【課題】 ＩＣチップに所定の破棄するための処理を施す作業を容易にし、かつ、短時間で確実に行うことができ、破棄後のＩＣチップのメモリに記憶されたデータに対するセキュリティーを向上させた無線タグを提供する。
【解決手段】 ＩＣチップとアンテナとを基板に固定して構成され、外部から所定のコマンドが変調された電波を受信すると、メモリに記憶された情報を電波に変調して外部へ出力する無線タグのＩＣチップに所定の破棄するための処理が施されると、ＩＣチップ近傍に備えた空気と接触することにより色が変化する検査剤を収納する収納手段に収納された検査剤が空気と接触し、検査剤の色が変化する。 （もっと読む）

【課題】簡単に読み出しやコピーが出来る磁気カードを使ったＣＡＴ端末システムなどにおいて、システムに大掛かりな変更をすることなく安価にセキュリティーレベルを改善する方法を提供する。
【解決手段】従来の磁気カードを使ったシステムのホスト側は変更せずに、端末側で使う磁気カードにＩＣカードチップを組み合わせたカード複合カードを使い、ＣＡＴ端末に隣接されたスロット内のＩＣカードリーダライタでＩＣチップ部のデータを読み出し、ホストコンピュータから送られてくるデータで印刷されたジャーナルの情報と照合することによりカードの真贋判断をできるようにした。 （もっと読む）

本発明は、ホイル積層を通じたＩＣカードの製造方法を提供するのである。本発明に係る製造方法は、ＣＯＢの端末機用電極面が下方に向くように前記ＣＯＢを位置させる段階；前記ＣＯＢが挿入されることができる穴を有する少なくとも２以上のホイルを前記ＣＯＢが前記穴に挟まれるようにして積層する段階；穴が形成されないホイルを前記積層されたホイルにおける前記ＣＯＢの端末機用電極面が外部に露出される面の反対側の面に積層する段階；及び前記積層された全体のホイルを圧着する段階からなる。
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【課題】ＩＣタグを対象物に適正姿勢で取り付ける容易化を図る。
【解決手段】合成樹脂からなる対象物６の平坦な表面に接着剤からなる位置決め層７を平坦に形成し、この接着剤の未硬化で接着力を発揮している状態における位置決め層７の表面にＩＣチップ２とアンテナ３とからなるＩＣタグ１を搭載し、ＩＣタグ１の搭載された位置決め層７の表面および対象物６の平坦な表面に平坦な接着剤からなる結合層８を形成し、接着剤の未硬化で接着力を発揮している状態における結合層８の表面に合成樹脂からなる板状の被覆物９を搭載し、対象物６と位置決め層７とＩＣタグ１と結合層８および被覆物９からなる構造物を支持体１０と加圧体１２とで加熱加圧して対象物６と被覆物９とを相互に結合層８で結合するとともにＩＣタグ１を対象物６と被覆物９との間に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】 大メモリ容量のＩＣチップであってもモジュール化したＣＯＴとＩＣカード基体との接着強度を高く保つことができ、ＡＴＭ機の繰り返し搬送においても不具合を生じない信頼性の高いＩＣカードやＩＣモジュールの製造方法等を提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣカードは、ＩＣカード用ＩＣモジュール２がＩＣモジュール装着用凹部に埋設されて装着され、かつ当該ＩＣモジュールの封止樹脂６面と装着用凹部の底面の間が接着シート８により固定されているＩＣカードにおいて、当該ＩＣモジュールのＩＣチップ樹脂封止部が矩形状の封止枠５と当該封止枠高さと同等高さ平面に研磨した封止樹脂表面とにより平坦な直方体状の形状にされていることを特徴とする。
また、ＣＯＴ２の封止樹脂表面を所定の算術平均粗さＲａが４〜６μｍにすれば、ＣＯＴ２と接着シート８およびカード基体間の接着強度が顕著に向上する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ側または基板側へのバンプ形成を不要として加工工程および構造を簡略化できるとともに、使い勝手が良く信頼性の高いＲＦＩＤタグを製造すること。
【解決手段】製造方法は、ＩＣチップ１０を埋設するための複数の貫通穴２０ａをシート２０に設ける打ち抜き工程と、シート２０に底板用シート２３を貼り合わせることにより基板２５を形成するとともに凹部２４を形成する貼り合わせ工程と、凹部２４にＩＣチップ１０を埋設するダイスピック／ＩＣチップ搭載工程と、チップ電極１０ａと接続するように基板２５にアンテナパターン１６を印刷するアンテナパターン印刷工程と、基板２５をカバーシート２７で被覆するラミネート工程と、個々のＲＦＩＤタグ３０ａを切り出すスリット工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】基板、該基板の片側に設けてある外部端子、及び該基板の外部端子とは反対側の面に設けてあり該外部端子を介して外部のデータ読み書き装置との間で接触式のデータ通信を行うＩＣチップを有するＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、製造工程でのＩＣモジュールの底部の形状と、カード基材の座繰りの凹部形状と、その界面での接着方法等の改善によりカード基材とＩＣモジュールの強度を向上させ、ＩＣカードの外力による物理的な荷重時に、ＩＣチップが使用不可になるとなる破壊を防ぐことであり、故障、不良が発生しないＩＣカードを提供することにある。
【解決手段】該ＩＣモジュールは、カード基材の凹部に該ＩＣチップが内側で該外部端子がカード外面に配置されるように埋め込んであり、該凹部の少なくとも該ＩＣチップとカード基材の間に弾性シートが配置されているＩＣカード。 （もっと読む）

本発明は、カード体中でチップモジュールを接合するための接着フィルムの使用に関する。前記接着フィルムは相互に化学的に異なる少なくとも２つの接着層（ｉ）および（ｉｉ）を含んでなる。 （もっと読む）