【課題】光干渉信号出力をセンサ信号とするセンサには、構成が簡単で、センサ部分の無電源化が可能なホモダイン干渉方式があるが、安定な動作を得るには、使用部品に対し厳しい工作精度と熱膨張対策が必要であると共に、センサ信号として変動できる位相範囲は±９０度以内に限られていた。
【解決手段】干渉計の入力を周期性光パルスとし、参照光パルスの前半と後半で位相を９０度（直交位相）異なる位相とし、計測光パルスと干渉させることにより、９０度異なる２つの干渉出力値ｉ１、ｉ２を得て、その参照光と計測光の値ｒ、ｓとから、参照光と計測光の位相差をθとして、２つの余弦値ｃｏｓθ１、ｃｏｓθ２を算出して余弦曲線上に位置を定め、その角度θ１、θ２を求めることによって、干渉光の強度変動、位相動作点変動の影響を除外するとともに、１周期前との角度の差分を積算して、センサ出力とすることにより、センサ信号として変動できる位相範囲が、±９０度（半波長）を超えることを許容する光ファイバセンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】ブリルアン散乱現象を利用した光センシング技術により、微細構造物である素子上又は素子中に存在する対象物の物理量を測定する測定方法及び制御方法を提供する。
【解決手段】素子上又は素子中に存在する対象物の物理量を測定する方法であって、光入射端と光出射端を有するとともに該光入射端から該光出射端まで連続した形状を有する光導波路であって、少なくとも一部が対象物に近接するよう素子上又は素子中に配置された光導波路を用意し、光入射端から光導波路内に光を照射するとともに、導波路内を伝搬した後に光出射端から出射された光を検出し、そして、光導波路中で発生するブリルアン散乱に起因した、検出光の特性変化に基づいて、対象物の物理量を間接的に測定する。 （もっと読む）

【課題】
光検査装置において、検出する光が微弱な場合に問題となる量子ノイズの影響を抑制する。
【解決手段】
光検査装置を、試料に光を照射する光照射手段と、参照光を発射する参照光手段と、光照射手段により光が照射された試料からの透過光または散乱光または反射光と、参照光手段から発射された参照光とを干渉させて干渉光を生成する光干渉手段と、光干渉手段により生成した干渉光を検出する光検出手段と、光検出手段により干渉光を検出して得られた検出信号に基づいて欠陥の有無を識別する欠陥識別手段と、試料からの透過光または散乱光または反射光の状態または参照光手段から発射された参照光の状態または光干渉手段により生成した干渉光の状態のうち少なくとも一つを変換する光変換手段とを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】グイ位相に伴って生じる計測誤差を低減する。
【解決手段】計測装置１００は、光源から射出された光を参照光と被検光とに分割する分割部１１０と、前記参照光を反射する参照面１１１と、前記被検光を被検面１１３に集光する集光部１１２と、前記被検面でキャッツアイ反射された被検光と前記参照面で反射された参照光との干渉光を検出する第１検出器１１４とを含む計測ヘッド１０１と、前記計測ヘッドを前記被検面に沿って駆動する駆動部１４０と、前記計測ヘッドの位置を検出する第２検出器１５０と、前記被検光の前記被検面における回折によって生じるグイ位相を取得し、前記第１検出器により検出された干渉光の情報から前記被検光と前記参照光との間の位相差を算出し、前記第２検出器により検出された前記計測ヘッドの位置と前記取得されたグイ位相と前記算出された位相差とから前記被検面の形状を算出する処理部１１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】参照面と被検面との間の距離の測定に有利な技術を提供する。
【解決手段】光源からの光を２つの光に分割して、一方の光を参照面に入射させ、他方の光を被検面に入射させ、前記参照面で反射された光と前記被検面で反射された光との干渉光を検出する検出部と、距離を求める処理を行う処理部、前記光源からの光の波長を固定しての干渉光である第１の信号と、前記光源からの光の波長を連続的に変更させながらの干渉光である第２の信号、前記第２の信号を周波数解析して前記第２の信号に含まれる周期誤差を算出し、前記第１の信号に含まれる周期誤差と前記第２の信号に含まれる周期誤差との対応関係を表すテーブルを用いて、前記算出された前記第２の信号に含まれる周期誤差に対応する前記第１の信号に含まれる周期誤差を特定し、前記第１の信号から前記特定された周期誤差を減算し、前記参照面と前記被検面との間の光路長に対応する位相を求める。 （もっと読む）

【課題】
従来技術によれば，試料に熱ダメージを与えることなく，短時間で高感度に欠陥検出・寸法算出することが困難であった。
【解決手段】
被検査対象物である試料の表面の領域を所定の照明条件にて照明する照明工程と、該試料を並進および回転させる試料走査工程と、該試料の照明領域から複数の方向に散乱する複数の散乱光のそれぞれを、前記試料走査工程における走査方向および該走査方向と概略直交する方向の各々について複数画素に分割して検出する散乱光検出工程と、前記散乱光検出工程において検出された複数の散乱光のそれぞれについて、該試料の概略同一領域から概略同一方向に散乱した散乱光を加算処理し、該加算処理した散乱光に基づき欠陥の有無を判定し、該判定された欠陥に対応する複数の散乱光のうち少なくとも一の散乱光を用いて該判定された欠陥の寸法を算出する処理工程と、を備える欠陥検査方法である。 （もっと読む）

【課題】ゴーストのない高精度な光干渉観測を可能にする。
【解決手段】第１の台形プリズム１３１、第１の直角プリズム１３２、第２の直角プリズム１３３、第３の直角プリズム１３４、第２の台形プリズム１３５、第４の直角プリズム１３６を貼り合わせて一体化した構造のプリズムユニットを用いる。上記第１の台形プリズムの互いに平行な二つの面の一方の面にビームスプリッタ膜が形成され、上記ビームスプリッタ膜を挟んで上記面が上記第１の直角プリズムの斜面に貼り合わされ、上記第２の台形プリズムの互いに平行な二つの面の一方の面にビームスプリッタ膜が形成され、上記ビームスプリッタ膜を挟んで上記面が上記第４の直角プリズムの斜面に貼り合わされている。また、上記第２の直角プリズム及び第３の直角プリズムは、各斜面の一方の面に偏光ビームスプリッタ膜が形成され、上記偏光ビームスプリッタ膜を挟んで各斜面が貼り合わされている。 （もっと読む）

【課題】物体光について光路長を変えて何度も多数の干渉縞を撮影する必要なく、バンプの高さ測定や形状検査を、簡単かつ正確に行うことを可能とする。
【解決手段】２つの光源２１、２２からの互いに異なる波長の光を重ね合わせたビート光を、分割して、一方を参照ミラー２８で反射させて参照光とし、他方をバンプ２３に照射し反射させて物体とし、参照光と物体光を重畳し干渉させて生じる干渉縞をＣＣＤ３０で撮影して、干渉縞像からバンプの高さ測定又は形状検査を可能とし、ビート光の波長Λ／２は、測定すべきバンプ２３の設計仕様における高さより大きくなるように、２つの光源のそれぞれの波長λ１、λ２を設定する。 （もっと読む）

【課題】分光器の分解能が異なる場合に発生するコントラスト差を補正する。
【解決手段】光源から照射された測定光の対象物体からの戻り光と、光源から照射された参照光のミラーからの戻り光とを合波して、分光器により分解されて検出された波長スペクトルに基づいて対象物体の断層像を構成する構成部を備える光干渉断層撮像装置であって、分光器の分解能を含む対象物体の測定条件を選択する選択部と、構成部により構成された断層像の光強度を、選択部により選択された分光器の分解能ごとに予め定められた伝達関数によって規格化する規格化部と、規格化部により規格化された断層像の光強度から画像を形成する画像形成部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】位相変調された干渉信号を検出し、干渉信号の位相を求める信号処理演算を行うことによってナノメータオーダでの分解能で表面形状測定を行うことのできる、表面形状の測定方法及び測定装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザ光源11からのレーザ光を偏光方向が互いに直交し位相が異なる２つの光の合成光に変換してから回転多面体ミラー32に導き、レンズ33を通過した合成光を構成する２つの光を偏光ビームスプリッタ34により分離してその一方の光を参照面ミラー42、他方の光を被測定物体41の表面に照射する。参照面ミラー42からの反射光と被測定物体41の表面からの反射光を偏光ビームスプリッタ34により再び重ね合わせ、偏光板52を通過させることにより参照面ミラー42からの反射光と被測定物体41の表面からの反射光を干渉させる。 （もっと読む）

【課題】ダイナミックレンジの広い演算器が不要な干渉型光ファイバーセンサーシステムを提供する。
【解決手段】物理量を検知するセンシングファイバー１１ａおよびリファレンスファイバーを有する干渉計と、前記物理量の測定信号３を含む干渉光３２ａを、電気信号に変換するＯ／Ｅ変換器３３と、前記電気信号から、正弦波成分および余弦波成分を抽出するＡＭ復調器５１ａ、５１ｂと、該正弦波成分および該余弦波成分を用いて逆正接演算を行い、前記測定信号を含む信号を出力する逆正接演算器５３と、前記逆正接演算器から出力された信号の所定時間毎の差分を算出し、該差分信号を出力する差分器６１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光の干渉現象を利用して検出した干渉光（光ビート信号）が正規の像を取得させるものであるのか折り返し像を取得させるものであるのかを簡易に判定することができる光干渉計測方法を提供する。
【解決手段】光源ユニットから射出された光を測定光と参照光とに分割し、前記参照光と、前記測定光が照射された測定対象１１から反射または後方散乱した光と、が干渉した干渉光を検出し、前記参照光の光路に設けられた光路長可変機構１３を駆動させて前記参照光の光路長を変化させ、前記参照光の光路長の変化に応じた前記干渉光の変化に基いて、検出された前記干渉光に基づく画像が正規の像か折り返し像かを判定し、その判定の結果に基いて前記干渉光から前記測定対象を計測する。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法と空間コード法とを利用し、計測対象物の３次元形状を正確に測定することのできる新たな計測方法および計測装置を提供する。
【解決手段】空間コード法の利用に際して、明暗の境界が縞パターンの各周期の境界からそれぞれ＋π／２、−π／２ずれた第１、第２の空間コードパターンを用いる。位相シフト法で求めた画素の相対位相φが０＜φ＜＋πのときには前記第１の空間コードパターンを使用し、−π＜φ＜０のときには前記第２の空間コードパターンを使用することによって、位相接続を行う。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法を用いて計測対象物の３次元形状を計測する際に、実際には存在しない凹凸が生じることを抑制する。
【解決手段】縞パターンを計測対象物に投影し、前記計測対象物を撮影する。前記縞パターンの位相を所定方向にずらしながら前記投影および前記撮影を順次繰り返す第１ステップと、前記第１ステップで得られた複数の撮影画像における同一画素での受光量変化に基づいて、各画素における前記縞パターンの位相を演算する第２ステップと、撮影画像の各画素の位相に基づいて前記計測対象物の３次元形状を特定する第３ステップとを備える。前記第２ステップにおいて、各画素の位相を演算する際に、少なくとも当該画素の前記所定方向の両隣に位置する２つの画素の受光量に基づいて、当該画素の受光量変化を補正する。 （もっと読む）

【課題】高精度に移動物体の三次元形状を測定する。
【解決手段】位相パターンが投影された移動物体およびバックスクリーンからの反射パターンを位相シフトして撮像された位相画像データを取得する映像入力Ｉ／Ｆ部と、位相画像データからエッジを検出し、そのエッジの強さに応じた画像特徴量データを抽出する画像特徴量抽出部２０１と、画像特徴量抽出部２０１が抽出した位相１周期分の画像特徴量データ列に基づいて格子幅を調整した位相パターンデータを生成する位相パターン生成部２０３と、位相１周期分の位相画像データ列に基づいて位相分布画像データを生成する位相分布画像生成部２１２と、位相分布画像データの位相接続を行って連続位相分布画像データを生成する位相接続部２１３と、連続位相分布画像データに基づいて移動物体の三次元形状データを生成する三次元形状生成部２１４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ゴースト光に起因した干渉計の測定制度の低下を抑制することができる干渉計を提供する。
【解決手段】干渉計は、光源と、前記光源から射出された光のうち第１偏光成分を参照光として反射し、第２偏光成分を測定光として透過する第１偏光ビームスプリッタと、前記光源と前記第１偏光ビームスプリッタとの間に配置された複屈折材料の素子と、前記第１偏光ビームスプリッタを透過し被検面である反射面で反射され前記第１偏光ビームスプリッタを透過した測定光と前記第１偏光ビームスプリッタで反射された参照光との干渉光を受光する受光素子と、を備える。前記参照光と前記測定光とは、前記第１偏光ビームスプリッタと前記受光素子との間で前記複屈折材料の素子を通過する。 （もっと読む）

【課題】フリンジスキャン干渉縞計測方法および干渉計において、簡素な構成を用いて、容易かつ高精度な形状測定を迅速に行うことができるようにする。
【解決手段】位相増分Δφずつシフトして、ｎ個の干渉縞画像を取得して被測定面の形状を算出するフリンジスキャン干渉縞計測方法であって、位相増分Δφを細分する位相量でシフトして候補画像を取得する候補画像取得工程（ステップＳ１）と、各候補画像の同一位置における輝度変化を取得する輝度変化取得工程（ステップＳ２）と、この輝度変化を用いて位相変化を算出する位相変化算出工程（ステップＳ３）と、位相量が、Δφ・（ｋ−１）（ただし、ｋ＝１，…，ｎ）の近傍の複数の候補画像を補間演算用画像として選択する補間演算用画像選択工程（ステップＳ４）と、この補間演算用画像を用いて補間演算を行うことにより、前記ｎ個の干渉縞画像を取得する干渉縞画像算出工程（ステップＳ５）とを備える。 （もっと読む）

【課題】所望する場所で手軽に被測定物の３次元形状測定を行なうことができる携帯電話機を用いた３次元形状測定システムおよび同携帯電話機を提供する。
【解決手段】３次元形状測定システムは、携帯電話機１００と３次元形状測定装置２００とを備えている。携帯電話機１００は、被測定物ＷＫに明部と暗部とからなる縞状パターンを投影するための投影部１２０と、同縞状パターンが投影された被測定物ＷＫを撮像して複数の撮像画像データを生成する撮像部１４０と、同撮像画像データを記憶するための記憶部１１４と、被測定物ＷＫの３次元形状を表示するための液晶表示部１３１とをそれぞれ内蔵して構成されている。３次元形状測定装置２００は、携帯電話機１００との通信を制御する通信制御部２０１と、撮像画像データに基づいて被測定物ＷＫの３次元形状を表す形状測定データを位相シフト法や空間コード法を用いて計算する３次元形状計算部２０２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】同一の対象物についてパターン光の投影方向を変えて計測した３次元形状の計測結果を合成する処理の処理負荷を軽減する。
【解決手段】対象物１を撮像する撮像装置３の左右にパターン光を投影する投影装置２をそれぞれ配置する。各投影装置２はそれぞれ縞状のパターン光を対象物１に投影し、対象物１に投影されたパターンを撮像装置３で撮像することにより、位相シフト法で対象物１の３次元形状を計測する。基本演算部１３ａはパターン光を投影した投影装置２ごとに対象物１の３次元形状を計算する。回転補正部１３ｂは各計測結果の３次元点群データからそれぞれ基準平面を規定し、基準平面の法線ベクトルを用いて回転補正を行う。平行移動部１３ｃは回転補正後の基準平面を平行移動させて重ね合わせる。合成処理部１３ｄは、重ね合わせ後の３次元点群データを用いて３次元形状の計測結果を合成する。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の厚さ及び測定対象物の群屈折率を分離して測定可能な測定装置を提供する。
【解決手段】測定装置１は、移動ステージ４が、集光レンズ３で集光された測定光を受光して反射する反射鏡５との間に挿入された測定対象物６の一方の面６ａ及び他方の面６ｂ、及び、集光レンズ３と反射鏡５との間に測定対象物６が挿入された状態及び挿入されていない状態で、反射鏡５に測定光の焦点が合うように集光レンズ３を移動させる。検出部２０は、移動ステージ４により集光レンズ３を移動させてヘッド部３０に戻された各測定光と、参照面３１から戻された参照光との干渉光に基づく干渉信号をそれぞれ検出する。信号処理部６０は、検出部２０により検出した各干渉信号に基づいて、参照面３１までの距離を基準にした測定対象物の一方の面６ａ及び他方の面６ｂまでの距離及び反射鏡５までの距離を求める。演算部７は、信号処理部６０により求めた各距離から、測定対象物６の屈折率及び測定対象物６の厚さを求める。 （もっと読む）