【課題】封止剤のノズルプレート面への拡散を防止し、封止剤の幅および高さを抑える。
【解決手段】記録ヘッドは、記録素子１１０と、電気配線基板１３０と、記録素子と電気配線基板とを電気的に接続する電気接続部１４０と、を有している。電気配線基板は、記録素子の吐出口列を露出させるように記録素子に対して位置決めされたデバイスホール１３４と、デバイスホールと近接して設けられ、電気接続部を露出させるように記録素子に対して位置決めされた補助開口１３５と、デバイスホールと連結して設けられ、デバイスホールの補助開口と対向する辺から補助開口の側部に沿って延びるスリット１３６と、デバイスホールと補助開口とを仕切る分離帯１３０ａと、分離帯の下方に充填された第１の封止材１２１と、電気接続部を封止する第２の封止材１２２と、を有している。分離帯は、デバイスホールと、スリットと、補助開口との間で略コの字状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 印字速度が速くローコストでかつ耐久性の高いのインクジェットヘッドを提供する。インクジェット記録ヘッド基板表面のパッド数を減少する。
【解決手段】 ヒータを駆動するＭＯＳトランジスタのソースに接続される接地電位ライン（ＧＮＤＨ）が、基板の裏面に設けられた電極から基板内に設けられた導電領域（高濃度不純物拡散領域）を介してＭＯＳトランジスタに接続される。基板表面にはＧＮＤＨ配線やパッドが存在しない。 （もっと読む）

【課題】 印字幅が広く、基板短辺のサイズを小さく抑えつつ機械的強度が高く、吐出量や配置密度の異なるノズルを有したヘッドを提供する。
【解決手段】 ヘッドは、オフセット配置された複数の供給口を有し、これらの供給口長辺の両端に位置する領域のうち、チップエッジとの距離が大きい領域に、配置密度の高い複数のヒータと、このヒータを駆動するＭＯＳトランジスタ等を配置し、チップエッジとの距離が小さい領域に、配置密度の低い複数のヒータと、このヒータを駆動するＭＯＳトランジスタ等を配置する。 （もっと読む）

【課題】充填材による記録素子基板の割れが発生することなく、且つワイピング部材の削れが発生しないことで、吐出不良のない信頼性の高いインクジェット記録装置を提供すること。
【解決手段】記録素子基板Ｈ１１００と第２のプレートＨ１４００との間の空間Ｑ部にブロックを設ける。（また、記録素子基板Ｈ１１００のエッジ部に異方性エッチングを用いてテーパ部を設ける。） （もっと読む）

プリントヘッドは、表面を有する多結晶シリコン基板（22）を有し、この多結晶シリコン基板の一部は、液体チャネル（24）を定形する。ノズル板構造（25）は、多結晶シリコン基板の表面に配置され、ノズル板構造の一部は、ノズル（36）を定形する。ノズルは、液体チャネルと流体連通される。液滴形成機構（38）は、ノズル板構造と対応しており、制御可能に作動し、ノズルを通って流れる連続液体ストリームから、液滴を形成し、あるいはノズル内に存在する液体から、オンデマンド式に液滴を放出する。
（もっと読む）

【課題】 各ノズルに対応した温度情報を短時間で精度良く取得する。
【解決手段】 予め定められた第１環境温度と第２環境温度を与えて温度検知素子の抵抗温度係数ＴＣＲを測定し、第１環境温度における温度検知素子抵抗Ｒを算出し、第１環境温度と電源電圧Ｖｄｄ１を用いてアンプ利得Ｇを算出し、第１環境温度と第２環境温度における温度検知電圧Ｖの差分からアンプ利得Ｇの温度係数αを算出し、温度検知電圧Ｖの差分からアンプ利得Ｇの電源変動係数βを算出し、測定した電源電圧Ｖｄｄと、定電流Ｉ、アンプ温度ＴａｍｐからＶ＝Ｉ＊Ｒ［１＋ＴＣＲ（Ｔｓ−Ｔ１）］＊Ｇ［１＋α（Ｔａｍｐ−Ｔ１）］＊［１＋β（Ｖｄｄ−Ｖｄｄ１）］の関係を用いて、アンプ利得Ｇの温度変動と電源変動を補正した温度検知素子温度Ｔｓを算出する。 （もっと読む）

【課題】 フルマルチヘッドにおけるヘッド間レジ合わせの簡易化。
【解決手段】 ヘッドの両端にヒーターボード上に細長い抵抗体電極を設ける。電極の一端はコネクターを通して本体と接続されている。本体にヘッド装着状態でこの抵抗体電極に接触することにより両端の抵抗値を計測。抵抗値を寸法に換算しヘッドのずれ量を算出。ｎ本の相対的位置関係（傾き、ノズル並び方向）を知ることができる。このデータをもとにソフト的に画像を修正し良好な印字を得る。 （もっと読む）

【課題】インクジェット記録ヘッドにおいて、電気配線基板を支持部材に安定した状態で支持固定させ、外力が電気配線基板に働いても悪影響の出ないようにする。
【解決手段】電気配線基板２００が電気接合部と電気信号入力部２１１の間で屈曲部を有し、電気配線基板の開孔が支持部材３００の突起で熱加締めされ、電気信号入力部が、電気配線基板の屈曲部から電気信号入力部への方向と、支持部材の電気信号入力部を支持する面に鉛直な方向で固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ボンディングにより配線基板と接続されたインクジェットヘッドの実装部の封止構造において、より高い信頼性を確保する。また、部品点数を少なくし、製造コストを下げる。
【解決手段】 ボンディングにより配線基板と接続されたインクジェットヘッドの実装部の封止構造であって、配線基板のベースフィルムが、配線基板のインナーリードを完全に被覆した。 （もっと読む）

【課題】 連続印字時の昇温による画像変化の抑制、泡ダマリによるバサ不吐防止、コストダウン、多チップ実装時のチップ間ピッチの高密度化。
【解決手段】 裏面電極実装との組み合わせにより、ＨＢと支持部材２００を配線基板３００上に同一面に配置し、支持部材のみにより配線基板を固定することで、チッププレートを廃止する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 液体吐出基板の裏面側に電極を形成した場合であっても、放熱効率を良好にする方法を提供する。
【解決手段】 液体吐出基板２００を有する液体吐出ヘッドに於いて、前記液体吐出基板は裏面側に２面以上の異なる面を有し、前記面の内の少なくとも１面は、薄肉厚で形成されており、前記薄肉厚の面が、電極２２０によって支持部材１００上の電気配線基板１２０と電気的に接合されておると共に、前記薄肉厚の面以外の平面部分が、支持部材に接合する構成とする。 （もっと読む）

プリントヘッドは、本体と、本体に取り付けられたアクチュエータであってアクチュエータと本体との間の囲まれた空間がチャンバを形成するアクチュエータと、チャンバ内の圧力を解放するための、本体によって画成された開口部と、圧力の解放を可能にしつつチャンバをシールするための開口部に取り付けられたシールとを有する。
（もっと読む）

【課題】基板の大きさを変えずにパッドを大きくし、ＴＡＢフライングリードと基板パッドの電機接続時に基板とフライングリード先端が接触することを防止することのできるインクジェットプリントヘッド及びその製造方法の提供。
【解決手段】ＴＡＢフライングリード１１の先端を基板１のパッドの内側に形成し、かつパッド−配線の通電部よりもフライングリード１１先端側のパッド下層には配線４と絶縁膜３が形成している構成をとる。 （もっと読む）

【課題】 電気配線基板の裏面からインクが回り込み、配線が腐食することによる電気的不良を防止する。
【解決手段】 電気配線基板の配線部を保護するソルダーレジスト１０５ｄまたは接続されていない配線により電気配線基板の裏面に凹部１０５ｅを設け、電気配線基板を接着する接着剤を凹部まで確実に被覆させることにより、電気配線基板の配線部を接着剤だけでインクから保護する構成とする。 （もっと読む）

【課題】既存の配線基板上に配線パターンの高密度な配線領域を確保することを可能にし、配線パターンの高密度実装化を可能とした液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】貯留されている液体を複数のノズル１２ａから被吐出面に向けて液滴として吐出する液滴吐出ヘッド１は、配線基板２０のカバー層２４に、配線パターン２３のバンプランド部２３ｂと圧力発生素子１３とをはんだバンプ２１を介して電気的に接続する複数の電気接合用開口部２５を有している。電気接合用開口部２５は、配線パターン２３のバンプランド部２３ｂよりも小さく形成されている。 （もっと読む）

【課題】増幅回路中の２つのトランジスタのうち、発熱量の大きい方のトランジスタの発熱温度を的確に検知し、更にコストを抑える。
【解決手段】本発明の駆動信号生成回路は、駆動信号の電圧を上昇させるときに発熱する第１トランジスタと駆動信号の電圧を下降させるときに発熱する第２トランジスタとを有する第１増幅回路と、駆動信号の電圧を上昇させるときに発熱する第３トランジスタと駆動信号の電圧を下降させるときに発熱する第４トランジスタとを有する第２増幅回路と、検知した温度に応じた信号を出力する温度センサとを備え、第１トランジスタと第２トランジスタのうち、駆動信号を生成するときの発熱量が大きい方のトランジスタが発熱量の小さい方のトランジスタよりも温度センサの近くに、第３トランジスタと第４トランジスタのうち、駆動信号を生成するときの発熱量が大きい方のトランジスタが発熱量の小さい方のトランジスタよりも温度センサの近くに配置されている。 （もっと読む）

【課題】 微細で、付着力が強く、放熱効果のある配線基板を提供する。
【解決手段】 電気配線を形成するための絶縁体からなる基板表面に光触媒粒子を含有する材料からなる光触媒含有層を形成する工程と、前記光触媒含有層上の非配線領域のすべてに樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の形成された基板を少なくとも金属イオン及び犠牲剤を含む溶液に浸漬した後、紫外線を照射し露出している前記光触媒含有層上に金属を析出する工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 記録素子基板両端に位置検知スリットを設け、記録装置本体に設けられたマスクとの光透過を検出しその光量のピークの位置よりヘッドの位置を検出できるようにしたことで各ヘッドの傾き、ノズル方向及びヘッド間（紙送り方向）の位置ずれを知る。
【解決手段】 記録ヘッド１０１のノズル１０２並び方向の両端に光が透過する部分１２０ａ，１２０ｂを設ける。本体に設けられたマスクとこの間で透過する光を検出する。本体マスクと記録ヘッドの光が透過する部分を相対的にずらしながらピークを検出し、ピーク位置をヘッドの位置とする。複数の記録本体に搭載されたヘッドに対して同様の操作を行い位置を検出する。ヘッドの相対的な位置をソフト的に画像で補正をかける。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイスの製造におけるバンプ工程において、ウェハに外力や熱ストレスがかかるためウェハに割れが入ってしまうという問題があった。本発明では、上記課題を解決するために、安定した製造工程を達成し、安価な半導体デバイスの製造方法および半導体デバイスを提供する。
【解決手段】 まず、ウェハにダミーの穴を設けることであり、もうひとつは製造過程のウェハの吸着冶具の吸着穴の位置と大きさを適正にすること、さらに今ひとつの手段、ウェハの吸着冶具の受け面をウェハの反りに合わせた形状にすることで達成する。 （もっと読む）

【課題】 ＣＲ製法で基板の断面方向に自由度高くインク供給口を形成する方法を提供する。インク供給口は異方性エッチにより形成する場合に適用する。
【解決手段】 シリコン基盤を異なった結晶方位の基板を貼り合わせて形成し、インク供給口を形成する時に異方性エッチングを利用して作成する。（１００）の５５度の角度、（１１０）の９０度の角度にエッチング出来るので、これらの基指を貼り合わせることによって自由にインク供給口が出来る。 （もっと読む）