【課題】電子カードに対する静電気を効果的に放電させることにより、電子カードに内装される電子回路の破損を防止可能な電子カードを提供すること。
【解決手段】複数のコンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、を有するコネクタと、前記コンタクトと接続され、電子回路が実装される基板と、導電性材料で形成され前記基板の一方側の面と対向する側に配置される第１シェルと、導電性材料で形成され前記基板の他方側の面と対向する側に配置される第２シェルと、を有する収容ケースと、を備え、前記コンタクトは、前記ハウジングにおける前記コネクタの挿脱方向前面に形成される第１の面に設けられた開口の内部において、露出された状態で保持されており、前記収容ケースには、導電性材料で形成されると共に少なくとも一部が前記第１の面の表面に露出した状態で配置される静電シールド部が設けられる。 （もっと読む）

【課題】２種類のメモリカードの誤動作を確実に防止する上で有利なメモリカード、そのような２種類のメモリカードを使用できる電子機器を提供する。
【解決手段】新メモリカード１０Ｂは、その本体板部２０の厚さ、長さの寸法および両端のガイド板部２２の突出方向の先端間の寸法は旧メモリカード１０Ａの寸法と同一で、かつ、新メモリカード１０Ｂの本体板部２０の幅は旧メモリカード１０Ａの本体板部２０の幅に比べて大きな寸法で形成されている。旧メモリカード１０Ａは、第１、第２のカードスロット４Ａ、４Ｂの何れにも挿入することができる。また、新メモリカード１０Ｂは、第２のカードスロット４Ｂには挿入できるが、新メモリカード１０Ｂの本体板部２０の幅ＷｈＢが第１のカードスロット２Ａの第２の開口部６００４の幅Ｗ２Ａよりも大きいので、新メモリカード１０Ｂの第１のカードスロット２Ａへの挿入が阻止される。 （もっと読む）

【課題】通信携帯端末装置用メモリカードの大容量化を実現する。
【解決手段】メモリカード１は、ガラスエポキシ樹脂を主体とした配線基板２と、その主面上に実装された複数枚の半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）と、配線基板２および半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）を封止するモールド樹脂４とで構成されている。モールド樹脂４は、石英フィラーが入った熱硬化性エポキシ樹脂からなる。配線基板２の裏面は、モールド樹脂４で覆われておらず、メモリカード１の裏面側に露出している。配線基板２の裏面には、半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）に電気的に接続された複数の外部接続端子７が形成されている。メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに装着すると、カードスロットに内蔵されたコネクタの端子とこれらの外部接続端子７とが接触し、メモリカード１と携帯電話機との間で信号のやり取りや電源の供給が行われる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誤動作を防止し、信頼性を向上することが可能な半導体メモリカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体メモリカード１００は、外部装置と接続して信号を入出力するための入出力端子１、内部端子２、および、基板配線３が表面に設けられるとともに、この基板配線３を絶縁保護するための樹脂であるソルダレジスト４が設けられた回路基板５と、回路基板５上に載置されるとともに内部端子２と電気的に接続され、所望のデータを記憶するための半導体メモリ６と、少なくとも内部端子２を被覆するように回路基板５上に設けられ、内部端子２を外部から絶縁するための絶縁性シール７と、を備えている。ソルダレジスト４の表面の高さよりも低い位置に絶縁性シール７の外周部が接着されている。 （もっと読む）

【課題】カード挿入方向における長さが異なる２種類以上のカードを選択的に挿入可能な構造においてカードの引き抜きを簡単且つ効果的に規制できるカード用コネクタ装置を提供すること。
【解決手段】本発明のカード用コネクタ装置１では、第１または第２のカードＣ１，Ｃ２の挿入に対応するカード挿入切換部材としての第２の押圧作用部１２ｃに凸部として係合突起９９を設け、この係合突起９９を第１のカードＣ１の凹部１０５に係合させるようにしている。そのため、長さが異なる２種類以上のカードを選択的に挿入可能に構成されたカード用コネクタ装置において第１のカードＣ１の引き抜きを簡単且つ効果的に規制することができる。 （もっと読む）

【課題】マイクロSDメモリカードの形成方法を提供する。
【解決手段】マイクロSDメモリカードの形成方法であって、マイクロSDメモリカード（micro Secure Digital Memory Card, micro SD Card）、又は、Tフラッシュカード（T−Flash card）と称される基板上に複数のマイクロSDメモリカードモジュール基板を配列し、且つ、複数の連接段と基板、及び、相隣するマイクロSDメモリカードモジュール基板を連接し、チップを適当な位置に放置して鋳造した後、パンチ（punch）、及び、研磨（grind）、面取り（chamfer）方式により、パンチにより生成される複数の凸起を研磨して、製品の端のぎざぎざを滑らかにすると共に、コストを抑制する。 （もっと読む）

【課題】様々な方向からの電波を効率良く受信可能で、かつ低コストのアンテナを提供する。
【解決手段】非接触型データ送受信体等の通信体に設けられるアンテナ装置であって、１点を共有する互いに略垂直な第１〜第３の平面を有する保持材を備え、上記第１の平面に沿って配された第１の導体部と、上記第２の平面に沿って配された第２の導体部と、上記第３の平面に沿って配された第３の導体部とが互いに接続されている。 （もっと読む）

【課題】メモリーカードや非接触型のＩＣカードなどのカード型情報装置において、モジュール基板の上面と裏面でモールド樹脂の厚みが異なることによる熱収縮量の差により、発生する反りを防止し、信頼性に優れたカード型情報装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数個の電子部品が、配線基板１４に実装されたモジュール基板１９を備えるカード型情報装置１０であって、電子部品の高さに対応して折り曲げられた配線基板１４に電子部品が実装されたモジュール基板１９をモールド樹脂体２０で埋設した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＲＦＩＤタグが大型化させることなく、各種の用途に使用することができるＲＦＩＤタグを提供することにある。
【解決手段】 ＩＣチップ４と、アンテナ５と、保護シート６と、を備えたＲＦＩＤインレット２と、このＲＦＩＤインレット２にマグネット体９を保持する取付シート３を装着されたことを特徴とするＲＦＩＤタグ１にあります。 （もっと読む）

【課題】シリアル通信を行うことによってカード形状の小型化を実現しながら、リザーブ用端子を設けることによってパラレルインターフェースを実現する。
【解決手段】平面形状が略長方形のカード本体２に設けられる接続構造であって、カード本体２の挿入方向に沿って並列して配置された複数の外部接続用端子５を備える。外部接続用端子５は、両端に配置された電圧供給端子（Ｖｓｓ）と、中央付近に配置され、電圧供給端子（Ｖｓｓ）と内部で接続された内部接続端子（ＩＮＴ）と、デジタル信号入力出力端子（ＤＩＯ）と、リザーブ端子（Ｒｅ）とを有する。リザーブ用端子は、信号入力用又は出力用端子として使用することによって、デジタル信号転送用の端子と合わせてパラレルインターフェースによる接続を可能とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板の一方の表面側が樹脂封止され、配線基板の側面が製品外観に露出する半導体メモリカードにおいて、配線基板とモールド樹脂との密着性を高めることを特徴とする。
【解決手段】一方の表面上に複数の外部接続端子が形成された基板１１と、基板の他方の表面上に形成され、基板の外周部の少なくとも一部の領域に開口１５を有するソルダーレジスト膜１４と、基板の他方の表面上に搭載されたメモリチップ１７と、当該半導体メモリカードのパッケージを構成し、ソルダーレジスト膜１４及びメモリチップ１７を覆うように基板の他方の表面側を封止するモールド樹脂２０を具備する。 （もっと読む）

【課題】装着装置への安定した装着を実現し、確実な接続を図る。
【解決手段】 メモリチップ３を内蔵し、２つの主面及び挿入方向に平行な２つの側面を有し、平面形状が略長方形とされたカード本体２を備えるメモリカードであり、
カード本体２の装着装置への挿入方向に沿って並列して配置された複数の外部接続用端子５と、装着装置からの脱落を防止するためのロック用切欠部７とを備える。複数の外部接続用端子５は、カード本体２の装着装置への挿入方向側の端部に位置してカード本体２の一方の主面に臨まされ、且つカード本体２の一方の側面側に変位して配置されている。ロック用切欠部７は、円弧状の切欠部であって、カード本体２の一方の側面とは反対側の他方の側面の外部接続用端子５の近傍位置に位置され、カード本体２の外部接続用端子５が臨む一方の主面に臨まされて形成されている。 （もっと読む）

【課題】金属材料を含む機器の内部に配設した場合でも、共振周波数やＱ値の変化を抑制して良好な通信状態を確保することができるＲＦＩＤタグの提供。
【解決手段】タグ２を、ループ状のアンテナパターン３ａとＩＣ４とを少なくとも備える略円板状の基板２ａと、該基板２ａと略等しい径の円板状の磁性シート２ｂとで構成し、かつ、この磁性シート２ｂの周囲の一部を１本の直線で切り欠くことによってインダクタンスを簡単に調整できるようにする。これにより、機器内部に金属部材などが配置されている場合でも磁性シート２ｂでその影響を抑制することができ、また、金属材料によるアンテナのインダクタンスの減少と磁性シート２ｂによるインダクタンスの増加とが相殺されるように切り欠き部２ｃの幅を設定することにより、共振周波数やＱ値の変化を補償し、良好な通信状態を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体メモリカードにおいて、カバーケースと半導体パッケージとを貼り合わせる際に、その接着面に残るエアーを排出できるようにする。
【解決手段】たとえば、半導体メモリカード１０は、カバーケース１１の一方の面内に、半導体パッケージ１２が接着剤１３を介して接着されている。カバーケース１１の一方の面には、半導体パッケージ１２が収納される収納部１１ａが設けられている。また、収納部１１ａ内には、半導体パッケージ１２が搭載される搭載部１１ｂが設けられている。この搭載部１１ｂには、取り残されたエアーを効率よく排出するためのエアー排出口１１ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】メモリカードの汎用性を高める。
【解決手段】レデュースサイズの半導体メモリカード１のキャップ３に断面凸状のアダプタ装着部３ａを設け、そのアダプタ装着部３ａにアダプタ２側の凹部を嵌め合わせることにより、レデュースサイズの半導体メモリカード１をフルサイズの半導体メモリカード対応機器にも使用可能にした。この半導体メモリカード１のベース基板４の主面には、メモリ用の半導体チップ５ａおよびコントローラ用の半導体チップ５ｂが実装されている。これら半導体チップ５ａ，５ｂは、封止樹脂１１によって覆われている。また、ベース基板４の主面には、テストパッド８が封止樹脂１１から露出された状態で形成されている。テストパッド８はベース基板４の配線を通じてメモリ用の半導体チップ５ａに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】メモリカードの汎用性を高める。
【解決手段】フルサイズの半導体メモリカード１Ａは、その外形を形成するキャップ１６と、フラッシュメモリ用の半導体チップとコントローラ用の半導体チップとが実装されたベース基板４とを有している。ベース基板４は、その平面寸法が、キャップ１６の平面寸法の半分程度とされている。ベース基板４の２つの角に該当する箇所には面取り部４ｂ，４ｃが形成されている。ベース基板４は、その面取り部４ｂ，４ｃが、キャップ１６の裏面に形成された溝１６ｂの面取り部１６ｂ４，１６ｂ５に対向した状態で溝１６ｂ内に装着されている。 （もっと読む）

【課題】 一旦物品に貼着された後に他の物品に貼り替えて使用することができないＲＦＩＤラベルを得る。
【解決手段】 ＲＦＩＤラベル１０は、基材１２を含み、基材１２の一方面上に電極層１４が形成される。電極層１４に、ＩＣチップを収納したストラップ１６を接続する。電極層１４は、ストラップ１６内のＩＣチップと読み取り装置との間における電磁波による情報交換のためのアンテナパターンとして用いられる。基材１２の外周部の複数個所に切れ目３２ａを形成し、電極層１４で囲まれた部分に切れ目３２ｂを形成する。基材１２の一方面側において、基材１２、電極層１４およびストラップ１６を覆うようにして接着層３４を形成し、物品にＲＦＩＤラベル１０を貼着する。物品からＲＦＩＤラベル１０を剥がそうとすると、切れ目３２ａ，３２ｂから基材１２が破れ、それにともなって電極層１４が破断する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードに曲げの力が作用したときのケースの割れ、及び基板の剥がれに対して抵抗力を高め、耐久性を向上する。
【解決手段】 ＬＧＡ１８を嵌合するケース１２の凹部２０に、第１突起２８、及び第２突起３０を形成する。第２突起３０は、凹部２０のカード中央側の側壁２０Ａに接続する。凹部２０に、底部とＬＧＡ１８との間の隙間、即ち、接着剤３２の厚みを一定かつ適正に保つ第１突起２８、及び第２突起３０を設けたので、ＬＧＡ１８とケース１２とを確実に接着させることができる。凹部２０のカード中央側の厚い部分との境界部分は応力が集中し易く、割れの生じやすい部分であるが、凹部２０の底部に設けた第２突起３０が側壁２０Ａに一体的に接続しているので、境界部分の補強となり、かつ応力集中を緩和するので、境界部分からの割れの発生を抑えることが出来る。 （もっと読む）

【課題】
個々のメロンについてのＩＤ情報を消費者が知ることの出来ない現状に鑑み、個々のメロンについての固有の情報を消費者が知ることの出来る表示機能を有するタグを提供することが課題である。
【解決手段】
片側に花房のうちにこれに通す穴と他端側に切り取りを容易にする半加工の切り取り線を予め施す保持片に蔓部に掛ける一部に切り込みを施す穴を設け、切り取り線の内側に個々のメロンについてのＩＤ情報を記入、表示のできる表示部を設けるタグとして課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】 携帯機器への装着を確実にして、機器やＵＩＭの電気的破壊を回避できるＵＩＭ用ＩＣカードと小型サイズＵＩＭを提供する。
【解決手段】 本発明のＵＩＭ用ＩＣカード１０は、札入れサイズのカード基板３０内に、小型サイズＵＩＭ１の形状が形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記小型サイズＵＩＭ基体内には、携帯機器に装着した場合に、搭載するＩＣチップとの間で閉回路となる回路が形成されており、かつ該小型サイズＵＩＭ側面の回路端部には携帯機器側の導体に接したときに閉回路を完成する接点を有することを特徴とする。接点間には加圧移動片を設けてもよく、また、前記閉回路となる回路に替えて、当初から閉回路を形成し、機器に装着した際に回路状態の変化を検出できるようにしてもよい。
本発明の小型サイズＵＩＭ１は、上記ＵＩＭ用カード１０から折り取りし、携帯機器に装着して使用するものである。 （もっと読む）