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Fターム[2C057AG83]の内容

インクジェット(粒子形成、飛翔制御) (80,135) | ヘッドの共通構造 (18,662) | 基板 (3,029) | 基板(半導体基板等)そのものの構造 (243) | 基板中に回路を半導体プロセスで作り込むもの (109)

Fターム[2C057AG83]に分類される特許

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【課題】ノズル密度を高くし、噴射率を大きくすることのできるインクジェットプリントヘッドの提供。
【解決手段】ノズルのアレイと、印刷流体の滴をノズルから放出する蒸気気泡を核形成するために印刷流体を加熱するように構成された対応する加熱体とを備えたインクジェットプリントヘッド。駆動回路は、加熱体にエネルギーを供給する電気駆動パルスを生成し、また、駆動パルスの電力を調整して蒸気気泡の核形成時間を変化させるように構成されている。気泡を生成するために使用されるパルスの電力を変化させることにより、プリントヘッドは、正規印刷の間、効果的に生成された微小な気泡を使用して動作することができ、或いはデキャップしたノズルを復旧する必要がある場合、大型でエネルギーの大きい気泡を使用して、短時間の間、動作することができる。 (もっと読む)


【課題】隣接する集積回路のノズルの間のギャップによる垂直の縞を防止できるカートリッジユニットの提供。
【解決手段】インクジェットプリンタ用のカートリッジユニットは、ページ幅印字ヘッドアセンブリとを備え、ページ幅印字ヘッドアセンブリが、その長さに沿って延びる1つまたは複数の集積回路50を備え、集積回路50間に継手が形成され、各集積回路50には、その上に複数のノズル51が形成され、各ノズル51が、使用中にインク供給チャネルからインクを受け取り、通過する印刷媒体にインクを送るように配置され、集積回路50の1つの端に隣接する行の各ノズル51が、ある度合のノズルオーバーラップを継手で提供し、継手に跨るノズルピッチを維持するため、ノズル51の残りに関して垂直に変位される。 (もっと読む)


【課題】高電圧出力とデータ伝送の高速化とを両立することの出来るインクジェットヘッドの駆動回路及びインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】K個(K≧2)の電位の中から選択された電位又は共通電位を所定数の負荷に対して各々印加するための駆動電圧波形を出力する駆動部を1又は複数備え、所定数の負荷を駆動することでインクを吐出させるインクジェットヘッドの駆動回路及びこの駆動回路を備えるインクジェットヘッドであって、駆動部は、複数の半導体チップが基材の上部に積層されて構成され、この駆動部への入力データに基づき、複数の半導体チップの各々において、半導体チップ毎にK個の電位の中から出力可能に設定されたK個未満の出力可能電圧及び共通電位を用いて単位駆動電圧波形を生成し、生成された単位駆動電圧波形を更に組み合わせることで、駆動電圧波形を生成する。 (もっと読む)


【課題】雑音に対する耐性を向上させて変曲点を検知することで正常吐出であるか否かの判定の精度を高めるようにした技術を提供する。
【解決手段】記録装置は、吐出口からインクを吐出させるための第1の駆動電圧P1を発熱素子に印加させた後、インクの発泡又は吐出に至らない第2の駆動電圧P2を発熱素子に印加させる制御を行なう制御手段と、第1の駆動電圧P1及び第2の駆動電圧P2の印加が行なわれた発熱素子に対応して設けられた温度検知素子により検知される温度を示す信号に基づいて対応する吐出口からのインクの吐出が正常に行なわれたか否かを判定する判定手段とを具備する。制御手段は、第1の駆動電圧P1の印加後で且つ、第1の駆動電圧P1の印加に伴って吐出口からインクが正常に吐出されたときに温度検知素子により検知される降温過程の温度を示す信号の波形で変曲点が検出されるよりも前に第2の駆動電圧P2を印加させる。 (もっと読む)


【課題】基板の小型化を図りつつ、供給口を通してのインクの供給性能を確保することができるインクジェット記録ヘッド、および、それを用いるインクジェット記録装置を提供すること。
【解決手段】吐出口列La−1と吐出口列La−2との間に位置するインクの供給口4Bは、大きい寸法hcの部分wcと、小さい寸法hfの部分Wfと、を含む。 (もっと読む)


【課題】下部電極と、上部電極の接続配線との電気的短絡を防止して、実装に適した電子部品を提供する。
【解決手段】基板11に対して、下部電極12と同一面21上に仮マスク4を設け、基板11の他の面22から光を照射することで、第1面21上のフォトレジスト33を露光する。未露光のフォトレジスト33を除去すると、下部電極12及び仮マスク4が露出するように配置されたレジスト層33を有するレジストパターンが形成される。このレジストパターンを用いて、焼成により絶縁性のセラミック層13となる前駆体層16を形成し、その後の熱処理で仮マスク4をセラミック層13及び/又は基板11に吸収させることで、下部電極12よりもセラミック層13をオーバーハングさせることができる。これによって、下部電極12と接続配線15との間の短絡が防止される。 (もっと読む)


【課題】 エネルギー発生素子の有効発泡領域を確保しつつ、高密度に配置するためには、エネルギー発生素子の長さを長くしてエネルギー発生素子の面積を増やす必要があるが、これにより供給する電気エネルギー量も増やす必要が生じてしまう。
【解決手段】 複数のエネルギー発生素子に接続し、かつ、隣接するエネルギー発生素子の間に配置される接続配線を有する液体吐出ヘッド用基板において、接続配線が配置されていない隣接するエネルギー発生素子の間の距離を、接続配線が設けられている部分の距離より狭くする。 (もっと読む)


【課題】 簡易に製造することができ、しかもデータ伝送速度の高速化と耐圧性の向上とを両立させた液体吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】 液体吐出ヘッドは、液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、第1のトランジスタを有する、エネルギー発生素子を駆動するためのドライバ部と、を備えた第1の半導体基板を有する。また、第2のトランジスタを有し、電気接点を介してシリアル伝送された信号を受信するための受信部と、第3のトランジスタを有し、信号をパラレル変換して、ドライバ部を制御するための信号を生成する展開部と、を備えた第2の半導体基板を有する。ここで、第1のトランジスタのゲート酸化膜は、第2のトランジスタのゲート酸化膜及び第3のトランジスタのゲート酸化膜よりも、厚さが厚い。 (もっと読む)


【課題】 振動板の強制的な撓みによって発生する逆電圧による不具合を防止して耐久性を大幅に高めて長寿命化を図り、さらに、製造時における歩留まりの向上による低コスト化を図ることができる液滴吐出ヘッド、インクカートリッジ及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】 インクが吐出されるノズル孔を有し、かつ振動板によって一部が形成された個別液室を備えた液室基板と、振動板に設けられ、電圧の印加によって個別液室に圧力を発生させてノズル孔からインクを吐出させる圧電素子30とを有するインクジェットヘッド61であって、圧電素子30と電気的に並列に接続された保護素子31を備えている。 (もっと読む)


【課題】高耐電圧により大電流化が可能で、オン抵抗が低く高速動作が可能で、高集積化と省エネルギーが可能で、素子間分離の容易な、電気熱変換素子駆動用の半導体装置を提供する。
【解決手段】電気熱変換素子とそれに通電するためのスイッチング素子とがp型半導体基体1に集積化されている。スイッチング素子は、半導体基体1の表面に設けられたn型ウェル領域2と、それに隣接して設けられチャネル領域を提供するp型ベース領域6と、その表面側に設けられたn型ソース領域7と、n型ウェル領域2の表面側に設けられたn型ドレイン領域8,9と、チャネル領域上にゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極4とを有する絶縁ゲート型電界効果トランジスタである。ベース領域6は、ドレイン領域8,9を横方向に分離するように設けられた、ウェル領域2より不純物濃度の高い半導体からなる。 (もっと読む)


【課題】表側と裏側とを有する基板を含むマイクロエレクトロニクス・デバイスに基板を貫通する相互接続部を形成する方法を提供する。
【解決手段】基板の表側に回路素子(134)を形成するステップと、回路素子(134)に達するトレンチ(138)を基板の裏側に形成するステップと、ポリマー絶縁材料からなる層(140)をトレンチ(138)内に形成するステップと、ポリマー絶縁材料からなる層(140)を基板の表側から露出させるために、回路素子(134)に開口(150)を形成するステップと、ポリマー絶縁材料からなる層(140)のうち開口(150)によって露出された部分を基板の表側から除去するステップと、回路素子(134)と電気的に通じている導電相互接続層(142)をトレンチ(138)内に形成するステップと、を有する。 (もっと読む)


【課題】 第2の絶縁層115は、下層導電層のスルーホール1003の段差部(凹凸部)、すなわち第2の絶縁層115の端部においては第2の絶縁層115の膜厚が平坦な部分に比べ薄くなっている。そのため、サージの大きさによっては第2の絶縁層115が絶縁破壊してしまうという懸念がある
【解決手段】 外部端子101からサージ電圧が進入したときにサージ電流を逃がすために用いられるダイオード103が設けられている液体吐出ヘッド用基板において、上層導電層102は、サージ電圧が印加されたときに互いに電位の異なる状態となる導電層が絶縁層を介して積層されないように設けている。 (もっと読む)


【課題】安価に製造することができる、圧電方式のインクジェットプリンタヘッドを提供する。
【解決手段】インクジェットプリンタヘッド1は、シリコン基板2と、シリコン基板2上に設けられ、シリコン基板2との対向方向に振動可能な振動膜5と、振動膜5上に設けられた圧電素子6と、振動膜5に対してシリコン基板2側に振動膜5に臨んで形成され、インクが充填される加圧室62と、振動膜5を貫通して形成され、加圧室62と連通し、加圧室62から送出されるインクを吐出するノズル64とを備えている。 (もっと読む)


【課題】液体吐出ヘッド用基板において、電極へのインクの染み込み防止を達成することができ、かつ、面積を縮小することができる液体吐出ヘッド用基板を提供する。
【解決手段】基板101の第一の面102と、基板101の第三の面104との間に設けられ、液体を吐出するためのエネルギーを発生する素子201と電気的に接続する複数の電極205と電気的に接続する電極層202が領域105の内側に設けられている。さらに、領域105には電極層202を被覆する樹脂からなる部材402が設けられている。 (もっと読む)


【課題】1つのチップに圧電素子と強誘電体素子とを混載させ、得られる半導体装置の小型化を図ることが可能な半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置1は、圧電素子3と、強誘電体素子2と、を同一基板上に備える半導体装置1において、強誘電体素子2を構成する強誘電体膜15bが、圧電素子3を構成する圧電体膜4の少なくとも一部と同じ材料から形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】均一な膜を備えたMEMSデバイスを提供する。
【解決手段】膜によって覆われる凹部を有するMEMSベースデバイスに関する。凹部の上の膜は、高均一性のエピタキシャル層である層のスタックによって形成されているため、非常に均一である。ハンドル層等のスタックの不要な層は、所望の厚さの膜を達成するために、デバイスの完成前に除去される。 (もっと読む)


【課題】高密度に配置された第1接続端子と第2接続端子とを、電気的接続信頼性良く接続する。
【解決手段】インクジェットヘッドを製造するには、まず、フレキシブル層51の上面のランド52と対向する部分に凹部51bを形成し、続いて、凹部51bを覆うように可逆性の熱収縮層56を形成する。次に、フレキシブル層51の下面にソルダーレジスト層55を形成し、ソルダーレジスト層55の貫通孔55aから露出したランド52の表面にハンダ46を形成する。次に、接続端子45aを洗浄処理してから、COF50を圧電層42に向かって押圧しながら加熱することにより、フレキシブル層51のランド52と対向する部分を圧電層42側に隆起させるとともにハンダ46を接続端子45aに接触させ、その後、ヒータHを離すことにより、フレキシブル層を隆起前の状態に戻してハンダ46を上方に引き伸ばして鼓状にする。 (もっと読む)


【課題】ヘッド用基板内に温度分布が生じるのを抑えて、記録品位の向上を図る。
【解決手段】絶縁性材料からなる絶縁層が設けられた基板を用意する工程と、絶縁層の上または絶縁層から離れた上方に、導電性材料からなる導電層を形成する工程と、を有する。また、導電層によって、吐出ヒータ501を駆動するための電流を吐出ヒータ501に供給する導電配線と、導電配線とは電気的に分離された、ヘッド用基板100を加熱するための熱を発生するサブヒータ511,512と、を形成する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】好適なプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】圧力チャンバ33と、ノズル流路66と、ノズル開口部22とを画定するモノリシック半導体本体26を有するプリントヘッド。圧力チャンバには、約50ミクロンまたはそれ以下の厚さの圧電層76を含む圧電アクチュエータ28が対応付けられている。半導体本体は、複数の流路開口部を有するフィルタ/インピーダンス構成32も画定する。半導体本体は研磨SOIウエハーであることが好ましい。別の態様において、表面のRaが約0.05ミクロンまたはそれ以下であるか、または少なくとも1つの表面に空隙充填材を含む圧電層を有するプリントヘッドとする。 (もっと読む)


【課題】 近年、チップの小型化及び高密度化が進んでおり、ヘッド用基板の面積を大きくすることなく、ヘッド用基板の加熱を行う発熱部を、ノイズを発生させること無く設けることが求められている。
【解決手段】 エネルギーを発生する素子が複数配列された素子列を有する基板と、素子の駆動制御を行う駆動回路と、駆動素子に共通して接続し、素子列に沿って設けられた信号線と、基板の加熱を行うための熱を発生する発熱部を有しするヘッド用基板であって、発熱部は、基板の面に垂直な方向に関して、信号線と重ならないように設ける構成とする。 (もっと読む)


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