基板検査方法、基板検査装置及び電子線装置
【課題】高スループットでしかも高い信頼性で試料資料の検査、評価が可能な検査方法、検査装置の提供。
【解決手段】電子線装置は、荷電粒子線を発生する荷電粒子線発生手段71と、前記一次荷電粒子線を複数本走査させて前記基板に照射する一次光学系72と、前記荷電粒子線の照射により前記基板から放出された二次荷電粒子線が投入される二次光学系74と、前記二次光学系に投入された二次荷電粒子線を検出して電気信号に変換する検出器を有する検出系76と、前記電気信号に基づいて基板の評価を行う処理制御系77と、を備え、前記パターン形成面を複数の領域に分割して、領域毎にパターンを形成することにより全体のパターン形成が行われるパターン形成面の評価において、上記分割した領域のつなぎの領域を選択して上記評価を行う。
【解決手段】電子線装置は、荷電粒子線を発生する荷電粒子線発生手段71と、前記一次荷電粒子線を複数本走査させて前記基板に照射する一次光学系72と、前記荷電粒子線の照射により前記基板から放出された二次荷電粒子線が投入される二次光学系74と、前記二次光学系に投入された二次荷電粒子線を検出して電気信号に変換する検出器を有する検出系76と、前記電気信号に基づいて基板の評価を行う処理制御系77と、を備え、前記パターン形成面を複数の領域に分割して、領域毎にパターンを形成することにより全体のパターン形成が行われるパターン形成面の評価において、上記分割した領域のつなぎの領域を選択して上記評価を行う。
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【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板検査方法であって、
(1)荷電粒子線発生手段から一次荷電粒子線を放出させるステップと、
(2)前記発生された一次荷電粒子線を一次光学系を介して基板に照射するステップと、
(3)前記一次荷電粒子線の照射により前記基板から放出された二次荷電粒子線を検出器に投入するステップと、
(4)前記検出器に投入された前記二次荷電粒子線を検出して電気信号に変換するステップと、
(5)前記電気信号を処理して基板を評価するステップと、を備えた基板検査方法において、
前記基板のパターン形成面中で欠陥の発生が多いと予想される領域や評価値のバラツキが多いと予想される領域を選択して、当該領域に荷電粒子線を照射して評価を行うようにしたことを特徴とする基板検査方法。
【請求項2】
基板に一次荷電粒子線を照射して二次荷電粒子線を放出させ、前記二次荷電粒子線を検出して基板を評価する電子線装置において、
荷電粒子線を発生する荷電粒子線発生手段と、
前記一次荷電粒子線を走査させて前記基板に照射する一次光学系と、
前記荷電粒子線の照射により前記基板から放出された二次荷電粒子線を検出して電気信号に変換する検出器と、
前記電気信号に基づいて基板の評価を行う処理制御系と、
を備え、
前記パターン形成面は複数の領域に分割して、領域毎にパターンを形成することにより全体のパターン形成が行われているパターン形成面の評価において、上記分割した領域のつなぎの領域を選択して上記評価を行うようにした電子線装置。
【請求項1】
基板検査方法であって、
(1)荷電粒子線発生手段から一次荷電粒子線を放出させるステップと、
(2)前記発生された一次荷電粒子線を一次光学系を介して基板に照射するステップと、
(3)前記一次荷電粒子線の照射により前記基板から放出された二次荷電粒子線を検出器に投入するステップと、
(4)前記検出器に投入された前記二次荷電粒子線を検出して電気信号に変換するステップと、
(5)前記電気信号を処理して基板を評価するステップと、を備えた基板検査方法において、
前記基板のパターン形成面中で欠陥の発生が多いと予想される領域や評価値のバラツキが多いと予想される領域を選択して、当該領域に荷電粒子線を照射して評価を行うようにしたことを特徴とする基板検査方法。
【請求項2】
基板に一次荷電粒子線を照射して二次荷電粒子線を放出させ、前記二次荷電粒子線を検出して基板を評価する電子線装置において、
荷電粒子線を発生する荷電粒子線発生手段と、
前記一次荷電粒子線を走査させて前記基板に照射する一次光学系と、
前記荷電粒子線の照射により前記基板から放出された二次荷電粒子線を検出して電気信号に変換する検出器と、
前記電気信号に基づいて基板の評価を行う処理制御系と、
を備え、
前記パターン形成面は複数の領域に分割して、領域毎にパターンを形成することにより全体のパターン形成が行われているパターン形成面の評価において、上記分割した領域のつなぎの領域を選択して上記評価を行うようにした電子線装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【図46】
【図47】
【図48】
【図49】
【図50】
【図51】
【図52】
【図53】
【図54】
【図55】
【図56】
【図57】
【図58】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【図46】
【図47】
【図48】
【図49】
【図50】
【図51】
【図52】
【図53】
【図54】
【図55】
【図56】
【図57】
【図58】
【公開番号】特開2006−153871(P2006−153871A)
【公開日】平成18年6月15日(2006.6.15)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−328590(P2005−328590)
【出願日】平成17年11月14日(2005.11.14)
【分割の表示】特願2002−542859(P2002−542859)の分割
【原出願日】平成13年11月2日(2001.11.2)
【出願人】(000000239)株式会社荏原製作所 (1,477)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成18年6月15日(2006.6.15)
【国際特許分類】
【出願日】平成17年11月14日(2005.11.14)
【分割の表示】特願2002−542859(P2002−542859)の分割
【原出願日】平成13年11月2日(2001.11.2)
【出願人】(000000239)株式会社荏原製作所 (1,477)
【Fターム(参考)】
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