ＩＣカード
【課題】小型、薄型であり、携帯性に優れ、ＩＣカードの過度な曲げに対しての機械的強度が良好で内蔵されたＩＣチップが破損することがなく、かつ表面の平滑性が良好である。
【解決手段】ＩＣチップ６を少なくとも有するＩＣモジュール９がシート状部材２，３に挾持されたＩＣカード１であり、ＩＣチップ６の面積が８．５ｍｍ2以下である。ＩＣモジュール９は、ＩＣチップ６、補強板１０、アンテナ７を有し、ＩＣモジュール９の最大厚みが３００μｍ以下である。補強板１０は、ＩＣチップ６に接着層１１を介して具備されており、補強板１０をＩＣチップ６に重ね合わせた状態でＩＣチップ６の外周形状より補強板１０の外周形状が大きい。
【解決手段】ＩＣチップ６を少なくとも有するＩＣモジュール９がシート状部材２，３に挾持されたＩＣカード１であり、ＩＣチップ６の面積が８．５ｍｍ2以下である。ＩＣモジュール９は、ＩＣチップ６、補強板１０、アンテナ７を有し、ＩＣモジュール９の最大厚みが３００μｍ以下である。補強板１０は、ＩＣチップ６に接着層１１を介して具備されており、補強板１０をＩＣチップ６に重ね合わせた状態でＩＣチップ６の外周形状より補強板１０の外周形状が大きい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する接触式又は非接触式の電子または磁気等の個人認証を行なうＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＩＣカードとして、例えばＩＣチップがシート状部材に挾持されたカードがあり、このようなＩＣカードは、小型、薄型で、携帯性に優れているため、銀行カード、クレジットカード、通勤、通学定期カード等、広く利用されている。
【０００３】
ところで、ＩＣカードは、携帯性などにおいて利便であるが故に、衣服、特に、ズボン、スカート等のポケットに入れられることがある。このような携帯時に、ＩＣカードが湾曲したり、折り曲げられたり、あるいはコイン等の圧力でＩＣチップが破損するおそれがある。これは、ＩＣカードの主材料が合成樹脂材料であり、可撓性があるのに対して、ＩＣチップはその主材料がシリコンであり、曲げ剛さ（曲げ荷重に対する変形抵抗）が大きいため、ＩＣカードが湾曲してもＩＣチップが湾曲することができず、破損されてしまっていたからである。
【０００４】
そのため、ＩＣカードは強い耐久性が要求される。たとえば、半導体チップに対して、金属或いは樹脂からなる補強板を積層することが知られている（特開平９−１５６２６５号公報、特開平９−２６３０８２号公報等参照）。しかしながら、一定の耐久性の向上は見られるが、さまざまな状況に対して十分な耐久性が得られてなく、例えば急激な応力がかかる衝撃への耐久性、繰返しに応力がかかる繰返し曲げ耐久性、繰返し局所荷重等に対して、ＩＣチップが壊れる問題や、電気動作が不可能になるなどの問題が発生していた。一方、ＩＣカードは、ＩＣチップが搭載された部分とそれが無い部分とで、硬さの違い、熱伝導性の違い、熱プレス後の熱収縮率の違い等により表面に凹凸が発生しやすく、カードに個人情報等を記載する場合には、昇華印画、溶融印字等で濃度変動なくカスレのないようにするような平滑なカード表面性が求められている。例えば特開２００３−１４１４９０号公報や特開２００３−２２３６２７号公報では平滑で上記のような耐性に優れるカードが提案されているが未だ十分ではない。
【特許文献１】特開平９−１５６２６５号公報（第１頁〜第４頁、図１〜図５）
【特許文献２】特開平９−２６３０８２号公報（第１頁〜第７頁、図１〜図１２）
【特許文献３】特開２００３−１４１４９０号公報（第１頁〜第２０頁、図１〜図１７）
【特許文献４】特開２００３−２２３６２７号公報（第１頁〜第１７頁、図１〜図１５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、小型、薄型であり、携帯性に優れ、ＩＣカードの過度な曲げに対しての機械的強度が良好で内蔵されたＩＣチップが破損することがなく、かつ表面の平滑性が良好なＩＣカードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【０００７】
請求項１に記載の発明は、ＩＣチップを少なくとも有するＩＣモジュールがシート状部材に挾持されたＩＣカードであり、
前記ＩＣチップの面積が８．５ｍｍ2以下であることを特徴とするＩＣカードである。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップ、補強板、アンテナを有し、
前記ＩＣモジュールの最大厚みが３００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、前記補強板は、前記ＩＣチップに接着層を介して具備されており、かつ前記補強板を前記ＩＣチップに重ね合わせた状態で前記ＩＣチップの外周形状より補強板の外周形状が大きいことを特徴とする請求項２に記載のＩＣカードである。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、前記接着層が、２％弾性率が０．１以上５５ｋｇ／ｍｍ2以下の接着剤により固定されていることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカードである。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、前記ＩＣチップの厚みが５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、少なくともシート状部材の外表面には、氏名、顔画像からなる個人識別情報が設けられ、他方は筆記可能な筆記層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【発明の効果】
【００１３】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００１４】
請求項１に記載の発明によれば、ＩＣチップを少なくとも有するＩＣモジュールがシート状部材に挾持され、ＩＣチップの面積が８．５ｍｍ2以下であることで、小型、薄型であり、携帯性に優れ、ＩＣカードの過度な曲げに対しての機械的強度が良好で内蔵されたＩＣチップが破損することがなく、かつ表面の平滑性が良好である。
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、ＩＣモジュールの最大厚みが３００μｍ以下であり、さらに薄型であり、携帯性に優れている。
【００１６】
請求項３に記載の発明によれば、補強板をＩＣチップに重ね合わせた状態でＩＣチップの外周形状より補強板の外周形状が大きいことで、ＩＣチップが保護されてＩＣカードの過度な曲げに対しての機械的強度が良好で内蔵されたＩＣチップが破損することがなく、かつ表面の平滑性が良好である。
【００１７】
請求項４に記載の発明によれば、補強板が、２％弾性率が０．１以上５５ｋｇ／ｍｍ2以下の接着層を介し固定され、規定範囲以下では、ＩＣチップへの応力集中を緩和できず、規定範囲以上では、繰り返し曲げによりアンテナが破断してしまったり、ＩＣチップの耐久性が低下する等の問題があるが、規定範囲ではこのような問題はない。
【００１８】
請求項５に記載の発明によれば、ＩＣチップの厚みが５０μｍ以下であり、さらに薄型であり、携帯性に優れている。
【００１９】
請求項６に記載の発明によれば、少なくともシート状部材の外表面には、氏名、顔画像からなる個人識別情報が設けられ、他方は筆記可能な筆記層を有し、銀行カード、クレジットカード、通勤、通学定期カード等、広く利用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、この発明のＩＣカードの実施の形態について説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。
【００２１】
図１はＩＣカード１を示すものである。ＩＣカード１はＩＳＯ規格で厚さが０．７６ｍｍに規定されている。ＩＣカード１は、２枚のシート材である第１及び第２のシート状部材２，３と、これら第１及び第２のシート状部材２，３間に介在される接着層４，５とを有する。
【００２２】
これら第１及び第２のシート状部材２，３としてベースフィルムが用いられ、第１及び第２のシート状部材２，３の接着層４，５を有しない側の表面には、受像層、固定情報の印刷層または筆記層を形成してもよい。受像層の一例としては、昇華染料インクがＴＰＨ（サーマルヘッド）で加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成されるものが挙げられる。固定情報は、例えば資格証明カードの場合には、資格の種類、「発行日」の文字、「氏名」の文字、「生年月日」の文字、「住所」の文字等の文字情報の他、枠、図形、パターン等である。筆記層は、例えばポリエステル樹脂等にシリカ等の白色顔料を分散させたものを塗工して形成することができる。
【００２３】
接着層４，５内にはＩＣチップ６、アンテナ７及びモジュール基材８を有するＩＣモジュール９が封入されている。
【００２４】
この発明のモジュール基材８としては、各種カード基材として使用されているポリエステル樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ＡＢＳ樹脂、ポリイミド樹脂、塩化ビニル樹脂等の樹脂シート、熱転写紙、上質紙、アート紙、コート紙等の紙、などを用いることができる。これらの中でも、環境へ与える負荷が比較的少なく、白色度、耐久性の点に優れる白色ＰＥＴが特に好ましい。
【００２５】
この発明では、接着層４，５を形成する接着剤としてホットメルト型接着剤を用いるのが好ましい。このホットメルト型接着剤は、一度シート状に形成した後でも、ある温度まで加熱すれば再度接着剤としての機能を復活する。ホットメルト型接着剤としては、湿気硬化型や、光硬化型の反応型ホットメルト接着剤が挙げられるが、湿気硬化型ホットメルト接着剤がより好ましい。湿気硬化型の反応型ホットメルト接着剤としては、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２００２−１７５５１０に開示されている。
【００２６】
ここで、ホットメルト接着剤を使用したＩＣカードの作製方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としては、ローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方式が使用される。接着剤を塗工した上下のシートの間にＩＣモジュールを装着する。装着する前に塗工した接着剤を予めヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下シート間にＩＣモジュールを装着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、又はプレスでの圧廷の替わりに所定温度の恒温槽中でシートを搬送しながらロールで圧廷してもよい。また、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスすることが有効である。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁するなどしてカード化する。ここで、プレス等で貼り合わせた後に、枚葉シート状に切断してからカード化するのが好ましい。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁するが、枚葉シート状に切断してからカード化する場合は、接着剤が硬化する前に枚葉シート状に切断するのが好ましい。ＩＣモジュール９は、少なくともＩＣチップ６とそれに導電性接着剤９０を介して接続されたアンテナ７で構成されており、モジュール基材８上に配置されている。
【００２７】
図２はＩＣモジュールの断面図である。この発明のＩＣモジュール９のモジュール基材８としては、ＰＥＴやＰＥＴ−Ｇ、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、ナイロン等の各種材料を使用することができるが、この発明においては、低収縮性ＰＥＴフィルム、低収縮性ＰＥＮフィルム等から選ばれる少なくとも１種であるのが好ましい。モジュール基材８の厚みＤ１は５〜３００μｍが使用できるが、強度、加工作業性、コスト等の点から１０〜５０μｍがより好ましい。また、モジュール基材８は、多孔質樹脂フィルム、網状不織布、網状布等に加工したフィルムや、孔や切り込みを設けたものが好適に使用できる。
【００２８】
ＩＣモジュール９のアンテナ７は、コイル状であり、モジュール基材８上に金属箔を回路パターン形状に転写することにより設けることができる。金属箔としては、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、錫箔等から選ばれる少なくとも１種を使用することができる。これらの中でも、経済性、汎用性、信頼性の観点から、アルミニウム箔を用いるのが最も好ましい。ここで、アルミニウム箔とは、純アルミニウム箔に限定されるものではなく、アルミニウム合金箔も含む。また、支持体上に、離型層、アンテナを有する樹脂層、接着層からなる転写箔を基材上に転写することもできる。このような転写箔は、特開２００３−１５７４１９に詳細が開示されている。
【００２９】
この発明のＩＣモジュール９は最大厚みＤ２が３００μｍ以下であることが、カードの平滑性の観点で好ましい。より好ましくは２００μｍ以下であることが昇華や溶融熱転写記録適性の観点でこの好ましい。
【００３０】
ＩＣチップ６の面積は、強度、カードの平滑性、コスト観点から、８．５ｍｍ2以下であることが好ましい、更に加工性の観点で２．５ｍｍ2〜８．５ｍｍ2の範囲がより好ましい。ＩＣチップ６の厚みＤ３は、強度、汎用性の観点から、５０μｍ以下であることが好ましく、２０〜５０μｍの範囲が強度や加工性、コストの観点でより好ましい。５０μｍより厚いと強度が劣る。また、ＩＣチップ６の強度を向上させるために、ＩＣチップ６にステンレス鋼等からなる補強板１０を設けるのが好ましい。
【００３１】
この補強板１０は、ＩＣチップに接着層１１を介して具備されており、この接着層１１の接着剤としては、この発明の趣旨より反しない限り、一般に使用されている樹脂材を使用することができる。エポキシ系、ウレタン系、シリコン系、シアノアクリレート系、ニトリルゴム等の合成ゴム系、ＵＶ硬化型、ホットメルト、嫌気性、セルロース系接着剤、酢酸ビニル系接着剤等の接着剤、を用いることができる。これらの接着剤単独、または、複数用いることができる。好ましくは、ウレタン系、エポキシ系接着剤が用いられる。より好ましくは弾性エポキシ接着剤が用いられる。
【００３２】
弾性エポキシ樹脂として、例えば、特開昭６３−６３７１６に開示されるような、エポキシ樹脂とメルカプタン系硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂組成物や、複素環状ジアミン硬化剤や芳香族ポリアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂、
特開平１０−１２０７６４に開示されているような、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアミン系硬化剤として（Ｃ）ポリアミドアミン、（Ｄ）芳香族変性アミン、及び（Ｅ）脂肪族変性ポリアミンとの組み合わせによりエポキシ樹脂組成物、
特開２０００−２２９９２７には、エポキシ樹脂とアミンイミド化合物系硬化剤との組み合わせからなる硬化速度が早いエポキシ樹脂、
特開平６−８７１９０、特開平５−２９５２７２には特殊変性シリコーンプレポリマーを硬化剤と用いた記載がされており樹脂の柔軟性を改良した材料が開示されている。
【００３３】
この発明で用いることができる弾性エポキシ接着剤とは、例えば、セメダイン株式会社製、セメダインＥＰ−００１、株式会社スリーボンド社製、３９５０シリーズ、３９５０，３９５１，３９５２、コニシ株式会社製ボンドＭＯＳシリーズ、ＭＯＳ０７、ＭＯＳ１０、東邦化成工業株式会社ウルタイト１５００シリーズ、ウルタイト１５４０灯を用いることが作業環境特性、支持体との接着性、繰返し曲げ等の接着安定性、耐薬品性、耐水性の観点で好ましい。
【００３４】
また、この発明に使用する接着剤は、硬化後の樹脂物性が２％弾性率（ｋｇｆ／ｍｍ2）が０．１〜５５．０（ｋｇｆ／ｍｍ2）であることが、前記同様に支持体との接着性、繰返し曲げ等の接着安定性、耐薬品性、耐水性の観点で好ましく、かつＩＣチップへの応力集中を緩和しＩＣ機能の耐久性的にも優れる。２％弾性率が５５．０（ｋｇｆ／ｍｍ2）よりも大きい場合には、繰り返し曲げによりアンテナが破断してしまったり、ＩＣチップの耐久性が低下しまったりして問題となってしまう。接着層１１の厚みＤ４としては、約１０μｍ程度である。
【００３５】
図３に示すように、この発明においては、補強板１０をＩＣチップ６に重ね合わせた状態でＩＣチップ６の外周形状より補強板１０の外周形状が大きいことが好ましい。補強板１０の外周形状がＩＣチップ６の外周形状より小さい場合には、ＩＣチップ６の耐久性が低下する。
【００３６】
また、このように構成であるＩＣモジュール９の厚み方向において、ＩＣモジュール９の最大厚みが３００μｍ以下であることが平滑性の観点で好ましい。
［実施例］
（実施例１）
厚み３８μｍの透明ＰＥＴシートをＩＣモジュール用シート材として使用し、厚み１８μｍのアルミニウムアンテナパターンを形成した。次いで、ＩＣチップ搭載部上に面積が８．４１ｍｍ2（縦２．９ｍｍ、横２．９ｍｍ）、厚さ４５μｍのＩＣチップを載置、さらに接着層を介してＩＣチップ上に、ＩＣチップの外周形状より大きい縦４ｍｍ、横４ｍｍ、厚さ１７５μｍの外周形状を有するステンレス鋼からなる補強板を設けることにより最大厚みが２８５μｍのＩＣモジュールを作製した。
【００３７】
接着層は湿気硬化型ホットメルト接着剤：積水化学工業（株）製エスダイン２０１３ＭＫ（湿気硬化型ホットメルト接着剤（２％弾性率５２．２ｋｇｆ／ｍｍ2）を使用した。
【００３８】
「ＩＣカードの作成」
第１のシート状部材は、厚さ１８８μｍの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に以下に示す昇華型熱転写用受像層を有する。昇華型熱転写用受像層は、昇華染料インクがサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成され、塩化ビニルの粉末をメチルエチルケトン溶剤に溶かし、グラビアコータで多数回塗布してから、乾燥して溶剤を揮発させて形成した。昇華型熱転写用受像層の厚さは２．５μｍである。第２のシート状部材は、第１のシート状部材と同じ厚さ１８８μｍの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に筆記層を有する。
【００３９】
筆記層は、ポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム及びシリカ微粒子を拡散したものであり、第１のシート状部材の受像層と同様に、溶剤で溶かして、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥して溶剤を気化させて形成した。この筆記層の厚さも、受像層とほぼ同じ程度である。第１のシート状部材の受像層を有する面とは反対の面および、第２のシート状部材の、筆記層を有する面とは反対の面それぞれに、Ｔダイ方式のアプリケーターで湿気硬化型ホットメルト接着剤（積水化学工業（株）製：エスダイン２０１３ＭＫ）を塗工し、前記ＩＣモジュールを第１、第２シート状部材間に挟み、鏡板平面熱プレスを使用し、７５℃加熱、５ｋｇｆ／ｃｍ2の条件で熱圧着させ、これをカード状に打抜いてＩＣチップ、及びアンテナを内包した厚さ７６０μｍのＩＣカードを作製した。
【００４０】
「個人認証用カードへの個人情報記載方法及び表面保護方法」
ＩＣカードに下記により氏名、顔画像からなる個人識別情報を設けたＩＣカードの作成を行った。
【００４１】
「顔画像の形成」
受像層と下記昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍ2の条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層側に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
【００４２】
「文字情報の形成」
受像層と下記溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍ2の条件で加熱することにより文字情報をＯＰニス上に形成した。
【００４３】
「表面保護方法」
さらに画像、文字が記録されたＩＣカード上に下記構成からなる活性光線硬化型転写箔１を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱をかけて転写を行ない保護層を設けた。
【００４４】
「昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成」
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料（化合物Ｙ−１） ３部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕 ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕 ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料（化合物Ｍ−１） ２部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料（化合物Ｃ−１） １．５部
シアン染料（化合物Ｃ−２） １．５部
ポリビニルアセタール ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
「溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成」
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス １部
エチレン酢酸ビニル共重合体 １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕 ５部
メチルエチルケトン ９０部
「活性光線硬化型転写箔１の作成」
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔１の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製 Ａ−９３００ ３５部
新中村化学社製 ＥＡ−１０２０ １１．７５部
反応開始剤：イルガキュア１８４日本チバガイギー社製 ５部
添加剤不飽和基含有樹脂 ４８部
その他の添加剤：大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９ ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉：膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕
３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部
硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］５部
メチルエチルケトン ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部
水 ４５部
エタノール ４５部
（実施例２）
以下以外は、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。
【００４５】
ＩＣチップの面積が０．２５ｍｍ2（縦０．５ｍｍ、横０．５ｍｍ）、厚さ３０μｍのＩＣチップを載置、さらに接着層を介してＩＣチップ上に、ＩＣチップの外周形状より大きい縦１ｍｍ、横１ｍｍ、厚さ１００μｍの外周形状を有するステンレス鋼からなる補強板を設けることにより最大厚みが２２０μｍのＩＣモジュールを作製した。接着層は、弾性エポキシ接着剤：東邦化成工業株式会社製ウルタイト１５４０セット（硬化後、２％弾性率０．４ｋｇｆ／ｍｍ2）を用いた主剤と硬化剤を使用した。
【００４６】
（実施例３）
以下以外は、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。ＩＣチップの面積が８．４１ｍｍ2（縦２．９ｍｍ、横２．９ｍｍ）、厚さ２０μｍのＩＣチップを載置、さらに接着層を介してＩＣチップ上に、ＩＣチップの外周形状より大きい縦３ｍｍ、横３ｍｍ、厚さ１００μｍの外周形状を有するステンレス鋼からなる補強板を設けることにより最大厚みが２８５μｍのＩＣモジュールを作製した。接着層は、弾性エポキシ接着剤：東邦化成工業株式会社製ウルタイト１５４０セット（硬化後、２％弾性率０．４ｋｇｆ／ｍｍ2）を用いた主剤と硬化剤を使用した。
【００４７】
（実施例４）
以下以外は、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。ＩＣチップの面積が５．００ｍｍ2（縦２．０ｍｍ、横２．５ｍｍ）、厚さ５０μｍのＩＣチップを載置、さらに接着層を介してＩＣチップ上に、ＩＣチップの外周形状より大きい縦３ｍｍ、横３ｍｍ、厚さ１００μｍの外周形状を有するステンレス鋼からなる補強板を設けることにより最大厚みが２４０μｍのＩＣモジュールを作製した。接着層は、ヘンケルジャパン製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０（湿気硬化型ホットメルト接着剤（２％弾性率２１．０ｋｇｆ／ｍｍ2）を使用した。
【００４８】
（実施例５）
以下以外は、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。ＩＣチップの面積が４．００ｍｍ2（縦２．０ｍｍ、横２．０ｍｍ）、厚さ４５μｍのＩＣチップを載置、さらに接着層を介してＩＣチップ上に、ＩＣチップの外周形状より大きい直径３ｍｍの円形で、厚さ１００μｍの外周形状を有するステンレス鋼からなる補強板を設けることにより最大厚みが１９８μｍのＩＣモジュールを作製した。
【００４９】
接着層は、弾性エポキシ接着剤：東邦化成工業株式会社製ウルタイト１５４０セット（硬化後、２％弾性率０．４ｋｇｆ／ｍｍ2）を用いた主剤と硬化剤を使用した。
【００５０】
（比較例１）
以下以外は、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。ＩＣチップの面積が９．００ｍｍ2（縦３．０ｍｍ、横３．０ｍｍ）、厚さ１２０μｍのＩＣチップを載置、さらに接着層を介してＩＣチップ上に、ＩＣチップの外周形状より大きい縦４．０ｍｍ、横４．０ｍｍ、厚さ１００μの外周形状を有するステンレス鋼からなる補強板を設けることにより最大厚みが３２０μｍのＩＣモジュールを作製した。接着層は、弾性エポキシ接着剤：東邦化成工業株式会社製ウルタイト１５４０セット（硬化後、２％弾性率０．４ｋｇｆ／ｍｍ2）を用いた主剤と硬化剤を使用した。
【００５１】
（比較例２）
以下以外は、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。ＩＣチップの面積が９．００ｍｍ2（縦３．０ｍｍ、横３．０ｍｍ）、厚さ１２０μｍのＩＣチップを載置、さらに接着層を介してＩＣチップ上に、ＩＣチップの外周形状より小さい直径２．０ｍｍ、厚さ１７５μｍの外周形状を有するステンレス鋼からなる補強板を設けることにより最大厚みが３２０μｍのＩＣモジュールを作製した。接着層は、アロンアルファＧＥＬ−１０（２％弾性率６０ｋｇ／ｍｍ2、東亜合成株式会社製）を使用した。
【００５２】
（比較例３）
以下以外は、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。ＩＣチップの面積が９．００ｍｍ2（縦３．０ｍｍ、横３．０ｍｍ）、厚さ６０μｍのＩＣチップを載置、さらに接着層を介してＩＣチップ上に、ＩＣチップの外周形状より大きい縦４．０ｍｍ、横４．０ｍｍ、厚さ１７５μｍの外周形状を有するステンレス鋼からなる補強板を設けることにより最大厚みが３００μｍのＩＣモジュールを作製した。接着層は、弾性エポキシ接着剤：東邦化成工業株式会社製ウルタイト１５４０セット（硬化後、２％弾性率０．４ｋｇｆ／ｍｍ2）を用いた主剤と硬化剤を使用した。このようにして得られたＩＣカードについて以下の試験を行なった。結果を表１に示す。
【００５３】
＜繰り返し曲げ試験＞
ＪＩＳ Ｘ６３２２−１；２００１の基準に準じ、ＪＩＳ Ｘ６３０５−１：２００３ ５．８．の試験方法に準ずる。カードの長辺での最大たわみをｈｗＡ、短辺をｈｗＢとしたとき、カード両端を顎に引掛けｆ＝０．５Ｈｚで稼働させる。たわみ量はｈｗＡ＝２０ｍｍ、ｈｗＢ＝１０ｍｍとする。試験は長辺を表／裏で各２５０サイクル、短辺を表／裏で各２５０サイクルを同一カードで行う。
○・・・ＩＣカード機能／動作に問題なし
△・・・ＩＣカード機能／動作が不安定である
×・・・ＩＣカード機能／動作しない
＜点圧強度試験＞
先端直径１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重をＩＣチップの回路面、非回路面それぞれ硬度５０のゴムシート上で２００回かけた。試験後動作および変形、破損を確認した。
○・・・ＩＣカード機能／動作に問題なし
△・・・ＩＣカード機能／動作が不安定である
×・・・ＩＣカード機能／動作しない
＜衝撃試験＞
ＪＩＳ Ｋ５６００‐５−３の落体式衝撃試験機を用い、内径２７ｍｍの穴の空いた受け台にＩＣチップが中心にくるようにカードを上下より挟んで強固に固定し、先端直径２０ｍｍ、重さ１００ｇ重の重り（Ｓ４５Ｃ鋼）を１０ｃｍの高さより受け台中心のＩＣチップ上に自由落下させた。試験後動作および変形、破損を確認した。
○・・・ＩＣカード機能／動作に問題なし
△・・・ＩＣカード機能／動作が不安定である
×・・・ＩＣカード機能／動作しない
＜凹凸性＞
作成したカードに昇華画像を印画し、かすれ具合を評価した。
◎・・・問題なく印画できる
○・・・一部濃度が低下する部分があるが判別できるレベルである
△・・・一部濃度が低下し判別できないレベルである
×・・・完全に色抜けする部分がある
表１
【００５４】
この発明の実施例１〜５では、繰り返し曲げ試験、点圧強度試験、衝撃試験及び凹凸性共に、好ましい評価を得たが、比較例１では、繰り返し曲げ試験、比較例２では、繰り返し曲げ試験、点圧強度試験、衝撃試験及び凹凸性、比較例３では、繰り返し曲げ試験で、好ましい評価を得ることができなかった。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
このＩＣカードは、ＩＣチップを少なくとも有するＩＣモジュールがシート状部材に挾持され、ＩＣチップの面積が８．５ｍｍ2以下で、小型、薄型であり、携帯性に優れ、ＩＣカードの過度な曲げに対しての機械的強度が良好で内蔵されたＩＣチップが破損することがなく、かつ表面の平滑性が良好である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】ＩＣカードを示す分解斜視図である。
【図２】ＩＣモジュールの断面図である。
【図３】補強板を設けたＩＣチップの平面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１ ＩＣカード
２ 第１のシート状部材
３ 第２のシート状部材
４，５ 接着層
６ ＩＣチップ
７ アンテナ
８ モジュール基材
９ ＩＣモジュール
１０ 補強板
１１ 接着層
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する接触式又は非接触式の電子または磁気等の個人認証を行なうＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＩＣカードとして、例えばＩＣチップがシート状部材に挾持されたカードがあり、このようなＩＣカードは、小型、薄型で、携帯性に優れているため、銀行カード、クレジットカード、通勤、通学定期カード等、広く利用されている。
【０００３】
ところで、ＩＣカードは、携帯性などにおいて利便であるが故に、衣服、特に、ズボン、スカート等のポケットに入れられることがある。このような携帯時に、ＩＣカードが湾曲したり、折り曲げられたり、あるいはコイン等の圧力でＩＣチップが破損するおそれがある。これは、ＩＣカードの主材料が合成樹脂材料であり、可撓性があるのに対して、ＩＣチップはその主材料がシリコンであり、曲げ剛さ（曲げ荷重に対する変形抵抗）が大きいため、ＩＣカードが湾曲してもＩＣチップが湾曲することができず、破損されてしまっていたからである。
【０００４】
そのため、ＩＣカードは強い耐久性が要求される。たとえば、半導体チップに対して、金属或いは樹脂からなる補強板を積層することが知られている（特開平９−１５６２６５号公報、特開平９−２６３０８２号公報等参照）。しかしながら、一定の耐久性の向上は見られるが、さまざまな状況に対して十分な耐久性が得られてなく、例えば急激な応力がかかる衝撃への耐久性、繰返しに応力がかかる繰返し曲げ耐久性、繰返し局所荷重等に対して、ＩＣチップが壊れる問題や、電気動作が不可能になるなどの問題が発生していた。一方、ＩＣカードは、ＩＣチップが搭載された部分とそれが無い部分とで、硬さの違い、熱伝導性の違い、熱プレス後の熱収縮率の違い等により表面に凹凸が発生しやすく、カードに個人情報等を記載する場合には、昇華印画、溶融印字等で濃度変動なくカスレのないようにするような平滑なカード表面性が求められている。例えば特開２００３−１４１４９０号公報や特開２００３−２２３６２７号公報では平滑で上記のような耐性に優れるカードが提案されているが未だ十分ではない。
【特許文献１】特開平９−１５６２６５号公報（第１頁〜第４頁、図１〜図５）
【特許文献２】特開平９−２６３０８２号公報（第１頁〜第７頁、図１〜図１２）
【特許文献３】特開２００３−１４１４９０号公報（第１頁〜第２０頁、図１〜図１７）
【特許文献４】特開２００３−２２３６２７号公報（第１頁〜第１７頁、図１〜図１５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、小型、薄型であり、携帯性に優れ、ＩＣカードの過度な曲げに対しての機械的強度が良好で内蔵されたＩＣチップが破損することがなく、かつ表面の平滑性が良好なＩＣカードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【０００７】
請求項１に記載の発明は、ＩＣチップを少なくとも有するＩＣモジュールがシート状部材に挾持されたＩＣカードであり、
前記ＩＣチップの面積が８．５ｍｍ2以下であることを特徴とするＩＣカードである。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップ、補強板、アンテナを有し、
前記ＩＣモジュールの最大厚みが３００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、前記補強板は、前記ＩＣチップに接着層を介して具備されており、かつ前記補強板を前記ＩＣチップに重ね合わせた状態で前記ＩＣチップの外周形状より補強板の外周形状が大きいことを特徴とする請求項２に記載のＩＣカードである。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、前記接着層が、２％弾性率が０．１以上５５ｋｇ／ｍｍ2以下の接着剤により固定されていることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカードである。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、前記ＩＣチップの厚みが５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、少なくともシート状部材の外表面には、氏名、顔画像からなる個人識別情報が設けられ、他方は筆記可能な筆記層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【発明の効果】
【００１３】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００１４】
請求項１に記載の発明によれば、ＩＣチップを少なくとも有するＩＣモジュールがシート状部材に挾持され、ＩＣチップの面積が８．５ｍｍ2以下であることで、小型、薄型であり、携帯性に優れ、ＩＣカードの過度な曲げに対しての機械的強度が良好で内蔵されたＩＣチップが破損することがなく、かつ表面の平滑性が良好である。
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、ＩＣモジュールの最大厚みが３００μｍ以下であり、さらに薄型であり、携帯性に優れている。
【００１６】
請求項３に記載の発明によれば、補強板をＩＣチップに重ね合わせた状態でＩＣチップの外周形状より補強板の外周形状が大きいことで、ＩＣチップが保護されてＩＣカードの過度な曲げに対しての機械的強度が良好で内蔵されたＩＣチップが破損することがなく、かつ表面の平滑性が良好である。
【００１７】
請求項４に記載の発明によれば、補強板が、２％弾性率が０．１以上５５ｋｇ／ｍｍ2以下の接着層を介し固定され、規定範囲以下では、ＩＣチップへの応力集中を緩和できず、規定範囲以上では、繰り返し曲げによりアンテナが破断してしまったり、ＩＣチップの耐久性が低下する等の問題があるが、規定範囲ではこのような問題はない。
【００１８】
請求項５に記載の発明によれば、ＩＣチップの厚みが５０μｍ以下であり、さらに薄型であり、携帯性に優れている。
【００１９】
請求項６に記載の発明によれば、少なくともシート状部材の外表面には、氏名、顔画像からなる個人識別情報が設けられ、他方は筆記可能な筆記層を有し、銀行カード、クレジットカード、通勤、通学定期カード等、広く利用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、この発明のＩＣカードの実施の形態について説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。
【００２１】
図１はＩＣカード１を示すものである。ＩＣカード１はＩＳＯ規格で厚さが０．７６ｍｍに規定されている。ＩＣカード１は、２枚のシート材である第１及び第２のシート状部材２，３と、これら第１及び第２のシート状部材２，３間に介在される接着層４，５とを有する。
【００２２】
これら第１及び第２のシート状部材２，３としてベースフィルムが用いられ、第１及び第２のシート状部材２，３の接着層４，５を有しない側の表面には、受像層、固定情報の印刷層または筆記層を形成してもよい。受像層の一例としては、昇華染料インクがＴＰＨ（サーマルヘッド）で加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成されるものが挙げられる。固定情報は、例えば資格証明カードの場合には、資格の種類、「発行日」の文字、「氏名」の文字、「生年月日」の文字、「住所」の文字等の文字情報の他、枠、図形、パターン等である。筆記層は、例えばポリエステル樹脂等にシリカ等の白色顔料を分散させたものを塗工して形成することができる。
【００２３】
接着層４，５内にはＩＣチップ６、アンテナ７及びモジュール基材８を有するＩＣモジュール９が封入されている。
【００２４】
この発明のモジュール基材８としては、各種カード基材として使用されているポリエステル樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ＡＢＳ樹脂、ポリイミド樹脂、塩化ビニル樹脂等の樹脂シート、熱転写紙、上質紙、アート紙、コート紙等の紙、などを用いることができる。これらの中でも、環境へ与える負荷が比較的少なく、白色度、耐久性の点に優れる白色ＰＥＴが特に好ましい。
【００２５】
この発明では、接着層４，５を形成する接着剤としてホットメルト型接着剤を用いるのが好ましい。このホットメルト型接着剤は、一度シート状に形成した後でも、ある温度まで加熱すれば再度接着剤としての機能を復活する。ホットメルト型接着剤としては、湿気硬化型や、光硬化型の反応型ホットメルト接着剤が挙げられるが、湿気硬化型ホットメルト接着剤がより好ましい。湿気硬化型の反応型ホットメルト接着剤としては、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２００２−１７５５１０に開示されている。
【００２６】
ここで、ホットメルト接着剤を使用したＩＣカードの作製方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としては、ローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方式が使用される。接着剤を塗工した上下のシートの間にＩＣモジュールを装着する。装着する前に塗工した接着剤を予めヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下シート間にＩＣモジュールを装着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、又はプレスでの圧廷の替わりに所定温度の恒温槽中でシートを搬送しながらロールで圧廷してもよい。また、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスすることが有効である。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁するなどしてカード化する。ここで、プレス等で貼り合わせた後に、枚葉シート状に切断してからカード化するのが好ましい。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁するが、枚葉シート状に切断してからカード化する場合は、接着剤が硬化する前に枚葉シート状に切断するのが好ましい。ＩＣモジュール９は、少なくともＩＣチップ６とそれに導電性接着剤９０を介して接続されたアンテナ７で構成されており、モジュール基材８上に配置されている。
【００２７】
図２はＩＣモジュールの断面図である。この発明のＩＣモジュール９のモジュール基材８としては、ＰＥＴやＰＥＴ−Ｇ、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、ナイロン等の各種材料を使用することができるが、この発明においては、低収縮性ＰＥＴフィルム、低収縮性ＰＥＮフィルム等から選ばれる少なくとも１種であるのが好ましい。モジュール基材８の厚みＤ１は５〜３００μｍが使用できるが、強度、加工作業性、コスト等の点から１０〜５０μｍがより好ましい。また、モジュール基材８は、多孔質樹脂フィルム、網状不織布、網状布等に加工したフィルムや、孔や切り込みを設けたものが好適に使用できる。
【００２８】
ＩＣモジュール９のアンテナ７は、コイル状であり、モジュール基材８上に金属箔を回路パターン形状に転写することにより設けることができる。金属箔としては、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、錫箔等から選ばれる少なくとも１種を使用することができる。これらの中でも、経済性、汎用性、信頼性の観点から、アルミニウム箔を用いるのが最も好ましい。ここで、アルミニウム箔とは、純アルミニウム箔に限定されるものではなく、アルミニウム合金箔も含む。また、支持体上に、離型層、アンテナを有する樹脂層、接着層からなる転写箔を基材上に転写することもできる。このような転写箔は、特開２００３−１５７４１９に詳細が開示されている。
【００２９】
この発明のＩＣモジュール９は最大厚みＤ２が３００μｍ以下であることが、カードの平滑性の観点で好ましい。より好ましくは２００μｍ以下であることが昇華や溶融熱転写記録適性の観点でこの好ましい。
【００３０】
ＩＣチップ６の面積は、強度、カードの平滑性、コスト観点から、８．５ｍｍ2以下であることが好ましい、更に加工性の観点で２．５ｍｍ2〜８．５ｍｍ2の範囲がより好ましい。ＩＣチップ６の厚みＤ３は、強度、汎用性の観点から、５０μｍ以下であることが好ましく、２０〜５０μｍの範囲が強度や加工性、コストの観点でより好ましい。５０μｍより厚いと強度が劣る。また、ＩＣチップ６の強度を向上させるために、ＩＣチップ６にステンレス鋼等からなる補強板１０を設けるのが好ましい。
【００３１】
この補強板１０は、ＩＣチップに接着層１１を介して具備されており、この接着層１１の接着剤としては、この発明の趣旨より反しない限り、一般に使用されている樹脂材を使用することができる。エポキシ系、ウレタン系、シリコン系、シアノアクリレート系、ニトリルゴム等の合成ゴム系、ＵＶ硬化型、ホットメルト、嫌気性、セルロース系接着剤、酢酸ビニル系接着剤等の接着剤、を用いることができる。これらの接着剤単独、または、複数用いることができる。好ましくは、ウレタン系、エポキシ系接着剤が用いられる。より好ましくは弾性エポキシ接着剤が用いられる。
【００３２】
弾性エポキシ樹脂として、例えば、特開昭６３−６３７１６に開示されるような、エポキシ樹脂とメルカプタン系硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂組成物や、複素環状ジアミン硬化剤や芳香族ポリアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂、
特開平１０−１２０７６４に開示されているような、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアミン系硬化剤として（Ｃ）ポリアミドアミン、（Ｄ）芳香族変性アミン、及び（Ｅ）脂肪族変性ポリアミンとの組み合わせによりエポキシ樹脂組成物、
特開２０００−２２９９２７には、エポキシ樹脂とアミンイミド化合物系硬化剤との組み合わせからなる硬化速度が早いエポキシ樹脂、
特開平６−８７１９０、特開平５−２９５２７２には特殊変性シリコーンプレポリマーを硬化剤と用いた記載がされており樹脂の柔軟性を改良した材料が開示されている。
【００３３】
この発明で用いることができる弾性エポキシ接着剤とは、例えば、セメダイン株式会社製、セメダインＥＰ−００１、株式会社スリーボンド社製、３９５０シリーズ、３９５０，３９５１，３９５２、コニシ株式会社製ボンドＭＯＳシリーズ、ＭＯＳ０７、ＭＯＳ１０、東邦化成工業株式会社ウルタイト１５００シリーズ、ウルタイト１５４０灯を用いることが作業環境特性、支持体との接着性、繰返し曲げ等の接着安定性、耐薬品性、耐水性の観点で好ましい。
【００３４】
また、この発明に使用する接着剤は、硬化後の樹脂物性が２％弾性率（ｋｇｆ／ｍｍ2）が０．１〜５５．０（ｋｇｆ／ｍｍ2）であることが、前記同様に支持体との接着性、繰返し曲げ等の接着安定性、耐薬品性、耐水性の観点で好ましく、かつＩＣチップへの応力集中を緩和しＩＣ機能の耐久性的にも優れる。２％弾性率が５５．０（ｋｇｆ／ｍｍ2）よりも大きい場合には、繰り返し曲げによりアンテナが破断してしまったり、ＩＣチップの耐久性が低下しまったりして問題となってしまう。接着層１１の厚みＤ４としては、約１０μｍ程度である。
【００３５】
図３に示すように、この発明においては、補強板１０をＩＣチップ６に重ね合わせた状態でＩＣチップ６の外周形状より補強板１０の外周形状が大きいことが好ましい。補強板１０の外周形状がＩＣチップ６の外周形状より小さい場合には、ＩＣチップ６の耐久性が低下する。
【００３６】
また、このように構成であるＩＣモジュール９の厚み方向において、ＩＣモジュール９の最大厚みが３００μｍ以下であることが平滑性の観点で好ましい。
［実施例］
（実施例１）
厚み３８μｍの透明ＰＥＴシートをＩＣモジュール用シート材として使用し、厚み１８μｍのアルミニウムアンテナパターンを形成した。次いで、ＩＣチップ搭載部上に面積が８．４１ｍｍ2（縦２．９ｍｍ、横２．９ｍｍ）、厚さ４５μｍのＩＣチップを載置、さらに接着層を介してＩＣチップ上に、ＩＣチップの外周形状より大きい縦４ｍｍ、横４ｍｍ、厚さ１７５μｍの外周形状を有するステンレス鋼からなる補強板を設けることにより最大厚みが２８５μｍのＩＣモジュールを作製した。
【００３７】
接着層は湿気硬化型ホットメルト接着剤：積水化学工業（株）製エスダイン２０１３ＭＫ（湿気硬化型ホットメルト接着剤（２％弾性率５２．２ｋｇｆ／ｍｍ2）を使用した。
【００３８】
「ＩＣカードの作成」
第１のシート状部材は、厚さ１８８μｍの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に以下に示す昇華型熱転写用受像層を有する。昇華型熱転写用受像層は、昇華染料インクがサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成され、塩化ビニルの粉末をメチルエチルケトン溶剤に溶かし、グラビアコータで多数回塗布してから、乾燥して溶剤を揮発させて形成した。昇華型熱転写用受像層の厚さは２．５μｍである。第２のシート状部材は、第１のシート状部材と同じ厚さ１８８μｍの白色ＰＥＴフィルム支持体の一面側に筆記層を有する。
【００３９】
筆記層は、ポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム及びシリカ微粒子を拡散したものであり、第１のシート状部材の受像層と同様に、溶剤で溶かして、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥して溶剤を気化させて形成した。この筆記層の厚さも、受像層とほぼ同じ程度である。第１のシート状部材の受像層を有する面とは反対の面および、第２のシート状部材の、筆記層を有する面とは反対の面それぞれに、Ｔダイ方式のアプリケーターで湿気硬化型ホットメルト接着剤（積水化学工業（株）製：エスダイン２０１３ＭＫ）を塗工し、前記ＩＣモジュールを第１、第２シート状部材間に挟み、鏡板平面熱プレスを使用し、７５℃加熱、５ｋｇｆ／ｃｍ2の条件で熱圧着させ、これをカード状に打抜いてＩＣチップ、及びアンテナを内包した厚さ７６０μｍのＩＣカードを作製した。
【００４０】
「個人認証用カードへの個人情報記載方法及び表面保護方法」
ＩＣカードに下記により氏名、顔画像からなる個人識別情報を設けたＩＣカードの作成を行った。
【００４１】
「顔画像の形成」
受像層と下記昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍ2の条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層側に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
【００４２】
「文字情報の形成」
受像層と下記溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍ2の条件で加熱することにより文字情報をＯＰニス上に形成した。
【００４３】
「表面保護方法」
さらに画像、文字が記録されたＩＣカード上に下記構成からなる活性光線硬化型転写箔１を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ2で１．２秒間熱をかけて転写を行ない保護層を設けた。
【００４４】
「昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成」
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料（化合物Ｙ−１） ３部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕 ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕 ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料（化合物Ｍ−１） ２部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料（化合物Ｃ−１） １．５部
シアン染料（化合物Ｃ−２） １．５部
ポリビニルアセタール ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
「溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成」
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス １部
エチレン酢酸ビニル共重合体 １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕 ５部
メチルエチルケトン ９０部
「活性光線硬化型転写箔１の作成」
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔１の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製 Ａ−９３００ ３５部
新中村化学社製 ＥＡ−１０２０ １１．７５部
反応開始剤：イルガキュア１８４日本チバガイギー社製 ５部
添加剤不飽和基含有樹脂 ４８部
その他の添加剤：大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９ ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉：膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕
３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部
硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］５部
メチルエチルケトン ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部
水 ４５部
エタノール ４５部
（実施例２）
以下以外は、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。
【００４５】
ＩＣチップの面積が０．２５ｍｍ2（縦０．５ｍｍ、横０．５ｍｍ）、厚さ３０μｍのＩＣチップを載置、さらに接着層を介してＩＣチップ上に、ＩＣチップの外周形状より大きい縦１ｍｍ、横１ｍｍ、厚さ１００μｍの外周形状を有するステンレス鋼からなる補強板を設けることにより最大厚みが２２０μｍのＩＣモジュールを作製した。接着層は、弾性エポキシ接着剤：東邦化成工業株式会社製ウルタイト１５４０セット（硬化後、２％弾性率０．４ｋｇｆ／ｍｍ2）を用いた主剤と硬化剤を使用した。
【００４６】
（実施例３）
以下以外は、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。ＩＣチップの面積が８．４１ｍｍ2（縦２．９ｍｍ、横２．９ｍｍ）、厚さ２０μｍのＩＣチップを載置、さらに接着層を介してＩＣチップ上に、ＩＣチップの外周形状より大きい縦３ｍｍ、横３ｍｍ、厚さ１００μｍの外周形状を有するステンレス鋼からなる補強板を設けることにより最大厚みが２８５μｍのＩＣモジュールを作製した。接着層は、弾性エポキシ接着剤：東邦化成工業株式会社製ウルタイト１５４０セット（硬化後、２％弾性率０．４ｋｇｆ／ｍｍ2）を用いた主剤と硬化剤を使用した。
【００４７】
（実施例４）
以下以外は、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。ＩＣチップの面積が５．００ｍｍ2（縦２．０ｍｍ、横２．５ｍｍ）、厚さ５０μｍのＩＣチップを載置、さらに接着層を介してＩＣチップ上に、ＩＣチップの外周形状より大きい縦３ｍｍ、横３ｍｍ、厚さ１００μｍの外周形状を有するステンレス鋼からなる補強板を設けることにより最大厚みが２４０μｍのＩＣモジュールを作製した。接着層は、ヘンケルジャパン製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０（湿気硬化型ホットメルト接着剤（２％弾性率２１．０ｋｇｆ／ｍｍ2）を使用した。
【００４８】
（実施例５）
以下以外は、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。ＩＣチップの面積が４．００ｍｍ2（縦２．０ｍｍ、横２．０ｍｍ）、厚さ４５μｍのＩＣチップを載置、さらに接着層を介してＩＣチップ上に、ＩＣチップの外周形状より大きい直径３ｍｍの円形で、厚さ１００μｍの外周形状を有するステンレス鋼からなる補強板を設けることにより最大厚みが１９８μｍのＩＣモジュールを作製した。
【００４９】
接着層は、弾性エポキシ接着剤：東邦化成工業株式会社製ウルタイト１５４０セット（硬化後、２％弾性率０．４ｋｇｆ／ｍｍ2）を用いた主剤と硬化剤を使用した。
【００５０】
（比較例１）
以下以外は、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。ＩＣチップの面積が９．００ｍｍ2（縦３．０ｍｍ、横３．０ｍｍ）、厚さ１２０μｍのＩＣチップを載置、さらに接着層を介してＩＣチップ上に、ＩＣチップの外周形状より大きい縦４．０ｍｍ、横４．０ｍｍ、厚さ１００μの外周形状を有するステンレス鋼からなる補強板を設けることにより最大厚みが３２０μｍのＩＣモジュールを作製した。接着層は、弾性エポキシ接着剤：東邦化成工業株式会社製ウルタイト１５４０セット（硬化後、２％弾性率０．４ｋｇｆ／ｍｍ2）を用いた主剤と硬化剤を使用した。
【００５１】
（比較例２）
以下以外は、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。ＩＣチップの面積が９．００ｍｍ2（縦３．０ｍｍ、横３．０ｍｍ）、厚さ１２０μｍのＩＣチップを載置、さらに接着層を介してＩＣチップ上に、ＩＣチップの外周形状より小さい直径２．０ｍｍ、厚さ１７５μｍの外周形状を有するステンレス鋼からなる補強板を設けることにより最大厚みが３２０μｍのＩＣモジュールを作製した。接着層は、アロンアルファＧＥＬ−１０（２％弾性率６０ｋｇ／ｍｍ2、東亜合成株式会社製）を使用した。
【００５２】
（比較例３）
以下以外は、実施例１と同様にＩＣカードを作成した。ＩＣチップの面積が９．００ｍｍ2（縦３．０ｍｍ、横３．０ｍｍ）、厚さ６０μｍのＩＣチップを載置、さらに接着層を介してＩＣチップ上に、ＩＣチップの外周形状より大きい縦４．０ｍｍ、横４．０ｍｍ、厚さ１７５μｍの外周形状を有するステンレス鋼からなる補強板を設けることにより最大厚みが３００μｍのＩＣモジュールを作製した。接着層は、弾性エポキシ接着剤：東邦化成工業株式会社製ウルタイト１５４０セット（硬化後、２％弾性率０．４ｋｇｆ／ｍｍ2）を用いた主剤と硬化剤を使用した。このようにして得られたＩＣカードについて以下の試験を行なった。結果を表１に示す。
【００５３】
＜繰り返し曲げ試験＞
ＪＩＳ Ｘ６３２２−１；２００１の基準に準じ、ＪＩＳ Ｘ６３０５−１：２００３ ５．８．の試験方法に準ずる。カードの長辺での最大たわみをｈｗＡ、短辺をｈｗＢとしたとき、カード両端を顎に引掛けｆ＝０．５Ｈｚで稼働させる。たわみ量はｈｗＡ＝２０ｍｍ、ｈｗＢ＝１０ｍｍとする。試験は長辺を表／裏で各２５０サイクル、短辺を表／裏で各２５０サイクルを同一カードで行う。
○・・・ＩＣカード機能／動作に問題なし
△・・・ＩＣカード機能／動作が不安定である
×・・・ＩＣカード機能／動作しない
＜点圧強度試験＞
先端直径１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重をＩＣチップの回路面、非回路面それぞれ硬度５０のゴムシート上で２００回かけた。試験後動作および変形、破損を確認した。
○・・・ＩＣカード機能／動作に問題なし
△・・・ＩＣカード機能／動作が不安定である
×・・・ＩＣカード機能／動作しない
＜衝撃試験＞
ＪＩＳ Ｋ５６００‐５−３の落体式衝撃試験機を用い、内径２７ｍｍの穴の空いた受け台にＩＣチップが中心にくるようにカードを上下より挟んで強固に固定し、先端直径２０ｍｍ、重さ１００ｇ重の重り（Ｓ４５Ｃ鋼）を１０ｃｍの高さより受け台中心のＩＣチップ上に自由落下させた。試験後動作および変形、破損を確認した。
○・・・ＩＣカード機能／動作に問題なし
△・・・ＩＣカード機能／動作が不安定である
×・・・ＩＣカード機能／動作しない
＜凹凸性＞
作成したカードに昇華画像を印画し、かすれ具合を評価した。
◎・・・問題なく印画できる
○・・・一部濃度が低下する部分があるが判別できるレベルである
△・・・一部濃度が低下し判別できないレベルである
×・・・完全に色抜けする部分がある
表１
【００５４】
この発明の実施例１〜５では、繰り返し曲げ試験、点圧強度試験、衝撃試験及び凹凸性共に、好ましい評価を得たが、比較例１では、繰り返し曲げ試験、比較例２では、繰り返し曲げ試験、点圧強度試験、衝撃試験及び凹凸性、比較例３では、繰り返し曲げ試験で、好ましい評価を得ることができなかった。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
このＩＣカードは、ＩＣチップを少なくとも有するＩＣモジュールがシート状部材に挾持され、ＩＣチップの面積が８．５ｍｍ2以下で、小型、薄型であり、携帯性に優れ、ＩＣカードの過度な曲げに対しての機械的強度が良好で内蔵されたＩＣチップが破損することがなく、かつ表面の平滑性が良好である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】ＩＣカードを示す分解斜視図である。
【図２】ＩＣモジュールの断面図である。
【図３】補強板を設けたＩＣチップの平面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１ ＩＣカード
２ 第１のシート状部材
３ 第２のシート状部材
４，５ 接着層
６ ＩＣチップ
７ アンテナ
８ モジュール基材
９ ＩＣモジュール
１０ 補強板
１１ 接着層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップを少なくとも有するＩＣモジュールがシート状部材に挾持されたＩＣカードであり、
前記ＩＣチップの面積が８．５ｍｍ2以下であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップ、補強板、アンテナを有し、
前記ＩＣモジュールの最大厚みが３００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記補強板は、前記ＩＣチップに接着層を介して具備されており、かつ前記補強板を前記ＩＣチップに重ね合わせた状態で前記ＩＣチップの外周形状より補強板の外周形状が大きいことを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記接着層が、２％弾性率が０．１以上５５ｋｇ／ｍｍ2以下の接着剤により固定されていることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記ＩＣチップの厚みが５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項６】
少なくともシート状部材の外表面には、氏名、顔画像からなる個人識別情報が設けられ、他方は筆記可能な筆記層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１】
ＩＣチップを少なくとも有するＩＣモジュールがシート状部材に挾持されたＩＣカードであり、
前記ＩＣチップの面積が８．５ｍｍ2以下であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップ、補強板、アンテナを有し、
前記ＩＣモジュールの最大厚みが３００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記補強板は、前記ＩＣチップに接着層を介して具備されており、かつ前記補強板を前記ＩＣチップに重ね合わせた状態で前記ＩＣチップの外周形状より補強板の外周形状が大きいことを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記接着層が、２％弾性率が０．１以上５５ｋｇ／ｍｍ2以下の接着剤により固定されていることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記ＩＣチップの厚みが５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項６】
少なくともシート状部材の外表面には、氏名、顔画像からなる個人識別情報が設けられ、他方は筆記可能な筆記層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００６−１８３６２（Ｐ２００６−１８３６２Ａ）
【公開日】平成１８年１月１９日（２００６．１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−１９２７１４（Ｐ２００４−１９２７１４）
【出願日】平成１６年６月３０日（２００４．６．３０）
【出願人】（３０３０５０１５９）コニカミノルタフォトイメージング株式会社 (1,066)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１月１９日（２００６．１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年６月３０日（２００４．６．３０）
【出願人】（３０３０５０１５９）コニカミノルタフォトイメージング株式会社 (1,066)
【Ｆターム（参考）】
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