【課題】カード本体部が薄くなることを防止することができ、収率向上を図ることができるアンテナモジュール、ハイブリッドＩＣカードの製造方法及びハイブリッドＩＣカードを提供すること。
【解決手段】非接触式ＩＣチップ１４と接触式ＩＣチップ１６とを有するハイブリッドＩＣカード用のアンテナモジュール７であって、線材が巻回されてなり前記非接触式ＩＣチップ１４に接続されるアンテナ本体部８と、このアンテナ本体部８を支持するシート状基材１１と、を備え、前記シート状基材１１のうち前記接触式ＩＣチップ１６が設けられる領域に、この領域の内外にわたった開口部１５が部分的に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】不正アクセスおよび不正の解析を防止し、セキュリティ性を向上することが可能なＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカードは、ベースカードと、ベースカード内に配置されたＩＣモジュールと、を備えている。ＩＣモジュール１４は、基板１８と、基板上に実装されたＩＣチップ２０と、ＩＣチップを覆って基板上に設けられＩＣチップを保護する封止材２２と、封止材に形成され封止材の外面に開口しているとともに封止材の厚さよりも浅い凹所２６と、を有している。 （もっと読む）

【課題】プリント基板にＩＣチップを搭載した構造とすることにより、ＩＣカードモジュールの形状及び大きさを変更しても、ＩＣカードモジュールからＩＣカードを製造する設備の改造をほとんど必要としないＩＣカードモジュール、フィルムキャリアテープ、ＩＣカード及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ１１を有し、ＩＣカード基材に装着されることによってＩＣカードとなるべきＩＣカードモジュール１６である。ＩＣカードモジュール１６は、ＩＣチップ１１を搭載したプリント基板１２と、ＩＣチップ１１を封止する合成樹脂製の封止部１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードをＡＴＭで反復使用しても、金ワイヤと基板側パッドとの接触不良を生じないＩＣカードとそれに使用するＩＣカード用ＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】 本ＩＣカード１は、矩形状の接触端子板を有するＩＣカード用ＩＣモジュール５を、カードの四辺に平行し、かつＩＳＯ７８１６に規定する位置に装着したＩＣカードにおいて、当該ＩＣモジュール５は、ＩＣチップ側パッドと接触端子板背面のワイヤボンディング基板側パッドとがワイヤ接続されたものであって、Ｃ３とＣ７端子のワイヤボンディング基板側パッド２６ｓの大きさを０．３ｍｍ〜０．５ｍｍとし、かつＩＣモジュール５の接触端子板の横中心線から１．０ｍｍ以内に位置するように形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードをＡＴＭで反復使用しても、金ワイヤと基板側パッドとの接触不良を生じないＩＣカードとそれに使用するＩＣカード用ＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】 本ＩＣカード１は、矩形状の接触端子板を有するＩＣカード用ＩＣモジュール５を、カードの四辺に平行し、かつＩＳＯ７８１６に規定する位置に装着したＩＣカードにおいて、前記ＩＣカードに用いられているＩＣモジュール５は、ＩＣチップ側パッドと接触端子背面のワイヤボンディング基板側パッド２６とがワイヤ接続されたものであって、ワイヤボンディング基板側パッド２６の貫通孔の外縁が封止樹脂の外周Ｑの左右辺から０．９ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲内に形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非接触型のＩＣインレットの内蔵個所を平滑とし、スタック性や搬送性等を含めた印刷・複写適性に優れ、かつ内蔵個所にも印刷・複写が可能な非接触ＩＣ内蔵用紙およびその製造方法の提供にある。
【解決手段】有機基材シート３０上にＩＣチップ２０とアンテナ１０とを備えた非接触型のＩＣインレット１を印刷・複写媒体４０に内蔵している非接触ＩＣ内蔵用紙２において、印刷・複写媒体４０は３層構造で、その中間層４１は嵩高の非塗工紙の厚紙で、それにＩＣチップ２０の平面形状に応じた開口部４４が刻設され、これにＩＣチップ２０が嵌め込まれるようにＩＣインレット１が配設され、前記表裏面層４２、４３は上質紙等の薄紙で、その片面に予め粘着剤の接着剤層４６が形成され、該接着剤層４６面が厚紙の表裏面に接着されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの表面の凹凸を抑える。
【解決手段】本発明に係るＩＣカードの製造方法は、ＩＣチップ３２を実装した基材シート３１上に、接着剤をシート状にした接着シートを配し、基材シート３１と前記接着シートとを圧着しながらラミネートするものであり、基材シート３１にはＩＣチップ３２の側縁部に沿う開口部３４が形成されており、開口部３４の内縁部３４ａから外縁部３４ｂまでの距離Ｍ１が一定の条件を満たしている。 （もっと読む）

【課題】 アンテナ回路とＩＣモジュールとを低接続抵抗値で電気的に接続させ高品質のＩＣカードを安定して製造することができるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣカードの製造方法は、接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４を有し接続端子の少なくとも一部分が内部に露出した凹部２２を形成されたＩＣカード用基材２０の凹部２２内に、接続電極１８を有したＩＣモジュール１１を、配置する工程と、凹部内に配置されたＩＣモジュールに超音波振動を付与する工程と、を備えている。ＩＣモジュールは、接続電極が接続端子上に設けられる導電性材料片１９と対面するようにして凹部内に配置される。ＩＣモジュールに超音波振動が付与されることにより、アンテナ回路とＩＣモジュールとが電気的に接続される。 （もっと読む）

本発明は、下部周辺縁（２ａ）を画成する後面と相対する、電気接点部を具備する前面を有するメモリデバイスと、本体の前面と後面に開口するデバイスの受容空洞部（４）を備えた本体と、本体の後面に接着されてメモリデバイスを維持するように内側に少なくとも一つの接着部分を有する感圧接着フィルム（８ａ）とを有するフォーマットアダプタに関するものである。接着フィルムは空洞部とほぼ心出しされた内部くり抜き部（１０）とメモリデバイスの下部周辺縁部（２ａ）にのみ局在した接着を保証する、空洞部周辺の少なくとも一つの肩部を呈する。同様に、本発明はアダプタ製造方法およびメモリデバイスの製造および／または包装へのアダプタの使用も対象とする。
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【課題】 熱圧着プレスの際にＩＣチップが破壊されにくいチップカードの製造方法と、内部のＩＣチップが外的要因により破壊されにくいチップカードを提供する。
【解決手段】 アンダレア１１とオーバレア１４との間にＩＣチップ１５を配置し、熱圧着プレスしてチップカードを製造するに当たり、ＩＣチップの上下にそれぞれ発泡シート１９、１９を配置する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードの製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】 外部接続端子６を有する配線基板５上に半導体チップ７を搭載し、ボンディングワイヤ９を介して半導体チップ７の電極７ａと配線基板５の配線１０とを電気的に接続し、樹脂モールドにより封止部８を形成して、ＩＣ本体４を形成する。また、熱可塑性樹脂からなるケース２を準備する。ケース２の凹部１１に接着材３を介してＩＣ本体４を搭載した後、ケース２の凹部１１近傍領域を塑性変形させて、ＩＣ本体４をケース２に固定してから、接着材３を硬化させる。これにより、ケース２とケース２に接着材３を介して接着されることで、安定性を向上させたＩＣ本体４からなるＩＣカード１が製造される。 （もっと読む）

【課題】 外力によるＩＣチップへの影響を軽減することができるとともに、低コストで製造可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ、および第三領域１１Ｃが順に連接してなる基材１１と、それぞれの領域に配置された回路１２、導通部１４、配線部１５とを備え、基材１１を折り曲げることにより各領域を重ね合わせた際に、回路１２と配線部１５とが、導通部１４を介して電気的に接続するように配設されてなる通信用回路保持体１０において、基材１１をＺ折りにした際、第二領域１１Ｂに、回路１２の接点１２ａ，１２ｂに電気的に接続されるＩＣチップを収納するための開口部１３を配設する。 （もっと読む）

【課題】ハウジングを金属製とした場合でも、ＩＣタグとリーダとの通信を従来以上に正確に行うこと。
【解決手段】 このＩＣタグ保有体１０１は、無線通信可能な平板状のＩＣタグ９０と、電磁波ノイズを抑制する平板状の電磁シールド部材１０４と、ＩＣタグ９０と電磁シールド部材１０４を重ねた状態でその全体を覆う樹脂部１０３と、を有する。また、タグ保持体は、ＩＣタグ保有体１０１と、凹部を備える金属性の保持体１０２と、を有し、ＩＣタグ保有体１０１を、電磁シールド部材１０４がＩＣタグ９０よりも凹部の底に近くなるように凹部に入れたものとしている。 （もっと読む）

【課題】 一旦物品に貼着された後に他の物品に貼り替えて使用することができないＲＦＩＤラベルを得る。
【解決手段】 ＲＦＩＤラベル１０は、基材１２を含み、基材１２の一方面上に電極層１４が形成される。電極層１４に、ＩＣチップを収納したストラップ１６を接続する。電極層１４は、ストラップ１６内のＩＣチップと読み取り装置との間における電磁波による情報交換のためのアンテナパターンとして用いられる。基材１２の外周部の複数個所に切れ目３２ａを形成し、電極層１４で囲まれた部分に切れ目３２ｂを形成する。基材１２の一方面側において、基材１２、電極層１４およびストラップ１６を覆うようにして接着層３４を形成し、物品にＲＦＩＤラベル１０を貼着する。物品からＲＦＩＤラベル１０を剥がそうとすると、切れ目３２ａ，３２ｂから基材１２が破れ、それにともなって電極層１４が破断する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードに曲げの力が作用したときのケースの割れ、及び基板の剥がれに対して抵抗力を高め、耐久性を向上する。
【解決手段】 ＬＧＡ１８を嵌合するケース１２の凹部２０に、第１突起２８、及び第２突起３０を形成する。第２突起３０は、凹部２０のカード中央側の側壁２０Ａに接続する。凹部２０に、底部とＬＧＡ１８との間の隙間、即ち、接着剤３２の厚みを一定かつ適正に保つ第１突起２８、及び第２突起３０を設けたので、ＬＧＡ１８とケース１２とを確実に接着させることができる。凹部２０のカード中央側の厚い部分との境界部分は応力が集中し易く、割れの生じやすい部分であるが、凹部２０の底部に設けた第２突起３０が側壁２０Ａに一体的に接続しているので、境界部分の補強となり、かつ応力集中を緩和するので、境界部分からの割れの発生を抑えることが出来る。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣカードの後加工または使用過程において、熱履歴を受けてカールを生じても、カード内部から矯正力がはたらいて元の平面状態に復元することができる非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣカード１または接触・非接触両用ＩＣカードは、カード基体内に金属箔からフォトエッチングまたは打ち抜きにより形成した平面状アンテナコイル３を有する非接触ＩＣカードであって、当該金属箔が銅系形状記憶合金からなることを特徴とする。また、非接触ＩＣカードまたは接触・非接触両用ＩＣカードは、カード基体内に銅系形状記憶合金の細線から形成した平面状アンテナコイルを有するものとしてもよい。このようなＩＣカードは、カードの再転写絵付け時や使用過程における熱履歴において変形やカールの生じ難いものとなる。 （もっと読む）

【課題】 スイッチの誤動作を抑制できるＩＣカードを提案する。
【解決手段】 カード本体１と、当該カード本体１に形成された入力手段１３と、当該入力手段１３の入力に応じて動作する機能部１０、１１、１２と、を具備するＩＣカードＫであって、カード本体１の厚さ方向において、入力手段１３の最上部とカード本体１の表面とは同じ高さ、又は入力手段１３の最上部はカード本体１の表面よりも内側、に位置していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 スイッチの誤動作を抑制できるＩＣカードを提案する。
【解決手段】 カード本体１と、当該カード本体１に形成された入力手段１３と、当該入力手段１３の入力に応じて動作する機能部１０、１１、１２と、を具備するＩＣカードＫであって、カード本体１の厚さ方向において、入力手段１３の最上部はカード本体１の表面より外側に位置していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一基材１１Ａ、第一接着部材１２Ａ、第二接着部材１２Ｂ、第二基材１１Ｂを順に重ねてなる構造体１１Ｄ、第一接着部材１２Ａと第二接着部材１２Ｂとの間に配した通信機能を有する回路１３、回路１３の接点１３ａ、１３ｂが露呈するように第一基材１１Ａの一部と第一接着部材１２Ａとを除いてなる空間部１４、を少なくとも備えた通信用回路保持体１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】使用中は破損し難く、廃棄時には情報読み出し機能を容易に失わせて機密性を確保することが出来る非接触認識装置（ＲＦＩＤ）を備えたシート状製品を得る。
【解決手段】情報を記憶可能な記憶部、及び近接無線通信を可能とする通信回路を含む非接触認識装置本体部と、アンテナ配線とを備えた非接触認識装置をシート材に配してなるシート状製品（例えばチケットや書類）であって、非接触認識装置本体部とアンテナ配線とを、別個の基板にそれぞれ設け、シート材の異なる領域部分にそれぞれ配し、シート材に配した導電性部材により電気的に接続する。非接触認識装置本体部をシート材の一端に設け、アンテナ配線をシート材の他端に設けることが望ましい。シート材の破断を誘導可能な破断誘導部（ミシン目）をシート材に設け、導電性部材を破断誘導部と交差するように設ける。導電性部材は、例えば導電性インクを用いて印刷して形成する。 （もっと読む）