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Fターム[2F067PP13]の内容

Fターム[2F067PP13]に分類される特許

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本発明は、測定対象(1)に侵襲性放射が照射される、測定対象(1)を検査するための方法及び装置に関し、その際、放射線源(3)からの侵襲性放射の相互作用が、放射感受性を有するセンサ装置(6)を用いて検出され、その際、センサ装置(6)の期待検出結果が、測定対象(1)の設定形状寸法を用い、かつ材料特性を用いて算定装置(13)によって算定され、及び/又は期待検出結果が、マスタ部品を寸法測定することによって得られ、該期待検出結果が、センサ装置(6)の実際の検出結果と比較装置(11)によって比較される。
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【課題】高スループットでしかも高い信頼性で試料資料の検査、評価が可能な検査方法、検査装置の提供。
【解決手段】電子線装置は、荷電粒子線を発生する荷電粒子線発生手段71と、前記一次荷電粒子線を複数本走査させて前記基板に照射する一次光学系72と、前記荷電粒子線の照射により前記基板から放出された二次荷電粒子線が投入される二次光学系74と、前記二次光学系に投入された二次荷電粒子線を検出して電気信号に変換する検出器を有する検出系76と、前記電気信号に基づいて基板の評価を行う処理制御系77と、を備え、前記パターン形成面を複数の領域に分割して、領域毎にパターンを形成することにより全体のパターン形成が行われるパターン形成面の評価において、上記分割した領域のつなぎの領域を選択して上記評価を行う。 (もっと読む)


【課題】従来困難とされていた凹凸の大きく激しい表面構造や試料内部に埋設された特定構造物と、この特定構造物とは深さの異なる深さに埋設された構造物との距離を測定し得るようにする。
【解決手段】試料2の内部に埋設された特定構造物としての配線パターンに到達し、特定構造物で反射して試料表面から脱出するに足る入射エネルギーで配線パターンを含む領域に荷電粒子としての電子ビームを照射して走査する。特定構造物で反射した反射ビームと試料表面から脱出する際に試料表面で放出させる二次電子ビームを検出し、特定構造物と、その特定構造物の埋設深さとは異なる深さに埋設された構造物との距離を測長する。 (もっと読む)


【課題】 回転ステージの回転振れを測定するため、SEM等で拡大観察可能な測定円の描画を好適に行って回転同期振れRROの測定を高精度に行い、描画補償により描画真円度を高める。
【解決手段】 回転ステージ41に載置した基板11に偏向制御したビームEBを照射して所定パターンの露光を行う露光装置40において、回転ステージ41を回転させつつ基板11上の回転中心付近にビームEBを照射し、基板11上に全体がSEM等で拡大観察可能な小径の測定円5を描画し、該測定円5の計測より回転同期振れRROを測定し、実描画に反映する。 (もっと読む)


【課題】 試料の傾斜角や高さに依存することなく、精度のよい試料の画像計測が行なえる電子線装置と電子線装置用基準試料を提供する。
【解決手段】 上記目的を達成する本発明の電子線システムは、例えば図1に示すように、電子線を射出する電子線源1と、電子線源1から射出された電子線7を収束し、試料9に照射する電子光学系2と、電子線7が照射された試料9からの電子7dを受け取る検出部4と、試料9を支持する試料支持部3と、試料支持部3で支持された試料9に照射される電子線7と試料3とを相対的に傾斜させる試料傾斜部5(5a,5b)と、前記相対的な傾斜が自在であるように試料支持部3で支持された少なくとも傾斜した2面を有する基準試料9aから電子を受け取った検出部4からの検出信号を、傾斜毎に受け取り、前記傾斜した2面の画像と基準試料9aの基準寸法とから、基準試料9aの傾斜角度を求めるデータ処理部20等とを備える。 (もっと読む)


本発明は、ワークピース(9)に対して不動に位置決めされている第一座標系を固定すること、 ワークピース(9)の第一座標を、第一座標測定装置(3)を使用することにより測定すること、 ワークピース(9)の第二座標を、第二座標測定装置(5)を使用することにより測定すること、そして 第一座標と第二座標から、共通の座標組を、ワークピース(9)に不動に位置決めされた座標系に対する第一座標系においてあるいは第二座標系において作ることを特徴とするワークピース(9)の座標を確定するための方法に関する。特に多数のワークピース(9)の座標はワークピース(9)の製造工程および/または加工工程の最中および/または後に確定することができる。さらに本発明はワークピース(9)が両座標測定装置(3,5)を用いた測定の間に位置および/または姿勢が変化する場合にも関する。
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本発明は、半導体ウエハなどの基板の表面に形成された薄膜の厚みなどを測定する測定装置に関するものである。本発明の測定装置は、物質にマイクロ波を照射するマイクロ波照射手段(40)と、マイクロ波照射手段(40)にマイクロ波を供給するマイクロ波源(45)と、物質から反射した、又は物質を透過したマイクロ波の振幅又は位相を検出する検出手段(47)と、検出手段(47)により検出されたマイクロ波の振幅又は位相に基づいて物質の構造を解析する解析手段(48)とを備える。
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