ＲＦＩＤタグ
【課題】回路チップへの曲げ応力が低減されるとともにアンテナの断線も回避されるＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】ベース１１１と、そのベース１１１上に配線された通信用のアンテナ１１２と、そのアンテナ１１２に電気的に接続された、そのアンテナ１１２を介して無線通信を行う回路チップ１１３と、その回路チップ１１３の周囲および上記アンテナ１１２の配線の一部を覆うチップ補強体１１４と、ベース１１１、アンテナ１１２、回路チップ１１３、およびチップ補強体１１４を被覆する、そのチップ補強体１１４の柔軟性に勝る柔軟性を有する被覆体１２０とを備えた。
【解決手段】ベース１１１と、そのベース１１１上に配線された通信用のアンテナ１１２と、そのアンテナ１１２に電気的に接続された、そのアンテナ１１２を介して無線通信を行う回路チップ１１３と、その回路チップ１１３の周囲および上記アンテナ１１２の配線の一部を覆うチップ補強体１１４と、ベース１１１、アンテナ１１２、回路チップ１１３、およびチップ補強体１１４を被覆する、そのチップ補強体１１４の柔軟性に勝る柔軟性を有する被覆体１２０とを備えた。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触で外部機器と情報のやり取りを行なうＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグに関する。尚、本願技術分野における当業者間では、本願明細書で使用する「ＲＦＩＤタグ」のことを、「無線ＩＣタグ」と称する場合もある。
【背景技術】
【０００２】
近年、リーダライタに代表される外部機器と、電波によって非接触で情報のやり取りを行なう種々のＲＦＩＤタグが提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２、および特許文献３参照）。このＲＦＩＤタグの一種として、プラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンと回路チップが搭載された構成のものが提案されており、このようなタイプのＲＦＩＤタグについては、物品などに取り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行なうという利用形態が考えられている。
【０００３】
ＲＦＩＤタグの利用形態の中には、例えば衣服のように変形し易い物品に取り付けるという形態があるが、このような利用形態においては、ベースシートの曲がり易さに対して回路チップが曲がり難いために曲げ応力が回路チップにかかり、回路チップが割れることや回路チップが剥がれること等が大きな問題の１つとなっている。そこで、従来、回路チップの周辺部分を含んでその回路チップを硬質の補強体等で覆うことでＲＦＩＤタグの変形が回路チップの周辺に及ぶことを防ぎ、これにより回路チップにかかる曲げ応力の低減を図る等といった技術が提案されている。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明のＲＦＩＤタグの第１実施形態を示す模式図である。
【図２】本発明のＲＦＩＤタグの第２実施形態を示す模式図である。
【図３】本発明のＲＦＩＤタグの第３実施形態を示す模式図である。
【図４】本発明のＲＦＩＤタグの第４実施形態を示す模式図である。
【図５】本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の一実施形態である、図４に示す第４実施形態のＲＦＩＤタグ４００を製造するためのＲＦＩＤタグ製造方法を示すフローチャートである。
【図６】図５のフローチャートにおける準備過程（ステップＳ１１０）の詳細を示す図である。
【図７】図５のフローチャートにおける被覆過程（ステップＳ１２０）の詳細を示す図である。
【図８】本発明のＲＦＩＤタグの第５実施形態を示す模式図である。
【図９】図８のＲＦＩＤタグ９００を製造する製造方法を示す図である。
【図１０】本発明のＲＦＩＤタグの第６実施形態を示す模式図である。
【図１１】図１０のＲＦＩＤタグ１０００を製造する製造方法を示す図である。
【図１２】本発明のＲＦＩＤタグの第７実施形態を示す模式図である。
【図１３】図１２のＲＦＩＤタグ１１００の製造方法における被覆過程の詳細を示す図である。
【図１４】本発明のＲＦＩＤタグの第８実施形態を示す模式図である。
【図１５】図１４のＲＦＩＤタグ１２００の製造方法における被覆過程の詳細を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００２６】
まず、本発明のＲＦＩＤタグの第１実施形態について説明する。
【００２７】
図１は、本発明のＲＦＩＤタグの第１実施形態を示す模式図である。
【００２８】
この図１のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第１実施形態であるＲＦＩＤタグ１００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ１００の長手方向の断面図が示されている。
【００２９】
この図１に示すＲＦＩＤタグ１００は、衣服のように変形し易く人間が身につける物品に取り付けられることを前提としたＲＦＩＤタグであり、ＰＥＴフィルムで形成されたベース１１１と、そのベース１１１上に配線された通信用のアンテナ１１２と、そのアンテナ１１２に電気的に接続されて、そのアンテナ１１２を介して無線通信を行う回路チップ１１３と、その回路チップ１１３の周囲を覆う繊維強化樹脂製のチップ補強体１１４とを備えたインレイ１１０が、ゴム製の被覆体１２０で被覆された構成を有している。また、回路チップ１１３は、アンテナ１１２に電気的に接続されると共に接着剤１１３ａでベース１１１に接着固定されている。さらに、チップ補強体１１４は、図１に示すように内部に回路チップ１１３が収納されるようにベース１１１上に配置されており、そのベース１１１には熱硬化性の接着剤１１５で接着固定されている。また、この接着剤１１５は、チップ補強体１１４と回路チップ１１３との間にも充填されている。ここで、ベース１１１、アンテナ１１２、回路チップ１１３、チップ補強体１１４、インレイ１１０、および被覆体１２０は、それぞれ本発明にいうベース、アンテナ、回路チップ、チップ補強体、インレイ、および被覆体の各一例に相当する。
【００３０】
ＲＦＩＤタグ１００では、そのＲＦＩＤタグ１００が例えば衣服に取り付けられたときにその衣服の変形が、回路チップ１１３自体や回路チップ１１３の周辺に及ぶことが、繊維強化樹脂という硬い物質で形成されたチップ補強体１１４でその回路チップ１１３の周囲を覆うことで防がれている。これにより、回路チップ１１３自体や回路チップ１１３とアンテナ１１２との接続部分や回路チップ１１３とベース１１１との接着部分が破損してしまうこと等が防がれている。
【００３１】
ここで、ＲＦＩＤタグ１００では、チップ補強体１１４によって保護される範囲が回路チップ１１３の近辺に限られている。そのため、ＰＥＴフィルムで形成され柔軟性を有するベース１１１は、チップ補強体１１４による保護範囲外の広い範囲において自由度を残している。また、ＲＦＩＤタグ１００は、上述したように柔らかいゴム製の被覆体１２０で被覆されている。これにより、接着剤１１５の縁とアンテナ１１２とが交わる部分が、柔軟な被覆体１２０によって被覆されていることから、この部分への曲げ応力の集中が抑制され、これによりアンテナ１１２の断線が回避されることとなる。つまり、この図１のＲＦＩＤタグ１００では、回路チップへの曲げ応力が低減されるとともにアンテナの断線も回避される。
【００３２】
また、このＲＦＩＤタグ１００は、チップ補強体１１４によって保護されている回路チップ１１３の近辺を除いた広い範囲で、このＲＦＩＤタグ１００が取り付けられた例えば衣服等といった物品の変形に従動して変形することができる。また、このＲＦＩＤタグ１００が直接に人間に触れるような場合であっても、このＲＦＩＤタグ１００が柔らかい被覆体１２０で全体的に被覆されているので、硬いチップ補強体１１４が人間に触れることが回避される。さらに、このＲＦＩＤタグ１００では、万が一このＲＦＩＤタグ１００が破損したとしても、このＲＦＩＤタグ１００を全体的に覆っている被覆体１２０が存在するので、破片等が人間を傷つけることが防がれている。つまり、この図１のＲＦＩＤタグ１００は、過酷な環境への耐性を持たせつつも人間への配慮がなされた構成となっている。
【００３３】
次に、本発明のＲＦＩＤタグの第２実施形態について説明する。
【００３４】
図２は、本発明のＲＦＩＤタグの第２実施形態を示す模式図である。
【００３５】
この図２のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第２実施形態であるＲＦＩＤタグ２００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ２００の長手方向の断面図が示されている。
【００３６】
尚、この図２では、上述した図１に示す第１実施形態の構成要素と同等な構成要素については図１と同じ符号が付されており、以下では、これらの構成要素については重複説明を省略する。
【００３７】
本実施形態のＲＦＩＤタグ２００は、インレイ２１０が、第１実施形態のチップ補強体１１４とは形状が異なるチップ補強体２１１を有している。この図２に示すインレイ２１０およびチップ補強体２１１も、それぞれ本発明にいうインレイおよびチップ補強体の各一例に相当する。
【００３８】
この図２に示すチップ補強体２１１は、図１に示す第１実施形態のチップ補強体１１４における天井部分が除かれて、回路チップ１１３の上方が解放された形状となっている。このチップ補強体２１１でも、ＲＦＩＤタグ２００の変形が回路チップ１１３の周辺に及ぶことが十分に防がれ、また、接着剤１１５の縁とアンテナ１１２とが交わる部分が柔軟な被覆体１２０によって被覆されていることからアンテナ１１２の断線が回避される。さらに、回路チップ１１３の上方が解放されているので、図１のチップ補強体１１４における天井部分に相当する分だけＲＦＩＤタグ２００の薄型化が図られている。
【００３９】
このように図２に示すＲＦＩＤタグ２００は、第１実施形態のＲＦＩＤタグ１００においてなされている回路チップの保護やアンテナの断線の回避等はそのままに薄型化が図られた構成となっている。
【００４０】
次に、本発明のＲＦＩＤタグの第３実施形態について説明する。
【００４１】
図３は、本発明のＲＦＩＤタグの第３実施形態を示す模式図である。
【００４２】
この図３のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第３実施形態であるＲＦＩＤタグ３００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ３００の長手方向の断面図が示されている。
【００４３】
尚、この図３でも、上述した図１に示す第１実施形態の構成要素と同等な構成要素については図１と同じ符号が付されており、以下では、これらの構成要素については重複説明を省略する。
【００４４】
本実施形態のＲＦＩＤタグ３００は、インレイ３１０が、図２示す第２実施形態のチップ補強体２１１と同等なチップ補強体３１１と、そのチップ補強体３１１に対しベース１１１を挟んで位置する裏側補強体３１２とを有している。この図３に示すインレイ３１０およびチップ補強体は、それぞれ本発明にいうインレイおよびチップ補強体の各一例に相当し、また、上記の裏側補強体３１２は、本発明にいう裏側補強体の一例に相当する。
【００４５】
この裏側補強体３１２は、チップ補強体３１１と同様に繊維強化樹脂で形成されたものであり、チップ補強体３１１をベース１１１に接着している接着剤１１５と同じ熱硬化性の接着剤１１５でベース１１１の裏面に接着固定されている。また、本実施形態では、この裏側補強体３１２の形状は、回路チップ１１３を収納するための孔が設けられていないことを除いて、チップ補強体３１１の形状と同じである。
【００４６】
この図３に示すＲＦＩＤタグ３００は、上記の第２実施形態においてなされているアンテナの断線の回避等はそのままに、回路チップの保護がこの裏側補強体３１２によって強化された構成となっている。
【００４７】
次に、本発明のＲＦＩＤタグの第４実施形態について説明する。
【００４８】
図４は、本発明のＲＦＩＤタグの第４実施形態を示す模式図である。
【００４９】
この図４のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第４実施形態であるＲＦＩＤタグ４００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ４００の長手方向の断面図が示されている。
【００５０】
尚、この図４でも、上述した図１に示す第１実施形態の構成要素と同等な構成要素については図１と同じ符号が付されており、以下では、これらの構成要素については重複説明を省略する。
【００５１】
本実施形態のＲＦＩＤタグ４００は、インレイ４１０が、図２示す第２実施形態のチップ補強体２１１と同等なチップ補強体４１１を有し、そのチップ補強体４１１に対しベース１１１を挟む、このインレイ４１０の裏側の位置に裏側補強体４２０を有している。ただし、本実施形態における裏側補強体４２０は、上記の第３実施形態とは異なり、ベース１１１からは離されている。また、この本実施形態における裏側補強体４１０は、第３実施形態のようにチップ補強体に対して同材質同形状ではなく、曲げに対して柔軟性を有するが延びを抑制するプラスチックシートで形成されており、チップ補強体４１１よりも若干広い範囲を保護するような広めの形状となっている。この裏側補強体４２０とベース１１１との間にはゴム製の被覆体１２０が延在している。この図４に示すインレイ４１０およびチップ補強体４１１は、それぞれ本発明にいうインレイおよびチップ補強体の各一例に相当し、また、上記の裏側補強体４２０は、本発明にいう裏側補強体の一例に相当する。
【００５２】
この図４に示すＲＦＩＤタグ４００も、第３実施形態のＲＦＩＤタグ３００と同様にアンテナの断線の回避等はそのままに、回路チップの保護が裏側補強体４２０によって強化された構成となっている。
【００５３】
次に、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の一実施形態について説明する。
【００５４】
尚、以下では、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の一実施形態として、図４に示す第４実施形態のＲＦＩＤタグ４００を製造するためのＲＦＩＤタグ製造方法を説明する。ここでは、図４に示す構成要素については特に図番を断らずに参照する。
【００５５】
図５は、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の一実施形態である、図４に示す第４実施形態のＲＦＩＤタグ４００を製造するためのＲＦＩＤタグ製造方法を示すフローチャートである。
【００５６】
この図５のフローチャートが示すＲＦＩＤタグ製造方法は、インレイ４１０を用意する準備過程（ステップＳ１１０）と、インレイ４１０を被覆する被覆過程（ステップＳ１２０）とを有する。ここで、準備過程（ステップＳ１１０）と被覆過程（ステップＳ１２０）とは、それぞれ本発明にいう準備過程と被覆過程との各一例に相当する。
【００５７】
まず、準備過程（ステップＳ１１０）について説明する。
【００５８】
図６は、図５のフローチャートにおける準備過程（ステップＳ１１０）の詳細を示す図である。
【００５９】
この準備過程では、まず、表面にアンテナ１１２が形成されたベース１１１に回路チップ１１３が搭載される（ステップＳ１１１）。この回路チップ１１３の搭載については、公知であるのでここでは詳細な説明を省略する。
【００６０】
ステップＳ１１１において回路チップ１１３が搭載されると、次に、ディスペンサ４００が熱硬化性の接着剤１１５を、その接着剤１１５に回路チップ１１３が埋まるようにベース１１１上に塗布する（ステップＳ１１２）。次に、マウントツール５００がチップ補強体４１１を回路チップ１１３の直上まで運び、そのチップ補強体４１１を、そのチップ補強体４１１に回路チップ１１３が収納されるようにベース１１１上に載せる（ステップＳ１１３）。そして、熱源６００が熱硬化性の接着剤１１５を加熱することでこの接着剤１１５の硬化が行われてインレイ４１０が完成する（ステップＳ１１４）。
【００６１】
次に、図５のフローチャートに示す被覆過程（ステップＳ１２０）について説明する。
【００６２】
図７は、図５のフローチャートにおける被覆過程（ステップＳ１２０）の詳細を示す図である。
【００６３】
この被覆過程では、１回の処理で３個のＲＦＩＤタグ４００についての被覆が実行される。
【００６４】
この被覆過程では、プレスステージ７１０とプレスヘッド７２０とで対象物を挟んで、その対象物を加圧および加熱するプレス装置７００が使われる。
【００６５】
上記の準備過程（ステップＳ１１０）でインレイ４１０が得られると、次のような加圧および加熱処理が実行される（ステップＳ１２１）。
【００６６】
まず、プレスステージ７１０上に、インレイ４１０を被覆する被覆体１２０を形成する４枚のゴムシート１２１，…，１２４のうちの最下層のゴムシート１２１が載せられ、その最下層のゴムシート１２１の上に、上記の裏側補強体４２０が３個並べられる。続いて、下から２層目のゴムシート１２２が３個の裏側補強体４２０の上に重ねられ、そのゴムシート１２２を挟んで、３個の裏側補強体４２０それぞれに対向する位置に３個のインレイ４１０が置かれる。次に、下から３層目のゴムシート１２３が３個のインレイ４１０の上に重ねられるが、ここで、図７に示すように、この下から３層目のゴムシート１２３には、各インレイ４１０におけるチップ補強体４１１が収まる孔が設けられており、このゴムシート１２３は各孔に各チップ補強体４１１が収まるように置かれる。この下から３層目のゴムシート１２３は、本発明にいうスペーサの一例に相当する。そして、最後に、この３層目のゴムシート１２３の上に最上層のゴムシート１２４が重ねられる。
【００６７】
このように、プレスステージ７１０上に、４枚のゴムシート１２１，…，１２４と裏側補強体４２０とインレイ４１０とが置かれると、プレスヘッド７２０が、最上層のゴムシート１２４の上に降下する。そして、プレス装置７００では、プレスステージ７１０とプレスヘッド７２０とで挟まれた４枚のゴムシート１２１，…，１２４と裏側補強体４２０とインレイ４１０とが加圧および加熱される。この加圧および加熱によって、４枚のゴムシート１２１，…，１２４が、内部に３個分のＲＦＩＤタグ４００の裏側補強体４２０とインレイ４１０とが埋め込まれた状態で一体化され、裏側補強体４２０とインレイ４１０とがゴム製の被覆体１２０で被覆されたＲＦＩＤタグ４００が３個繋がったものが形成される。
【００６８】
ステップＳ１２１の処理に続いて、各インレイ４１０の間にカッター８００が降下して３つに裁断されて、ＲＦＩＤタグ４００が３個得られる（ステップＳ１２２）。
【００６９】
以上に説明したＲＦＩＤタグ製造方法によれば、過酷な環境への耐性を持たせつつも人間への配慮がなされた構成を有する、図３にも示したＲＦＩＤタグ４００を容易に製造することができる。また、このＲＦＩＤタグ製造方法では、この図７に示すステップＳ１２１の処理において、チップ補強体４１１が収まる孔が設けられた上記の下から３層目のゴムシート１２３が使われ、インレイ４１０の突起をなすチップ補強体４１１の周辺がこのゴムシート１２３で埋められることで、最終的に得られるＲＦＩＤタグ４００の形状の平坦化が図られている。
【００７０】
次に、本発明のＲＦＩＤタグの第５実施形態について説明する。
【００７１】
図８は、本発明のＲＦＩＤタグの第５実施形態を示す模式図である。
【００７２】
この図８のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第５実施形態であるＲＦＩＤタグ９００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ９００の長手方向の断面図が示されている。
【００７３】
尚、この図５でも、上述した図１に示す第１実施形態の構成要素と同等な構成要素については図１と同じ符号が付されており、以下では、これらの構成要素については重複説明を省略する。
【００７４】
本実施形態のＲＦＩＤタグ９００は、上述の第１から第４実施形態のいずれもが備えていた繊維強化樹脂製のチップ補強体や被覆体を備えておらず、回路チップ１１３がエポキシ系の硬質ポッティング剤９０１で覆われ、その硬質ポッティング剤９０１の縁がゴム系の柔軟な接着剤９０２で全周にわたって被覆されている。ここで、硬質ポッティング剤９０１は、本発明にいうチップ補強体の一例に相当し、柔軟な接着剤９０２は、本発明にいう縁被覆体の一例に相当する。
【００７５】
本実施形態のＲＦＩＤタグ９００では、硬質ポッティング剤９０１によって回路チップ１１３の保護が図られている。さらに、本発明にいう「チップ補強体の縁」の一例に相当する硬質ポッティング剤９０１の縁が、柔軟な接着剤９０２によって、その縁とアンテナ１１２とが交わる部分を含んで全周にわたって被覆されていることから、この部分への曲げ応力の集中が抑制され、これによりアンテナ１１２の断線が回避されることとなる。つまり、この図８のＲＦＩＤタグ９００でも、回路チップへの曲げ応力が低減されるとともにアンテナの断線も回避される。
【００７６】
次に、この図８のＲＦＩＤタグ９００を製造する製造方法について説明する。尚、ここでは、図８に示す構成要素については特に図番を断らずに参照する。
【００７７】
図９は、図８のＲＦＩＤタグ９００を製造する製造方法を示す図である。
【００７８】
この製造方法では、まず、表面にアンテナ１１２が形成されたベース１１１に回路チップ１１３が搭載される（ステップＳ２０１）。この回路チップ１１３の搭載については、公知であるのでここでは詳細な説明を省略する。
【００７９】
ステップＳ２０１において回路チップ１１３が搭載されると、次に、ディスペンサ４００が熱硬化性の硬質ポッティング剤９０１を、その硬質ポッティング剤９０１に回路チップ１１３が埋まるようにベース１１１上に塗布し（ステップＳ２０２）、熱源６００が熱硬化性の硬質ポッティング剤９０１を加熱することでこの硬質ポッティング剤９０１の硬化が行われる（ステップＳ２０３）。続いて、ディスペンサ４００が熱硬化性の柔軟な接着剤９０２を、硬質ポッティング剤９０１の縁を覆うように塗布する（ステップＳ２０３）。そして、熱源６００が熱硬化性の柔軟な接着剤９０２を加熱することでこの柔軟な接着剤９０２の硬化が行われてＲＦＩＤタグ９００が完成する（ステップＳ２０５）。
【００８０】
このような一連の処理により、図８のＲＦＩＤタグ９００が簡単に製造される。
【００８１】
次に、本発明のＲＦＩＤタグの第６実施形態について説明する。
【００８２】
図１０は、本発明のＲＦＩＤタグの第６実施形態を示す模式図である。
【００８３】
この図１０のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第６実施形態であるＲＦＩＤタグ１０００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ１０００の長手方向の断面図が示されている。
【００８４】
尚、この図１０では、上述した図２に示す第２実施形態の構成要素と同等な構成要素については図２と同じ符号が付されており、以下では、これらの構成要素については重複説明を省略する。
【００８５】
本実施形態のＲＦＩＤタグ１０００は、上述の第２実施形態が備えている被覆体を備えておらず、チップ補強体２１１の縁がゴム系の柔軟な接着剤１００２で全周にわたって被覆されている。また、この柔軟な接着剤１００２は、チップ補強体２１１をベース１１１に接着固定する役割も担っている。さらに、このＲＦＩＤタグ１０００では、チップ補強体２１１の内側に、回路チップ１１３を覆うようにエポキシ系の硬質ポッティング剤１００１が充填されている。ここで、チップ補強体２１１は、本発明にいうチップ補強体の一例に相当し、柔軟な接着剤１００２は、本発明にいう縁被覆体の一例に相当する。
【００８６】
本実施形態のＲＦＩＤタグ１０００では、チップ補強体２１１によって回路チップ１１３の保護が図られている。また、硬質ポッティング剤１００１の充填によってこの回路チップ１１３の保護の強化も図られている。さらに、本発明にいう「チップ補強体の縁」の一例に相当するチップ補強体２１１の縁が、柔軟な接着剤１００２によって、その縁とアンテナ１１２とが交わる部分を含んで全周にわたって被覆されていることから、この部分への曲げ応力の集中が抑制され、これによりアンテナ１１２の断線が回避されることとなる。つまり、この図１０のＲＦＩＤタグ１０００でも、回路チップへの曲げ応力が低減されるとともにアンテナの断線も回避される。
【００８７】
次に、この図１０のＲＦＩＤタグ１０００を製造する製造方法について説明する。尚、ここでは、図１０に示す構成要素については特に図番を断らずに参照する。
【００８８】
図１１は、図１０のＲＦＩＤタグ１０００を製造する製造方法を示す図である。
【００８９】
この製造方法でも、まず、表面にアンテナ１１２が形成されたベース１１１に回路チップ１１３が搭載される（ステップＳ３０１）。この回路チップ１１３の搭載については、公知であるのでここでは詳細な説明を省略する。
【００９０】
ステップＳ３０１において回路チップ１１３が搭載されると、次に、ディスペンサ４００が熱硬化性の柔軟な接着剤１００２を、回路チップ１１３の周囲を囲むようにベース１１１上に塗布する（ステップＳ３０２）。次に、マウントツール５００がチップ補強体２１１を回路チップ１１３の直上まで運び、そのチップ補強体２１１を、そのチップ補強体２１１に回路チップ１１３が収納されるようにベース１１１上に載せる（ステップＳ３０３）。そして、熱源６００が熱硬化性の柔軟な接着剤１００２を加熱することでこの柔軟な接着剤１００２の硬化が行われてチップ補強体２１１がベース１１１に接着固定される（ステップＳ３０４）。続いて、ディスペンサ４００が、熱硬化性の硬質ポッティング剤１００１を、チップ補強体２１１の内側に回路チップ１１３を覆うように充填し（ステップＳ３０５）、熱源６００が熱硬化性の硬質ポッティング剤１００１を加熱することでこの硬質ポッティング剤１００１の硬化が行われてＲＦＩＤタグ１０００が完成する（ステップＳ３０６）。
【００９１】
このような一連の処理により、図１０のＲＦＩＤタグ１０００が簡単に製造される。
【００９２】
次に、本発明のＲＦＩＤタグの第７実施形態について説明する。
【００９３】
図１２は、本発明のＲＦＩＤタグの第７実施形態を示す模式図である。
【００９４】
この図１２のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第７実施形態であるＲＦＩＤタグ１１００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ１１００の長手方向の断面図が示されている。
【００９５】
尚、この図１２では、上述した図１に示す第１実施形態の構成要素と同等な構成要素については図１と同じ符号が付されており、以下では、これらの構成要素については重複説明を省略する。
【００９６】
本実施形態のＲＦＩＤタグ１１００では、インレイ１１１０が、第１実施形態のチップ補強体１１４とは形状が異なるチップ補強体１１１１を有しているとともに、チップ補強体１１１１が、ベース１１１、アンテナ１１２、および回路チップ１１３とは非接触で被覆体１１２０中に埋っている。この図１２に示すインレイ１１１０、チップ補強体１１１１、および被覆体１１２０も、それぞれ本発明にいうインレイ、チップ補強体、および被覆体の各一例に相当する。
【００９７】
この図１２に示すチップ補強体１１１１は、ベース１１２に接着固定されておらず、回路チップ１１３の上方に浮いた状態で配置されている。このチップ補強体１１１１も、ＲＦＩＤタグ１１００の変形の回路チップ１１３周辺への伝播を妨げ、これにより、この回路チップ１１３の剥がれや破損等を防いでいる。さらに、本実施形態では、チップ補強体１１１１がアンテナ１１２に触れていないことからこのアンテナ１１２への局所的な応力の集中がなくアンテナ１１２の断線が回避される。
【００９８】
次に、この図１２のＲＦＩＤタグ１１００を製造する製造方法について説明する。尚、ここでは、図１２に示す構成要素については特に図番を断らずに参照する。
【００９９】
この製造方法では、表面にアンテナ１１２が形成されたベース１１１に回路チップ１１３が搭載された後、インレイ１１１０を被覆する被覆過程がチップ補強体１１１１の配置とともに行われる。
【０１００】
図１３は、図１２のＲＦＩＤタグ１１００の製造方法における被覆過程の詳細を示す図である。
【０１０１】
この図１３では、１個のＲＦＩＤタグ１１００を対象とした被覆過程が示されている。
【０１０２】
以下に説明する被覆過程では、上述の図７に示すプレス装置７００と同じプレス装置が使われる。このため、この図１３では、このプレス装置が図７と同じ符号を付して示されている。
【０１０３】
まず、プレスステージ７１０上に、チップ補強体１１１１を除くインレイ１１１０の一部１１１２と、被覆体１１２０を形成する３枚のゴムシート１１２１，…，１１２３と、チップ補強体１１１１とが次のように置かれる（ステップＳ４０１）。まず、プレスステージ７１０上に、３枚のゴムシート１１２１，…，１１２３のうちの最下層のゴムシート１１２１が載せられ、その最下層のゴムシート１１２１の上に、インレイ１１１０の一部１１１２が載せられる。続いて、下から２層目のゴムシート１１２２がそのインレイ１１１０の一部１１１２の上に重ねられ、そのゴムシート１１２２を挟んで、回路チップ１１３と対向する位置にチップ補強体１１１１が載せられる。そして、最後に、最上層のゴムシート１１２３が重ねられる。
【０１０４】
このように、プレスステージ７１０上に、インレイ１１１０の一部１１１２と、被覆体１１２０を形成する３枚のゴムシート１１２１，…，１１２３と、チップ補強体１１１１とが置かれると、プレスヘッド７２０が最上層のゴムシート１１２３の上に降下し、プレスステージ７１０とプレスヘッド７２０とで挟まれた３枚のゴムシート１１２１，…，１１２３とインレイ１１１０の一部１１１２とチップ補強体１１１１が加圧および加熱されて一体化される（ステップＳ４０２）。この一体化により、図１２にも示すＲＦＩＤタグ１１００が完成する。
【０１０５】
このような一連の処理により、図１２のＲＦＩＤタグ１１００が簡単に製造される。
【０１０６】
次に、本発明のＲＦＩＤタグの第８実施形態について説明する。
【０１０７】
図１４は、本発明のＲＦＩＤタグの第８実施形態を示す模式図である。
【０１０８】
この図１４のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第８実施形態であるＲＦＩＤタグ１２００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ１２００の長手方向の断面図が示されている。
【０１０９】
尚、この図１４では、上述した図１２に示す第７実施形態の構成要素と同等な構成要素については図１２と同じ符号が付されており、以下では、これらの構成要素については重複説明を省略する。
【０１１０】
本実施形態のＲＦＩＤタグ１２００では、インレイ１２１０が、図１２示す第７実施形態のインレイ１１１０に、チップ補強体１１１１に対しベース１１１を挟んでそのベース１１１から離れて位置する裏側補強体１２１１を加えた構造を有している。この図１４に示すインレイ１２１０および裏側補強体１２１１は、それぞれ本発明にいうインレイおよび裏側補強体の各一例に相当する。また、本実施形態における被覆体１２２０は、インレイ１２１０と裏側補強体１２１１との間にも入り込んでいる。この被覆体１２２０は、本発明にいう被覆体の一例に相当する。
【０１１１】
この図３に示すＲＦＩＤタグ１２００は、上記の第７実施形態においてなされているアンテナの断線の回避等はそのままに、回路チップの保護がこの裏側補強体１２１１によって強化された構成となっている。
【０１１２】
次に、この図１４のＲＦＩＤタグ１２００を製造する製造方法について説明する。尚、ここでは、図１４に示す構成要素については特に図番を断らずに参照する。
【０１１３】
この製造方法では、表面にアンテナ１１２が形成されたベース１１１に回路チップ１１３が搭載された後、インレイ１２２０を被覆する被覆過程が、チップ補強体１１１１および裏側補強体１２１１の配置とともに行われる。
【０１１４】
図１５は、図１４のＲＦＩＤタグ１２００の製造方法における被覆過程の詳細を示す図である。
【０１１５】
この図１５でも、１個のＲＦＩＤタグ１２００を対象とした被覆過程が示されている。
【０１１６】
以下に説明する被覆過程では、上述の図７や図１３に示すプレス装置７００と同じプレス装置が使われる。このため、この図１５でも、このプレス装置が図７や図１３と同じ符号を付して示されている。
【０１１７】
まず、プレスステージ７１０上に、チップ補強体１１１１および裏側補強体１２１１を除くインレイ１２１０の一部１２１２と、被覆体１２２０を形成する４枚のゴムシート１２２１，…，１２２４と、チップ補強体１１１１と、裏側補強体１２１１とが次のように置かれる（ステップＳ５０１）。まず、プレスステージ７１０上に、４枚のゴムシート１２２１，…，１２２４のうちの最下層のゴムシート１２２１が載せられ、その最下層のゴムシート１２２１の上に、裏側補強体１２１１が載せられる。続いて、下から２層目のゴムシート１１２２２がその裏側補強体１２１１の上に重ねられ、そのゴムシート１２２２を挟んで、その裏側補強体１２１１と回路チップ１１３とが互いに対向する位置にインレイ１２１０の一部１２１２が載せられる。次に、下から３層目のゴムシート１２２３がインレイ１２１０の一部１２１２の上に重ねられ、そのゴムシート１２２２を挟んで回路チップ１１３と対向する位置にチップ補強体１１１１が載せられる。そして、最後に、最上層のゴムシート１２２４が重ねられる。
【０１１８】
このように、プレスステージ７１０上に、チップ補強体１１１１および裏側補強体１２１１を除くインレイ１２１０の一部１２１２と、被覆体１２２０を形成する４枚のゴムシート１２２１，…，１２２４と、チップ補強体１１１１と、裏側補強体１２１１とが置かれると、プレスヘッド７２０が最上層のゴムシート１２２４の上に降下し、プレスステージ７１０とプレスヘッド７２０とで挟まれた４枚のゴムシート１２２１，…，１２２４とインレイ１２１０の一部１２１２とチップ補強体１１１１と裏側補強体１２１１が加圧および加熱されて一体化される（ステップＳ５０２）。この一体化により、図１４にも示すＲＦＩＤタグ１２００が完成する。
【０１１９】
このような一連の処理により、図１４のＲＦＩＤタグ１２００が簡単に製造される。
【０１２０】
尚、上記では、本発明にいうチップ補強体の一例として、繊維強化樹脂製のチップ補強体１１４を例示し、繊維強化樹脂の種類については特定しなかったが、本発明のチップ補強体を形成する繊維強化樹脂は、例えばＦＲＰ（Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）であっても良く、ガラスエポキシ樹脂等であっても良い。また、本発明にいうチップ補強体は、このような繊維強化樹脂製に限るものではなく、例えば熱可塑性プラスチック製であっても良く、あるいは、熱硬化性樹脂製等であっても良い。
【０１２１】
また、上記では、チップ補強体１１４をベース１１１に接着固定する接着剤として、熱硬化性の接着剤を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、この接着剤は、紫外線硬化性の接着剤であっても良く、あるいは、嫌気性の接着剤であっても良く、あるいは、湿気硬化性の接着剤であっても良く、あるいは、２液式の接着剤等であっても良い。
【０１２２】
また、上記では、本発明にいう裏側補強体の一例のうち、インレイの裏面に接着固定されるタイプの裏側補強体の一例として、繊維強化樹脂製の裏側補強体３１２を例示し、繊維強化樹脂の種類については特定しなかったが、このタイプの裏側補強体を形成する繊維強化樹脂は、例えばＦＲＰであっても良く、ガラスエポキシ樹脂等であっても良い。また、上記のタイプの裏側補強体は、このような繊維強化樹脂製に限るものではなく、例えば熱可塑性プラスチック製であっても良く、あるいは、熱硬化性樹脂製等であっても良い。
【０１２３】
また、上記では、本発明にいう裏側補強体の一例のうち、インレイから離して配置されるタイプの裏側補強体の一例として、プラスチックシート製の裏側補強体４２０を例示したが本発明はこれに限るものではなく、このインレイから離して配置されるタイプの裏側補強体は、例えばナイロン（登録商標）製の網で形成されたもの等であっても良い。
【０１２４】
また、上記では、本発明にいう被覆体の一例として、ゴム製の被覆体１２０を例示し、特にゴムの種類は特定しなかったが、本発明の被覆体を形成するゴムは、例えば、ウレタン系ゴムであっても良く、あるいは、シリコーン系ゴムであっても良く、あるいは、フッ素系ゴムであっても良い。
【０１２５】
また、上記では、本発明にいうチップ補強体の一例として、回路チップが収納される孔が設けられたチップ補強体１１４示したが、本発明はこれに限るものではない。本発明のチップ補強体は、例えば、そのような孔は設けられておらず単に板状の外形を有し、回路チップの上側を覆うように配置されるもの等であっても良い。
【０１２６】
また、上記では、本発明にいう縁被覆体の一例として、ゴム系の柔軟な接着剤を例示し、特にゴムの種類は特定しなかったが、本発明の縁被覆体を形成するゴムは、例えば、ウレタン系ゴムであっても良く、あるいは、シリコーン系ゴムであっても良い。
【０１２７】
また、上記では、本発明にいう縁被覆体の一例として、本発明にいうチップ補強体の一例に相当する硬質ポッティング剤９０１やチップ補強体２１１の縁を全周にわたって被覆する柔軟な接着剤を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明の縁被覆体は、例えば、上記の縁のうちアンテナと交わる部分のみを被覆するもの等であっても良い。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触で外部機器と情報のやり取りを行なうＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグに関する。尚、本願技術分野における当業者間では、本願明細書で使用する「ＲＦＩＤタグ」のことを、「無線ＩＣタグ」と称する場合もある。
【背景技術】
【０００２】
近年、リーダライタに代表される外部機器と、電波によって非接触で情報のやり取りを行なう種々のＲＦＩＤタグが提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２、および特許文献３参照）。このＲＦＩＤタグの一種として、プラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンと回路チップが搭載された構成のものが提案されており、このようなタイプのＲＦＩＤタグについては、物品などに取り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行なうという利用形態が考えられている。
【０００３】
ＲＦＩＤタグの利用形態の中には、例えば衣服のように変形し易い物品に取り付けるという形態があるが、このような利用形態においては、ベースシートの曲がり易さに対して回路チップが曲がり難いために曲げ応力が回路チップにかかり、回路チップが割れることや回路チップが剥がれること等が大きな問題の１つとなっている。そこで、従来、回路チップの周辺部分を含んでその回路チップを硬質の補強体等で覆うことでＲＦＩＤタグの変形が回路チップの周辺に及ぶことを防ぎ、これにより回路チップにかかる曲げ応力の低減を図る等といった技術が提案されている。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明のＲＦＩＤタグの第１実施形態を示す模式図である。
【図２】本発明のＲＦＩＤタグの第２実施形態を示す模式図である。
【図３】本発明のＲＦＩＤタグの第３実施形態を示す模式図である。
【図４】本発明のＲＦＩＤタグの第４実施形態を示す模式図である。
【図５】本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の一実施形態である、図４に示す第４実施形態のＲＦＩＤタグ４００を製造するためのＲＦＩＤタグ製造方法を示すフローチャートである。
【図６】図５のフローチャートにおける準備過程（ステップＳ１１０）の詳細を示す図である。
【図７】図５のフローチャートにおける被覆過程（ステップＳ１２０）の詳細を示す図である。
【図８】本発明のＲＦＩＤタグの第５実施形態を示す模式図である。
【図９】図８のＲＦＩＤタグ９００を製造する製造方法を示す図である。
【図１０】本発明のＲＦＩＤタグの第６実施形態を示す模式図である。
【図１１】図１０のＲＦＩＤタグ１０００を製造する製造方法を示す図である。
【図１２】本発明のＲＦＩＤタグの第７実施形態を示す模式図である。
【図１３】図１２のＲＦＩＤタグ１１００の製造方法における被覆過程の詳細を示す図である。
【図１４】本発明のＲＦＩＤタグの第８実施形態を示す模式図である。
【図１５】図１４のＲＦＩＤタグ１２００の製造方法における被覆過程の詳細を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００２６】
まず、本発明のＲＦＩＤタグの第１実施形態について説明する。
【００２７】
図１は、本発明のＲＦＩＤタグの第１実施形態を示す模式図である。
【００２８】
この図１のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第１実施形態であるＲＦＩＤタグ１００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ１００の長手方向の断面図が示されている。
【００２９】
この図１に示すＲＦＩＤタグ１００は、衣服のように変形し易く人間が身につける物品に取り付けられることを前提としたＲＦＩＤタグであり、ＰＥＴフィルムで形成されたベース１１１と、そのベース１１１上に配線された通信用のアンテナ１１２と、そのアンテナ１１２に電気的に接続されて、そのアンテナ１１２を介して無線通信を行う回路チップ１１３と、その回路チップ１１３の周囲を覆う繊維強化樹脂製のチップ補強体１１４とを備えたインレイ１１０が、ゴム製の被覆体１２０で被覆された構成を有している。また、回路チップ１１３は、アンテナ１１２に電気的に接続されると共に接着剤１１３ａでベース１１１に接着固定されている。さらに、チップ補強体１１４は、図１に示すように内部に回路チップ１１３が収納されるようにベース１１１上に配置されており、そのベース１１１には熱硬化性の接着剤１１５で接着固定されている。また、この接着剤１１５は、チップ補強体１１４と回路チップ１１３との間にも充填されている。ここで、ベース１１１、アンテナ１１２、回路チップ１１３、チップ補強体１１４、インレイ１１０、および被覆体１２０は、それぞれ本発明にいうベース、アンテナ、回路チップ、チップ補強体、インレイ、および被覆体の各一例に相当する。
【００３０】
ＲＦＩＤタグ１００では、そのＲＦＩＤタグ１００が例えば衣服に取り付けられたときにその衣服の変形が、回路チップ１１３自体や回路チップ１１３の周辺に及ぶことが、繊維強化樹脂という硬い物質で形成されたチップ補強体１１４でその回路チップ１１３の周囲を覆うことで防がれている。これにより、回路チップ１１３自体や回路チップ１１３とアンテナ１１２との接続部分や回路チップ１１３とベース１１１との接着部分が破損してしまうこと等が防がれている。
【００３１】
ここで、ＲＦＩＤタグ１００では、チップ補強体１１４によって保護される範囲が回路チップ１１３の近辺に限られている。そのため、ＰＥＴフィルムで形成され柔軟性を有するベース１１１は、チップ補強体１１４による保護範囲外の広い範囲において自由度を残している。また、ＲＦＩＤタグ１００は、上述したように柔らかいゴム製の被覆体１２０で被覆されている。これにより、接着剤１１５の縁とアンテナ１１２とが交わる部分が、柔軟な被覆体１２０によって被覆されていることから、この部分への曲げ応力の集中が抑制され、これによりアンテナ１１２の断線が回避されることとなる。つまり、この図１のＲＦＩＤタグ１００では、回路チップへの曲げ応力が低減されるとともにアンテナの断線も回避される。
【００３２】
また、このＲＦＩＤタグ１００は、チップ補強体１１４によって保護されている回路チップ１１３の近辺を除いた広い範囲で、このＲＦＩＤタグ１００が取り付けられた例えば衣服等といった物品の変形に従動して変形することができる。また、このＲＦＩＤタグ１００が直接に人間に触れるような場合であっても、このＲＦＩＤタグ１００が柔らかい被覆体１２０で全体的に被覆されているので、硬いチップ補強体１１４が人間に触れることが回避される。さらに、このＲＦＩＤタグ１００では、万が一このＲＦＩＤタグ１００が破損したとしても、このＲＦＩＤタグ１００を全体的に覆っている被覆体１２０が存在するので、破片等が人間を傷つけることが防がれている。つまり、この図１のＲＦＩＤタグ１００は、過酷な環境への耐性を持たせつつも人間への配慮がなされた構成となっている。
【００３３】
次に、本発明のＲＦＩＤタグの第２実施形態について説明する。
【００３４】
図２は、本発明のＲＦＩＤタグの第２実施形態を示す模式図である。
【００３５】
この図２のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第２実施形態であるＲＦＩＤタグ２００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ２００の長手方向の断面図が示されている。
【００３６】
尚、この図２では、上述した図１に示す第１実施形態の構成要素と同等な構成要素については図１と同じ符号が付されており、以下では、これらの構成要素については重複説明を省略する。
【００３７】
本実施形態のＲＦＩＤタグ２００は、インレイ２１０が、第１実施形態のチップ補強体１１４とは形状が異なるチップ補強体２１１を有している。この図２に示すインレイ２１０およびチップ補強体２１１も、それぞれ本発明にいうインレイおよびチップ補強体の各一例に相当する。
【００３８】
この図２に示すチップ補強体２１１は、図１に示す第１実施形態のチップ補強体１１４における天井部分が除かれて、回路チップ１１３の上方が解放された形状となっている。このチップ補強体２１１でも、ＲＦＩＤタグ２００の変形が回路チップ１１３の周辺に及ぶことが十分に防がれ、また、接着剤１１５の縁とアンテナ１１２とが交わる部分が柔軟な被覆体１２０によって被覆されていることからアンテナ１１２の断線が回避される。さらに、回路チップ１１３の上方が解放されているので、図１のチップ補強体１１４における天井部分に相当する分だけＲＦＩＤタグ２００の薄型化が図られている。
【００３９】
このように図２に示すＲＦＩＤタグ２００は、第１実施形態のＲＦＩＤタグ１００においてなされている回路チップの保護やアンテナの断線の回避等はそのままに薄型化が図られた構成となっている。
【００４０】
次に、本発明のＲＦＩＤタグの第３実施形態について説明する。
【００４１】
図３は、本発明のＲＦＩＤタグの第３実施形態を示す模式図である。
【００４２】
この図３のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第３実施形態であるＲＦＩＤタグ３００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ３００の長手方向の断面図が示されている。
【００４３】
尚、この図３でも、上述した図１に示す第１実施形態の構成要素と同等な構成要素については図１と同じ符号が付されており、以下では、これらの構成要素については重複説明を省略する。
【００４４】
本実施形態のＲＦＩＤタグ３００は、インレイ３１０が、図２示す第２実施形態のチップ補強体２１１と同等なチップ補強体３１１と、そのチップ補強体３１１に対しベース１１１を挟んで位置する裏側補強体３１２とを有している。この図３に示すインレイ３１０およびチップ補強体は、それぞれ本発明にいうインレイおよびチップ補強体の各一例に相当し、また、上記の裏側補強体３１２は、本発明にいう裏側補強体の一例に相当する。
【００４５】
この裏側補強体３１２は、チップ補強体３１１と同様に繊維強化樹脂で形成されたものであり、チップ補強体３１１をベース１１１に接着している接着剤１１５と同じ熱硬化性の接着剤１１５でベース１１１の裏面に接着固定されている。また、本実施形態では、この裏側補強体３１２の形状は、回路チップ１１３を収納するための孔が設けられていないことを除いて、チップ補強体３１１の形状と同じである。
【００４６】
この図３に示すＲＦＩＤタグ３００は、上記の第２実施形態においてなされているアンテナの断線の回避等はそのままに、回路チップの保護がこの裏側補強体３１２によって強化された構成となっている。
【００４７】
次に、本発明のＲＦＩＤタグの第４実施形態について説明する。
【００４８】
図４は、本発明のＲＦＩＤタグの第４実施形態を示す模式図である。
【００４９】
この図４のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第４実施形態であるＲＦＩＤタグ４００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ４００の長手方向の断面図が示されている。
【００５０】
尚、この図４でも、上述した図１に示す第１実施形態の構成要素と同等な構成要素については図１と同じ符号が付されており、以下では、これらの構成要素については重複説明を省略する。
【００５１】
本実施形態のＲＦＩＤタグ４００は、インレイ４１０が、図２示す第２実施形態のチップ補強体２１１と同等なチップ補強体４１１を有し、そのチップ補強体４１１に対しベース１１１を挟む、このインレイ４１０の裏側の位置に裏側補強体４２０を有している。ただし、本実施形態における裏側補強体４２０は、上記の第３実施形態とは異なり、ベース１１１からは離されている。また、この本実施形態における裏側補強体４１０は、第３実施形態のようにチップ補強体に対して同材質同形状ではなく、曲げに対して柔軟性を有するが延びを抑制するプラスチックシートで形成されており、チップ補強体４１１よりも若干広い範囲を保護するような広めの形状となっている。この裏側補強体４２０とベース１１１との間にはゴム製の被覆体１２０が延在している。この図４に示すインレイ４１０およびチップ補強体４１１は、それぞれ本発明にいうインレイおよびチップ補強体の各一例に相当し、また、上記の裏側補強体４２０は、本発明にいう裏側補強体の一例に相当する。
【００５２】
この図４に示すＲＦＩＤタグ４００も、第３実施形態のＲＦＩＤタグ３００と同様にアンテナの断線の回避等はそのままに、回路チップの保護が裏側補強体４２０によって強化された構成となっている。
【００５３】
次に、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の一実施形態について説明する。
【００５４】
尚、以下では、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の一実施形態として、図４に示す第４実施形態のＲＦＩＤタグ４００を製造するためのＲＦＩＤタグ製造方法を説明する。ここでは、図４に示す構成要素については特に図番を断らずに参照する。
【００５５】
図５は、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の一実施形態である、図４に示す第４実施形態のＲＦＩＤタグ４００を製造するためのＲＦＩＤタグ製造方法を示すフローチャートである。
【００５６】
この図５のフローチャートが示すＲＦＩＤタグ製造方法は、インレイ４１０を用意する準備過程（ステップＳ１１０）と、インレイ４１０を被覆する被覆過程（ステップＳ１２０）とを有する。ここで、準備過程（ステップＳ１１０）と被覆過程（ステップＳ１２０）とは、それぞれ本発明にいう準備過程と被覆過程との各一例に相当する。
【００５７】
まず、準備過程（ステップＳ１１０）について説明する。
【００５８】
図６は、図５のフローチャートにおける準備過程（ステップＳ１１０）の詳細を示す図である。
【００５９】
この準備過程では、まず、表面にアンテナ１１２が形成されたベース１１１に回路チップ１１３が搭載される（ステップＳ１１１）。この回路チップ１１３の搭載については、公知であるのでここでは詳細な説明を省略する。
【００６０】
ステップＳ１１１において回路チップ１１３が搭載されると、次に、ディスペンサ４００が熱硬化性の接着剤１１５を、その接着剤１１５に回路チップ１１３が埋まるようにベース１１１上に塗布する（ステップＳ１１２）。次に、マウントツール５００がチップ補強体４１１を回路チップ１１３の直上まで運び、そのチップ補強体４１１を、そのチップ補強体４１１に回路チップ１１３が収納されるようにベース１１１上に載せる（ステップＳ１１３）。そして、熱源６００が熱硬化性の接着剤１１５を加熱することでこの接着剤１１５の硬化が行われてインレイ４１０が完成する（ステップＳ１１４）。
【００６１】
次に、図５のフローチャートに示す被覆過程（ステップＳ１２０）について説明する。
【００６２】
図７は、図５のフローチャートにおける被覆過程（ステップＳ１２０）の詳細を示す図である。
【００６３】
この被覆過程では、１回の処理で３個のＲＦＩＤタグ４００についての被覆が実行される。
【００６４】
この被覆過程では、プレスステージ７１０とプレスヘッド７２０とで対象物を挟んで、その対象物を加圧および加熱するプレス装置７００が使われる。
【００６５】
上記の準備過程（ステップＳ１１０）でインレイ４１０が得られると、次のような加圧および加熱処理が実行される（ステップＳ１２１）。
【００６６】
まず、プレスステージ７１０上に、インレイ４１０を被覆する被覆体１２０を形成する４枚のゴムシート１２１，…，１２４のうちの最下層のゴムシート１２１が載せられ、その最下層のゴムシート１２１の上に、上記の裏側補強体４２０が３個並べられる。続いて、下から２層目のゴムシート１２２が３個の裏側補強体４２０の上に重ねられ、そのゴムシート１２２を挟んで、３個の裏側補強体４２０それぞれに対向する位置に３個のインレイ４１０が置かれる。次に、下から３層目のゴムシート１２３が３個のインレイ４１０の上に重ねられるが、ここで、図７に示すように、この下から３層目のゴムシート１２３には、各インレイ４１０におけるチップ補強体４１１が収まる孔が設けられており、このゴムシート１２３は各孔に各チップ補強体４１１が収まるように置かれる。この下から３層目のゴムシート１２３は、本発明にいうスペーサの一例に相当する。そして、最後に、この３層目のゴムシート１２３の上に最上層のゴムシート１２４が重ねられる。
【００６７】
このように、プレスステージ７１０上に、４枚のゴムシート１２１，…，１２４と裏側補強体４２０とインレイ４１０とが置かれると、プレスヘッド７２０が、最上層のゴムシート１２４の上に降下する。そして、プレス装置７００では、プレスステージ７１０とプレスヘッド７２０とで挟まれた４枚のゴムシート１２１，…，１２４と裏側補強体４２０とインレイ４１０とが加圧および加熱される。この加圧および加熱によって、４枚のゴムシート１２１，…，１２４が、内部に３個分のＲＦＩＤタグ４００の裏側補強体４２０とインレイ４１０とが埋め込まれた状態で一体化され、裏側補強体４２０とインレイ４１０とがゴム製の被覆体１２０で被覆されたＲＦＩＤタグ４００が３個繋がったものが形成される。
【００６８】
ステップＳ１２１の処理に続いて、各インレイ４１０の間にカッター８００が降下して３つに裁断されて、ＲＦＩＤタグ４００が３個得られる（ステップＳ１２２）。
【００６９】
以上に説明したＲＦＩＤタグ製造方法によれば、過酷な環境への耐性を持たせつつも人間への配慮がなされた構成を有する、図３にも示したＲＦＩＤタグ４００を容易に製造することができる。また、このＲＦＩＤタグ製造方法では、この図７に示すステップＳ１２１の処理において、チップ補強体４１１が収まる孔が設けられた上記の下から３層目のゴムシート１２３が使われ、インレイ４１０の突起をなすチップ補強体４１１の周辺がこのゴムシート１２３で埋められることで、最終的に得られるＲＦＩＤタグ４００の形状の平坦化が図られている。
【００７０】
次に、本発明のＲＦＩＤタグの第５実施形態について説明する。
【００７１】
図８は、本発明のＲＦＩＤタグの第５実施形態を示す模式図である。
【００７２】
この図８のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第５実施形態であるＲＦＩＤタグ９００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ９００の長手方向の断面図が示されている。
【００７３】
尚、この図５でも、上述した図１に示す第１実施形態の構成要素と同等な構成要素については図１と同じ符号が付されており、以下では、これらの構成要素については重複説明を省略する。
【００７４】
本実施形態のＲＦＩＤタグ９００は、上述の第１から第４実施形態のいずれもが備えていた繊維強化樹脂製のチップ補強体や被覆体を備えておらず、回路チップ１１３がエポキシ系の硬質ポッティング剤９０１で覆われ、その硬質ポッティング剤９０１の縁がゴム系の柔軟な接着剤９０２で全周にわたって被覆されている。ここで、硬質ポッティング剤９０１は、本発明にいうチップ補強体の一例に相当し、柔軟な接着剤９０２は、本発明にいう縁被覆体の一例に相当する。
【００７５】
本実施形態のＲＦＩＤタグ９００では、硬質ポッティング剤９０１によって回路チップ１１３の保護が図られている。さらに、本発明にいう「チップ補強体の縁」の一例に相当する硬質ポッティング剤９０１の縁が、柔軟な接着剤９０２によって、その縁とアンテナ１１２とが交わる部分を含んで全周にわたって被覆されていることから、この部分への曲げ応力の集中が抑制され、これによりアンテナ１１２の断線が回避されることとなる。つまり、この図８のＲＦＩＤタグ９００でも、回路チップへの曲げ応力が低減されるとともにアンテナの断線も回避される。
【００７６】
次に、この図８のＲＦＩＤタグ９００を製造する製造方法について説明する。尚、ここでは、図８に示す構成要素については特に図番を断らずに参照する。
【００７７】
図９は、図８のＲＦＩＤタグ９００を製造する製造方法を示す図である。
【００７８】
この製造方法では、まず、表面にアンテナ１１２が形成されたベース１１１に回路チップ１１３が搭載される（ステップＳ２０１）。この回路チップ１１３の搭載については、公知であるのでここでは詳細な説明を省略する。
【００７９】
ステップＳ２０１において回路チップ１１３が搭載されると、次に、ディスペンサ４００が熱硬化性の硬質ポッティング剤９０１を、その硬質ポッティング剤９０１に回路チップ１１３が埋まるようにベース１１１上に塗布し（ステップＳ２０２）、熱源６００が熱硬化性の硬質ポッティング剤９０１を加熱することでこの硬質ポッティング剤９０１の硬化が行われる（ステップＳ２０３）。続いて、ディスペンサ４００が熱硬化性の柔軟な接着剤９０２を、硬質ポッティング剤９０１の縁を覆うように塗布する（ステップＳ２０３）。そして、熱源６００が熱硬化性の柔軟な接着剤９０２を加熱することでこの柔軟な接着剤９０２の硬化が行われてＲＦＩＤタグ９００が完成する（ステップＳ２０５）。
【００８０】
このような一連の処理により、図８のＲＦＩＤタグ９００が簡単に製造される。
【００８１】
次に、本発明のＲＦＩＤタグの第６実施形態について説明する。
【００８２】
図１０は、本発明のＲＦＩＤタグの第６実施形態を示す模式図である。
【００８３】
この図１０のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第６実施形態であるＲＦＩＤタグ１０００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ１０００の長手方向の断面図が示されている。
【００８４】
尚、この図１０では、上述した図２に示す第２実施形態の構成要素と同等な構成要素については図２と同じ符号が付されており、以下では、これらの構成要素については重複説明を省略する。
【００８５】
本実施形態のＲＦＩＤタグ１０００は、上述の第２実施形態が備えている被覆体を備えておらず、チップ補強体２１１の縁がゴム系の柔軟な接着剤１００２で全周にわたって被覆されている。また、この柔軟な接着剤１００２は、チップ補強体２１１をベース１１１に接着固定する役割も担っている。さらに、このＲＦＩＤタグ１０００では、チップ補強体２１１の内側に、回路チップ１１３を覆うようにエポキシ系の硬質ポッティング剤１００１が充填されている。ここで、チップ補強体２１１は、本発明にいうチップ補強体の一例に相当し、柔軟な接着剤１００２は、本発明にいう縁被覆体の一例に相当する。
【００８６】
本実施形態のＲＦＩＤタグ１０００では、チップ補強体２１１によって回路チップ１１３の保護が図られている。また、硬質ポッティング剤１００１の充填によってこの回路チップ１１３の保護の強化も図られている。さらに、本発明にいう「チップ補強体の縁」の一例に相当するチップ補強体２１１の縁が、柔軟な接着剤１００２によって、その縁とアンテナ１１２とが交わる部分を含んで全周にわたって被覆されていることから、この部分への曲げ応力の集中が抑制され、これによりアンテナ１１２の断線が回避されることとなる。つまり、この図１０のＲＦＩＤタグ１０００でも、回路チップへの曲げ応力が低減されるとともにアンテナの断線も回避される。
【００８７】
次に、この図１０のＲＦＩＤタグ１０００を製造する製造方法について説明する。尚、ここでは、図１０に示す構成要素については特に図番を断らずに参照する。
【００８８】
図１１は、図１０のＲＦＩＤタグ１０００を製造する製造方法を示す図である。
【００８９】
この製造方法でも、まず、表面にアンテナ１１２が形成されたベース１１１に回路チップ１１３が搭載される（ステップＳ３０１）。この回路チップ１１３の搭載については、公知であるのでここでは詳細な説明を省略する。
【００９０】
ステップＳ３０１において回路チップ１１３が搭載されると、次に、ディスペンサ４００が熱硬化性の柔軟な接着剤１００２を、回路チップ１１３の周囲を囲むようにベース１１１上に塗布する（ステップＳ３０２）。次に、マウントツール５００がチップ補強体２１１を回路チップ１１３の直上まで運び、そのチップ補強体２１１を、そのチップ補強体２１１に回路チップ１１３が収納されるようにベース１１１上に載せる（ステップＳ３０３）。そして、熱源６００が熱硬化性の柔軟な接着剤１００２を加熱することでこの柔軟な接着剤１００２の硬化が行われてチップ補強体２１１がベース１１１に接着固定される（ステップＳ３０４）。続いて、ディスペンサ４００が、熱硬化性の硬質ポッティング剤１００１を、チップ補強体２１１の内側に回路チップ１１３を覆うように充填し（ステップＳ３０５）、熱源６００が熱硬化性の硬質ポッティング剤１００１を加熱することでこの硬質ポッティング剤１００１の硬化が行われてＲＦＩＤタグ１０００が完成する（ステップＳ３０６）。
【００９１】
このような一連の処理により、図１０のＲＦＩＤタグ１０００が簡単に製造される。
【００９２】
次に、本発明のＲＦＩＤタグの第７実施形態について説明する。
【００９３】
図１２は、本発明のＲＦＩＤタグの第７実施形態を示す模式図である。
【００９４】
この図１２のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第７実施形態であるＲＦＩＤタグ１１００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ１１００の長手方向の断面図が示されている。
【００９５】
尚、この図１２では、上述した図１に示す第１実施形態の構成要素と同等な構成要素については図１と同じ符号が付されており、以下では、これらの構成要素については重複説明を省略する。
【００９６】
本実施形態のＲＦＩＤタグ１１００では、インレイ１１１０が、第１実施形態のチップ補強体１１４とは形状が異なるチップ補強体１１１１を有しているとともに、チップ補強体１１１１が、ベース１１１、アンテナ１１２、および回路チップ１１３とは非接触で被覆体１１２０中に埋っている。この図１２に示すインレイ１１１０、チップ補強体１１１１、および被覆体１１２０も、それぞれ本発明にいうインレイ、チップ補強体、および被覆体の各一例に相当する。
【００９７】
この図１２に示すチップ補強体１１１１は、ベース１１２に接着固定されておらず、回路チップ１１３の上方に浮いた状態で配置されている。このチップ補強体１１１１も、ＲＦＩＤタグ１１００の変形の回路チップ１１３周辺への伝播を妨げ、これにより、この回路チップ１１３の剥がれや破損等を防いでいる。さらに、本実施形態では、チップ補強体１１１１がアンテナ１１２に触れていないことからこのアンテナ１１２への局所的な応力の集中がなくアンテナ１１２の断線が回避される。
【００９８】
次に、この図１２のＲＦＩＤタグ１１００を製造する製造方法について説明する。尚、ここでは、図１２に示す構成要素については特に図番を断らずに参照する。
【００９９】
この製造方法では、表面にアンテナ１１２が形成されたベース１１１に回路チップ１１３が搭載された後、インレイ１１１０を被覆する被覆過程がチップ補強体１１１１の配置とともに行われる。
【０１００】
図１３は、図１２のＲＦＩＤタグ１１００の製造方法における被覆過程の詳細を示す図である。
【０１０１】
この図１３では、１個のＲＦＩＤタグ１１００を対象とした被覆過程が示されている。
【０１０２】
以下に説明する被覆過程では、上述の図７に示すプレス装置７００と同じプレス装置が使われる。このため、この図１３では、このプレス装置が図７と同じ符号を付して示されている。
【０１０３】
まず、プレスステージ７１０上に、チップ補強体１１１１を除くインレイ１１１０の一部１１１２と、被覆体１１２０を形成する３枚のゴムシート１１２１，…，１１２３と、チップ補強体１１１１とが次のように置かれる（ステップＳ４０１）。まず、プレスステージ７１０上に、３枚のゴムシート１１２１，…，１１２３のうちの最下層のゴムシート１１２１が載せられ、その最下層のゴムシート１１２１の上に、インレイ１１１０の一部１１１２が載せられる。続いて、下から２層目のゴムシート１１２２がそのインレイ１１１０の一部１１１２の上に重ねられ、そのゴムシート１１２２を挟んで、回路チップ１１３と対向する位置にチップ補強体１１１１が載せられる。そして、最後に、最上層のゴムシート１１２３が重ねられる。
【０１０４】
このように、プレスステージ７１０上に、インレイ１１１０の一部１１１２と、被覆体１１２０を形成する３枚のゴムシート１１２１，…，１１２３と、チップ補強体１１１１とが置かれると、プレスヘッド７２０が最上層のゴムシート１１２３の上に降下し、プレスステージ７１０とプレスヘッド７２０とで挟まれた３枚のゴムシート１１２１，…，１１２３とインレイ１１１０の一部１１１２とチップ補強体１１１１が加圧および加熱されて一体化される（ステップＳ４０２）。この一体化により、図１２にも示すＲＦＩＤタグ１１００が完成する。
【０１０５】
このような一連の処理により、図１２のＲＦＩＤタグ１１００が簡単に製造される。
【０１０６】
次に、本発明のＲＦＩＤタグの第８実施形態について説明する。
【０１０７】
図１４は、本発明のＲＦＩＤタグの第８実施形態を示す模式図である。
【０１０８】
この図１４のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第８実施形態であるＲＦＩＤタグ１２００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ１２００の長手方向の断面図が示されている。
【０１０９】
尚、この図１４では、上述した図１２に示す第７実施形態の構成要素と同等な構成要素については図１２と同じ符号が付されており、以下では、これらの構成要素については重複説明を省略する。
【０１１０】
本実施形態のＲＦＩＤタグ１２００では、インレイ１２１０が、図１２示す第７実施形態のインレイ１１１０に、チップ補強体１１１１に対しベース１１１を挟んでそのベース１１１から離れて位置する裏側補強体１２１１を加えた構造を有している。この図１４に示すインレイ１２１０および裏側補強体１２１１は、それぞれ本発明にいうインレイおよび裏側補強体の各一例に相当する。また、本実施形態における被覆体１２２０は、インレイ１２１０と裏側補強体１２１１との間にも入り込んでいる。この被覆体１２２０は、本発明にいう被覆体の一例に相当する。
【０１１１】
この図３に示すＲＦＩＤタグ１２００は、上記の第７実施形態においてなされているアンテナの断線の回避等はそのままに、回路チップの保護がこの裏側補強体１２１１によって強化された構成となっている。
【０１１２】
次に、この図１４のＲＦＩＤタグ１２００を製造する製造方法について説明する。尚、ここでは、図１４に示す構成要素については特に図番を断らずに参照する。
【０１１３】
この製造方法では、表面にアンテナ１１２が形成されたベース１１１に回路チップ１１３が搭載された後、インレイ１２２０を被覆する被覆過程が、チップ補強体１１１１および裏側補強体１２１１の配置とともに行われる。
【０１１４】
図１５は、図１４のＲＦＩＤタグ１２００の製造方法における被覆過程の詳細を示す図である。
【０１１５】
この図１５でも、１個のＲＦＩＤタグ１２００を対象とした被覆過程が示されている。
【０１１６】
以下に説明する被覆過程では、上述の図７や図１３に示すプレス装置７００と同じプレス装置が使われる。このため、この図１５でも、このプレス装置が図７や図１３と同じ符号を付して示されている。
【０１１７】
まず、プレスステージ７１０上に、チップ補強体１１１１および裏側補強体１２１１を除くインレイ１２１０の一部１２１２と、被覆体１２２０を形成する４枚のゴムシート１２２１，…，１２２４と、チップ補強体１１１１と、裏側補強体１２１１とが次のように置かれる（ステップＳ５０１）。まず、プレスステージ７１０上に、４枚のゴムシート１２２１，…，１２２４のうちの最下層のゴムシート１２２１が載せられ、その最下層のゴムシート１２２１の上に、裏側補強体１２１１が載せられる。続いて、下から２層目のゴムシート１１２２２がその裏側補強体１２１１の上に重ねられ、そのゴムシート１２２２を挟んで、その裏側補強体１２１１と回路チップ１１３とが互いに対向する位置にインレイ１２１０の一部１２１２が載せられる。次に、下から３層目のゴムシート１２２３がインレイ１２１０の一部１２１２の上に重ねられ、そのゴムシート１２２２を挟んで回路チップ１１３と対向する位置にチップ補強体１１１１が載せられる。そして、最後に、最上層のゴムシート１２２４が重ねられる。
【０１１８】
このように、プレスステージ７１０上に、チップ補強体１１１１および裏側補強体１２１１を除くインレイ１２１０の一部１２１２と、被覆体１２２０を形成する４枚のゴムシート１２２１，…，１２２４と、チップ補強体１１１１と、裏側補強体１２１１とが置かれると、プレスヘッド７２０が最上層のゴムシート１２２４の上に降下し、プレスステージ７１０とプレスヘッド７２０とで挟まれた４枚のゴムシート１２２１，…，１２２４とインレイ１２１０の一部１２１２とチップ補強体１１１１と裏側補強体１２１１が加圧および加熱されて一体化される（ステップＳ５０２）。この一体化により、図１４にも示すＲＦＩＤタグ１２００が完成する。
【０１１９】
このような一連の処理により、図１４のＲＦＩＤタグ１２００が簡単に製造される。
【０１２０】
尚、上記では、本発明にいうチップ補強体の一例として、繊維強化樹脂製のチップ補強体１１４を例示し、繊維強化樹脂の種類については特定しなかったが、本発明のチップ補強体を形成する繊維強化樹脂は、例えばＦＲＰ（Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）であっても良く、ガラスエポキシ樹脂等であっても良い。また、本発明にいうチップ補強体は、このような繊維強化樹脂製に限るものではなく、例えば熱可塑性プラスチック製であっても良く、あるいは、熱硬化性樹脂製等であっても良い。
【０１２１】
また、上記では、チップ補強体１１４をベース１１１に接着固定する接着剤として、熱硬化性の接着剤を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、この接着剤は、紫外線硬化性の接着剤であっても良く、あるいは、嫌気性の接着剤であっても良く、あるいは、湿気硬化性の接着剤であっても良く、あるいは、２液式の接着剤等であっても良い。
【０１２２】
また、上記では、本発明にいう裏側補強体の一例のうち、インレイの裏面に接着固定されるタイプの裏側補強体の一例として、繊維強化樹脂製の裏側補強体３１２を例示し、繊維強化樹脂の種類については特定しなかったが、このタイプの裏側補強体を形成する繊維強化樹脂は、例えばＦＲＰであっても良く、ガラスエポキシ樹脂等であっても良い。また、上記のタイプの裏側補強体は、このような繊維強化樹脂製に限るものではなく、例えば熱可塑性プラスチック製であっても良く、あるいは、熱硬化性樹脂製等であっても良い。
【０１２３】
また、上記では、本発明にいう裏側補強体の一例のうち、インレイから離して配置されるタイプの裏側補強体の一例として、プラスチックシート製の裏側補強体４２０を例示したが本発明はこれに限るものではなく、このインレイから離して配置されるタイプの裏側補強体は、例えばナイロン（登録商標）製の網で形成されたもの等であっても良い。
【０１２４】
また、上記では、本発明にいう被覆体の一例として、ゴム製の被覆体１２０を例示し、特にゴムの種類は特定しなかったが、本発明の被覆体を形成するゴムは、例えば、ウレタン系ゴムであっても良く、あるいは、シリコーン系ゴムであっても良く、あるいは、フッ素系ゴムであっても良い。
【０１２５】
また、上記では、本発明にいうチップ補強体の一例として、回路チップが収納される孔が設けられたチップ補強体１１４示したが、本発明はこれに限るものではない。本発明のチップ補強体は、例えば、そのような孔は設けられておらず単に板状の外形を有し、回路チップの上側を覆うように配置されるもの等であっても良い。
【０１２６】
また、上記では、本発明にいう縁被覆体の一例として、ゴム系の柔軟な接着剤を例示し、特にゴムの種類は特定しなかったが、本発明の縁被覆体を形成するゴムは、例えば、ウレタン系ゴムであっても良く、あるいは、シリコーン系ゴムであっても良い。
【０１２７】
また、上記では、本発明にいう縁被覆体の一例として、本発明にいうチップ補強体の一例に相当する硬質ポッティング剤９０１やチップ補強体２１１の縁を全周にわたって被覆する柔軟な接着剤を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明の縁被覆体は、例えば、上記の縁のうちアンテナと交わる部分のみを被覆するもの等であっても良い。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと、
前記ベース上に配線された通信用のアンテナと、
前記アンテナに電気的に接続された、該アンテナを介して無線通信を行う回路チップと、
前記回路チップの少なくとも周囲および前記アンテナの配線の一部を、前記ベースを下としたときの少なくとも上方については覆うチップ補強体と、
前記ベース、前記アンテナ、前記回路チップ、および前記チップ補強体を被覆する、該チップ補強体の柔軟性に勝る柔軟性を有する被覆体とを備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記チップ補強体が、前記ベース、前記アンテナ、および前記回路チップとは非接触で前記被覆体中に埋ったものであることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記チップ補強体に対し前記ベースを挟んで位置する、該ベースとは非接触で前記被覆体中に埋った裏側補強体を備えたことを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
ベースと、
前記ベース上に配線された通信用のアンテナと、
前記アンテナに電気的に接続された、該アンテナを介して無線通信を行う回路チップと、
前記回路チップの少なくとも周囲および前記アンテナの配線の一部を、前記ベースを下としたときの少なくとも上方については覆うチップ補強体と、
前記チップ補強体の縁を、少なくとも、該縁と前記アンテナの配線とが交わる部分については被覆する、該チップ補強体の柔軟性に勝る柔軟性を有する縁被覆体とを備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
前記ベースが、前記チップ補強体の柔軟性に勝る柔軟性を有するものであることを特徴とする請求項１又は４記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
前記チップ補強体が、前記回路チップの周囲のみと前記アンテナの配線の一部とを覆うものであることを特徴とする請求項１又は４記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項７】
前記チップ補強体に対し前記ベースを挟んで位置する裏側補強体を備えたことを特徴とする請求項１又は４記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項１】
ベースと、
前記ベース上に配線された通信用のアンテナと、
前記アンテナに電気的に接続された、該アンテナを介して無線通信を行う回路チップと、
前記回路チップの少なくとも周囲および前記アンテナの配線の一部を、前記ベースを下としたときの少なくとも上方については覆うチップ補強体と、
前記ベース、前記アンテナ、前記回路チップ、および前記チップ補強体を被覆する、該チップ補強体の柔軟性に勝る柔軟性を有する被覆体とを備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記チップ補強体が、前記ベース、前記アンテナ、および前記回路チップとは非接触で前記被覆体中に埋ったものであることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記チップ補強体に対し前記ベースを挟んで位置する、該ベースとは非接触で前記被覆体中に埋った裏側補強体を備えたことを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
ベースと、
前記ベース上に配線された通信用のアンテナと、
前記アンテナに電気的に接続された、該アンテナを介して無線通信を行う回路チップと、
前記回路チップの少なくとも周囲および前記アンテナの配線の一部を、前記ベースを下としたときの少なくとも上方については覆うチップ補強体と、
前記チップ補強体の縁を、少なくとも、該縁と前記アンテナの配線とが交わる部分については被覆する、該チップ補強体の柔軟性に勝る柔軟性を有する縁被覆体とを備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
前記ベースが、前記チップ補強体の柔軟性に勝る柔軟性を有するものであることを特徴とする請求項１又は４記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
前記チップ補強体が、前記回路チップの周囲のみと前記アンテナの配線の一部とを覆うものであることを特徴とする請求項１又は４記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項７】
前記チップ補強体に対し前記ベースを挟んで位置する裏側補強体を備えたことを特徴とする請求項１又は４記載のＲＦＩＤタグ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００９−２７７２５６（Ｐ２００９−２７７２５６Ａ）
【公開日】平成２１年１１月２６日（２００９．１１．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１９５７２４（Ｐ２００９−１９５７２４）
【出願日】平成２１年８月２６日（２００９．８．２６）
【分割の表示】特願２００６−３５２８２６（Ｐ２００６−３５２８２６）の分割
【原出願日】平成１８年１２月２７日（２００６．１２．２７）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【出願人】（０００２３７６３９）富士通フロンテック株式会社 (667)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１１月２６日（２００９．１１．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年８月２６日（２００９．８．２６）
【分割の表示】特願２００６−３５２８２６（Ｐ２００６−３５２８２６）の分割
【原出願日】平成１８年１２月２７日（２００６．１２．２７）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【出願人】（０００２３７６３９）富士通フロンテック株式会社 (667)
【Ｆターム（参考）】
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