【課題】プラズマ処理装置の載置台や上部電極に孔を設けることなく、低コヒーレンス干渉計を利用して処理室内の温度測定対象物の温度を測定することができ、より精度良くかつ均一に基板のプラズマ処理を行うことのできるプラズマ処理装置及び温度測定方法を提供する。
【解決手段】光源側窓の外側に光源側コリメータを配置するとともに受光側窓の外側に受光側コリメータを配置し、光源側コリメータから射出された測定光が光源側窓を透過し、温度測定対象物の表面に斜めに照射され、反射された測定光が受光側窓を透過し、受光側コリメータに入射するようにして処理室内の温度測定対象物の温度を低コヒーレンス干渉計を利用して測定可能とされたプラズマ処理装置。 （もっと読む）

【課題】複数の処理チャンバー内の温度測定対象物の温度を同時に測定することのできる温度測定装置及び温度測定方法を提供する。
【解決手段】光源からの光を複数の測定用の光に分けるための第１光分離手段と、複数の測定用の光を夫々測定光と参照光に分けるための複数の第２光分離手段と、測定光をｎ個の第１〜第ｎ測定光に分けるための第３光分離手段と、複数の参照光を夫々反射するための参照光反射手段と、参照光反射手段から反射する参照光の光路長を変化させるための１つの光路長変化手段と、温度測定対象物から反射する第１〜第ｎ測定光と、参照光反射手段から反射する複数の参照光との干渉を測定するための複数の光検出器とを備えた温度測定装置。 （もっと読む）

【課題】半導体製造プロセスの正確な温度測定技術を提供する。
【解決手段】温度検知要素により、正確なその場温度測定を可能にする。温度検知要素は、プロセスチャンバ３０２内に配置される。温度検知要素は、空洞３０６を有しており、空洞の開口部を覆うように透明カバー３１０が配置されている。材料３０８が、温度検知要素の空洞内に配置され、センサ３１２が、透明カバーを通して材料の相変化を検知するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】ひとつのセンシングシステムで、多様な物理量のセンサがサポートでき、且つ、複数地点での多様な物理量が同時に観測できるシステムを提供すること。
【解決手段】本発明では、ＰＮ符号で変調された出射光を、光源部から異なる光路長の地点にそれぞれ配設された複数の光ファイバセンサから構成されたセンサ群に出射し、反射応答光とＰＮ符号との相互相関処理によって複数の光ファイバセンサ毎の反射応答信号を得るように構成される光ファイバセンシングシステムにおいて、センサ群は、異なる物理量を検出し得る少なくとも１つ以上の方式に対応した光ファイバセンサを含み、光源部は、異なる遅延時間の遅延ＰＮ符号で変調され、光ファイバセンサに適合した複数種類の出射光を送出する複数の光源を備え、処理部は、センサ群からの反射応答光のデジタル信号と遅延ＰＮ符号との相互相関処理によってセンサ群の反射応答信号を得るように構成した。 （もっと読む）

【課題】回折格子を被測定体に設けることによって、金属汚染を生ずることなく、温度の測定精度を大幅に向上させることが可能な温度測定装置を提供する。
【解決手段】被測定体４２の温度を測定する温度測定装置５０において、被測定体に形成した回折格子６８と、温度測定用の測定光Ｌ１を発生する発光部７５と、測定光を回折格子まで導く第１の光導波路７０Ａ−１（７０）と、回折格子からの回折光を導く第２の光導波路７０Ａ−２（７０）と、第２の光導波路により導かれた回折光を受けて周波数を分析する周波数分析部７８と、周波数分析部の出力に基づいて被測定体の温度を求める温度分析部８０とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来に比べてより精度良く温度を測定することができ、より精度良くかつ効率良く基板処理等を行うことのできる温度測定装置及び温度測定方法を提供する。
【解決手段】光源１１０からの光を測定光と参照光とに分けるための第１スプリッタ１２０と、参照光を反射するための参照光反射手段１４０と、参照光の光路長を変化させるための光路長変化手段１５０と、参照光反射手段１４０からの反射参照光を分けるための第２スプリッタ１２１と、温度測定対象物１０からの反射測定光と反射参照光との干渉を測定するための第１光検出器１６０と、反射参照光のみの強度を測定するための第２光検出器１６１と、第１光検出器１６０の出力から第２光検出器１６１の出力を減算した後、干渉位置を算出し温度を算出するコンとローラ１７０とを具備した温度測定装置。 （もっと読む）

【課題】高温環境で使用可能な光センサを提供する。
【解決手段】 光センサ（１０）は、誘電体によって形成され、１つ又は複数の物理環境条件に応答する光キャビティと、光キャビティから離間した末端を有し、この末端から光キャビティへと光学的に光が結合されるように構成された導波手段（７０）とを備える。
使用時において、光キャビティへの光学的結合を損なうほどの第二の温度に誘電体が維持されている時、光キャビティへの光学的結合を損なわない温度に維持されるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】温度測定のために配線などの付加的な機構を不要としつつ、不純物の発生がなく、１５０〜６００℃程度の最高到達温度の測定を可能とする温度測定方法、ならびに、その方法に用いる、温度測定具および温度測定装置を提供する。
【解決手段】シリコン、ガラス、石英、グラファイト、サファイヤおよびセラミックからなる群から選ばれたいずれか１種の材料からなる基板上に、スパッタ法または蒸着法で膜厚２００ｎｍ以上１８００ｎｍ以下のアルミニウム薄膜を成膜してなる温度測定具を用い、この温度測定具が受けた温度履歴に伴って前記アルミニウム薄膜の表面に形成された突起に起因する、前記アルミニウム薄膜の反射率の低下量を測定し、この反射率の低下量に基づいて、前記温度履歴のうち最高到達温度を推定する温度測定方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外部配線が不要で、不純物や粉塵の発生もなく、かつ、低温度から高温度までの広い温度範囲における最高到達温度の測定ができる温度測定部材、温度測定装置および温度測定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属薄膜が形成された温度測定部材１が被測温対象から受けた熱履歴によって前記金属薄膜に生じた突起形状を光学顕微鏡３により観察し、ＣＣＤカメラ４とＩＯボード５を介して画像データ演算処理装置６に出力し、この画像データを基に個数算出部７で面密度を算出し、温度算出部９で前記算出された面密度と予めメモリー８に格納された最高到達温度と面密度に関するデータとから被測温対象の最高到達温度を求める構成である。 （もっと読む）

サファイア体を有する光センサが開示される。サファイア体の中空は、ファブリペローキャビティの表面として使用される表面を画成する。干渉計を使用して、ファブリペローキャビティの長さの変化、およびしたがって例えばセンサが配置された環境の温度または圧力の変化が検出される。 （もっと読む）