本発明は、ボイラ１２内部の液体の温度の指標である温度Ｔを感知する温度センサ２４を有する装置１０のボイラ１２内の液面を決定する方法であって、前記温度センサ２４で感知された前記温度Ｔの一時的な偏位を誘発するステップと、前記偏位を誘発した後に前記温度センサ２４で感知された評価温度Ｔ_ｅｖを決定するステップと、少なくとも前記評価温度Ｔ_ｅｖから前記液面を決定するステップとを有する方法に関する。有利には、本発明は、前記評価温度Ｔ_ｅｖが、前記偏位を監視し、前記偏位の極値Ｔ_ｍａｘ，Ｔ_ｍｉｎを前記評価温度Ｔ_ｅｖとして規定することにより決定されることを提供する。更に、本発明は、斯様な方法を実行するように設けられたスチーム生成装置、斯様なスチーム生成装置を有する家庭用電気器具に関する。

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【課題】複数の温度検出素子を用いる場合において、温度検出素子を備えた温度検出装置の取付け作業性の向上、および温度検出装置の設置スペースの縮小を図りつつ、温度検出の応答性能を向上させる。
【解決手段】枠状の基材８２と、検出対象物２４に接触しない状態で検出対象物２４の温度を検出する温度検出素子９０とを備え、温度検出素子９０が、基材８２に囲まれた内側空間８９において、基材８２から所定距離以上離間した位置に配置された温度検出装置８０において、複数の温度検出素子９０を、１つの内側空間８９に間隔を空けて配置する。 （もっと読む）

部品、または部品プレカーソル（148、170）のようなオブジェクトの処理（例えば、成形、加熱、および／または硬化）用に、改良された処理装置（120、152）が提供され、このオブジェクトの処理は、処理中に、オブジェクトに関連する温度パラメータのワイヤレス検出を含む。オブジェクトは、適用された交流磁場の影響を受けて特有の再磁化応答を有する関連するマイクロワイヤ型センサ（150、174）を含む。装置（120、152）は、処理されるオブジェクトを保持する大きさの処理チャンバ（122、153）と、そのようなオブジェクトに隣接し、インターロゲーションのための交流磁場を発生することができ、センサ（150、174）の応答を検出することができる1つ以上のアンテナ（132、124、166）とを有する。検出された温度パラメータ情報は、装置コントローラ（146）によって、処理チャンバ（122、153）の中の所望の環境条件を維持するのに使用される。
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【課題】極めて高い精度にて基板温度を測定できる温度測定システムを提供する。
【解決手段】温度測定用基板ＴＷの基板表面に複数の凹部を彫り込んでそれぞれの内部に検温素子１５を接着固定している。送受信部２０と各検温素子１５とは同軸ケーブル５０によって有線接続されており、送受信部２０から電気信号を与えて検温素子１５に内蔵された水晶振動子を共振させてその周波数を計数し、送受信周波数の変化率から温度測定用基板ＴＷの温度を算出する。凹部１１は温度測定用基板ＴＷの厚さのほぼ半分の深さまで彫り込まれており、検温素子１５は温度測定用基板ＴＷの厚さ方向中心部近傍の温度を測定することができる。また、検温素子１５を取り付けた温度測定用基板ＴＷの重量と通常の処理対象となる基板の重量とが等しくなるように凹部を形設しているため、両者の熱容量はほぼ等しくなり、より精度の高い基板温度測定を実行することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】極めて高い精度にて基板の温度を測定することができる温度測定用基板を提供する。
【解決手段】温度測定用基板ＴＷには水晶振動子を内蔵する１７個の検温素子１５が装着されている。各検温素子１５には耐熱性に優れたフッ素樹脂にて被覆された同軸ケーブルにて構成されるケーブル線５０が接続されている。検温素子１５との接点ＡＰから基板外部への境界点ＢＰに至るまでのケーブル線５０の全経路が温度測定用基板ＴＷの上面を通過するように、かつ、接点ＡＰから境界点ＢＰまでの長さが等長となるように、１７本のケーブル線５０が接着剤を使用して温度測定用基板ＴＷに接着されている。ケーブル線５０がそれぞれの検温素子１５に与える熱的外乱を最小限かつ均質にすることができ、高い精度にて基板の温度を測定することができる。 （もっと読む）

【課題】従来この種の空気調和機としては、例えば端子接続を行い、コンプレッサー上部、又はコンプレッサー吐出管の温度で制御をするか、クラスター接続とコンプレッサー吐出管の温度で制御で行っていた。
そして、端子接続又は、クラスター接続を行う際には、固定がねじ又は板バネを用いて固定する方式であったため、クラスターカバーにセンサーを取り付けても、確実に固定が出来なく、制御のバラツキが発生するという課題を有していた。
【解決手段】コンプレッサー３にクラスターカバーの固定形状を設け、且つクラスターカバーに温度センサーホルダーを設け、これをワンタッチで取り付ける様にし、ネジや、板バネを用いなくても確実に固定でき、且つ温度制御が出来る。 （もっと読む）

活性鑞材（３２）によってセラミック基板（１２）に直接接合されたビード（２６）の形態の熱接点即ち測定接点を有する熱電対（１６）を備えたセラミック加熱器（１０）が提供される。別法としては、セラミック基板（１２）上に金属化層（４２）が形成され、通常の鑞材によって熱電対のビード（２６）が金属化層（４２）に直接接合される。セラミック基板にビードが直接接合されるため、ビードの温度はセラミック加熱器の温度をほぼ瞬時に反映し、したがって熱電対はセラミック加熱器の温度をより正確に測定することができる。
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【課題】 容器内の減圧に起因するシース熱電対または被測温体の損傷を防止しつつ、被測温体の温度を正確に測定することが可能な測温装置を提供する。
【解決手段】 測温装置５は、サセプタ４に追従して移動可能な先端部５０ａ、およびチャンバー１外に延出するように設けられ、先端部５０ａの移動を許容する緩衝部５０ｂを有するシース熱電対５０と、先端部５０ａをサセプタ４に押し付ける方向に付勢する圧縮コイルばね５３と、圧縮コイルばね５３と緩衝部５０ｂとを収容し、内部がチャンバー１内と連通するようにチャンバー１の底壁１９に密着し、緩衝部５０ｂの終端部分が外部に延出される密閉部材５１と、密閉部材５１の緩衝部５０ｂの終端部分が外部に延出される部分に溶接により気密に形成された接合部５５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 本考案は、ワーク（半導体素子及び各種部品）を短時間で設定温度まで昇温させ、ワーク自身の温度を確認後、高温状態での試験・評価を可能とした装置である。
【解決手段】 昇温させたいワークのみにレーザーを照射し、ワーク内のセンサー（サーミスター等）からの信号を計算し、ワークの内部温度を確認し、設定温度に達したら、レーザー照射を中止する。と同時にワークの試験・評価を実行する。
又、ワーク温度の確認方法として、非接触型センサーを利用してワーク温度の確認を行うことにより、短時間でワークの高温試験・評価が可能となり、高価で大型の恒温槽を必要としなくなる。 （もっと読む）

【課題】 大気圧以下の処理槽内蒸気雰囲気で、過熱温度を拾わないよう正確な飽和蒸気温度を測定し加熱処理を制御する。
【解決手段】飽和蒸気雰囲気又は減圧下の蒸気雰囲気とした処理槽内に設置され、水を収容した耐熱性の容器と、処理槽と連通する隙間を設けた容器の蓋と、容器内の水面と蓋との間に形成した過熱蒸気の影響を受けない飽和蒸気層と、この飽和蒸気層で水面と蓋との間で水面に近接して設置された温度センサーを有する測温部と、
から成る飽和蒸気温度測定装置。 （もっと読む）

【課題】通常の半導体ウェハと同様に自動搬送装置により搬送することができて、半導体ウェハ処理時における温度を容易に且つ精密に測定できる半導体製造装置用温度測定具、その温度測定具を用いた半導体製造装置の温度測定方法、及びその温度測定具を用いて温度を測定する半導体製造装置を提供する。
【解決手段】温度測定具１０は、シリコンウェハからなる基板１１と、成膜法、フォトリソグラフィ法及びエッチング法を使用して形成された熱電対１２と、基板１１の縁部に配置されて熱電対１２と接続されたクランプパッド（電極パッド）１３とにより構成されている。半導体製造装置は、そのクランパーピン（固定具）をクランプパッド１３に接触させて温度測定具１０をウェハ搭載部に固定する。熱電対１２の出力は、クランパーピンを介して外部に引き出される。 （もっと読む）

【課題】減圧又は昇圧された空間内の圧力を一定に保って、その空間内に設置された被測定部材の状態を測定することが可能な測定部材を提供する。
【解決手段】大気圧よりも昇圧又は減圧された空間内に設置された被測定部材の状態を測定するための測定部材１’であって、被測定部材に接続される熱電対１２と、熱電対１２を挟んで貼りあわされた一対のシート部材１１と、一対のシート部材１１と熱電対１２と間の隙間の少なくとも一部を埋める隙間埋め部材１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】放射源からの汚染物質を閉じ込める汚染障壁として機能するフォイルトラップの温度を監視することにより、フォイルトラップの温度を許容範囲内に保つことができる放射線システムを提供する。
【解決手段】放射線ビームを発生させる放射線システム１は、極端紫外線３を発生させる極端紫外放射源２、放射源２からの汚染を閉じ込めるフォイルトラップ４、フォイルトラップ４からの放射熱を収集するヒートシンクとして作用する金属プレート７、金属プレート７の温度を検出する熱電対センサ９を含む。 （もっと読む）

【課題】電源を供給する必要がなくて自動化に適し、耐熱性を高め、簡単な回路でウェハの温度分布を測定できるウェハ型温度センサとこれを用いた温度測定装置、温度測定機能を有する熱処理装置および温度測定方法を提供する。
【解決手段】ウェハ１と、ウェハ１の上面を複数の領域に区分し、区分された各領域に配置された複数の温度センサ２ａ，２ｂ…とを備えてウェハ型温度センサ１０を構成し、各温度センサ２ａ，２ｂ…は、高周波信号が入力されたことに応じて、各領域ごとに異なる周波数帯域内で対応する領域の温度に基づく周波数信号を送り返す表面弾性波素子を備える。 （もっと読む）

【課題】温度測定に要する作業工数を低減できると共に、回路基板及び電子部品の色や仕上げ状態が変化しても測定結果を有効に適用できる炉内の温度測定方法の提供を課題とする。
【解決手段】リフロー炉１１内に、回路基板と略同一形状及び寸法を有する第１及び第２の疑似回路基板１２，１３が挿入され、第１及び第２の疑似回路基板１２，１３の表裏面の温度、及びリフロー炉１１内における第１及び第２の疑似回路基板１２，１３の周囲の空気温度が測定される。第１の疑似回路基板１２は、所定の物性値が既知の金属板の全面に黒色が施され、第２の疑似回路基板１３は、所定の物性値が既知の金属板の全面に鏡面仕上げが施される。 （もっと読む）

【課題】Ａ／Ｄ変換器を不要にできて自動化に適し、耐熱性を高め、ウェハの温度分布を測定できるウェハ型温度センサと、これを用いた温度測定装置、温度測定機能を有する熱処理装置および温度測定方法を提供する。
【解決手段】ウェハ１と、ウェハ１の上面を複数の領域に区分し、区分された各領域に配置された複数の温度センサ２ａ，２ｂ…とを備えてウェハ型温度センサ１０を構成し、各温度センサ２ａ，２ｂ…は、電源電圧が入力されたことに応じて、各領域ごとに異なる周波数帯域内で対応する領域の温度に基づく周波数信号を発振する発振回路を備える。 （もっと読む）

【課題】 加熱室内及び冷却室内における処理対象物の配置スペースを広く確保すると共に、処理対象物の温度をリアルタイムで測定することで正確に冷却制御を行うことを目的とする。
【解決手段】 処理対象物を加熱処理する加熱室と、当該加熱室において加熱処理された処理対処物を冷却処理する冷却室とを少なくとも備える多室型熱処理装置であって、前記冷却室内における前記処理対象物の温度を検出し、当該温度を示す温度検出信号を出力する温度センサと、前記加熱室及び冷却室の外部に配置されると共に、前記温度センサから入力される温度検出信号が示す冷却室内における処理対象物の温度に基づいて前記冷却処理を制御する冷却制御部と、前記温度センサと前記冷却制御部とを接続する接続線とを備える、という手段を採用する。 （もっと読む）

【課題】 熱現像装置の加熱ローラの表面温度を簡単で確実でしかも低廉な温度センサ検出できる熱現像装置を提供する。
【解決手段】 加熱手段が配設された搬送路に沿って感光性熱現像記録材料を搬送手段で搬送しながら、その加熱手段によって感光性熱現像記録材料を加熱してそこに記録された潜像を顕像化する熱現像装置において、加熱手段としてヒートローラを用い、このヒートローラ表面の一部に所定の温度で反射率が変化する対温度反射率変化部材を設け、その対温度反射率変化部材の反射率の変化によってヒートローラが所定の温度に達したことを判断する温度到達判断手段と、その温度到達判断手段の判断結果に従いヒートローラの加熱手段を一定に制御するもので、その対温度反射率変化部材として示温材料を使用する。 （もっと読む）

【課題】プロセスチューブ内の温度を確実に制御して均熱領域の温度を大きく超える部分が生じるのを防止することが可能な熱処理装置を低コストに提供する。
【解決手段】５点型熱電対のプロファイル熱電対１７を用い、プロセスチューブ１１内の均熱領域Ｅｂの両端部と中央部の３箇所の温度を各熱電対１７ｂ，１７ｄ，１７ｃで検出すると共に、各領域Ｅａ，Ｅｃの温度を各熱電対１７ａ，１７ｅで検出する。温度制御装置２０は、各スパイク熱電対１６ａ〜１６ｃの温度検出結果に基づいて各ヒーター１５ａ〜１５ｃ毎に個別の温度制御を行い、プロファイル熱電対１７を構成する各熱電対１７ａ〜１７ｅの温度検出結果に基づいて当該温度制御を補正することにより、炉奥１１ａおよび炉口１１ｂの熱損失をカバーした上で、各領域Ｅａ，Ｅｃの温度が均熱領域Ｅｂの温度を超えないように、プロセスチューブ１１内の温度を最適に制御する。 （もっと読む）

【課題】 経時変化がなく、長期に渡って保持力を維持でき、熱交換器からの脱落を抑制することができる熱交換器用温度センサを提供する。
【解決手段】 熱交換器用温度センサ１は、検知部２、取付部３及び本体部４とから構成されており、取付部を熱交換器のフィン７内に挿入することに取り付けるものであって、該取付部の外面３１を断面鋸歯状に形成すると共に、取付部の内部には空洞部３２が設けられている。取付部をフィン内に押し込み、空洞部の反発力によって保持力を高めている。 （もっと読む）