【課題】 量産性が高く平面性状に優れる非接触ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣカードの製造方法は、表基材シート１１と裏基材シート１３に湿気硬化型ホットメルト接着剤を塗工した後、アンテナシート１２を挿入して仮止めしてシート積層体１５とし、その後、シート積層体１５を熱ローラ間を通して脱気し、かつ平滑プレスして、厚み均一化する製造方法に関する。
本発明の非接触ＩＣカード１は、アンテナシート１２がカードの４周囲にその端面が現れるように挿入され、ＩＣチップ３の上面と表基材シート１１の外表面間の合計厚みとＩＣチップの下面と裏基材シート１３の外表面間との合計厚みが同等にされていることを特徴とする。これにより平滑性や印字特性の優れるＩＣカードが得られる。 （もっと読む）

【課題】回路チップへの曲げ応力が低減されるとともにアンテナの断線も回避されるＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】ベース１１１と、そのベース１１１上に配線された通信用のアンテナ１１２と、そのアンテナ１１２に電気的に接続された、そのアンテナ１１２を介して無線通信を行う回路チップ１１３と、その回路チップ１１３の周囲および上記アンテナ１１２の配線の一部を覆うチップ補強体１１４と、ベース１１１、アンテナ１１２、回路チップ１１３、およびチップ補強体１１４を被覆する、そのチップ補強体１１４の柔軟性に勝る柔軟性を有する被覆体１２０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】回路チップへの曲げ応力が低減されるとともにアンテナの断線も回避されるＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】曲げ戻し自在のベース１０１と、そのベース１０１上に配線された通信用のアンテナ１０２と、そのアンテナ１０２に電気的に接続された、そのアンテナ１０２を介して無線通信を行う回路チップ１０３と、その回路チップ１０３の少なくとも周囲と上記アンテナ１０２の配線の一部とを、上記ベース１０１を下としたときの少なくとも上方については覆うチップ補強体であって、凹凸形状を有し、その凹凸形状の凹部で上記アンテナ１０２の配線と交わる補強体１０５と、その補強体１０５をベース１０１に接着し、補強体１０５の縁の凹部に沿った縁がアンテナ１０２上を横切る接着剤１０６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】物理的強度特性に優れ、ＩＣチップを破壊から保護すると共に、カード表面の平面・平滑性に優れる信頼性の高い非接触ＩＣカード及びこれに用いられるＩＣインレットを提供する。
【解決手段】ＩＣ回路及び接続端子が形成されたシリコンウェハを研削し、研削されたシリコンウェハの裏面に接着剤を用いて、シリコンウェハより厚い補強板を貼り合わせ、補強板を貼り合わせたシリコンウェハをダイシングして薄型化ＩＣチップを製造し、さらに薄型化ＩＣチップに樹脂組成物を介してアンテナシートを貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】 実使用環境に耐え得る機械的強度を有する非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 非接触式ＩＣカードは、ＩＣチップ３を貫通する大きさの穴部を有する中間層基材シート７を積層し、更に前記ＩＣチップ上方位置に、内部が空洞である断面形状を有する補強部材９を載置して構成する。 （もっと読む）

【課題】安価に、かつ、容易に製造できる航空荷物用ＩＣタグラベル及び航空荷物用ＩＣタグラベルの製造方法を提供する。
【解決手段】印字層１１と略同様の面積を有し、第１の接合層１２を介して印字層１１に接合され、印字層１１の強度を補強するベースフィルム層１５上に、ＩＣチップ１３及びアンテナ１４を設けた。ベースフィルム層１５は、二軸延伸されたポリプロピレンフィルムとし、ＩＣチップ１３及びアンテナ１４を設けたウェブ状のベースフィルム層１５と印字層１１とをドライラミネート法を用いて接合した。 （もっと読む）

【課題】パンチとダイにより打ち抜いて製造する場合に、ＩＣカードの断面に亀裂が入らずに、良好な品質のＩＣカードが得られるＩＣカードの製造方法。
【解決手段】画像形成可能な受像層を有する第１のシートと筆記可能な筆記層を有する第２のシートとの間にＩＣモジュールを封入したＩＣカードを、該ＩＣカードの形状の孔部を有するダイと該ダイの孔部に挿脱自在に嵌合するパンチとにより打ち抜いて製造するＩＣカードの製造方法であって、常温で１００〜２００Ｎ／ｍｍ^２の弾性率からなる第１のシートを前記ダイの側に位置させ、常温で１０００〜５０００Ｎ／ｍｍ^２の弾性率からなる第２のシートを前記パンチの側に位置させて、前記ＩＣカードを打ち抜くこと。 （もっと読む）

【課題】耐久性があり、かつＥＤ表示部が破損しにくいＥＤ表示機能付きＩＣカードを提示する。
【解決手段】基材上に、金属の溶解／析出を生じさせる一対の電極を有するエレクトロンデポジション（ＥＤと略す）表示部を有するＥＤ表示機能付きＩＣカードであって、硬質下敷き層を有し、該硬質下敷き層の上にＥＤ表示部が載置されていることを特徴とするＥＤ表示機能付きＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触で外部機器と情報のやり取りを行なうＲＦＩＤタグ等に関し、柔軟性を確保しつつアンテナの導体パターンの断線を防止する。
【解決手段】ベース１１と、ベース１１上に配線された通信用のアンテナ１２と、ベース１１に搭載されてアンテナに電気的に接続された、そのアンテナを介して無線通信を行なう回路チップ（不図示）と、シート状の柔軟材２１Ａ中に、折り畳まれたときの柔軟材の圧縮を阻止する剛体のボール２２Ａが分散配置されてなる、ベース１１に重ねられた保護部材２０Ａとを備えた。 （もっと読む）

【課題】耐久性があり、連続的に安定生産が可能であり、印画性に問題がなく、かつＥＤ表示部が破損しにくいＥＤ表示機能付きＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に、金属の溶解／析出を生じさせる一対の電極を有するエレクトロンデポジション（ＥＤ）表示部を有するＥＤ表示機能付きＩＣカードの製造方法であって、ＥＤ表示部の少なくとも一部が硬化性樹脂により覆われるＥＤ被覆工程を有することを特徴とするＥＤ表示機能付きＩＣカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 埃りを舞い上げたり、ベース基材に振動、衝撃を与えずに、静電気を除去できるようにする。
【解決手段】 表面に複数個のアンテナパターンを所定間隔を存して複数形成するとともに、繰出方向に沿って接地パターン２５を形成し、かつ、接地パターン２５と複数個のアンテナパターンとを個別に接続する個別接地パターンを形成して構成されるベース基材２０を繰り出す工程と、この工程により除電されたベース基材２０にＬＳＩを実装してアンテナパターンにそれぞれ接続する工程と、この工程によりＬＳＩが実装されたのち、ベース基材２０をアンテナパターンの外周部に沿ってそれぞれ切断することにより、個別接地パターンを切断して複数個の無線媒体を成形する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】物品からの離脱性が向上したシート状非接触データキャリアを提供する。
【解決手段】アンテナパターンとＩＣチップとを有するシート状絶縁基材１３１と、磁性層１３３と、シート状絶縁基材と磁性体層との間に設けられた第１の介在層１３２と、粘着層１１ａを介して該シート状絶縁基材上に積層配置され、かつ、該シート状絶縁基材を覆うように該シート状絶縁基材よりもかつ磁性層よりも大きな面積を有し、かつ、粘着層の裏側が印字可能面とされている被印字シート１１と、被印字シートを平面的に包含する形状および大きさを有し、かつ、被印字シートの粘着層のうちのシート状絶縁基材および磁性層に重ならない領域を介して被印字シートに固定されるように、磁性層上の側に積層配置された対向シート１２と、磁性層と対向シートとの間に設けられた第２の介在層１３５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】生産性及び耐久性が改善され、かつカード品質や印画品質が改良された非接触ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】２種以上の硬化性樹脂Ｂ１およびＢ２により少なくとも二重に封止されたＩＣチップＢ３を含む非接触ＩＣカードにおいて、ＩＣチップＢ３の回路面に隣接する第一の硬化性樹脂Ｂ１と、第一の硬化性樹脂Ｂ１に隣接する第二の硬化性樹脂Ｂ２を含有し、第二の硬化性樹脂Ｂ２は、第一の硬化性樹脂Ｂ１により硬化が促進された樹脂であることを特徴とする非接触ＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】耐性及び視認性を向上させることができるＩＣカード、ＩＣカード作製方法及びＩＣカード作製装置を提供する。
【解決手段】
ＩＣカード１は、電子部品５を備えた基材上に情報含有画像又は偽変造防止加工部の少なくとも一方を備え、情報含有画像又は偽変造防止加工部上に、インクジェット記録装置により光硬化性化合物を含有する保護層用インクが吐出された後、光の照射により前記保護層用インクを硬化してなる保護層２４を備えており、保護層２４は、表面に生じた凹部形成箇所又は凸部形成箇所の温度又は湿度の少なくとも一方が制御されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】偽造防止加工を傷や汚れ等から保護するとともに、更に偽造防止効果を高めることができるＩＣカードを提供すること。
【解決手段】ＩＣカード１のカード基材上に偽変造防止加工部２３を備え、少なくとも偽変造防止加工部２３の表面には、保護層用インクで覆われた保護層を有しており、保護層用インクに光により硬化し、かつワックスを含有させる。 （もっと読む）

【課題】 機械的ストレスの耐性が高く、信頼性の向上した携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】 アンテナ配線基板と、アンテナ配線基板に搭載され、外部器械との通信によりデータの授受を行なうＬＳＩと、ＬＳＩを挟んで、アンテナ配線基板と対向して配置されている表面基材と、表面基材に対して非固着状態で、少なくともＬＳＩと表面基材との間に配置されている第１離型層とを備えた携帯可能電子装置。 （もっと読む）

【課題】耐久性を改善し、且つ表面性を高い次元で改善する。
【解決手段】ＩＣチップ２ａ、アンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤６,７が充填されてなる非接触のＩＣカード１において、ＩＣチップ２ａの近傍に放熱構造２００を有している。ＩＣチップ２ａ、アンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤６,７が充填されてなる非接触のＩＣカード１を製造するＩＣカード製造方法において、ＩＣチップ２ａ、接着剤６,７に放熱構造２００を隣接させ、ＩＣモジュールを駆動し、ＩＣモジュールが発生した発熱を放熱構造２００より放熱し、隣接した接着剤６,７を軟化させ、軟化した接着剤６,７を平板２０１にてプレスする。 （もっと読む）

【課題】複数種類の外部装置との間で非接触のデータの送受信を行うために、より多くのアンテナ線を搭載することができ、また、曲げ又は押圧等による外力が加わった場合であっても、アンテナ線及びＩＣチップ等が破壊される虞が少ないＩＣカードを提供する。
【解決手段】アンテナ基板１上に交差することなく巻回して形成されたアンテナ線２、３を、ＩＣチップ１５が搭載されたモジュール基板１１に突設されたモジュールアンテナパッド１２ａ、１２ｃ…が跨ぐようにして、アンテナ基板１及びモジュール基板１１を対向配置し、アンテナ線２、３の端部に設けられたアンテナ端子４ａ、４ｃ…とモジュールアンテナパッド１２ａ、１２ｃ…とを接続する。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせ後の表面の凹凸が小さく、外観不良、印刷不良等を防止でき、かつ生産効率に優れる。
【解決手段】片面に接着剤層を有する一対のシート材１０、２０の接着剤層６、７同士を対向した間に、基材２ｃ上にＩＣチップ２ａ及びアンテナ２ｂが実装されてなるモジュール基板２を挟み込んで貼り合せ、一対のシート材を貼り合せるラミネートローラが搬送経路１００に少なくとも２箇所に配置され、最初のラミネートローラ２７の直径が、それ以降のラミネートローラ２７ａの直径より小さい。また、一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ＩＣチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるようにし、一対のシート材をラミネートローラで貼り合せる。 （もっと読む）

【課題】曲げストレスに強いＩＣモジュールおよび非接触ＩＣカードを得る。
【解決手段】回路パターン１２に、電極１３の接続部近傍においてＩＣチップ１４の角部を含むようにＩＣチップ１４の周縁１４ａ，１４ｂより突出した突出部１５を設ける。そのことにより、非接触ＩＣカードを曲げた際に、ＩＣチップ１４の端面による応力により、回路パターン１２に破損が生じても、前記突出部１５により断線しないため、回路パターン１２とＩＣチップ１４との接続に支障がないようにできる。 （もっと読む）