【課題】 ＩＣカードに対する曲げ等の外力によるＩＣチップの損傷を防ぎ、且つＩＣチップの発熱による誤動作、及びカード基材の変形を防ぐことができる非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触式ＩＣカードは、アンテナ９を備えた面と反対側の絶縁シート３の面に第３の樹脂シート４ｃを積層し、アンテナ９を備えた絶縁シート３の面に第２の樹脂シート４ｂを積層し、絶縁シート３にフリップチップ実装したＩＣチップ１及び補強板２、並びにＩＣチップ接合用接着剤６及び補強板接合用接着剤７を内包し、補強板２と第１の伝熱部１６を接触させ、第１の伝熱部１６、第２の伝熱部１７及び放熱板１０を第２の樹脂シート４ｂに埋設し、第２の樹脂シート４ｂに第１の樹脂シート４ａを積層し、一体化して作製する。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、クリーム半田溶融時のフラックス飛散による障害を防止することが可能な、デュアルインターフェイスＩＣカードの細部の構造ならびに製造方法を提案するものである。
【解決手段】接触式通信を行なうための外部接続端子基板と、非接触式通信を行なうためのアンテナを備えたインレットと、カード本体とからなるデュアルインターフェイス型ＩＣカードであって、前記カード本体は、前記インレットを収納し、上面には前記外部接続端子基板を収納可能な凹部を有し、該凹部の底面には、前記外部接続端子基板の突出した複数の半田バンプを挿入可能な複数の接続孔を有し、さらに各接続孔の上部周縁に空間を設け、該空間に、前記接続部と半田バンプを熱融着する際に用いる接続部材から発生するフラックスを捕捉できるようにしたことを特徴とするデュアルインターフェイス型ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】接触方式及び非接触方式の両方式に使用することができ、カード基材に形成するアンテナコイルとＩＣモジュールとの接続を容易とし、製造工程も高度の精度を要求されない製造コスト及び量産性に優れた複合ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】カード基材３の凹部５にＩＣモジュールを装着し（ａ）、カード基材３の貫通孔ＨにＩＣモジュールのアンテナ端子７を対向させるよう接着する（ｂ）。次に、カード基材３の貫通孔Ｈの内部に、導電材８を注入する（ｃ）。カード基材３のＩＣモジュール装着面とは反対側の面（裏面）に、導電材８にアンテナの両端子が接続するようにアンテナコイル２を形成する（ｄ）。最後に、カード基材３に形成されたアンテナコイル２を覆い隠すように、保護材９を設ける（ｅ）。 （もっと読む）

【課題】３ＩＰＳ以上の高速で画像消去及び記録を行っても、電子情報記録シート周囲領域、電子情報記録素子領域、アンテナ回路領域、及び導通部材領域における白抜け及びカスレの生じない記録、並びに消し残りのない消去が可能な印字品質に優れた質な可逆性感熱記録媒体を提供すること。
【解決手段】本発明の可逆性感熱記録媒体は、可逆性感熱記録層と、該可逆性感熱記録層に隣接して配される基材シートと、回路基板上に凸状の電子情報記録素子とアンテナ回路とを有する電子情報記録部と、前記基材シートと前記電子情報記録部とを接着する接着剤層とを含み、前記基材シートは、前記可逆性感熱記録層が配される面と反対の面に凹部を有し、前記電子情報記録部は、前記基材シートの凹部に対し前記電子情報記録素子が挿入されて配される。 （もっと読む）

【課題】 植物原料プラスチックシートを主材料としこれに、非生分解性プラスチックを併用した環境負荷の小さいＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の植物原料プラスチックシートを使用したＩＣカード１Ａは、非生分解性であって絶縁性の樹脂シートにアンテナコイル４を形成し、該アンテナコイル両端部に非接触ＩＣチップ２を装着してアンテナシート１２とし、当該アンテナシート１２をカードの略中心層におき、そのアンテナシート１２の両面に接着シート１３ａ，１３ｂを介して１層または複数層の植物原料プラスチックシート１４ａ〜１６ａ，１４ｂ〜１６ｂを積層し、さらにカードの最表裏面に非生分解性の樹脂シートからなる透明オーバーシート１７ａ，１７ｂを積層したことを特徴とする。
本発明は、同様の層構成にしたＩＣカード基体に、ＩＣモジュールを装着して接触・非接触両用型ＩＣカードとして適用することもできる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールの基板にスリット部、または細孔部を設けることなく、簡単な構成で、偽造や変造を防止するとともに、ＩＣチップの解析を行えないようにする。
【解決手段】基板７と、この基板７に実装されたＬＳＩ１０と、このＬＳＩ１０を覆うように封止して基板７に接着される封止材１１とを有して構成されるＩＣモジュール２と、このＩＣモジュール２の基板７を収納する第１の凹部５と、この第１の凹部５の内底部に形成されＩＣモジュール２の封止材１１を収納する第２の凹部６とを有して構成されるカード基材１と、このカード基材１の第２の凹部６の内底部に設けられ、ＩＣモジュール２の封止材１１を接着する熱圧着シート１６とを具備し、熱圧着シート１６の接着強度を基板７に対する封止材１１の接着強度よりも高くする。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＳＩを基板に重ね合わせて実装してもＬＳＩ実装部の厚さを薄くでき、ＩＣカードの薄型化に対応できるようにする。
【解決手段】一面側に外部とのデータ通信に使用する複数のコンタクト端子部Ｃ１〜Ｃ８を有し、他面側にデバイスホール７を有した基板２と、互いに重ね合わされた状態で、少なくとも重ね方向一端側の一個がデバイスホール７内に収納されて実装され、コンタクト端子部Ｃ１〜Ｃ８に電気的に接続される複数のＬＳＩ３，４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】表面基材に設けた貫通孔からの接着剤の漏れを防ぎ、接触ＩＣチップ等の露出電子部品をモジュールの部品搭載部に確実に搭載できるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】第１基材１の面１ａと第２基材８の一方の面の間に接着層１１を介して第１基材１に設けられた貫通孔２から露出される接触ＩＣチップ２を搭載する部品搭載部６を有するモジュール５を挟み込んだＩＣカード１０の製造方法であって、第１基材１に貫通孔２を形成する工程と、貫通孔２を設けた第１基材１の面１ａまたは第２基材８の一方の面に接着層１１となる接着剤を部分的に設ける工程と、平面形状が枠状の粘着材３を介して貫通孔２と部品搭載部６とが、その枠内に位置するように第１基材１とモジュール５を貼り合せる工程と、第１基材１とモジュール５の積層体に第２基材８を重ね、第１基材１と第２基材８を外側から加圧し、上記接着剤を拡げて硬化させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 可視情報を表示するためのディスプレイパネルを持ち、接触端子を介して表示用データおよび電力を得る表示付きカードでは、ディスプレイパネルと接触端子を結ぶ回路基板が、カードのコスト押し上げ要因となっている。本発明は、ＩＣなどの回路素子や接触端子の新たな実装法により、コスト低減可能なカード構成を提供することを課題とする。
【解決手段】 ディスプレイパネル２２と表示駆動用ＩＣ２３を搭載するディスプレイ基板２４に、接触端子部２５との結合のための接合部Ａ２７ａを設け、また、表示制御用ＩＣ２６を搭載する接触端子部２５に接合部２７ｂを設け、接合部Ａ２７ａと接合部Ｂ２７ｂとを電気的に結合する構造とすることにより、低コストかつ製造工程数の少ない表示付きカードとすることができる。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＴに形成されたＩＣモジュールについての製造過程の詳細履歴や不良検査の詳細履歴の特定が容易な、ＣＯＴ及びＣＯＴの製造方法を提供する。
【解決手段】端子基板３とＩＣチップを有するＩＣモジュール２が複数個形成され、前記複数個のＩＣモジュール２のうち不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２も含まれるＣＯＴ１００（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）であって、前記不良ＩＣモジュール２についての前記端子基板３上に付着された絶縁性の被覆４０と、前記不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２が前記ＣＯＴ１００に占める領域内の少なくとも一部または前記被覆４０に前記不良ＩＣモジュール２Ｄ１，２Ｄ２を特定するためのマークされた所定の識別情報５０−１，５０−２とを有する。 （もっと読む）

【課題】外観不良や貼り付きを生じにくいＩＣカードを得る。
【解決手段】ＩＣモジュールと、ＩＣモジュールを収容するための収容部を備えたカード基材と収容部とＩＣモジュールのとの間に適用された接着剤を具備するＩＣカードにおいて、接着剤は、接着シートであり、接着シートは、その少なくとも一部がＩＣモジュールの外周よりも内側に配置されているか、あるいは収容部は、その一部にさらに溝を有する （もっと読む）

【課題】市場で過酷な使い方をされても、カード基材に亀裂や破損が生じさせないようにする。
【解決手段】カード基材１と、このカード基材１に設けられた第１の収納用凹部３、及びこの第１の収納用凹部３の内底平面部に設けられた第２の収納用凹部４と、モジュール基板７及びこのモジュール基板７に取り付けられたＬＳＩ５とで構成され、モジュール基板７がカード基材１の第１の収納用凹部３、ＬＳＩ５が第２の収納用凹部４内に収納されるＩＣモジュール２とを具備し、カード基材１の第１の収納用凹部３の内底角部３ａ、及び第２の収納用凹部４の内底角部４ａをそれぞれ湾曲状に形成する。 （もっと読む）

【課題】デュアルＩＣカードのアンテナシートの基材フィルムとしてＰＥＮまたはＰＥＴを使用した場合に、アンテナコイル端子を露出させるミリング加工時に、アンテナコイル端子がアンテナシート基材から引き剥がされてしまうことを防止したデュアルＩＣカードの構造、およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】ＩＣモジュールがはめ込まれた側を表側とするとき、アンテナコイル端子がアンテナシートの裏側に配置され、またアンテナコイル端子が銅箔のエッチング加工によって形成されたものであり、さらにアンテナシートを貫通する孔を通じてアンテナコイル端子とＩＣモジュールの非接触用端子が導電性材料によって電気的に接続されていることを特徴とするデュアルＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】基板を積み重ねた時にＩＣチップが破損してしまうことを回避するために、本発明は、ＩＣチップ付き基板を積み重ねた場合にＩＣチップが破損してしまう恐れのないＩＣチップ付き基板を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上にアンテナを有し、該アンテナに接続されたＩＣチップを備えるＩＣチップ付き基板であって、前記基板はＩＣチップの位置の厚さが最も薄い空間部を有する。前記空間部は面積がＩＣチップの面積よりも広く、深さがＩＣチップの高さよりも大きいことを特徴とするＩＣチップ付き基板である。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材である導電層の回路パターンを書籍等の基材の表面に形成する。
【解決手段】導電体８と連続状非導電性基材１ａのいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層９を間に挟むように、導電体を基材に重ね合わせて基材を一方向に間欠走行させ、所定の回路パターンの縮小域内において熱可塑性接着剤層を溶かして導電体を基材に接着する接着工程を接着用平プレス盤３６によって行い、基材上で導電体を回路パターンに打ち抜く打ち抜き工程を接着用平プレス盤の下流側に配置された打ち抜き用平プレス盤１１によって行う。書籍の表紙が多数繋がったウェブ、パッケージのブランクが多数繋がったウェブ等を基材としてこれらの上に導電体でアンテナ等の回路パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】クラックや割れ等の材料強度に関する不具合、更にはスクリーン印刷後の融着性に関して大幅に改善されたＩＣカード基材を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂組成物からなるカード用コアシートであって、前記熱可塑性樹脂組成物がポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分１０〜７０モル％をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂（ａ１）と、所定のメルトフローを有するポリカーボネート樹脂（ａ２）とを含む樹脂成分（Ａ）を含み、前記樹脂成分（Ａ）中の前記共重合ポリエステル樹脂（ａ１）とポリカーボネート樹脂（ａ２）との重量比（（ａ１）／（ａ２））が、（ａ１）／（ａ２）＝６０／４０〜３０／７０であるカード用コアシート。 （もっと読む）

【課題】 カード基材とＩＣモジュールとの接着強度を高めることができるようにする。
【解決手段】 収納用凹部１１を有するカード基材２と、このカード基材２の収納用凹部１１の内底周縁部に沿って形成された座ぐり部１４と、カード基材２の収納用凹部１１内に収納され、接着剤１５によって接着されるＩＣモジュール３と、このＩＣモジュール３の周縁部に沿って形成され、収納用凹部１１の座ぐり部１４に嵌合されて接着剤１５で接着される突起部１０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】製造時のハンドリング、搬送時の接触・摩擦、又は静電気により吸着した微細な異物の擦れ等によるＩＣカードの傷・汚れを防止し、外観品質に優れたＩＣカードを提供する。
【解決手段】製造工程中で、カード基材シート又はＩＣカード基材シートの両面又は片面に剥離性保護フィルムを貼りあわせておき、打ち抜き、ミリング加工等の工程が終わった後に剥離性保護フィルムを剥離除去することにより、ＩＣカードの傷・汚れを防止し、外観品質に優れたＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】カード基材と外部接続端子基板との接合が安定しており、かつデザイン性に優れたデュアルインターフェースＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、順に、（１）ＩＣチップをアンテナ回路を有するアンテナシート上に搭載してインレットとする工程、（２）インレットをカード基材中に埋設し積層体とする工程、（３）積層体にミリング加工にて、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−２に定める端子領域を回避した領域に開口を有するＩＣ非実装外部接続端子基板を埋設しかつ嵌合するための、内側に積層体表面を上面とする凸部を有する凹部を形成する工程、（４）凹部の底面にアンテナ回路の第２の接続パターン群を露出させる工程、（５）開口を有するＩＣ非実装外部接続端子基板を、開口が凸部と嵌合するかたちで凹部に埋設固定しかつ電気的に接続固定する工程からなる製造方法。 （もっと読む）

【課題】モジュールを担持するカードを備えたスマートカードにおいて、大きな寸法のモジュールを信頼性高く固定できるようにする。
【解決手段】モジュールを担持するカード２を備えたスマートカード１において、該モジュールはそれ自身で少なくとも一つの電子チップ４を支持する支持体３を含み、この支持体３はカード２の表面に固定されており、支持体３が該表面上において、カード２の少なくとも一つの縁まで広がっている。 （もっと読む）