【課題】 カード用電池の廃棄対策と切断対策。
【解決手段】 電池内蔵カード１００は、薄型電池１Ａと、薄型電池１Ａを挟んで支持する複数枚の樹脂シート３１，３３，３５，３７からなるカード本体３９と、カード本体３９内に薄型電池１Ａとともに配置されて、カード本体３９の切断を試みたときに薄型電池１Ａが一緒に切断されることを妨げる切断妨害部材１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ねじりが加わった際のはんだ剥離を防止できるメモリーカードを提供する。
【解決手段】 半導体装置８が外装材１、２に収納されたメモリーカードであって、半導体装置８は、はんだ６の列を介して基板４に接合されており、基板４のうち、半導体装置８より外側でかつ半導体装置８の角部近傍に、基板４より剛性の高い高剛性部材１０が接合されている。このことにより、基板４の角部の低剛性領域を補強できるので、はんだ６の剥離を効果的に防止できる。 （もっと読む）

【課題】急激な応力がかかる衝撃荷重、繰返し曲げ応力、繰返し局所荷重等に対する耐久
性を備えると共に、カード表面の平面性を高いレベルで改善する。
【解決手段】ＩＣモジュール４０は、アンテナコイル４１、ＩＣチップ４２を少なくとも
有し、ＩＣチップ４２には補強板４３が設けられる。補強板４３の重心から最遠点までの
距離をｄ１とし、ＩＣチップ４２の重心から最遠点までの距離をｄ２としたとき、６≧ｄ
１／ｄ２≧１．３の関係を満たすように、又補強板４３の最大厚みｄ３、ＩＣチップ４２
の最大厚みｄ４の間には、５≧ｄ３／ｄ４≧１．５の関係を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】 熱圧着プレスの際にＩＣチップが破壊されにくいチップカードの製造方法と、内部のＩＣチップが外的要因により破壊されにくいチップカードを提供する。
【解決手段】 アンダレア１１とオーバレア１４との間にＩＣチップ１５を配置し、熱圧着プレスしてチップカードを製造するに当たり、ＩＣチップの上下にそれぞれ発泡シート１９、１９を配置する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを有する複数のＩＣインレットを帯状に連結してなるＩＣインレットウエブからＩＣインレットを切り出し、切り出したＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、ＩＣインレットウエブ内の不良のＩＣインレットを簡単な構成で排除できるＩＣカード製造装置を提供する。
【解決手段】IＣインレットウエブを搬送する搬送手段と、ＩＣインレットウエブにおける個々のＩＣインレットの良否を検出する良否検出手段と、ＩＣインレットウエブを切断してＩＣインレットを切り出す切り出し手段と、搬送手段、搬良否検出手段、および、切り出し手段の動作を制御し、かつ、良否検出手段が良品と判断した前記ＩＣインレットウエブにおけるＩＣインレットを切り出すように切り出し手段を制御し、良否検出手段が良品でないと判断したＩＣインレットは切り出さないように制御する制御手段を有する。 （もっと読む）

【課題】 容易に破壊することがなく、人体に危険を及ぼすこともなく、極力廃棄量を削減して、情報データの抹消に要する時間、環境衛生上の問題を最小化し、再利用を可能として、管理システムにかかる費用を大幅に削減できるＩＣタグを提供する。
【解決手段】 金属製アンテナ３にＩＣチップ４を接合して一体化したＩＣチップ装着体２を構成する。ＩＣチップ装着体２にセラミック製外装材５，６を被覆してＩＣタグ１を構成する。金属製アンテナ３は、金属製線材をコイル状に巻き回して構成する。セラミック製外装材５，６同士を結合すると共に、ＩＣチップ装着体２をセラミック製外装材５，６内に確実に固定するため、セラミック系充填材７を使用する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の硬化収縮が発生しても、ＩＣチップを保護する補強板が、回路パターンと接触することのないＩＣカードを得る。
【解決手段】補強板１１の形状を長尺にし、回路パターン１６は補強板１１の長手方向Ｂに対し、略鉛直方向に延出することにより、補強板１１の長手方向Ｂの端部１１ａとＩＣチップ１７との距離が、補強板１１の短手方向の端部とＩＣチップ１７との距離に比べ長く、樹脂の硬化収縮などによる補強板１１の傾きは、ＩＣチップ１７を支点とし、補強板１１の長手方向Ｂの端部１１ａが、基材に近づく方向に働くようになるため、補強板が、回路パターンと接触することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触で外部機器と情報のやり取りを行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ等に関し、アンテナの材料としてペーストを採用し、バンプの沈み込みを防止する。
【解決手段】回路チップ１１あるいはベース１３の、バンプ１６に隣接した位置に、バンプ１６付きの回路チップ１１がアンテナ１２２に接続される際の押圧力によるバンプ１６の沈み込みを押えるストッパ２１を有する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードに曲げの力が作用したときのケースの割れ、及び基板の剥がれに対して抵抗力を高め、耐久性を向上する。
【解決手段】 ＬＧＡ１８を嵌合するケース１２の凹部２０に、第１突起２８、及び第２突起３０を形成する。第２突起３０は、凹部２０のカード中央側の側壁２０Ａに接続する。凹部２０に、底部とＬＧＡ１８との間の隙間、即ち、接着剤３２の厚みを一定かつ適正に保つ第１突起２８、及び第２突起３０を設けたので、ＬＧＡ１８とケース１２とを確実に接着させることができる。凹部２０のカード中央側の厚い部分との境界部分は応力が集中し易く、割れの生じやすい部分であるが、凹部２０の底部に設けた第２突起３０が側壁２０Ａに一体的に接続しているので、境界部分の補強となり、かつ応力集中を緩和するので、境界部分からの割れの発生を抑えることが出来る。 （もっと読む）

【課題】非接触通信媒体を曲面に貼り付けても、ＩＣチップへの結線部に損傷が発生する可能性を低減する。
【解決手段】ＩＣチップＣＰは、シート基板ＳＢにフェイスアップでフリップチップ実装されているとともに、ＩＣチップＣＰの能動面とシート基板ＳＢに形成された導体パターンとを接続する結線部が形成され、シート基板ＳＢには、平面視でＩＣチップＣＰの前記結線部が形成されている一辺の延長線とは交差する方向に沿って延びるとともに、当該一辺の前記結線部における前記導体パターン側の端部よりさらに外側の位置から前記延長線を跨いで逆側の位置に亘り、且つＩＣチップＣＰ及び前記結線部とは重ならないように、突条部ＧＢが設けられている。 （もっと読む）

【課題】機械的な応力が作用しても、アンテナと電子回路装置との電気的な接続を維持することができ、従来に比べて機械的ストレスに対する耐性の向上を図ることのできる携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】非接触ＩＣカードは、アンテナ配線基板１１１上に形成されたパターン状のアンテナ１１２と、アンテナ１１２に電気的に接続されアンテナ配線基板１１１上に実装されたＩＣチップ１０１を具備している。アンテナ１１２の両端部は、ＩＣチップ１０１にバンプ１０２，１０３と電気的に接続するためのリード部とされている。バンプ１０２に対して、リード部１１３ａ，１１３ｂが設けられており、バンプ１０３に対して、リード部１１４ａ，１１４ｂが設けられ、１つのパンプに対して夫々２つのリード部が設けられている。 （もっと読む）

少なくとも１つの非接触ＲＦＩＤチップ（１０）及び前記非接触ＲＦＩＤチップに接続されたアンテナ（１２）がページに組み込まれた身分証明書、特にパスポート、であって、前記ＲＦＩＤチップを機械的に補強する追加層（２２）が前記ページ上の前記ＲＦＩＤチップ（１０）の領域に位置する身分証経書を提供し、数年間続く機械的圧力に耐えられるＲＦＩＤチップの配置を提供する。
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【課題】表面のＩＤ情報の判読性を阻害せず、かつカード内部のＩＣモジュールを構成する電子部品の位置も特定が容易である。
【解決手段】少なくとも第１のシート材２と第２のシート材３の間にＩＣモジュール９と接着剤からなるコア層４を有するＩＣカード１であり、第１のシート材２と第２のシート材３の透過濃度が１．２０以下であり、かつ、コア層４の透過濃度が０．２０以下であり、かつＩＣカード１の透過濃度が１．５０〜３．００の範囲である。少なくとも第１のシート材２と第２のシート材３の一方は受像層を有し、この受像層に氏名、顔画像からなる個人識別情報が設けられ、他方は筆記可能な筆記層を有する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップを保護する補強板が回路パターンと接触することのないＩＣカードを得る。
【解決手段】 ＩＣモジュール２上に配置される補強板１１の、前記補強板１１の直下に位置する回路パターン６と相対する位置に、該回路パターン６との接触を回避するための切り欠き部１２が形成されている。これにより、ＩＣカード１の製造工程において、補強板１１を加圧したり、補強板１１の取り付け時に封止樹脂１０の硬化収縮が生じたりして補強板１１が傾いたとしても、補強板１１の回路パターン６への接触を防止する。 （もっと読む）

【課題】低コストで効率的なＩＣモジュール及びＩＣカードの製造方法を提供し、さらに、ＩＣモジュールとＩＣモジュール用シート材との密着性が向上するＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ６とアンテナ７を有するＩＣモジュール９であり、アンテナ７は、ＩＣモジュール用シート材８の少なくとも片面に接着剤層１２を形成し、接着剤層１２上に銅箔またはアルミニウム箔層を設けた後、エッチング処理により所定形状のパターンを形成したものであり、接着剤層１２に使用される接着剤の硬化後の物性が、２％弾性率が０．１以上５５ｋｇ／ｍｍ²以下である。ＩＣカード１は、第１のシート材２と第２のシート材３との間に、ＩＣモジュール９が硬化剤層４，５を介して設置されてなる。 （もっと読む）

【課題】小型、薄型であり、携帯性に優れ、ＩＣカードの過度な曲げに対しての機械的強度が良好で内蔵されたＩＣチップが破損することがなく、かつ表面の平滑性が良好である。
【解決手段】ＩＣチップ６を少なくとも有するＩＣモジュール９がシート状部材２，３に挾持されたＩＣカード１であり、ＩＣチップ６の面積が８．５ｍｍ²以下である。ＩＣモジュール９は、ＩＣチップ６、補強板１０、アンテナ７を有し、ＩＣモジュール９の最大厚みが３００μｍ以下である。補強板１０は、ＩＣチップ６に接着層１１を介して具備されており、補強板１０をＩＣチップ６に重ね合わせた状態でＩＣチップ６の外周形状より補強板１０の外周形状が大きい。 （もっと読む）

【課題】接着剤層の膜厚を長時間均一に塗布し、貼り合わせ後の電子情報記録カードの厚みばらつきが小さく、規格外不良が軽減する。
【解決手段】第１のシート材１と第２のシート材２の間に介在され、ＩＣチップ３ａ２及びアンテナ３ａ１を有するＩＣモジュールを封入する接着剤層６，７を、エクストルージョン型コータ５２にて接着剤を塗布して形成する接着剤塗布装置１であり、接着剤をエクストルージョン型コータ５２に供給する接着剤供給手段１０と、供給する接着剤の流量を測定する流量測定手段２０と、測定した接着剤の流量に基づき接着剤が一定流量になるようにフィードバック制御する制御手段３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リーダライタに対して非接触でデータの授受を行う非接触型ＩＣメディアの製造方法および非接触型ＩＣメディアに関し、製造工程の削減を図り、低コストで外力によるＩＣチップへの影響を軽減させることを目的とする。
【解決手段】基材１２の第２の片１２Ｂ上にアンテナ部１５と共に、ＩＣチップ１７の実装領域の周辺領域にリブ部１８を所定高さで形成させ、第１の片１２Ａ上に第１および第２の片が重ねられたときにリブ部１８と突き合わされる対向リブ部１９を所定高さで形成させ、ＩＣチップ１７を実装させた後に当該第１および第２の片１２Ａ，１２Ｂを重ね合わせ接着させることで当該リブ部１８と対向リブ部１９とを突き合わせさせ、延長部２０を形成した第３の片１２Ｃを第２の片に重ね接着させることでＩＣチップ１７をアンテナ部１５の両端に接続させる構成とする。
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