＩＣカード１であって、アンテナ体は、モジュール接着剤９を介してＩＣチップに固定されており、少なくともＩＣチップ８のアンテナ体との接続面と反対側の面に対向するシート基材２と、ＩＣチップ８との間に、モジュール接着剤９より膨張率の高い膨張部材１２を備える。 （もっと読む）

【課題】 印字抜けや印字カスレを抑制して、印字性を向上させるＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 ＩＣチップのチップ本体８側を囲繞する抜け穴１２を設けた樹脂層１１をアンテナモジュール２上に導入し、樹脂層１１の厚さＤは、ＩＣチップＱのチップ本体８の厚さをA、チップ本体８をモールドしている接着剤層１０でチップ本体８の上に存在する該接着剤層１０の厚さをＢ、該接着剤層１０の上に貼着された補強板９Ａの厚さをＣとした場合、
（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≧Ｄ≧（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）×０．７
の条件を満たし、アンテナモジュール２に関し、前記チップ本体側の前記シート材４Ａの上に可逆性感熱記録層Ｒが形成されている。 （もっと読む）

【課題】厚み吸収部材を設けることにより、曲げや捻り等に対する耐久性やＩＣカード表面の平滑性向上に伴う記録性を向上させることができるＩＣカードを提供する。
【解決手段】２つの第１シート材２、第２シート材３の間に、ＩＣチップ７、補強板８、アンテナ６、基板５からなるＩＣモジュール４と接着剤１０を介在させて貼り合わせてなるＩＣカード１において、第１シート材２の上又はＩＣモジュール４の上には厚み吸収部材９が転写又は印刷により設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＩCチップ部の凹凸ムラの発生を抑制し、また曲げや点圧強度荷重による耐性を有し、またＩＣチップとアンテナ接続部のはずれを防止する。
【解決手段】ICカードはICチップの大きさより大きい補強板を有し、補強板が少なくとも２方向以上の直線状の溝形状、もしくは曲線状の溝形状の凹凸部分がある。また、補強板は、ICチップ上部にあたる部分のＩＣチップ側の面もしくはその反対の面の少なくとも一方が平滑であり、かつそれ以外の部分が複合補強構造である。また、ICチップに隣接して複合補強構造を有する補強板を有し、補強板がＩＣチップと隣接する面と反対側の面が平滑である。また、複数の補強板の少なくとも１つが複合補強構造であり、かつ少なくとも１つがICチップのアンテナ接続部上部を覆うか、もしくは隣接しており、この補強板の物性が他の部分の補強板の物性と異なる。 （もっと読む）

【課題】金属対応型の非接触式データキャリアの製造部品の機械的強度を高め、生産性の向上を図る。
【解決手段】本発明の非接触式データキャリア１は、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップＣと、基材フィルムＰ１の一方の面側に形成されているとともにＩＣチップＣに電気的に接続されたアンテナコイルＡと、アンテナコイルＡを挟んで基材フィルムＰ１と対向する側に配置され、フェライトなどを材料とする磁性体層Ｊ１とこの磁性体層Ｊ１の面側に積層されて当該磁性体層Ｊ１を補強する補強層としてのＰＥＴ製の基材フィルムＰ２とで構成された補強磁性基材Ｈ１とを備える。すなわち、この補強磁性基材Ｈ１を金属対応型の非接触式データキャリアの製造部品として適用することで、生産性の向上を図ることのできるロールの形態での部品供給が実現される。 （もっと読む）

【課題】 曲げ応力が加わった際に、接触端子に曲げ応力が加わりにくい構造で、ＩＣ破損による機能故障を低減した薄型の接触端子付きＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 ＩＣカード基体３と接触端子を有し、接触、又は接触及び非接触の機能を有するＩＣモジュール４が埋設凹部に装着された接触端子付きＩＣカードにおいて、接触端子の外側にＩＣカード基体３より硬質な材料で構成した補強部材２をリング状に埋設した接触端子付きＩＣカードにすること。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード内部にエアーだまり生じさせることがなく、上記外観不良や物理的強度に優れる。
【解決手段】対向する２つのシート材1，2間に、接着剤3を介在してＩＣチップ10、アンテナ11を有するＩＣモジュール14を含む部品が設けられるＩＣカードにおいて、接着剤3は、回転粘度計を用いて測定した場合に、ずり速度２．０〜１０００．０［１／ｓｅｃ］における見かけ粘度が７０００〜５００００ｍＰａ・ｓである。 （もっと読む）

【課題】高いセキュリティ性が簡便に得られ、かつ画像印字性がよく、耐久性を損なうことのないＩＣカードを提供する
【解決手段】
第１のシート材10と第２のシート材20との間の所定の位置に、ICチップＣ1、アンテナＣ2を有するICモジュールを含む部品が積載される多層構成のＩＣカード1であり、カード面にフォーマット印刷200を有し、フォーマット印刷200によって区分けされた領域の大きさに合わせた、IＣチップＣ1を保護するための補強部材Ｃ10を有する。フォーマット印刷200によって区分けされた領域が、補強部材Ｃ10の存在する印字、印画領域である。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的はカードの曲げ応力によるＩＣチップの破損、ＩＣチップとアンテナの接続断線の発生を大幅に低減できるＩＣカードを提供することにある。
【解決手段】
アンテナシート３はＩＣチップ４が接合され、ＩＣチップ４と接続されたアンテナ３ａが形成されている。コアシート１はアンテナシート３が遊嵌される遊嵌孔１ａが穿設され、また、インレットシート２にはＩＣチップ４が嵌挿される嵌挿孔２ａが穿設されている。アンテナシート３を遊嵌孔１ａに遊嵌装着すると共にＩＣチップ４を嵌挿孔２ａに嵌着してコアシート１とインレットシート２を重ね合わせる。コアシート１とインレットシート２のそれぞれの外面に保護シートを配置してシート積層体を形成して熱融着させる。 （もっと読む）

【課題】接着剤が硬化するときに発生する収縮力による基材の歪みを低減することができるＩＣカードモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため本発明のＩＣカードモジュール１００は、絶縁フィルムからなる基材１０１と、基材１０１上に形成されるアンテナ回路パターン１０２と、アンテナ回路パターン１０２上に実装されるＩＣチップ１０３と、ＩＣチップ１０３を保護する補強板１０４とを備え、アンテナ回路パターン１０２は、補強板１０４下においてＩＣチップ１０３の周囲を略包囲するように補強パターン１０２ａを備えること特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＩＣカードを作製する際に、ＩＣチップに破損防止の補強板を設けるＩＣカード製造方法に関し、実装に際して導通を確保し、品質低下、歩留りの低下を防ぐことを目的とする。
【解決手段】所定大の補強板の接着面に所定量の接着剤が供給され、当該補強板の接着面に対し、ＩＣチップ接着面を表出させて保持する保持手段で当該ＩＣチップ接着面を当接させ、保持手段が補強板の接着面に対してＩＣチップを所定圧力で押圧させながら揺すり合わせて接着させ、補強板が接着されたＩＣチップを、当該ＩＣチップのバンプを基材に形成されたパターン上に電気的接続させて実装させる構成とする。
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【課題】 カード用電池の廃棄対策と切断対策。
【解決手段】 電池内蔵カード１００は、薄型電池１Ａと、薄型電池１Ａを挟んで支持する複数枚の樹脂シート３１，３３，３５，３７からなるカード本体３９と、カード本体３９内に薄型電池１Ａとともに配置されて、カード本体３９の切断を試みたときに薄型電池１Ａが一緒に切断されることを妨げる切断妨害部材１５とを備える。 （もっと読む）