【課題】有機ＥＬと遮光部材の間に光透過性基板を配した露光ヘッドにおいて、ゴーストの発生を抑制することを可能とする技術を提供する。
【解決手段】有機ＥＬおよび当該有機ＥＬを封止する封止部材が配されるシリコン基板と、シリコン基板の有機ＥＬおよび封止部材を覆うとともに、有機ＥＬの発光する光が透過する光透過性基板と、有機ＥＬに開口する開口部を有し、有機ＥＬから光透過性基板を透過して開口部に入射する光が通過する孔が配されるとともに、孔の方向から見て開口部がシリコン基板より小さくシリコン基板の内側に配される遮光部材と、遮光部材の孔を通過する光を結像する光学系と、を備える。 （もっと読む）

【課題】トナー担持体とトナーが付着させられる記録紙との間に配置されたトナーが通過する穴を複数有する回路基板によって直接記録方式で画像を形成することのできる画像形成用回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の開口部が列状に設けられた絶縁性基材と、該絶縁性基材に前記各開口部に対応して設けられた個別背面電極と、前記絶縁性基材の他面に制御電極と共通バイアス印加用の共通電極が設けられた、画像形成用回路基板の製造方法において、前記絶縁性基材に個別背面電極、制御電極、及び共通バイアス印加用の共通電極を形成する工程と、複数の開口部を形成する工程と、前記個別背面電極、制御電極、及び共通電極が設けられた画像形成用回路基板の開口部周辺を熱強圧する工程を含むことを特徴とする画像形成用回路基板の製造方法などによって提供する。 （もっと読む）

【課題】発光チップに電気信号を送信する回路基板の材料に依らず、温度変化に伴なう光の結像位置のずれを抑制可能とする技術を提供する。
【解決手段】ガラス基板と、ガラス基板に配設されるとともに第１の発光素子と第１の発光素子の第１の方向に配設された第２の発光素子とを有する第１の発光チップと、第１の発光チップの第１の方向と直交する第２の方向側でガラス基板に配設されるとともに第３の発光素子を有する第２の発光チップと、第１の発光チップと第２の発光チップとの間でガラス基板に配設されるとともに、ボンディングワイヤを介して第１の発光素子に接続されて第１の発光素子を発光させる電圧を印加する回路基板と、第１の発光素子および第２の発光素子が発光する光を結像する第１の結像光学系と、第３の発光素子が発光する光を結像する第２の結像光学系と、を備える。 （もっと読む）

【課題】発光装置を小型化する。
【解決手段】可撓性の基板１２Aは、第１部分２１と第２部分２２と第３部分２３とに区分される。第１部分２１には複数の発光素子３２が形成され、第２部分２２には各発光素子３２を駆動する回路部３４が形成される。基板１２Aは、第２部分２２および第３部分２３が第１部分２１に対して同じ方向に折り曲げられた状態で筐体４０Aに支持される。第１部分２１の背面側には、第１部分２１を平面状に維持するための固定部材６０Aが配置される。 （もっと読む）

【課題】反射層を有する発光素子の光量の温度変化を抑制した発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置を提供する。
【解決手段】発光サイリスタＬは、ｐ型の基板８０上に、分布ブラッグ反射層８１と半導体層６０（ｐ型の第１半導体層８２、ｎ型の第２半導体層８３、ｐ型の第３半導体層８４およびｎ型の第４半導体層８５が順に積層された構造）とを備えている。そして、半導体層表面９１は、等価反射面１５２から距離ｌａの凸部８８と、等価反射面１５２から距離ｌｂの凹部８９とを備えている。距離ｌａと距離ｌｂの差を、半導体層６０に対する光路長において波長λの１／４になるようにすると、距離ｌａにおいて干渉により強め合う複数の波長の間に、距離ｌｂにおいて干渉により強め合う複数の波長が入り込み、干渉の影響が抑制される。 （もっと読む）

【課題】幅が狭く、画像形成装置を小型で安価なものとしつつ、高精度な露光処理を実現することができるラインヘッドを提供する、また、高品位な画像を得ることができる小型で安価な画像形成装置を提供する。
【解決手段】ラインヘッド１３は、支持部材６と、支持部材６に支持され、長尺状をなすガラス基板である第１の基板７１と、第１の基板７１上にその長手方向に沿って配列された複数の発光素子７２とを備える発光基板ユニット７とを有し、支持部材６は、金属板を折り曲げ加工することで形成されたものであり、支持部材６は、長尺板状をなす基板搭載部６１と、基板搭載部６１の幅方向での両端部から基板搭載部６１の一方の面側へ延びる１対の脚部６２とを有し、第１の基板７１は、基板搭載部６１上に搭載され、各発光素子７２は、有機エレクトロルミネッセンス素子である。 （もっと読む）

【課題】幅が狭く、画像形成装置を小型で安価なものとすることができるラインヘッドを提供すること、また、小型で安価な画像形成装置を提供すること。
【解決手段】ラインヘッド１３は、長尺状をなす第１の基板７１と、第１の基板７１上にその長手方向に沿って配列された複数の発光素子７２とを備える発光基板ユニット７と、第２の基板８１と、第２の基板８１上に設けられ、各発光素子７２を駆動するための信号が外部から入力されるインターフェース回路とを備える回路基板ユニット８と、発光基板ユニット７回路基板ユニット８とを電気的に接続する配線を備える配線ユニット９とを有し、各発光素子７２は、その光軸が第１の基板７１の板面に略直交するように設置され、第２の基板８１は、その板面が各発光素子７２の光軸方向に沿うように設置されている。 （もっと読む）

【課題】 印字品質を高めることが可能なＬＥＤプリントヘッドを提供する。
【解決手段】 所定の配線パターンが施された絶縁基板１ａ上に直線状に実装される複数のＬＥＤアレイ１ｂを有するＬＥＤモジュール基板１と、ＬＥＤモジュール基板１を収納する枠体３と、ＬＥＤモジュール基板１における両中央側面部１ｄに対応するように枠体３に設けられ、各中央側面部１ｄをそれぞれ外部に臨ませる一対の切欠部３ｇと、これら切欠部３ｇに設けられる一対のネジ螺合部３ｈと、各切欠部３ｇに設けられ、ネジ螺合部３ｈに連通する貫通孔部７ａを貫通するネジ８のネジ螺合部３ｈへの螺合度合いに応じてＬＥＤモジュール基板１の中央側面部１ｄを変位させる押圧部材７と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】 簡素な構成で、より大きな発光光量を得ることができ、素子の長寿命化も実現できるラインヘッドと、当該ラインヘッドを備えた画像形成装置を提供する。
【解決手段】 整列配置した複数の発光ドット３を有し、当該複数の発光ドット３の整列方向が感光体ドラムの回転軸に平行に配置され、当該感光体ドラムに対して露光をなすラインヘッド１であって、複数の発光ドット３の各々は、透明基板２ａ上に並設された複数の発光素子９ａ，９ｂと、透明基板２ａの一部において複数の発光素子９ａ，９ｂの発光光を感光体ドラムに向けて出射する光出射部１０と、を具備し、複数の発光素子９ａ，９ｂの発光光は、その内一つの発光素子９ａを透過して光出射部１０から出射すること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】面発光部の発光強度を高めずとも、効率よく光を出射することができる走査ヘッド及びプリンタを提供すること。
【解決手段】走査ヘッド２は、面状に発光する複数の面発光部２２が一列に配列された面発光部アレイパネル２０と、面発光部２２にそれぞれ対向した複数の導光部６０と、を備える。面発光部２２は、絶縁性基板３０上に形成された下部電極としての下部電極２３と、下部電極２３に積層された正孔輸送層２４と、正孔輸送層２４に積層された発光層２５と、発光層２５に積層された上部電極としての上部電極２６と、を有する。導光部６０は、面発光部２２に対向した入射面６３と、入射面６３に対して傾斜した状態で入射面６３に対向した対向反射面６４と、入射面６３と対向反射面６４との間の挟角に相対する出射面６１とを有する。 （もっと読む）

【課題】 像担持体にゴーストスポットが形成されないようにした光学ヘッド、および画像形成装置の提供。
【解決手段】 ２０は像担持体、２２は帯電手段、２３は有機ＥＬアレイ露光ヘッドからなる像書込手段、５０は像書込手段２３を覆うケースである。ケース５０には現像手段を当接させる開口５１が設けられている。開口５１と像書込手段２３の間には、ケース５０の遮蔽部分５２、５３が残されている。遮蔽部分５２、５３の一端には、フランジ部５２ａ、５３ａが設けられている。フランジ部５２ａ、５３ａの間には、発光部６３の出力光のみを像面に投射するように、導光スリット８４が形成されている。迷光はフランジ部５２ａ、５３ａにより遮蔽される。 （もっと読む）

【課題】 像担持体にゴーストスポットが形成されないようにした光学ヘッド、および画像形成装置の提供。
【解決手段】 ガラス基板６２に、ＴＦＴ７１、絶縁膜７２、陽極７３、絶縁膜７４バンク７５、正孔注入層７７、発光層７８、陰極第１層７９ａ、陰極第２層７９ｂが形成されている。このように、発光部６３の光源は有機ＥＬ発光素子で形成されており、前記陰極第２層７９ｂの前記投射面側に迷光の反射防止層７９ｃを設ける。反射防止層７９ｃを設けることにより、例えばＡｌで形成されている陰極第２層７９ｂから迷光が反射されて、像担持体にゴーストスポットが形成されることを防止する。 （もっと読む）

【課題】 プリンタヘッドの長寿命化、画像形成装置における画質の安定化を図る。
【解決手段】
プリンタヘッドは、素子基板（１０）と、該素子基板上に配列されており感光体を露光するための複数の発光素子（１１）とを備える。素子基板のうち少なくとも複数の発光素子に接するように内側封止手段（２１、２２）が設けられ、素子基板上における複数の発光素子が形成された素子領域が直接に封止される。該内側封止手段の外表面を覆うように外側封止手段（３１）が設けられ、素子領域が間接的に封止される。 （もっと読む）

【課題】 半導体薄膜と金属との分子間力を利用した安定なボンディング特性が得られる半導体薄膜と異種基板間の接合形態を提供する。
【解決手段】 半導体薄膜３０４−３０８と、基板１０１上に設けた金属層１０２とを有する。この金属層１０２の上に半導体薄膜３０４−３０８を接合してなる半導体複合装置であり、半導体薄膜と金属層１０２との間に金属層の酸化物を含む領域を有する構造とする。金属層は、Ｐｄ、Ｎｉ及びＡｕからなる群のうちの１つを含む。金属の表面にＰｄ層とＮｉ層のうちのいずれか１つを備える。 （もっと読む）

【課題】 ＥＬ素子からなる発光素子で出射された光を取り出す際に、効率的に取り出すことができ、クロストークを防止して、露光効率を向上させたラインヘッド及びこれを備えた画像形成装置を提供する。
【解決手段】 発光素子２０を配列して形成した素子基板２とこの素子基板２上の発光素子２０を封止する封止基板１３とを備えたラインヘッド１において、発光素子２０が発光する光を出射する側の基板の一部に凹部３０、３１、４０が形成されている。凹部３０、３１、４０は、少なくとも発光素子２０部の直上部分の全域を含んで形成されている。 （もっと読む）