【課題】ＩＣチップと良好に接続することができるＩＣカード用外部接続端子基板を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード用外部接続端子基板３は、貫通孔１２Ａを有する絶縁性の基板１２と、導体を含み、基板１２の一方の面に設けられた外部接続端子１３と、貫通孔１２Ａ内において外部接続端子１３と電気的に接続され、基板１２の他方の面において貫通孔１２Ａから突出して形成された半田バンプ１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】電子インターフェースカードの製造方法は、基板層に１対の開口部を形成する工程と、アンテナをその両端がそれぞれ開口部において終結するようにして基板層に組み込まれる工程と、開口部の各々に導体を設ける工程と、アンテナを導体に接続する工程と、基板層に凹部を形成する工程と、複数のチップモジュールに連続接続ワイヤーを接続する工程と、複数の基板層上のそれぞれの導体に連続接続ワイヤーを接続する工程と、対応する１対の導体に各チップモジュールを接続する部分が残るように連続接続ワイヤーを切断する工程と、凹部にチップモジュールを封入する工程とを備える。
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【課題】ＩＣモジュールを搭載するカード基材の凹部形状に工夫を加えることにより、ＡＴＭ挿抜試験に対して耐久性、信頼性に優れたＩＣモジュールを搭載したＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】カード基材１１の一方の面に形成された第1の凹部２１と、第２の凹部２２と、側面に曲線状の凸部２３ａを少なくとも一つ有する第３の凹部２３とからなる凹部２０に、凸形状のモールド樹脂部３２を有するＩＣモジュール３０がホットメルト接着層４１ａを介して固定、実装されていることを特徴とするＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣラベルに実装されたＩＣチップが破損しにくく、接着した非接触ＩＣラベルの上面が平坦となる非接触ＩＣラベルの被接着部構造、及び非接触ＩＣラベルの被接着体を提供する。
【解決手段】外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップ６と、導電性材料からなる導電層を有し、ＩＣチップ６のアンテナとして機能するＯＶＡ部とを備えた非接触ＩＣラベル３が接着される非接触ＩＣラベル被接着部構造１は、非接触ＩＣラベル３が接着される被接着面１１と、被接着面１１に設けられ、平面視においてＩＣチップ６が内部に収容可能な形状を有し、かつＩＣチップ６の厚さより大きい深さを有する凹部又は貫通孔とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに平面や曲面状の設置面に設置可能であって、ＲＦＩＤタグの表面にＩＣチップの破損のおそれが少ない新規なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】 所定の曲率の曲面に設置可能なＲＦＩＤタグであって、一主面の中央部に穴部を有する少なくとも前記所定の曲率に曲がる硬度の誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、前記誘電体基板上に設けられ、前記誘電体基板の端部から所定距離だけ隔ててその内側に設けられた導体パターンと、この導体パターンの内部に長細形状のスロットを構成し、このスロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたＩＣチップとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

電子カードおよび同電子カードを製造する方法であって、電子カードは、上面および下面を有するプリント回路板、電子カードの第一の部分に配置された回路コンポーネントが電子カードの第二の部分に配置された回路コンポーネントよりも高さが大きい、プリント回路板の上面に取り付けられた複数の回路コンポーネント、プリント回路板の下面に取り付けられた下オーバーレイ、プリント回路板の上面の上方に配置された上オーバーレイおよびプリント回路板の上面と上オーバーレイとの間に配置されたコア層で構成され、電子カードの第一の部分が電子カードの第二の部分よりも大きな厚さを有する。

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【課題】耐熱性及び耐水性に優れ、外部からの機械的応力負荷に対する強度を備えたＩＣタグを提供すること。
【解決手段】インレット１１０の片面にゴム材からなる弾力層１２０を積層したインレット積層体１３０を形成し、このインレット積層体１３０を樹脂製のトレー１４０の収納部に配置し、弾力層１２０の上に液体状の樹脂を流し込んだ後その樹脂を硬化させてインレット積層体１３０の周囲を樹脂製のトレー１４０と封止樹脂１５０で覆って密封するようにした。 （もっと読む）

【解決手段】
本発明は、少なくとも２つの電子部品を有し、特にＩＣカード、カード型商品券、身分証明書等のための埋め込み加工品を製造するための方法及び半完成品に関するものであり、全ての電子部品を保持基板(36)上に相対的に関連づけて配置することにより、部品集合(13)が形成され、部品集合は充填材(12)中に配置される。また、本発明は、半完成品を有したカードの製造方法、及び半完成品を用いて製造したカードに関する。 （もっと読む）

【課題】迅速かつ容易に精度よくＩＣチップを設置することができるアンテナシート、ＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】ＩＣチップを有するＩＣカード用のアンテナシート３であって、前記ＩＣチップに接続されるアンテナ部７と、前記アンテナ部７と前記ＩＣチップとを接続するための接続部８と、半田によって前記接続部８に設けられた肉盛り部２０とを備えることを特徴とする。これにより、迅速かつ容易に精度よくＩＣチップを設置することができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとカード基材上の電極との電気的接合状態の検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】可とう性を有するカード基材にＩＣモジュールとアンテナ素子とが設けられた接触・非接触共用デュアル型のＩＣカード検査装置は、カード基材を湾曲させる湾曲手段と、アンテナ素子を介してＩＣチップと非接触通信を行う非接触リーダ／ライタを有する通信手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードモジュールの薄型化と耐熱変形性の向上を図る。
【解決手段】 絶縁性薄板状基材１３の表面と裏面の少なくとも何れか一方面に複数のインタフェース用電極１２，１４を貼着したモジュール基板１１、補助部品、ＩＣチップを備えたＩＣカードモジュールにおいて、モジュール基板に、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７を収容する凹部１８，１９，２０を設け、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７が、夫々の電極面がモジュール基板１１の表面側に位置するように凹部１８，１９，２０に接着固定され、補助部品１５，１６の電極と対応するＩＣチップ１７の電極パッド間、及び、インタフェース用電極１２，１４と対応するＩＣチップ１７の電極パッド間が夫々ワイヤボンディングにより電気的に接続され、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７とボンディング用のワイヤ２７が、モジュール基板１１の表面側において樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】デュアルインターフェースモジュールのＲＦ端子とアンテナ内蔵カードのアンテナ端子との電気的接続が限られたサイズの接続端子領域でも接合信頼性が得られるデュアルインターフェースカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】デュアルインターフェースモジュール６０のＲＦ端子６１上にプレハンダ８１を形成し、アンテナ内蔵カード５０のアンテナ端子４１上にクリームハンダ層８５を形成し、アンテナ内蔵カード５０ｂのキャビティー５５にデュアルインターフェースモジュール６０ａを位置合わせして装着し、プレスヘッド９１にて熱プレスしてＲＦ端子６１とアンテナ端子４１とをハンダ接合し、デュアルインターフェースモジュールとアンテナとが電気的に接続されたデュアルインターフェースカード１００を作製する。 （もっと読む）

【課題】 カード基体にＰＥＴ−Ｇを使用した接触型ＩＣカードにおいて、短い加熱時間でＩＣモジュールを装着し、通常加熱と同等の接着強度を得ることを目的とする。
【解決手段】 本発明のＩＣカードのＩＣモジュール装着方法は、非結晶性ポリエステル樹脂からなるＩＣカード基体１０にＩＣモジュール５を装着する方法において、該ＩＣカード基体１０にＩＣモジュール装着用凹部２０を掘削し、当該装着用凹部２０内をコロナ放電処理して活性化した後、底面に熱接着性テープ１９を貼着したＩＣモジュール５を、当該ＩＣモジュール装着用凹部２０内に嵌め込みしてから、ＩＣモジュール５の接触端子板面にヒーターブロック４０をあてがい、加熱加圧して固定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デアンテナ端子上に形成されたクリームハンダ層を直接加熱、溶融することにより、デュアルインターフェースモジュールのＲＦ端子とアンテナ内蔵カードのアンテナ端子とのハンダ接合を短時間で、効率良く行えるデュアルインターフェースカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャビティー５５が形成されたアンテナ内蔵カード５０のアンテナ端子４１上にクリームハンダ層８１を形成し、デュアルインターフェースモジュール６０ａ装着し、貫通孔９１より熱線ビームをクリームハンダ層８１に照射して、ＲＦ端子６１とアンテナ端子４１とをハンダ８１ａにて接合し、デュアルインターフェースモジュールとアンテナとが電気的に接続されたデュアルインターフェースカード１００を作製する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣモジュールの予備用の接続端子を外部との通信に利用する場合と、外部との通信に利用しない場合とでＩＣモジュールの構造を特別に変更することなく対応できるようにする。
【解決手段】 基板３と、この基板３の一面側に配設されるＬＳＩ２、及び該ＬＳＩ２に接続されるアンテナ接続端子５と、基板３の他面側に配設される接触通信用の接続端子Ｃ１〜Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７、及び予備用の接続端子Ｃ４，Ｃ８と、基板３に穿設され、予備用の接続端子Ｃ４，Ｃ８に対向する貫通孔６ｂとを具備し、必要に応じてアンテナ接続端子５と貫通孔６ｂに亘って供給される導電ペースト１８を介してアンテナ接続端子５と予備用の接続端子Ｃ４，Ｃ８とを接続する。 （もっと読む）

【課題】ＩＤタグなどのインレットにおいて、曲げや押圧に対する耐性を高めて、集積回路部品とアンテナとの接続不良をなくす。
【解決手段】集積回路部品は半導体チップと、凹部が設けられた多層基板でなる。半導体チップは、凹部の底部に実装されている。多層基板は、上面にアンテナに接続される接続電極、凹部の底部に半導体チップに接続される接続電極を有する。凹部の底部の接続電極は、多層基板内部の貫通電極により上面の接続電極に接続される。この構成により、半導体チップはアンテナと接続される。 （もっと読む）

【課題】外部からの衝撃等に対する耐性とラベル表面への印刷性に優れ、かつ被着体から剥がす際にも壊れにくいＩＣタグラベルを提供する。
【解決手段】インレット２の送受信アンテナ３０上には、送受信アンテナ３０全体を覆うように第１の粘着材層２０が送受信アンテナ３０と、第２の粘着材層５０の一部に粘着されて積層されている。第２の粘着材層５０上には、ラベル表皮材１０が第１の粘着材層２０全体を覆うように積層されている。第２の粘着材層５０はＩＣチップ４０及びその近傍で開口されているため、ＩＣチップ４０はその開口部３に格納された構造となっている。この開口部３に格納されたＩＣチップ４０は、被着体６０に固定されていない。 （もっと読む）

【課題】従来アンテナの接続端子とモジュール端子の接合は導電性の接着剤等を使用して行われるが、確実な接合ができない場合があり、信頼性に欠ける面があった。
【解決手段】前記課題を解決するために、カード基体内部に埋設されたアンテナを有し、ＩＣモジュールを嵌合するための凹部を形成するためにカード基体を研削することによって切断され、分断された前記アンテナの接続端子と、装着された前記ＩＣモジュールの端子とが、導電性材料により導通している非接触型ＩＣカードにおいて、当該アンテナの接続端子とＩＣモジュール間に、当該端子間部分を除いてカード基体を構成するシートによる樹脂層が介在していることを特徴とする非接触型ＩＣカード、および、非接触型ＩＣカード基体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 カード基材の曲げによるアンテナ端子とモジュール端子間の剥がれを確実に防止できるようにする。
【解決手段】 収納用凹部９、及びアンテナ１１を有するカード基材Ｋと、収納用凹部９に設けられ、アンテナ１１に接続されるアンテナ端子１２ａ、１２ｂと、収納用凹部内に収納され、アンテナ端子１２ａ、１２ｂに接続端子８を介して接続されるＩＣモジュール１と、このＩＣモジュール１に接続端子８の両側近傍に位置して突設されたリブ１４と、収納用凹部９に設けられ、ＩＣモジュール１のリブ１４を嵌入させる溝部１５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣモジュールの剥がしを防止するとともに、ＬＳＩを覆う保護部材の剥がれを防止できるようにする。
【解決手段】 収納用凹部９を有するカード基材Ｋと、基板２、この基板２の一面側に設けられたＬＳＩ３、及びＬＳＩ３を覆う樹脂６を有して構成され、樹脂６側から収納用凹部９内に収納されるＩＣモジュール１と、このＩＣモジュール１の基板２の一面側の周縁部に収納用凹部９の内底部に向かって突設されたリブ１１とを具備する。 （もっと読む）