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Fターム[2F056QF10]の内容

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Fターム[2F056QF10]に分類される特許

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【課題】工数の削減による製造コストの低減と、信頼性の向上を図ることのできる温度センサの製造方法及び温度センサを提供する。
【解決手段】先端が閉じられ、軸線方向に延びる金属製のチューブと、チューブ内の先端側に配置され、温度によって電気的特性が変化する感温部に電気的に接続された引出線を有する温度センサ素子と、軸線方向に延び引出線と溶接された中継線と、チューブ内において温度センサ素子の後方に配置され、少なくとも中継線を通すための軸線方向に沿った透孔を有する碍子管とを具備し、透孔内に引出線と中継線との溶接部が配置された温度センサの製造方法であって、引出線と中継線とを、引出線の後端を含むように抵抗溶接する後端側抵抗溶接工程と、引出線と中継線とを、後端側抵抗溶接工程より先端側で抵抗溶接する先端側抵抗溶接工程と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】臨界温度サーミスタ用のディスク状サーミスタ素子の製造方法、並びに、当該製造方法により製造されたサーミスタ素子を用いた臨界温度サーミスタを提供する。
【解決手段】酸化バナジウム粉末に、バインダーとしてのポリビニルアルコールまたはメチルセルロース、および、導電性物質としてのカーボンを添加して成形を行い、ディスク状の成形体を得る工程(工程A)と、前記工程Aにより得られた成形体の側面を、シリコン系樹脂またはエポキシ系樹脂で外装し補強する工程(工程B)と、前記工程Bにより得られた成形体の両主面に導電性接着剤を付着させる工程(工程C)とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 表面実装用としてランドに接合して用いられるに当たって、応力に対して高い信頼性を維持することができるサーミスタ素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上に備えた感熱層および前記感熱層に接続した一対の引き出し電極を覆うガラス保護層を備え、前記ガラス保護層の周縁部の適宜位置に、前記引き出し電極にそれぞれ接続するように一対の接続用電極を備えたサーミスタ素子であって、前記ガラス保護層は、前記感熱層および前記感熱層の周囲であって前記基板の外周縁付近まで覆うように備えられ、前記引き出し電極と前記接続用電極を接続するための一対の穴を有した構成となっている。 (もっと読む)


【課題】プラスチックまたはポリマのフレキシブル基板と適合するサーミスタプロセスを提供する。
【解決手段】サーミスタが、感温材料と導体材料との混合物と、混合物と電気的に接触する電極と、を有している。サーミスタを製造する方法は、基板上に伝導性接点を蒸着することと、接点全体に、感温材料と導体材料とのサーミスタ混合物を印刷することと、伝導性接点上にフレキシブルなサーミスタを作り出すためにサーミスタ混合物をアニールすることと、を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】 バンプを用いずにリードをレーザ溶接で良好に接合可能な薄膜サーミスタセンサおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板2と、絶縁基板2の上面にパターン形成されたサーミスタ薄膜3と、絶縁基板2の上面からサーミスタ薄膜3の上面に亘ってパターン形成された一対の電極4と、一対の電極4に接続された一対のリード5と、を備え、リード5が、電極4に形成された溝部4c内に嵌め込まれた状態で側面と溝部4cとの接触部分でレーザ溶接されている。 (もっと読む)


【課題】 外部からのサーミスタ素子への荷重や衝撃をさらに緩和、抑制することができると共に、正確な温度測定が可能で応答性も高い温度センサを提供すること。
【解決手段】 一対の電極2を両端面に有するチップ状のサーミスタ素子3と、一対の電極2に先端側が導電性接着剤4で接続された一対のリード線5と、リード線5の先端側と共にサーミスタ素子3を挟んで密封する一対の絶縁性フィルム6と、を備え、一対の絶縁性フィルム6の間に絶縁性接着層7が設けられ、該絶縁性接着層7の厚さt1がリード線5の直径φ以上かつ導電性接着剤4を含むサーミスタ素子3の厚さt2以上に設定され、絶縁性接着層7内にリード線5の先端側およびサーミスタ素子3が埋め込まれていると共に一対の絶縁性フィルム6の上下面が平坦面とされている。 (もっと読む)


【課題】高性能で、かつ高い信頼性を有するサーミスタセンサを、安価に、かつ作業性良く製造する。
【解決手段】(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂100質量部、(B)可撓性エポキシ樹脂2〜20質量部、(C)反応性希釈剤2〜20質量部、(D)アミン系硬化剤80〜200質量部、及び(E)アルミナ粉末300〜500質量部を含有するサーミスタセンサ注形用樹脂組成物、並びに、サーミスタ素子11と、このサーミスタ素子に接続された絶縁電線13と、前記サーミスタ素子及び前記絶縁電線端部外周に注形によって形成された樹脂部15とを備え、前記樹脂部が、上記サーミスタセンサ注形用樹脂組成物からなるサーミスタである。 (もっと読む)


【課題】透光部材の温度を正確に検出すること。
【解決手段】温度検出装置は、光源40からの光を透過する透光部材44と、抵抗率に温度依存性を有し、透光部材44の面に形成されている透明導電膜と、透明導電膜の抵抗値に基づいて透光部材44の温度を検出する温度検出手段42とを備える。 (もっと読む)


【課題】セラミックスに金属成分を拡散させて接合する技術を用いて接合体を温度センサとして用いてもオーミックコンタクト性を確保することができない。特に−50℃〜1050℃の広範囲の温度域で使用する温度センサの場合には、測定精度を高いものにできず、また耐熱性も悪いために剥離や割れが生じやすいという問題がある。
【解決手段】Si系セラミックスから構成されるサーミスタと、その表面に接合する一対の金属電極とからなる温度センサ素子である。金属電極は、Crと、Siの拡散係数がCrよりも高い金属元素αと、を含有してなる。サーミスタと金属電極との界面には、金属元素αのシリサイドがSi系セラミックスの結晶粒界中に存在する拡散層が形成される。この拡散層により、耐熱性及び接合信頼性を確保し、特に−50℃〜1050℃の温度域においても、高精度な温度検出が可能な温度センサを提供することができる。 (もっと読む)


【課題】 EGRガス等の温度測定用として、熱応答性をさらに向上させることができる温度センサを提供すること。
【解決手段】 有底筒状の金属管2と、該金属管2の底部内面に設置され一対の端子電極が形成された感熱素子4と、一対の端子電極に接続された一対のリード線5と、を備え、金属管2の底部に貫通孔2aが形成され、該貫通孔2aを閉塞状態に感熱素子4が設置されている。これにより、感熱素子4の少なくとも一部が金属管2の一端部で外部に露出状態となり、直接的に外部の排気ガス等の雰囲気ガスと接触可能になることで、熱応答性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】 モールド材による熱容量を最小限に抑えると共に熱膨張率のマッチングがしやすく、熱応答性に優れた温度センサを提供すること。
【解決手段】 絶縁基板2と、絶縁基板2の上面にパターン形成されたサーミスタ薄膜3と、該サーミスタ薄膜3に形成された一対の櫛歯電極4と、一対の櫛歯電極4に一端が接続され絶縁基板2の上面にまで延ばされてパターン形成された一対の引き出し線部5と、一対の引き出し線部5の他端に形成された一対の電極パッド部6と、一対の電極パッド部6に一端が接合された一対のリード線7と、電極パッド部6上のリード線7の接合部を絶縁材料で封止した保護封止部8と、を備え、一対の電極パッド部6が、サーミスタ薄膜3から離間した位置に互いに隣接状態に配置され、保護封止部8が、一対の電極パッド部6の両方に架設されて一対のリード線7の接合部を封止している。 (もっと読む)


【課題】大型化や部品点数の増加を防ぎつつ複数のバッテリセルの異常発熱を監視する。
【解決手段】バッテリセル3表面に貼着される支持体10と、支持体10のバッテリセル3への貼着面と反対側の一面に形成されると共に抵抗測定器と接続される導電パターン11と、支持体10の導電パターン11上に所定の間隔で設けられ、バッテリセル3の温度に応じて導電パターン11の抵抗値を可変する複数の感熱素子12とを備え、複数の感熱素子12は、導電パターン11によって接続されている。 (もっと読む)


【課題】広範囲な温度域にわたる温度計測と、特定の温度域における温度の高精度計測とを、従来より好適に両立できる温度センサを提供すること。
【解決手段】第1のサーミスタ素子54と第2のサーミスタ素子56とを、電気的に並列に接続した温度センサ1において、第1のサーミスタ素子54のB定数は1000〜2000Kで、第2のサーミスタ素子56のB定数は4000〜8000Kであり、且つ、第1のサーミスタ素子54のB定数と第2のサーミスタ素子56のB定数とが3.0倍以上異なる特性を有する。更に、所定温度より低温側にて、第1のサーミスタ素子54の抵抗値が第2のサーミスタ素子56の抵抗値より低く、且つ、所定温度より高温側にて、第1のサーミスタ素子54の抵抗値が第2のサーミスタ素子56の抵抗値より高い特性を有する。 (もっと読む)


【課題】 シリコン樹脂等を用いずに、バッテリーパック内の並んだセル等の間に位置決めが容易で、高精度に表面温度を測定可能な温度センサを提供すること。
【解決手段】 互いに軸線を平行にして隣接状態に配された2つのセルCの間に設置されてこれらの温度を測定する温度センサ1であって、一対の電極2aを有するサーミスタ素子2と、一対の電極2aに接続された一対のリード線3と、サーミスタ素子2を封止する樹脂封止部4と、を備え、樹脂封止部4の両側面4aが、設置状態でそれぞれ対向するセルCの外周面に沿って互いに傾斜している。 (もっと読む)


【課題】迅速且つ精度良く温度分布を検知できる表面温度分布検知装置と、これを利用した配管の減肉検知方法を提供する。
【解決手段】高温流体が流動する金属配管1の表面温度分布を検知する。配管1の表面に、配管1を一方の電極とし、誘電層およびもう一方の電極となる金属電極を備えるセンサ部10により構成されたマクロストリップ線路と、ETDR11と、インピーダンス計測装置12と、表示装置13を有する。センサ部10の一つの形態は、温度に応じて抵抗率が変化するサーミスタ層と、サーミスタ層よりも幅狭な金属電極とからなる。配管1の減肉部の表面が他の部位より優先的に高温となると、当該高温部位におけるサーミスタ層の一部の抵抗率も他の部位より優先的に変化する。温度変化に基づき、他の部位より優先的に変化するインピーダンス分布の観測により、配管減肉の状態および位置を検知する。 (もっと読む)


【課題】 被測定部材の測定表面との距離が十分小さい場合でも、被測定部材の表面の温度分布を測定できる温度分布測定装置を実現可能な温度センサ、及び、これを用いた温度分布測定装置を提供する。
【解決手段】 温度センサ100は、互いに並設された複数の第1温度検知線11〜13と、互いに並設された複数の第2温度検知線21〜23とを備え、第1温度検知線11〜13と第2温度検知線21〜23とは、互いに離間して交差し、第1温度検知線11〜13及び第2温度検知線21〜23のそれぞれにおいて、少なくとも第1温度検知線11〜13と第2温度検知線21〜23とが交差する部分が、温度により抵抗値が変化する感熱部10Aとなっていることを特徴とする。 (もっと読む)


【解決手段】高温用センサ素子は、少なくとも2つの接続領域を有する少なくとも1つのサーミスタ素子と、絶縁性のセラミックス基体及び少なくとも2つの導電線路を有した接続部材を備える。サーミスタ素子の接続領域は、導電性ブリッジによって接続部材の導電線路に接続されている。センサ素子の製造方法では、耐熱性接続体によりサーミスタ素子が接続部材に接続され、サーミスタ素子と接続部材のサーミスタ素子側の一部が封止体によって密封される。 (もっと読む)


【課題】 取り扱いが容易なセンサ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板(31)上に信号線(33〜35)を形成する第1工程と、信号線が形成されたフレキシブル基板に対して、センサ素子(32)を形成するためのセンサ材料を成膜する第2工程と、を行う。さらに、第2工程で得られた成膜層(32a)のうち、センサ素子の形成領域に対してフォトレジストを形成する第3工程と、成膜層のうちフォトレジストが形成された領域以外の領域に対してドライエッチング処理を行う第4工程と、フォトレジスト及び、フォトレジストが形成された領域以外の領域に対してアッシング処理を行う第5工程と、を行う。 (もっと読む)


【課題】 感温素子の電極線の強度を高めつつ、電極線と信号線との溶接部の溶接強度の低下を防ぐことができる温度センサを提供する。
【解決手段】 温度センサ1では、サーミスタ素子21(感温素子)の一対の電極線25が、白金又は白金合金にストロンチウムを含有させた材料で構成されている。この電極線25によれば、従来のようにジルコニア等の酸化物を添加せずに、電極線25自体のクリープ特性といった強度が高められる。そして、上記の材料からなる電極線25の基端側と、ステンレス合金からなるシース芯線3(信号線)の一端側とが重ね合わされてレーザ溶接されている。これにより、従来のようにジルコニア等の酸化物を添加した白金分散強化材をシース芯線に溶接した場合に比べ、酸化物のように白金よりも融点が非常に高いが故に溶解されずに溶接部47の溶接性が低下するといった問題が生じず、電極線25とシース芯線3との溶接強度を良好なものとなる。 (もっと読む)


【課題】高温域の検出を可能にする複合温度センサ素子、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体酸化物AOxと絶縁体酸化物BOxとにより構成される複合焼結体AOx・BOxからなる複合温度センサ素子1である。絶縁体酸化物BOxの焼結体の結晶粒内及び/又は結晶粒界中には焼結助材が分散している。焼結助材は、平均結晶粒径が1.0μm以下であることが好ましい。焼結助材は、CaCO3、CaZrO3、及びCaSiO3のうち少なくとも1種以上であることが好ましい。焼結助材の添加量は、半導体酸化物AOxとマトリックス酸化物BOxとの合計に対して、0.2モル%〜5モル%であることが好ましい。半導体酸化物AOxは、Aが元素周期律表第2A族及びLaを除く第3A族、第2B族、第3B族、第4A族、第5A族、第6A族、第7A族、及び第8A族の元素から選択される少なくとも1種以上の元素であることが好ましい。 (もっと読む)


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